1、
2025年中职（电子技术应用）电子线路焊接试题及答案
（考试时间：90分钟 满分100分）
班级______ 姓名______
第I卷（选择题 共30分）
答题要求：本大题共10小题，每小题3分。在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。
1. 焊接电子线路时，助焊剂的主要作用是
A. 增加焊接强度
B. 去除氧化膜
C. 提高焊接温度
D. 使焊点更美观
2. 以下哪种焊接工具适用于电子线路焊接
A. 气焊枪
B. 电烙铁
C. 电焊机
D. 氩弧焊机
3. 焊接电子线路时，为了保证焊接质量，烙铁头的温度一般应控制在
A.
2、 100℃ - 150℃
B. 150℃ - 200℃
C. 200℃ - 250℃
D. 250℃ - 300℃
4. 电子线路焊接中，常用的焊锡丝含锡量一般为
A. 30%
B. 50%
C. 60%
D. 90%
5. 焊接过程中，若发现焊点出现虚焊，可能的原因是
A. 烙铁头温度过高
B. 焊接时间过长
C. 焊件表面未清洁干净
D. 焊锡丝质量太差
6. 对于电子线路中的贴片元件，通常采用的焊接方法是
A.手工焊接
B.波峰焊
C.回流焊
D.激光焊
7. 焊接电子线路时，为防止烫伤，以下做法正确的是
A. 焊接完成后立即用手触摸焊点
B.
3、焊接时佩戴防护手套
C. 焊接过程中用嘴吹烙铁头
D. 焊接时将烙铁随意放置
8. 电子线路焊接中，对焊接环境的湿度要求一般是
A. 湿度越高越好
B. 湿度越低越好
C. 相对湿度在40% - 70%为宜
D. 相对湿度在10% - 30%为宜
9. 焊接多层线路板时，应遵循的原则是
A. 先上后下，先小后大
B. 先下后上，先小后大
C. 先上后下，先大后小
D. 先下后上，先大后小
10. 焊接电子线路时，若要焊接较大功率的元件，应选择
A. 较小功率的烙铁
B. 较大功率的烙铁
C. 与元件功率无关
D. 功率适中的烙铁
第II卷（非选择题
4、 共70分）
11. （10分）简述电子线路焊接前对焊件的准备工作。
12. （15分）说明电子线路焊接过程中，如何正确使用电烙铁。
13. （15分）分析电子线路焊接后，焊点出现短路的可能原因及解决办法。
14. （材料题 15分）阅读材料：在电子线路焊接中，小李发现自己焊接的线路经常出现故障。经过仔细检查，发现焊点存在问题。有的焊点看起来很饱满，但实际测试时却不通；有的焊点则出现了虚焊现象。请根据材料回答问题：小李焊接的线路出现故障的原因可能有哪些？针对这些原因应如何改进焊接操作？
15. （材料题 15分）材料：小张在焊接一块新的电子线路板时，严格按照操作规程进行。他先对焊件进
5、行了清洁处理，然后调整好电烙铁温度，开始焊接。在焊接过程中，他注意每个焊点的焊接时间和质量。焊接完成后，他对线路板进行了仔细检查，发现大部分焊点都符合要求，但仍有少数焊点存在不牢固的情况。请根据材料回答问题：小张焊接的线路板中少数焊点不牢固的原因可能是什么？如何进一步提高焊接质量？
答案：1. B 2. B 3. C 4. C 5. C 6. C 7. B 8. C 9. D 10. B
11. 焊件准备工作包括：清除焊件表面的氧化层、油污等杂质，可采用砂纸打磨、酒精擦拭等方法；对焊件进行整形，确保其安装位置准确；对于需要焊接的引脚，要进行适当的处理，如剪齐、清理等。
6、
12. 使用电烙铁时，首先要插上电源预热，待温度达到合适值后，将烙铁头清洁干净并沾上适量焊锡。焊接时，将烙铁头与焊件保持适当角度，一般为45度左右，使烙铁头同时接触焊件和焊锡丝，让焊锡丝在烙铁头的加热下熔化并附着在焊件上。焊接完成后，先移开焊锡丝，再移开烙铁头。
13. 焊点出现短路的可能原因：焊锡过多，导致相邻焊点之间连接；焊接时烙铁头碰到相邻引脚；焊件引脚间距过小等。解决办法：清理多余焊锡；焊接时小心操作，避免碰到相邻引脚；对于引脚间距过小的情况，可采用合适的工具进行调整。
14. 故障原因可能是：焊接时助焊剂使用不当，未能有效去除氧化膜；焊接温度不合适，过高或过低；焊接时间掌握不准确。改进措施：正确使用助焊剂，确保焊件表面清洁；根据焊件和焊锡丝选择合适的焊接温度；严格控制焊接时间，一般每个焊点焊接2 - 3秒。
15. 少数焊点不牢固的原因可能是：焊接时间不足，焊锡未充分熔化与焊件结合；焊件表面清洁不彻底，影响焊锡附着；焊锡丝质量不佳。提高焊接质量的方法：适当延长焊接时间；再次清洁焊件表面；更换质量好的焊锡丝；焊接过程中多观察焊点情况，发现问题及时调整。
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