制程品质管理.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,制程品质管理,品质意识,是一种理性认知成分，指人们对产品品质、工作品质、服务质量的认识、了解、掌握品质知识的程度，对品质的思想认识信念以及质量素养，对品质的评论等，都属品质意识范围。品质意识对态度影响最大，可以说品质意识是品质态度的基础，所以要培养员工的品质意识。,一、品质意识,二、品质基本术语,2.1,质量,：反映实体满足明确和隐含需求能力的特性总和。,2.1.1,在许多的情况下，需求会随着时间而变化，这就意味着要对质量要求进行定期评审。,2.3,过程,：将输入转化输出的一组彼此相关的资源和活动。,2.31,资源,：可包括人员、资金、设施、设备、技术和方法。,2.2,实体,：可单独描述和研究的事物。如：活动或过程、产品、组织、体系和人，上述各项的任何组合。,2.4.1,在很多的情况下，程序可形成文件，或者可为程序书（如质量体系程序）,2.4.2,程序形成文件时，通常称之为“书面程序”或“文件化程序”,2.4.3,书面或文件化程序中通常包括活动的目的和范围，即,5W,，,1H,：,1WWHY 为什么要做 2WWHO由谁去做,3WWHEN 什么时候去做 4WWHERE去哪里去做,5WWHAT用什么物资去做 1HHOW如何去做,2.4,程序,：为进行某项活动所规定的途径,。,2.5,检验,：对实体的一个或多个特性进行诸如测量、检查、试验或度量，将结果与规定要求进行比较，以确定每项特性合格情况，所进行的活动。简单的是：检查，验证。,2.6,合格,：,满足规定的要求。,2.7,不合格,：,没有满足规定的要求。,2.8,缺陷,：,没有满足某个预期的使用要求或合理的期望。,2.9,质量要求,：对需要表述或将需要转化为一组针对实体特性的定量或定性的规定要求，以使其实现并进行考核。,2.9.1质量要求应全面反映顾客明确和隐含的需要。,2.9.2“要求”包括市场，合同和组织内部的要求。,2.10,自检,：由工作的完成者依据规定的规则对该工作进行的检验。,2.11,产品,：活动和过程的结果，产品可包括服务、硬件、流程性材料、软件或它们的组合。,2.12,服务,：为满足顾客的需要，供方和顾客之间接触的活动以及供方内部活动所产生的结果。,2.13,客户,：供方提供产品的接受者，接受者可以是公司内部的，也可以是公司外部的。,2.13.1内部客户：你的下一道工序。,2.13.2外部客户：最终消费者、使用者、受益者和采购方。,三、检查指示总则,3.1,品质检验判定,3.1.1,危险缺陷,：可能对使用者或携 带者造成生命安全的缺陷。,3.1.2,主要缺陷,：造成产品功能故障和严重影响外观及不能达到预期使用要求的缺陷。,3.1.3,轻微缺陷,：不影响产品的使用要,求，不可能造成产品功能故障的缺陷。,3.2检验计划,：,3.2.1,来料检验按,MIL-STD-105E,的抽样标准。,3.2.2 AQL,标准：,CR,危险缺陷为,0,，,MAJ,主缺陷为,0.65,，,MIN,轻微缺陷为,1.5,。,检验判定标准依据各部件检验标准进行。,3.3,检测仪器,3.3.1,尺寸,：根据各工艺尺寸大小公差选择相应的游标卡尺、塞尺、塞规。,3.3.2,外观,：在日光灯下,70LUX,下，,1,米外,45-135,度方向目距被测物,30,厘米处目视检验。,3.3.3,性能,：根据各产品的功能选择相应的仪器测量。,四、品质控制数据的依赖性,4.1,取样的信赖性,4.1.1,取样以随机抽样为原则，符合随机抽样的精神：,a.物品在不断移动时，一定间隔的抽取样本，设定时间取样本；,b.将产品搅拌均匀再抽取样本，（不能搅拌的东西不可使用此方法）。,4.2测定的依赖性,a.,测定仪器的依赖性；,b.,使用的方法；,c.,数据读取的方法。,4.3记录的信赖性,纵然样本的抽取方法或测定做得很正确，但是没有正确的加以记录也是枉然的事；,A.,是否每测出一个就记录一个呢？