半导体行业2024年年度策略报告.pdf

半导体行业 2024 年年度策略报告 创新加持，“芯”动提速 行业年度策略报告 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。行业报告 半导体 2023 年 12 月 17 日 强于大市（强于大市（维持维持）行情走势图行情走势图 证券分析师证券分析师 付强付强 投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG 徐碧云徐碧云 投资咨询资格编号 S1060523070002 XUBIYUN 平安观点：行业有望走出下行通道，创新加持迈入新一轮的成长周期：行业有望走出下行通道，创新加持迈入新一轮的成长周期：2023 年以来，宏观经济趋缓、地缘政治博弈持续、产业链割裂严重等问题在延续，半导体行业处于下行通道。但我们看到行业一些积极苗头开始显现，下游复苏，创新加持，行业有望在 2024 年开始进入上行周期。半导体行业最为倚重的消费电子领域，AIGC 有望开始走向边缘终端，AI 手机、AI PC 有望将消费者关注点拉回，加上行业本来的换机周期已到，销售均会向好；算力端得益于智能算力建设的大幅增长，AI 服务器将延续高速增长。此外，汽车智能化、电动化等趋势仍将延续，将为行业增长提供稳定支撑。顺周期顺周期+创新引领，先进封装、数字芯片和材料潜力凸显：创新引领，先进封装、数字芯片和材料潜力凸显：2024 年，集成电路、分立器件、光电子等多个赛道均将实现正增长，设计、封测和材料市场需求均会回升。设计端，除了模拟电路预计相对较晚之外，其余板块如存储、逻辑等，预计 2023 年 4 季度或者 2024 年 1 季度探底，此后将实现增长，此前在这一轮周期中受冲击最为严重的存储领域，将有望引领成长；处理器、CIS 等产品，也将因手机市场恢复进入健康发展通道；封测和材料端，作为典型的顺周期领域，确定性较高。AIGC 等技术创新，对设计、封测和材料等环节都带来了巨大变革，Chiplet、HBM 对先进封装技术的应用，正在倒逼大陆产业链加大相关领域的投入，市场潜力在凸显。投资建议：投资建议：2024 年，在创新和下游需求向好的加持下，行业将继续向好，维持对行业“强于大市”的评级。1）先进封装赛道，在 AIGC 等加持下，市场前景广阔且国产化亟待提速，建议关注积极布局该领域的龙头封测厂、设备和材料产业链，推荐甬矽电子，关注通富微电、光力科技和芯碁微装等；2）数字芯片中，存储芯片向上的确定性最高，国内 NAND 模组、DRAM封测产业链均将受益，推荐江波龙、兆易创新，关注德明利、东芯股份、深科技、澜起科技等标的；3）材料端，作为半导体行业的消耗品，短期内受下游晶圆厂库存、稼动率等因素影响较大，市场有望随晶圆厂稼动率回升恢复，推荐安集科技和鼎龙股份，关注雅克科技、华海诚科；碳化硅上车速度超预期，扩产投资动作不断，国内产业链正在崛起，推荐天岳先进、时代电气，建议关注晶升股份。此外，光电子赛道也将在这轮顺周期和技术创新中受益，包括 CIS、激光发射芯片，推荐源杰科技、长光华芯，关注格科微。风险提示：风险提示：1）市场复苏进度不及预期；2）美国对中国半导体行业制裁趋严；3）国产替代不及预期。证券研究报告 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。半导体行业年度策略报告 2/43 股票名称股票名称 股票代码股票代码 股票价格股票价格 EPS P/E 评级评级 2023-12-13 2022 2023E 2024E 2025E 2022 2023E 2024E 2025E 甬矽电子甬矽电子 688362 28.97 0.34 0.42 0.69 1.05 85.6 69.0 42.0 27.6 推荐推荐 江波龙江波龙 301308 93.87 0.18-1.34 0.94 1.63 530.9-69.9 99.5 57.6 推荐推荐 兆易创新兆易创新 603986 93.30 3.08 1.20 1.86 2.71 30.3 78.1 50.1 34.5 推荐推荐 鼎龙股份鼎龙股份 300054 24.23 0.41 0.38 0.49 0.64 58.7 63.4 49.3 38.0 推荐推荐 安集科技安集科技 688019 170.59 3.04 3.92 4.97 