2025年大学（机械电子工程）数控技术测试题及答案.doc

2025年大学（机械电子工程）数控技术测试题及答案

（考试时间：90分钟 满分100分）
班级______ 姓名______

第I卷（选择题 共30分）
答题要求：本大题共10小题，每小题3分。在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。
1. 数控技术中，刀具半径补偿功能主要用于解决
A. 提高加工精度
B. 简化编程
C. 提高加工效率
D. 减少刀具磨损
2. 下列哪种插补算法常用于数控系统中
A. 逐点比较法
B. 最小二乘法
C. 牛顿迭代法
D. 高斯消元法
3. 数控编程时，确定走刀路线的原则不包括
A. 保证零件的加工精度和表面质量
B. 尽量缩短走刀路线，减少空行程时间
C. 使数值计算简单，以减少编程工作量
D. 走刀路线越复杂越好
4. 数控系统中，进给速度的单位通常是
A. m/min
B. mm/min
C. m/s
D. mm/s
5. 数控机床的核心部件是
A. 数控装置
B. 伺服系统
C. 机床本体
D. 反馈装置
6. 下列不属于数控加工工艺特点的是
A. 加工精度高
B. 生产效率高
C. 自动化程度高
D. 适合单件小批量生产
7. 数控编程时，绝对坐标编程和增量坐标编程的区别在于
A. 坐标值的基准不同
B. 编程难度不同
C. 适用机床不同
D. 加工精度不同
8. 数控系统中，位置检测装置的作用是
A. 检测机床的运行速度
B. 检测刀具的磨损情况
C. 检测工作台的实际位置
D. 检测主轴的转速
9. 数控机床的主传动系统通常采用
A. 机械传动
B. 液压传动
C. 电气传动
D. 混合传动
10. 数控加工中，粗加工和精加工的主要区别在于
A. 切削深度不同
B. 进给速度不同
C. 切削速度不同
D. 以上都是

第II卷（非选择题 共70分）

（一）填空题（共10分）
答题要求：本大题共5小题，每小题2分。请在横线上填写正确答案。
11. 数控技术是利用数字化信息对______进行控制的一种方法。
12. 数控编程中，G代码用于指定______，M代码用于指定______。
13. 数控机床的坐标轴通常有X、Y、Z轴，其中X轴一般是指______方向。
14. 数控加工中，刀具补偿包括______补偿和______补偿。
15. 数控系统的软件主要包括______软件和______软件。

（二）简答题（共20分）
答题要求：本大题共4小题，每小题5分。简要回答问题。
16. 简述数控加工工艺的主要内容。
17. 说明数控编程的一般步骤。
18. 数控系统中，伺服系统的作用是什么？
19. 数控机床的精度主要包括哪些方面？

（三）分析题（共20分）
答题要求：本大题共2小题，每小题10分。分析以下问题。
20. 分析在数控加工中，如何选择合适的切削参数以提高加工效率和质量。
21. 当数控系统出现故障时，如何进行故障诊断和排除？请简述一般方法。

（四）材料分析题（共10分）
答题要求：阅读以下材料，回答问题。
材料：在数控加工某零件时，发现加工精度超差。经检查，刀具磨损正常，机床运行平稳，数控程序也无明显错误。
22. 请分析可能导致加工精度超差的原因有哪些？（5分）
23. 针对可能的原因，提出相应的解决措施。（5分）

（五）编程题（共10分）
答题要求：本大题共1小题。根据给定要求编写数控程序。
24. 编写一个数控加工程序，实现对一个直径为50mm的圆柱体外圆进行粗加工和精加工，粗加工切削深度为2mm，精加工余量为0.5mm，主轴转速为500r/min，进给速度为100mm/min。

答案：
1. B
2. A
3. D
4. B
5. A
6. D
7. A
8. C
9. C
10. D
11. 机床运动
12. 准备功能；辅助功能
13. 水平
14. 刀具半径；刀具长度
15. 系统；控制
16. 数控加工工艺主要内容包括：分析零件图样、确定加工工艺路线、选择加工设备和工艺装备、确定切削用量、编写数控加工程序、首件试加工与调整、零件加工与质量控制等。
17. 数控编程一般步骤：分析零件图样、确定工艺方案、数值计算、编写程序清单、程序校验与首件试切。
18. 伺服系统作用：接收数控装置发出的指令信号，经功率放大后，驱动执行部件运动，并能精确地跟随指令信号运动，以保证数控机床的加工精度。
19. 数控机床精度主要包括：几何精度、定位精度、重复定位精度、加工精度等。
20. 选择切削参数时，要综合考虑工件材料、刀具材料、加工要求等。对于提高加工效率，可适当提高切削速度，但要考虑刀具寿命；增大进给量要注意表面质量；合理选择切削深度。对于提高加工质量，要根据材料和精度要求选择合适的刀具和切削参数，保证尺寸精度、形状精度和表面粗糙度。
21. 故障诊断和排除一般方法：直观检查，查看有无明显损坏；利用数控系统的自诊断功能，查看报警信息；分析机床运行状态，如声音、动作等；采用替换法，更换怀疑有故障的部件；查阅机床说明书和维修手册，获取相关故障排除方法。
22. 可能原因：工件材料不均匀；装夹定位不准确；测量误差；机床温度变化影响精度。
23. 解决措施：对工件材料进行预处理；重新装夹找正，确保定位准确可靠；检查测量工具和方法，减少测量误差；控制机床环境温度，必要时采取恒温措施。
24. O0001
N10 G54 G90 G00 X60 Z2
N20 M03 S500
N30 G71 U2 R0.5 F100
N40 G71 P50 Q100 U0.5 W0
N50 G00 X0
N60 G01 Z0 F80
N70 X50 Z-2
N80 Z-30
N90 X60
N100 Z-40
N110 G70 P50 Q100
N120 G00 X100 Z100
N130 M05
N140 M30