SMT贴片检验培训资料教育课件.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,-1-,*,SMT贴片检验培训资料PPT讲座,一,.,主要内容、适用范围及学习目的：,主要内容：,讲述表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘连接所形成的焊点进行质量评定的一般要求和接收标准。,适用范围：,适用于对表面组装组件焊点的质量评定。,学习目的：,掌握表面组装组件焊点的质量评定标准。,SMT,检验标准,SMT,检验标准,二、焊点质量要求,1,、表面湿润程度,熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于,90,度,2,、焊料量,正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少。SMT,检验标准,3,、焊点表面,焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。,4,、焊点位置,好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。,SMT,检验标准,三：焊点缺陷分类,1,、不润湿,焊点上的焊料与被焊金属表面形,成的接触角大于,90,度,2,、脱焊,焊接后焊盘与,PCB,表面分离。,3,、竖件、立俾或吊桥,(drawbridging,）,元器件的一端离开焊盘面向,上方斜立或直立,SMT,检验标准,4,、桥接或短路,两个或两个以上不应相连的焊点,之间的焊料相连，或焊点的焊料,与相邻的导线相连。,5,、虚焊（假焊）,焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象,6,、拉尖,焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触,SMT,检验标准,7,、焊料球（,solder ball,）,焊接时粘附在印制板、阴焊,膜或导体上的焊料小圆球（锡珠）。,8,、孔洞,焊接处出现孔径不一的空洞,9,、位置偏移,(skewing),焊点在平面内横向、,纵向或旋转方向,偏离预定位置时。,SMT,检验标准,10,、焊料过少（少锡）,焊点上的焊料低于最少需求量。,11.,侧立,元件在长边方向竖立。,12,、其它缺陷,偶然出现的表面粗糙、微裂纹、油污等。,SMT,检验标准,四、焊点质量评定的原则、方法和类别,通常依据检验焊点的外观质量状况进行其质量评定,一）原则,1.,全检原则,:,采用目视或仪器检验，检验率应为,100%,。,2.,非破坏性原则：除对焊点进行抽检外，不推荐采用易于损坏焊点的检验评定方法。,SMT,检验标准,二）方法,1.,目视检验,目视检验简便直观,是检验评定焊点外观质量的主要方法。,借助带照明或不带照明放大倍数为,2,5,倍的放大镜，用肉眼观察检验焊点质量，如有争议时，可采用,10,倍或更大放大倍数的放大镜观察。,2.,目视和手感检验,用手或其它工具在焊点上以适宜的力或速度划过，依靠目视和手的感觉，综合判断焊点的质量状况。,SMT,检验标准,3.,在线检测,在线检测是间接用于对焊点质量进行评定的方法。在组装过程中，对板上的每个元件分别进行电性能的检测，将测试信号加在经过组合的节点上，测量其输出反应值，来判断元器件及与电路板间的焊点是否有缺陷。,4.,其它检验,必要时,可采用破坏性抽检,如金相组织分析检验,.,如有条件,也可采用,X,射线、三维摄像、激光红外热象法来检验。,SMT,检验标准,三）类别,根据焊点的缺陷情况，焊点分合格（允收）和不合格（拒收）两类。,五,.,对机器焊接的焊点的质量评定,机器焊接通常指波峰焊或再流焊。,对不同的表面组装元器件，焊点的位置、焊料量、润湿情况允许有所不同。,SMT,检验标准,点胶量标准,印刷锡浆偏移标准,理想,太大不可接受,太小不可接受,理想,可接受,不可接受,SMT,检验标准,SMT检验标准,25%,（大于,1/4,）,理想,可接受,不可接受,贴片元件贴装标准,焊接质量标准,理想,太少,太多,SOP,PLCC,CHIP,SMT,检验标准,零件组装标准,-,芯片状零件之对准度,(,组件,X,方向,),理想状况,(TARGET CONDITION),1.,片状零件恰能座落在焊垫的中央，未发生偏移，所有上锡面都能完全与,PAD,充分接触。,注：此标准适用于三面或五面之晶片状零件,103,W,W,SMT,检验标准,零件组装标准,-,芯片状零件之对准度,(,组件,X,方向,),1.零件橫向超出,PAD,以外，但,小于或等于,其零件,可焊端宽,度的25%（1/4,W）。