6.19 56.1 43.6 34.4 27.6 推荐推荐 源杰科技源杰科技 688498 172.29 1.18 1.20 1.63 2.16 146.2 143.3 105.9 79.9 推荐推荐 天岳先进天岳先进 688234 71.79-0.41 0.11 0.39 1.04-176.3 642.7 183.6 68.7 推荐推荐 时代电气时代电气 688187 35.27 1.80 2.14 2.44 2.72 19.5 16.5 14.4 13.0 推荐推荐 长光华芯长光华芯 688048 68.09 0.68 0.45 0.60 0.90 100.9 151.9 114.3 75.5 推荐推荐 通富微电通富微电 002156 23.01 0.33 0.19 0.60 0.84 69.5 123.7 38.2 27.3-光力科技光力科技 300480 22.28 0.18 0.29 0.38 0.51 120.7 76.7 58.0 43.3-芯芯碁碁微装微装 688630 81.78 1.04 1.55 2.26 3.10 78.4 52.9 36.2 26.4-德明利德明利 001309 91.50 10.33-0.03 1.30 1.88 8.9-3,188.2 70.4 48.6-东芯股份东芯股份 688110 37.71 0.42 0.13 0.56 0.93 90.1 286.1 67.5 40.4-深科技深科技 000021 16.90 0.42 0.48 0.60 0.72 40.0 34.9 28.3 23.6-雅克科技雅克科技 002409 57.89 1.10 1.53 2.21 2.96 52.6 37.9 26.2 19.5-晶升股份晶升股份 688478 50.84 0.25 0.51 0.96 1.47 206.9 99.0 53.2 34.5-格科微格科微 688728 21.67 0.17 0.07 0.13 0.21 128.4 298.1 171.3 104.2-华海诚科华海诚科 688535 97.93 0.51 0.57 0.79 1.04 52.7 131.1 124.6 94.2-澜起科技澜起科技 688008 60.15 1.14 0.46 1.22 1.85 191.7 171.3 49.5 32.5-资料来源：wind，平安证券研究所 备注：未评级公司采用wind 一致预期 iUaXqVnUiYvYoZbR8Q7NsQpPsQoNlOmNtRfQmNxPbRqQyQNZnPwOMYsRtN 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。半导体行业年度策略报告 3/43 正文目录正文目录 一、一、回顾及展望：即将告别负增长，新一轮成长周期将开启回顾及展望：即将告别负增长，新一轮成长周期将开启.8 1.1 回顾：2023 年申万半导体跑输全球主要半导体指数.8 1.2 周期复盘：行业有望逐步摆脱负增长，或将进入新一轮上升周期.9 1.3 下游应用：手机引领消费电子步入复苏通道，计算电子中 AI服务器需求亮眼.9 1.4 细分赛道：逻辑电路恢复势头逐步将确立，存储电路价格开始上行.12 1.5 周期判断：2023 年周期底部确认，2024 年市场规模预计超 2022 年.16 二、二、CoWoS及及 HBM 火热，先进封装产业链全面受益火热，先进封装产业链全面受益.16 2.1 半导体周期底部已筑，封测板块出现上扬.16 2.2 先进封装前景广阔，头部厂商不断发力.17 2.3 美国抵制&头部厂商扩产，先进封装首位度凸显.21 2.4 先进封装设备与材料端将迎来快速增长期.23 三、三、设计端设计端：AI+顺周期双轮驱动，存储或将是最大赢家顺周期双轮驱动，存储或将是最大赢家.26 3.1 芯片设计：AI融入手机、PC 等端侧产品，有望刺激消费电子复苏.26 3.2 存储赛道：HBM 和 DDR5 应用将提升，国内 Nand 模组厂商机会凸显.28 3.3 光电子器件：CIS 需求将趋于健康，激光发射芯片将受益于 AI算力建设.30 四、四、材料端：国产化加码，中高端领域正当时材料端：国产化加码，中高端领域正当时.31 4.1 行业现状：国产化率低，关键半导体材料国产化进程加快.31 4.2 前道晶圆制造材料：光刻胶、CMP 材料、功能性湿电子化学品是看点.33 4.3 后道封装材料：封装基板占比最大，环氧塑封料关注度高.36 4.4 碳化硅：上车速度超预期，国内全产业链在崛起.39 五、五、投资建议投资建议.42 六、六、风险提示风险提示.42 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。