1、单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,电子电路制作与调试,卢庆林,1/24,情境实施六步法,资讯,计划,决议,实施,检验,评价,2/24,实训条件,电工电子试验室,3/24,数字电子试验室,4/24,模拟电子试验室,5/24,音频功放,分立前置放大器,集成前置放大器,直流稳压电源,功率放大器,6/24,任务四 集成前置放大电路安装与调试,任务实施流程图:,7/24,放大器在电子电路中主要起电压或电流放大作用,在电子系统中对弱小信号检测与放大。本情境用分立元件设计制作一前置放大器。,电压增益大于30dB要求;通频带不低于10KHz(3dB);工艺
2、不劣于样机。,主要性能指标:,下列图为样机装配电路板。,一、情境引入,8/24,二、方案分析,经过一段时间合作学习完成总学习任务“集成前置放大电路制作与调试”在达成总任务过程中要完成若干个子任务,合作小组组员在子任务分担和总任务分担上要相互协调。下列图为运放组成集成前置放大电路。其中两个运放组成,二者都接成同相输入形式,所以含有很高输入电阻。其结构特点:使仪表放大器成为一个高输入电阻,含有较低失调电压,失调电流,噪声及漂移放大器。,9/24,集成运放选择通用型单运放或双运放均可,注意运放驱动电源。,电阻选择要除注意阻值、功率外,还考虑安装方便,采取1/2w色环电阻。,电容选择注意容量与耐压值,
3、耐压值确实定应大于电容承受最大电压1.4倍。,、元件选择,三、元件选择,10/24,2.电子元器件清单,序号,名称,型号,参数,数量,1,集成运放,A741,两片,2,电阻,色环,1/2w,若干,3,电容,瓷片,若干,4,5,11/24,进入Protel99se PCB界面,绘制印制板图。先确定外围尺寸:长50,宽25,且要求外框接地又不能封闭如图2。接着载入网络表(DesignLoad Nules),把全部元件合理布到印制图板上。进行自动布线参数设置(OptionsRules),最基本有三点:线宽,线距和层数,本设计采取单面板。参数设置完成,即可执行自动布线命令(Auto RoutsAll)
4、设计为元件分布图(百分比2:1)。,进入Protel99se SCH界面,绘制电原理图;经电气检验(ToolERC)无误后即可生成网络表(DesignGreat Netlist)。,1.印制板图设计,四、装配电路,12/24,2.工具使用,电子电路装配惯用基本工具:,13/24,1)焊接方法,把焊盘和元件引脚用细砂纸打磨洁净,涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上焊锡全部熔化并浸没元件引线头后,电烙铁头沿着元器件引脚轻轻往上一提离开焊点。,2)焊接时间不宜过长,不然轻易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。,3)焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。,4)
5、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余助焊剂清洗洁净,以防炭化后助焊剂影响电路正常工作。,5)集成电路应最终焊接,电烙铁要可靠接地,或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座,焊好插座后再把集成电路插上去。,焊接技术基本方法:,14/24,准备施焊,加热焊件,熔化焊料,移开焊锡,移开烙铁,焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等;在焊接物品时,要看准焊接点,以免线路焊接不良引发短路。,标准锡点:锡点成内弧形;锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍;要有线脚,而且线脚长度要在1-1.2MM之间;零件脚外形可见锡流散性好;锡将整个上锡位及零件脚包围。,电子元件焊接注意事项:,15/24,3.元件装
6、配,电阻布局:水平安装;电阻体贴紧底板;剪脚留头1mm;Rp布局方便调整,尽可能靠近相连元器件。,三极管布局:立时安装,注意管脚极性;晶体管底部稍微贴近线路板。,电容布局:立时安装,注意极性;电容器底部尽可能贴近线路板;剪脚留头1mm。,16/24,3.元件装配,电阻布局:水平安装;电阻体贴紧底板;剪脚留头1mm;Rp布局方便调整,尽可能靠近相连元器件。,注意办法:有极性元件如三极管、电解电容,安装时注意极性,切勿装错;元器件离线路板高度,除特殊说明外,应尽可能贴近线路板;色环电阻,无极性电容安装时应各自朝向一致。,电容布局:立时安装,注意极性;电容器底部尽可能贴近线路板;剪脚留头1mm。,集
7、成运放输出端应防止与地、正电源、负电源短接;同时输出端所接负载电阻不易太小,其值应使集成运放输出电流小于其最大允许输出电流,不然有可能损坏器件,或使输出波形变差;装接电路或改接、插拔器件时,必须断开电源,不然器件轻易受到极大感应或电冲击而损坏。,17/24,4.连接线如图 按找原理图将电子元件连接成电路。,分布均匀,疏密一致;周围留空,不要占满;,元件排布,不得交叉;器件穿孔,不要靠根。,引线焊接在普通单面板上方法:直通剪头。引线直接穿过通孔,焊接时使适量熔化焊锡在焊盘上方均匀地包围沾锡引线,形成一个圆锥体模样,待其冷却凝固后,把多出部分引线剪去;直接埋头。穿过通孔引线只露出适当长度,熔化焊锡
8、把引线头埋在焊点里面。这种焊点近似半球形,即使美观,但要尤其注意预防虚焊;注意,电源线处理,接地线处理。,18/24,五、电路调试,1.测试连线,在ETL-VA模拟电子技术试验台连线进行调试,19/24,1)电压放大倍数Au测量,2)输入电阻测量,测量方法:在确保输出不失真情况下,给定输入,测量对应输出即可。,测量方法:在被测放大器输入端与信号源之间串入一已知电阻R,在放大器正常工作情况下,用交流毫伏表测出u,s,和u,i,,则依据输入电阻定义可得,ri=uiR/(us-ui),2.测试方法,3)输出电阻测量,测量方法:如图所表示。在输出波形不失真情况下,首先测量R,L,未接入(空载)时输出电
9、压 ,然后接入负载R,L,再测量此时放大器输出电压U0,则,Ro=(Uo,/Uo-1)R,L,20/24,序号,ri,Uopp,Au,f,BW,1,2,3,2.测试结果,4)最大不失真输出电压Uopp测试,设置静态工作点调在交流负载线中点,逐步增大输入信号幅度,输出波形刚好同时出现削底和缩顶现象时,所对应U,O,为Uopp,5)放大器频率特征测量,放大器频率特征是指放大器电压放大倍数A,V,与输入信号频率f之间关系曲线。单管阻容耦合放大电路幅频特征曲线如图25所表示,A,vm,为中频电压放大倍数,通常要求电压放大倍数随频率改变下降到中频放大倍数0.707Aum所对应频率分别称为下限频率fL和上限频率fH,则通频带f,BW,=fHfL,21/24,动态测试输入输出波形图:,22/24,七、检测评价,六、演示讲解,每小组推选一名组员公开讲解并演示本小组所做题目:原理,安装,调试过程。,小组之间进行互评,教师做依据评分工单作最终总评。,23/24,八、总结,1 差动放大电路功效,2 集成运放组成及其基本电路,3 集成运放组成运算电路,24/24,






