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电子电路项目化教学六步法省公开课金奖全国赛课一等奖微课获奖课件.pptx

1、单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,电子电路制作与调试,卢庆林,1/24,情境实施六步法,资讯,计划,决议,实施,检验,评价,2/24,实训条件,电工电子试验室,3/24,数字电子试验室,4/24,模拟电子试验室,5/24,音频功放,分立前置放大器,集成前置放大器,直流稳压电源,功率放大器,6/24,任务四 集成前置放大电路安装与调试,任务实施流程图:,7/24,放大器在电子电路中主要起电压或电流放大作用,在电子系统中对弱小信号检测与放大。本情境用分立元件设计制作一前置放大器。,电压增益大于30dB要求;通频带不低于10KHz(3dB);工艺

2、不劣于样机。,主要性能指标:,下列图为样机装配电路板。,一、情境引入,8/24,二、方案分析,经过一段时间合作学习完成总学习任务“集成前置放大电路制作与调试”在达成总任务过程中要完成若干个子任务,合作小组组员在子任务分担和总任务分担上要相互协调。下列图为运放组成集成前置放大电路。其中两个运放组成,二者都接成同相输入形式,所以含有很高输入电阻。其结构特点:使仪表放大器成为一个高输入电阻,含有较低失调电压,失调电流,噪声及漂移放大器。,9/24,集成运放选择通用型单运放或双运放均可,注意运放驱动电源。,电阻选择要除注意阻值、功率外,还考虑安装方便,采取1/2w色环电阻。,电容选择注意容量与耐压值,

3、耐压值确实定应大于电容承受最大电压1.4倍。,、元件选择,三、元件选择,10/24,2.电子元器件清单,序号,名称,型号,参数,数量,1,集成运放,A741,两片,2,电阻,色环,1/2w,若干,3,电容,瓷片,若干,4,5,11/24,进入Protel99se PCB界面,绘制印制板图。先确定外围尺寸:长50,宽25,且要求外框接地又不能封闭如图2。接着载入网络表(DesignLoad Nules),把全部元件合理布到印制图板上。进行自动布线参数设置(OptionsRules),最基本有三点:线宽,线距和层数,本设计采取单面板。参数设置完成,即可执行自动布线命令(Auto RoutsAll)

4、设计为元件分布图(百分比2:1)。,进入Protel99se SCH界面,绘制电原理图;经电气检验(ToolERC)无误后即可生成网络表(DesignGreat Netlist)。,1.印制板图设计,四、装配电路,12/24,2.工具使用,电子电路装配惯用基本工具:,13/24,1)焊接方法,把焊盘和元件引脚用细砂纸打磨洁净,涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上焊锡全部熔化并浸没元件引线头后,电烙铁头沿着元器件引脚轻轻往上一提离开焊点。,2)焊接时间不宜过长,不然轻易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。,3)焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。,4)

5、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余助焊剂清洗洁净,以防炭化后助焊剂影响电路正常工作。,5)集成电路应最终焊接,电烙铁要可靠接地,或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座,焊好插座后再把集成电路插上去。,焊接技术基本方法:,14/24,准备施焊,加热焊件,熔化焊料,移开焊锡,移开烙铁,焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等;在焊接物品时,要看准焊接点,以免线路焊接不良引发短路。,标准锡点:锡点成内弧形;锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍;要有线脚,而且线脚长度要在1-1.2MM之间;零件脚外形可见锡流散性好;锡将整个上锡位及零件脚包围。,电子元件焊接注意事项:,15/24,3.元件装

6、配,电阻布局:水平安装;电阻体贴紧底板;剪脚留头1mm;Rp布局方便调整,尽可能靠近相连元器件。,三极管布局:立时安装,注意管脚极性;晶体管底部稍微贴近线路板。,电容布局:立时安装,注意极性;电容器底部尽可能贴近线路板;剪脚留头1mm。,16/24,3.元件装配,电阻布局:水平安装;电阻体贴紧底板;剪脚留头1mm;Rp布局方便调整,尽可能靠近相连元器件。,注意办法:有极性元件如三极管、电解电容,安装时注意极性,切勿装错;元器件离线路板高度,除特殊说明外,应尽可能贴近线路板;色环电阻,无极性电容安装时应各自朝向一致。,电容布局:立时安装,注意极性;电容器底部尽可能贴近线路板;剪脚留头1mm。,集

7、成运放输出端应防止与地、正电源、负电源短接;同时输出端所接负载电阻不易太小,其值应使集成运放输出电流小于其最大允许输出电流,不然有可能损坏器件,或使输出波形变差;装接电路或改接、插拔器件时,必须断开电源,不然器件轻易受到极大感应或电冲击而损坏。,17/24,4.连接线如图 按找原理图将电子元件连接成电路。,分布均匀,疏密一致;周围留空,不要占满;,元件排布,不得交叉;器件穿孔,不要靠根。,引线焊接在普通单面板上方法:直通剪头。引线直接穿过通孔,焊接时使适量熔化焊锡在焊盘上方均匀地包围沾锡引线,形成一个圆锥体模样,待其冷却凝固后,把多出部分引线剪去;直接埋头。穿过通孔引线只露出适当长度,熔化焊锡

8、把引线头埋在焊点里面。这种焊点近似半球形,即使美观,但要尤其注意预防虚焊;注意,电源线处理,接地线处理。,18/24,五、电路调试,1.测试连线,在ETL-VA模拟电子技术试验台连线进行调试,19/24,1)电压放大倍数Au测量,2)输入电阻测量,测量方法:在确保输出不失真情况下,给定输入,测量对应输出即可。,测量方法:在被测放大器输入端与信号源之间串入一已知电阻R,在放大器正常工作情况下,用交流毫伏表测出u,s,和u,i,,则依据输入电阻定义可得,ri=uiR/(us-ui),2.测试方法,3)输出电阻测量,测量方法:如图所表示。在输出波形不失真情况下,首先测量R,L,未接入(空载)时输出电

9、压 ,然后接入负载R,L,再测量此时放大器输出电压U0,则,Ro=(Uo,/Uo-1)R,L,20/24,序号,ri,Uopp,Au,f,BW,1,2,3,2.测试结果,4)最大不失真输出电压Uopp测试,设置静态工作点调在交流负载线中点,逐步增大输入信号幅度,输出波形刚好同时出现削底和缩顶现象时,所对应U,O,为Uopp,5)放大器频率特征测量,放大器频率特征是指放大器电压放大倍数A,V,与输入信号频率f之间关系曲线。单管阻容耦合放大电路幅频特征曲线如图25所表示,A,vm,为中频电压放大倍数,通常要求电压放大倍数随频率改变下降到中频放大倍数0.707Aum所对应频率分别称为下限频率fL和上限频率fH,则通频带f,BW,=fHfL,21/24,动态测试输入输出波形图:,22/24,七、检测评价,六、演示讲解,每小组推选一名组员公开讲解并演示本小组所做题目:原理,安装,调试过程。,小组之间进行互评,教师做依据评分工单作最终总评。,23/24,八、总结,1 差动放大电路功效,2 集成运放组成及其基本电路,3 集成运放组成运算电路,24/24,

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