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),103,/4,w,SMT,检验标准,零件组装标准,-,芯片状零件之对准度,(,组件,X,方向,),拒收狀況(,NONCONFORMING DEFECT),1.零件橫向超出,PAD，,大,于,零件寬度的25%（1/4,W）。,1/4,w,103,SMT,检验标准,零件组装标准,-,芯片状零件之对准度,(,末端偏移,),理想狀況(,TARGET CONDITION),103,1.,片状零件恰能座落在焊垫的中央，未发生偏移，所有上锡面都能完全与,PAD,充分接触。,注：此标准适用于三面或五面之晶片状零件,SMT,检验标准,零件组装标准,-,芯片状零件之对准度,(,末端偏移,),允收狀況(,ACCEPTABLE CONDITION),3/4,W,103,W,1.零件,末端纵,向偏移，,但未超出,PAD,；,2.,元件未端上锡面积不足，但大于元件可焊端,75%,（,3/4W,），允收,。,SMT,检验标准,零件组装标准,-,芯片状零件之对准度,(,末端偏移,),拒收狀況(,NONCONFORMING DEFECT),1.零件,末端纵,向偏移,超出,PAD,；,2.,元件未端上锡面积小于元件可焊端,75%,（,3/4W,）,。,1/4D),。,2.,元件端长,(,长边,),超出焊盘。,1/4,D,SMT,检验标准,零件,组,裝,标准,-,QFP,零件,脚,面之,对准,度,1.各,引脚,都能座落在各,PAD,的中央，而未,发,生偏,移,。,W W,理想狀況(,TARGET CONDITION),SMT,检验标准,零件,组,裝,标准,-,QFP,零件,脚,面之,对准,度,1.各接,脚,已,发,生偏,移,，所偏出焊墊以外的,引脚,，尚未超,过引脚,本身,宽,度的1/4,W。,允收狀況(,ACCEPTABLE CONDITION),1/4,W,SMT,检验标准,零件組裝,标准,-,QFP,零件,脚,面之,对准度,1.各,接脚,所偏,移,出焊,垫,的寬度，已超,过引脚宽,的1/4,W。,拒收狀況(,NONCONFORMING DEFECT),1/4,W,SMT,检验标准,零件,组,裝,标准,-,QFP,零件,脚趾,之,对准,度,1.各,接脚,都能座落在各,PAD,的中央，而未,发,生偏,移,。,W W,理想狀況(,TARGET CONDITION),SMT,检验标准,零件組裝,标准,-,QFP,零件,脚趾,之,对准,度,各,接脚,已,发,生偏,移,，所偏出焊墊以外的,引脚,，尚未超過焊墊外端外,缘,。,允收狀況(,ACCEPTABLE CONDITION),SMT,检验标准,零件組裝,标准,-,QFP,零件,脚趾,之,对准,度,1.各,脚趾,焊,垫,外端外緣，已超過,PAD,外端外緣。,拒收狀況(,NONCONFORMING DEFECT),已超,过,焊墊外端外,缘,SMT,检验标准,零件,组,裝,标准,-,J,型,脚,零件,对准,度,1.各接,脚,都能座落在焊,垫,的中央，未,发,生偏,移,。,理想狀況(,TARGET CONDITION),W,SMT,检验标准,零件,组,裝,标准,-,J,型,脚,零件,对准,度,各接,脚,偏出焊,垫,以外,但,未超出,脚宽,的25%（1/4,W）。,允收狀況(,ACCEPTABLE CONDITION),1/4,W,W,SMT,检验标准,零件,组,裝,标准,-,J,型,脚,零件,对准,度,1.各接,脚,偏出焊,垫,以外，已超,过脚宽,的25%(1/4,W)。,拒收狀況(,NONCONFORMING DEFECT),1/4,W,SMT,检验标准,焊,点,性,标准,QFP,脚,跟焊,点,最小量,1.,脚,跟的焊,锡,帶延伸到引,线,上,弯曲处与,下,弯,曲,处间,的中心,点,。,FG+T,理想狀況(,TARGET CONDITION),G,T,F,G+T,SMT,检验标准,焊,点,性,标准,QFP,脚,跟焊,点,最小量,1.,脚,跟的焊,锡,帶,与,PAD,之间的高度大于或等于焊锡高度加,50%,引脚高度,(,FG+1/2T)。,允收狀況(,ACCEPTABLE CONDITION),T,G,F,G+1/2T,SMT,检验标准,焊,点,性,标准,QFP,脚,跟焊,点,最小量,1脚,跟的焊,锡,帶未延伸到引,线,下,弯,曲,处,的,顶,部(零件,脚,厚度1/2,T，h1/2T)。,拒收狀況(,NONCONFORMING DEFECT),F,G+1/2T,T,G,SMT,检验标准,焊,点,性,标准,-,QFP,腳跟焊,点,最,大,量,1.,脚,跟的焊,锡,帶延伸到引,线,上,弯,曲,处与,下,弯,曲,处间,的中心,点,。,理想狀況(,TARGET CONDITION),SMT,检验标准,焊,点,性,标准,-,J,型接,脚,零件之焊,点,最小量,1.凹面焊,锡,帶存在,于,引,线,的四側。,2.焊帶延伸到引,线弯,曲,处两侧,的,顶,部。,3.,引,线,的,轮,廓清楚可,见,。,4.