半导体行业年度策略报告 4/43 图表图表目录目录 图表 1 2023 年申万半导体跑赢沪深 300 指数 8.96pct.8 图表 2 2023 年半导体在 SW 电子排名垫底.8 图表 3 费城半导体指数跑赢纳斯达克 17.09 个百分点.8 图表 4 中国台湾电子指数大幅跑赢中国台湾 50 指数.8 图表 5 SW 电子子板块行情走势.9 图表 6 过去三年申万半导体 PE 与均值对比.9 图表 7 1990 年以来全球半导体市场规模月度同比增速.9 图表 8 全球主要地区半导体月度市场规模（亿美元）.9 图表 9 全球智能手机季度出货量及同比增速.10 图表 10 全球主要手机厂商季度出货量（万部）.10 图表 11 国内智能手机季度出货量及同比增速.10 图表 12 国内市场主要手机厂商季度出货走势（百万部）.10 图表 13 小米集团存货周转天数变化（天）.10 图表 14 全球 PC 出货量季度增速.11 图表 15 惠普各财季收入及增速.11 图表 16 中国台湾主要 PC ODM 厂月度收入同比增速.11 图表 17 全球服务器整机出货量及同比增速.12 图表 18 全球 AI服务器出货量及同比增速.12 图表 19 中国新能源汽车月度销量及同比增速.12 图表 20 2022 与 2023 年前 8 个月新车智能信息娱乐系统装载率.12 图表 21 台积电月度营业收入及同比增速.13 图表 22 联电月度营业收入及同比增速.13 图表 23 中芯国际各季度收入及同比增速.13 图表 24 格罗方德各财季收入及同比增速.13 图表 25 高通各财季收入及存货周转天数.13 图表 26 AMD 季度收入及存货周转天数.14 图表 27 2021-2023 年第三财季 AMD 客户端业务季度收入（亿美元）.14 图表 28 DDR4 8Gb(1Gx8)现货平均价（美元）.14 图表 29 主流 Nand Flash 现货平均价（美元）.14 图表 30 主流 DRAM 和 Nand Flash 合约平均价（美元）.15 图表 31 TI 各财季收入及同比增速.15 图表 32 TI 存货周转天数变化.15 图表 33 ADI各财季收入及同比增速（亿美元，%）.15 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。半导体行业年度策略报告 5/43 图表 34 ADI存货周转天数变化（天）.15 图表 35 全球主要机构 2023 及 2024 年半导体行业增速预测.16 图表 36 WSTS 对全球半导体行业整体最新预测（2023.11）.16 图表 37 全球半导体销售季度同比 vs A 股三家封测公司营收累计同比.16 图表 38 中国台湾封测收入当月同比 vs 全球半导体销售收入当月同比.16 图表 39 2022-2028 年全球先进封装市场规模预测.17 图表 40 2020-2030 年传统封装与先进封装占比预测.17 图表 41 传统封装向先进封装技术演进.17 图表 42 先进封装的主要技术路线：I/O Pitch 和 RDL-LS.18 图表 43 半导体封测头部大厂在先进封装领域的技术节点.18 图表 44 台积电在先进封装技术上保持领先.19 图表 45 半导体封装领域的五个发展阶段.19 图表 46 全球半导体封装产业链.20 图表 47 长电科技 XDFOI技术.20 图表 48 通富微电 VISionS 技术.20 图表 49 华天科技 3D Matrix 技术.21 图表 50 长江存储 Xtacking 技术.21 图表 51 美国 BIS 制裁领域.21 图表 52 华为半导体封装专利.21 图表 53 台积电 CoWoS 封装截面图示意.22 图表 54 Nvidia A100 SEM 截面_CoWoS 封装.22 图表 55 硅穿孔 TSV 封装技术工序.22 图表 56 硅穿孔 TSV 后 RDL 封装技术工序.22 