将好几个数据背起来之后再记录的做法就是引起错误的来源；,B.,是否没有实实在在的测定任意的填写记录，尤其在温度或电压、压力等作业条件里，温度是赋予标准值，因此心里上是否存有一定没有问题的心态，而将所规定时刻应该记录的不加以适时记录；,C.,是否只记录正常时的数据，是否将简单修理后不记录。,五、全面质量管理,5.1,管理,：,把要做的工作加以合理巧妙的达成。,5.2,品质管理,：,以经济手段制作出符合买方所需要求之品质的商品或服务之体系。,5.3,品质管理的基本工作方法,：,它指P、D、C、A循环，把品质管理全过程划分为P（计划PLAN）、D（实施DO）、C（检查CHEAK）、A（总结处理ACTION）四个阶段八个步骤。,5.3.1 P（计划）阶段其中分为四个步骤：,a.,分析现状，找出存在的主要品质问题。,b.,分析产品品质问题的各种因素。,c.,找出影响品质的主要因素。,b.,针对影响的主要因素制订措施提出改进计划定出品质目标。,5.3.2,D（实施）阶段,：即按照既定计划目标加以执行。,5.3.3,C（检查）阶段,：即检查实际执行的结果，看是否达到计划的预期效果。,5.3.4,A（总结）阶段,：分二个步骤：,a.根据检查结果加以总结经验，纳入标准制度和规定，以固定成绩防止失误。,b.把这一轮P、D、C、A循环尚未解决的问题纳入下一个循环中去解决。,全面品质管理,：指企业全体员工及有关部门同心协力，把专业技术、经营管理、数理统计和思想教育结合起来，建立起产品研究、设计生产作业服务等全过程的品质体系，从而有效的利用人力、物力、财力、信息等资源，提供符合规格要求和客户期望的产品和服务。,5.5,全面品质管理的特点,：是把过去的以事后检验和把关为主转变为以预防和改进为主，过去的以事论事，分散管理变为以系统的观念进行综合治理，从管结果变为管因素，把影响产品的诸因素查出来抓主要方面，发动全员全企业各部门参加全过程的品质管理，依靠科学的管理理论程序和方法，使生产的全过程处于受控状态，以达到保证和提高产品品质或服务品质的目的。,调整,5.6 品质管理服务体系,市场，买方要求,设计,生产,销售,将符合买方所要求之品质的制品,为要以经济之手段制作出的体系,5.7构成品质的三要素,5.7.1,制品的品质,六、检验标准,1、,SMD元器件的错、漏、反、虚焊,2、,元件可焊端焊点的宽度和高度判定,期望目标,焊点宽度等于,元件可焊端的宽度,可接受状态,焊点宽度C大于元,件可焊端的宽度W的一半（MIN）,严重缺陷,焊点宽度C小于元,件可焊端的宽度W的一半（MAJ）,期望目标,焊点宽度等于,元件可焊端的宽度,可接受状态,焊锡最小焊点高度,F,大于元件可焊端高度,H,的,25%,；（,MIN,）,焊锡高度,E,大于元件可焊端高度，但未接触元件本体。（,MIN,）,6.1、SMD 元件检准,严重缺陷,焊锡最小焊点高度小于元件可焊端高度的,25%,少锡；,焊锡高度超过可焊端高度并且接触到元件本体。,3、连焊、吊桥、锡珠的判定,严重缺陷,连焊：元件引脚之间、焊盘之间的焊锡相互搭接在一起,严重缺陷,吊桥：元件的一端离开焊盘向上斜立或直立,在过回流焊后，SMD元器件周围或在芯片引脚之间存在颗粒状的小锡球，当锡珠直径大于0.13mm时视为严重缺陷，拒收；板面有锡渣为严重缺陷，拒收。,4、润湿状况的判断（可借助放大镜观测判定）,期望目标,元件可焊端无偏移,缺陷,有纵向偏移,但元件可焊端未偏离焊盘；（轻微缺陷）,有纵向偏移且元件可焊端偏离焊盘。（严重缺陷）,5、,元器件偏位的判断,5.1 元件纵向偏移,缺陷,元件横向偏出量,P,小于可焊端宽度,W,的,1/4,；（轻微缺陷）,元件横向偏出量,P,大于可焊端宽度,W,的,1/4,。（严重缺陷）,理想状态,元件无横向偏移,5.2元件横向偏移,缺陷(元件没有倾斜偏位),、元件偏出焊盘宽度,P小于可焊端宽度,W,的,1/4,为轻微缺陷；,(,可接受,),、,P,大于等于,W,的,1/4,为严重缺陷。