所有的錫,点,表面皆吃,锡,良好。,理想狀況(,TARGET CONDITION),SMT,检验标准,焊,点,性,标准,-,J,型接,脚,零件之焊,点,最小量,跟部焊点高度（,F,）,最小,为：焊锡厚度（,G,）加,50%,引脚厚度 （即,F,G+1/2T,）,最小,允收狀況(,ACCEPTABLE CONDITION),SMT,检验标准,焊,点,性,标准,-晶片狀零件之最小焊,点,1.焊,锡,帶是凹面,并,且,从焊垫,端延伸到,级,件端的2/3,H,以上。,2.,锡,皆良好地附著,于,所有可焊接面。,3.焊,锡,帶完全涵,盖,著,组,件端金,电镀,面。,理想狀況(,TARGET CONDITION),H,SMT,检验标准,焊,点,性,标准,-晶片狀零件之最小焊,点,(三面或五面焊,点,且高度=1,mm),1.焊,锡,帶延伸到,组,件端的50%（1/2,H）,以上。,2.焊,锡,帶,从组,件端向外延伸到焊,垫,的距,离为组,件高度的50%以上。,允收狀況(,ACCEPTABLE CONDITION),1/2,H,SMT,检验标准,焊,点,性,标准,-晶片狀零件之最小焊,点,(三面或五面焊,点,且高度=1,mm),1.焊,锡,帶延伸到組件端的50%以下。,2.焊,锡,帶,从组,件端向外延伸到焊,垫,端的距,离,小,于组,件高度的50%。,註:,锡,表面缺,点,如,少锡不吃,锡,、金,属,外露等不超,过总,焊接面,积,的5%,拒收狀況(,NONCONFORMING DEFECT),1,mm),1.焊,锡,帶延伸到,组,件端的75%以上。,2.,侧面焊点长度不作要求，但是必须是正常湿润的焊点,。,允收狀況(,ACCEPTABLE CONDITION),1/4,H,H,SMT,检验标准,焊,点,性,标准,-晶片狀零件之最小焊,点,1.焊,锡,帶延伸到,组,件端的 1/4以下。,2.,侧面焊点长度不作要求，但是必须是正常湿润的焊点,。,拒收狀況(,NONCONFORMING DEFECT),1/4,H,H,SMT,检验标准,焊,点,性,标准,-晶片狀零件之最大焊,点,最大焊点高度（,E,）可以超出焊盘，或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。,拒收狀況(,NONCONFORMING DEFECT),SMT,检验标准,末端焊点宽度（,C,）最小为元件直径宽（,W,）或焊盘宽（,P,）的,50%,。,即：,C1/2W,或,C1/2P,焊点性标准,-,圆筒形零件之末端焊点宽度,SMT,检验标准,最小焊点高度（,F,），为焊锡厚度（,G,）加元件末端端帽直径（,W,）的,25%,或,1.0,毫米。即：,FG+1/4W,焊点性标准,圆柱体元件之最小焊点高度,允收狀況(,ACCEPTABLE CONDITION),SMT,检验标准,最小焊点高度（,F,）小于焊锡厚度（,G,）加元件末端端帽直径（,W,）的,25%,或,1.0,毫米。即：,FG+1/4W,焊点性标准,圆柱体端帽形可焊端，最小焊点高度,拒收狀況(,NONCONFORMING DEFECT),SMT,检验标准,侧面焊点长度（,D,）最小为元件可焊端长度（,T,）或焊盘长度（,S,）的,75%,。,即：,D3/4T,或,D3/4S,焊点性标准,圆柱体端帽形可焊端，侧面焊点长度,允收狀況(,ACCEPTABLE CONDITION),SMT,检验标准,元件可焊端与焊盘之间的末端重叠（,J,）最小为元件可焊端长度（,T,）的,75%,。即：,J3/4T,焊点性标准,圆柱体端帽形可焊端，末端重叠,允收狀況(,ACCEPTABLE CONDITION),SMT,检验标准,最大侧面偏移（,A,）为城堡宽度（,W,）的,75%,即：,A3/4W,焊点性标准,城堡型可焊端，无引脚芯载体，侧面偏移,注：,1.,无引脚片式载体,2.,城堡型可焊端,允收狀況(,ACCEPTABLE CONDITION),SMT,检验标准,最小末端焊点宽度（,C,）为城堡宽度（,W,）的,75%,即：,C3/4W,焊点性标准,城堡型可焊端，无引脚芯载体，最小末端焊点宽度,允收狀況(,ACCEPTABLE CONDITION),SMT,检验标准,最大偏移（,A,）不大于引脚宽度（,W,）的,25%,或,0.5mm,。即：,A1/4W,焊点性标准,扁平、,L,形和翼形引脚，侧面偏移,允收狀況(,ACCEPTABLE CONDITION),SMT,检验标准,最小末端焊点宽度（,C,）为引脚宽度（,W,）的,75%,即：,C3/4W,允收狀況(,ACCEPTABLE CONDITION),焊点性标准,扁平、,L,形和翼形引脚，最小末端焊点宽度,SMT,检验标准,附件,零件偏移的原因?,ANS:1.,搬运进震动,。,2.,着装,零件,压,力不足。,3.,锡,膏的,粘,性不夠。,4.,锡,膏量太多,或太少,。,谢谢大家,