图表 57 硅穿孔 TSV 封装工艺所涉及的设备与材料.23 图表 58 全球半导体封装设备市场规模及增速.23 图表 59 半导体封装设备细分产品结构.23 图表 60 2017-2025 年半导体封装设备国产化率.24 图表 61 2020-2021 年国内半导体各封装设备营收增速.24 图表 62 国内主流封测厂募投项目及简要说明.24 图表 63 半导体封装设备供应商及简介.25 图表 64 半导体封装材料供应商及简介.26 图表 65 主要厂商均推出支持 AI 运算的处理器芯片.27 图表 66 全球 AI PC 出货量预测及渗透率.27 图表 67 全球智能手机出货量及同比增速预测.27 图表 68 全球 PC 出货量及同比增速预测.27 图表 69 全球服务器出货量及增速预期.27 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。半导体行业年度策略报告 6/43 图表 70 全球 AI服务器出货量及增速预期.27 图表 71 半导体行业分地区市场规模增速预期.28 图表 72 半导体行业分产品市场规模增速预期.28 图表 73 HBM 演进情况.28 图表 74 DDR5 模组结构.29 图表 75 DDR4 和 DDR5 对比.29 图表 76 存储接口芯片 RCD 位置示意图.29 图表 77 RCD 第三子代产品将大幅提升内存传输速度.29 图表 78 国内典型 Nand 模组厂经营模式.30 图表 79 典型 SSD 模组设计结构.30 图表 80 CIS 图像传感器增长预测（亿美元）.30 图表 81 CIS 图像传感器市场规模及预期（亿美元）.30 图表 82 激光发射芯片未来发展趋势.31 图表 83 全球半导体材料市场规模（亿美元）.31 图表 84 2022 年全球半导体材料市场各区域分布情况.31 图表 85 半导体材料分类及其用途.32 图表 86 2021 年全球晶圆制造材料市场结构.32 图表 87 2022 年全球半导体封装材料市场结构.32 图表 88 华虹和中芯国际的季度产能利用率%.33 图表 89 2021 年全球关键半导体材料生产分布（百分比）.33 图表 90 全球半导体光刻胶市场规模预测（百万美元）.33 图表 91 中国大陆半导体光刻胶市场规模（亿元）.33 图表 92 CMP 工艺步骤对比示意图.34 图表 93 CMP 耗材市场规模预测（百万美元）.34 图表 94 2022 年全球 CMP 抛光液竞争格局.34 图表 95 中国集成电路用湿化学品市场需求量（万吨）.35 图表 96 中国集成电路用湿化学品市场规模（亿）.35 图表 97 功能性湿电子化学品在半导体制造领域的应用环节.35 图表 98 2021 年湿电子化学品市场份额地区分布.36 图表 99 2021 年中国集成电路用各类湿电子化学品市场需求（吨）.36 图表 100 全球封装基板市场规模预测（亿美元）.36 图表 101 2020 年全球封装基板市场竞争格局.36 图表 102 全球 ABF 载板市场排名.37 图表 103 全球 ABF 载板各细分应用领域.37 图表 104 全球 ABF 载板各地域分布情况预测.37 图表 105 环氧塑封料与电子胶黏剂示意图.37 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。半导体行业年度策略报告 7/43 图表 106 环氧塑封料对应历代封装形式及要求.38 图表 107 环氧塑封料各封装类型的国产化程度及竞争格局.38 图表 108 碳化硅应用市场 roadmap.39 图表 109 电动车用碳化硅的市场空间（百万美元）.39 图表 110 每辆电动车中 SiC 价值量的拆分.39 图表 111 SiC 器件的机遇.40 图表 112 电动车直流充电市场中功率器件市场规模（百万美元）.40 图表 113 2023 年搭载碳化硅的上市/交付车型.40 图表 114 SiC 产业链.40 图表 115 SiC MOSFET 芯片成本结构.40 图表 116 SiC wafer 和 device 的竞争格局.41 图表 117 国内 SiC 产业链厂商布局及进展.41 图表 118 中国有望持续成为全球最大的碳化硅市场至 2030 年.42 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。