,P,W,期望目标,元件没有倾斜偏位,5.3 元件旋转偏位（倾斜偏位）,标准状态,无侧面偏移,轻微缺陷,有侧向偏移,但侧向偏移量A小于元件直径的25%,A,严重缺陷,侧向偏移量大于元件直径的25%,5.4 圆柱形贴片元件偏位的判定,A图,A.理想的元件放置状态,B图,B、C.缺陷,、轻微缺陷：侧面偏移量,A,小于元件脚宽度,W,的,25%,、严重缺陷：侧面偏移量,A,大于元件引脚宽度,W,的,25%,C图,5.5 扁平、L型引脚的偏移,B.缺陷,轻微缺陷：焊点长度,D,大于引脚长度,L的,75%,；,严重缺陷：焊点长度,D,小于引脚长度,L,的,75%,。,B图,A图,理想焊点长度,焊点在引脚全长正常湿润,5.6扁平、L型引脚焊点质量的判定,5.6.1 焊点长度,期望目标:正常润湿，,焊点爬伸到引脚弯折处,轻微缺陷（可接受）,最小跟部焊点高度,F,等于,焊锡,厚度（,G,）,与引脚厚度（,T,）,的和的,50%,且正常润湿，即,F=,（,G+T,）,/2,；,焊点爬升整个引脚，但未接触元件本体。,5.6.2 焊点高度,严重缺陷,最小跟部焊点高度,F,等于,焊锡,厚度（,G,）,与引脚厚度（,T,）,的和的,50%,，即,F=,（,G+T,）,/2,，,但未正常润湿；,焊点爬升整个引脚，焊锡接触到元件本体。,理想目标：,红胶在两焊盘中间,，且无红胶在目标焊盘上,红胶,焊盘,A图,轻微缺陷：,红胶在元件下可见，但未粘到焊盘上,B图,严重缺陷：,红胶污染了焊盘和待焊处,C图,红胶,焊盘,焊处,5.7红胶固定,5.8.1 旋转偏位(倾斜),5.8.2 平移偏位,5.9,1、,金手指上有锡珠、锡渣,1),金手指上有锡点时，当锡点最大尺寸小于等于0.1mm时，如果一条金手指上锡珠不多于2个，且整个板上锡珠不多于4个，视为轻微缺陷（可接受）；,2),金手指上锡点最大尺寸不大于0.1mm，每条金手指上锡点数多于2个，或同一板面锡点数多于4个，或锡点最大尺寸大于0.1mm视为严重缺陷；,3),金手指上有锡渣为严重缺陷。,510、,金手指划伤的判收标准（具体见后面DIP部分）,期望目标,元件在焊盘之间居中；,元件标识清楚；,元件按丝印的方向保持一致。,A图,B图,B.轻微缺陷（可接受）,元件极性无错误；,元件按丝印的标识安装；,无极性元件未按读取方向一致标识,。,C图,C.严重缺陷,未按规定选用元件；,元器件没有插在正确的孔内；,极性元件极性错误；,多孔元件放置方向错误。,6.2、DIP元件的检验标准,1.,插件元件的定位,理想定位,无极性元件的标识从上至下读取,;,极性元件标识在元件顶部,.,A图,B.严重缺陷,极性元件极性反。,B图,2、极性元件的定位,理想状态,元件与PCB板完全接触,轻微缺陷(可接受),元件至少有一边与PCB板接触,严重缺陷,元件与PCB板完全脱离,期望目标,a）元件与PCB 平行，元件本体与PCB完全接触,b）由于设计要求而高的元件，满足设计要求高度。,轻微缺陷（可接受）,元件与PCB的最大距离（D）小于0.5mm,。,严重缺陷,元件与PCB的最大距离（D）大于0.5mm,。,3、插件元件浮高的判定标准,拉尖,沙眼,少锡（元件上锡角度小于270度）,包锡,虚焊（严重缺陷）,翘铜皮（严重缺陷）,针孔(孔径小于0.3mm)不能多于2个,偏锡,假焊,4、插件元件的偏锡、假焊的判定,5、焊接中常见的不良现象,连焊（两焊盘的焊点被焊锡短接（严重缺陷）,锡裂：,焊点表面不连续、不光滑而有裂痕，使焊点焊接强度不够、接触效果不好,吹孔(孔径大于0.3mm)（严重缺陷）,5、焊接中常见的不良现象,A图,理想焊点,表面无空洞、无瑕疵；,引脚和焊判润湿良好；,引脚周围,100%,有焊锡覆盖；,引脚形状可辨识。,B图,B、轻微缺陷（可接受）,上锡角度大于,270,度,；,引脚形状可辨识。,C图,C.严重缺陷,上锡角度小于,270,度；,引脚不可见，或部分焊锡被剪掉。,6、焊点缺陷及判收标准,A.理想填充效果,孔内焊锡填满整个穿孔且形成良好的爬升,A图,B.轻微缺陷（可接受）,孔内焊锡填充量大于穿孔高度的75%,B图,C,.严重缺陷,孔内焊锡填充量小于穿孔高度的75%。,C图,7、穿透孔焊锡填充程度的判定,C.严重缺陷,元件本体破损使元件的完整性受到破坏,C图,A.元件理想外观状况,元件体无刮痕、残缺、裂缝且标识清晰可见,A图,B.轻微缺陷(可接受),元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材和功能部位没有暴露在外面，元件的完整性没受到破坏,B图,8、元件损坏程度的判定,期望目标,焊点表层与绝缘层之间有一倍漆包线直径的间距,A图,轻微缺陷,(,可接受,),绝缘层破坏，但未溶于焊锡,B图,严重缺陷,绝缘层溶于焊锡,可能导致焊点接触不良或接触不上,C图,9、漆包线焊点的判定,期望目标,PCB版上没有锡珠,轻微缺陷（可接受）,锡球直径小于,013mm;,锡球与铜箔线的距离大于,0.13mm,严重缺陷,锡球直径大于,0.13mm,PCB,板面有锡渣,10、锡珠,绿油泡,绿油起泡,过波峰焊后，PCB表面绿油与铜箔脱离甚至脱落：,只有轻微起泡，绿油有点状变色，但未严重影响产品外观、强度足够并且不易脱落、一块半面不多于,3,个；（可接受）,绿油表层酥松易脱落、表层脱落露出铜箔或多于,3,个泡点（严重缺陷）,11、绿油起泡,过波峰焊后，UTP口上沾有焊锡，有可能导致水晶头插拔困难而损坏，不允许存在这种缺陷,12、UTP上锡,电解电容为电路中的关键元件且结构特殊，所以外观要求较严格，具体如下：,对网卡类和光纤模块，要求电解电容的屏蔽层必须是完整的，不能有任何破损；,对内置,modem,类产品，要求电解电容屏蔽层破损的最大尺寸,P1mm,；,整机类产品，当电解电容直径小于等于,12mm,时,，,要求电解电容屏蔽层破损的最大尺寸,P1mm,；,当电解电容直径大于等于,12mm,时，要求电解电容屏蔽层破损的最大尺寸,P1.5mm,。,所有产品都不允许有电解电容铝箔破损现象。,13、电解电容外观的判定,因二极管主要依靠P/N节特性工作，所以二极管不能有任何破裂，以防止P/N节受到破坏，磁珠在电路中起防电磁干扰的作用，也不允许有破裂现象。,14、二极管、磁珠外观的判定,要求：,1.,1、,引线高度h1.5mm，总突出量H=0.51.8mm特 殊情况特殊考虑）,2.,2、,焊点高度=H-h。,15、焊点及引线高度的判定,16.1 金手指划伤,1）划痕未超过两个金手指为轻微缺陷（可接受）；,2）划痕超过两个金手指为严重缺陷。,16.2,UTP,划伤,1）划痕没有深度，数量少于两条且长度不大于5,mm,为轻微缺陷（可接受）；,2）划痕没有深度但多于两条、长度大于5m,m,或划痕有深度为严重缺陷。,16、金手指划伤和,UTP,划伤的判定标准,金手指划伤,UTP,划伤,七、品管QC七大手法,1、直方图,a.显示数据波动形态;,b.直观地传达有关过程情况的信息;,c.决定在何处宜集中力量进行改善.,2、散布图,a.,发现和确认两组相关数据之间的关系,b.确认两组相关数据之间的预期关系,(正相关,负相关,零相关,曲线相关等),3、管制图,a、用于监视和控制所有类型产品的生产和测试过程：,诊断：评估过程的稳定性,控制：决定某一过程何时需要调整及何时需要保持原有状况,认可：认可某一过程的改进。,b、管制图以三个标准差作为管制界限。,c、图略,4、特性要因图（鱼骨图）,a、分析和表达因果关系,b、通过识别症状分析影响问题发生的主要和次要原因，寻找措施，促进问题的解决,c、具体样板如下：,5、查检表,查检表大类可分为记录用及点检用。,（一）决定要收集的数据及分类项目,（二）用作不良发生状况的记录和报告,（三）作为调查不良发生要因之用,6、层别法,将问题分层别类，归纳问题点。,利用上述表格，可以看出：,（短路28个，材料不良23个，误测7个，其它5个，可见，短路和材料不良所占比例较大。）,7、柏拉图,据西方一位学者说过，世界上80%的财富集中在20%的人手中。用在统计制程上即我们制程上的大比例之不良往往由少数几个项目组成，柏拉图的目的在于抓住主要问题。,授课完毕,谢谢大家！,