半导体行业年度策略报告 8/43 一、一、回顾及展望：即将告别负增长，新一轮成长周期将开启回顾及展望：即将告别负增长，新一轮成长周期将开启 1.1 回顾：回顾：2023 年申万半导体跑输全球主要半导体指数年申万半导体跑输全球主要半导体指数 半导体行业半导体行业跑赢沪深跑赢沪深 300 指数指数，但跑输全球主要半导体指数，但跑输全球主要半导体指数 2023 年全年，A 股半导体指数整体呈现震荡趋势，截至 12 月 12 日，申万半导体指数下跌 2.53%，同期沪深 300 指数下跌11.49%，申万半导体跑赢沪深 300 指数 8.96pct，其他电子板块也全部上涨。对比其他市场中国大陆申万半导体指数大幅跑输全球半导体指数表现。同期，美国费城半导体指数大幅上涨 56.03%，跑赢纳斯达克指数 17.09pct；中国台湾半导体指数上涨 34.31%，跑赢中国台湾50 指数 13.28pct。图表图表1 2023 年申万半导体跑赢沪深年申万半导体跑赢沪深 300 指数指数 8.96pct 图表图表2 2023 年半导体在年半导体在 SW 电子排名垫底电子排名垫底 资料来源：Wind，平安证券研究所 资料来源：Wind，平安证券研究所 图表图表3 费城半导体指数跑赢纳斯达克费城半导体指数跑赢纳斯达克 17.09 个百分点个百分点 图表图表4 中国台湾电子指数大幅跑赢中国台湾中国台湾电子指数大幅跑赢中国台湾 50 指数指数 资料来源：Wind，平安证券研究所 资料来源：Wind，平安证券研究所 半导体子板半导体子板块分化明显，封测、设备表现较好块分化明显，封测、设备表现较好 半导体子板块分化明显：半导体子板块分化明显：截至 12 月 12 日，分立器件、半导体材料、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测、半导体设备涨幅分别为-24.03%、-6.51%、-0.55%、-2.95%、21.85%、4.75%，集成电路封测、半导体设备板块表现较好，而分立器件、半导体材料等板块呈跌势。截至 12 月 12 日，申万半导体板块 PE（TTM）为 68.86 倍，低于过去三年平均值 84.49倍。请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。半导体行业年度策略报告 9/43 图表图表5 SW 电子子电子子板板块行情走势块行情走势 图表图表6 过去三年申万半导体过去三年申万半导体 PE与均值对比与均值对比 资料来源：Wind，平安证券研究所 资料来源：Wind，平安证券研究所 1.2 周期复盘：行业有望逐步摆脱负增长周期复盘：行业有望逐步摆脱负增长，或将或将进入新一轮上升周期进入新一轮上升周期 全球半导体行业有望在近期走出负增长通道，开启新一轮的成长周期。其中，亚太地区是全球消费电子的风向标（手机、PC），环比在向好；美国作为商用机器的领头羊，受益于全球人工智能、算力建设浪潮，恢复也较为明显；欧洲、日本等面向工业电子、汽车电子等赛道，受到周期波动的影响相对较小，回升也较为平稳。图表图表7 1990 年以来全球半导体年以来全球半导体市场规模月度市场规模月度同比同比增速增速 图表图表8 全球主要地区半导体月度市场规模（亿美元）全球主要地区半导体月度市场规模（亿美元）资料来源：SIA，平安证券研究所 资料来源：SIA，平安证券研究所 1.3 下游下游应用应用：手机引领消费电子步入复苏通道，计算电子中：手机引领消费电子步入复苏通道，计算电子中 AI 服务器需求亮眼服务器需求亮眼 消费电子：消费电子：智能智能手机需求正在恢复，全球销量手机需求正在恢复，全球销量 3 季度实现正增长季度实现正增长 三季度，全球智能手机出货量较去年同期实现微增 0.3%，环比上升 14%。小米等国产厂商产品出货增长都较为明显，三星也出现环比向好的迹象；苹果虽然在中国市场上面临着较大的竞争压力，但是在全球市场依然有着不错的表现，3 季度出货量环比回升明显。请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。半导体行业年度策略报告 10/43 图表图表9 全球智能手机季度出货量及同比增速全球智能手机季度出货量及同比增速 图表图表10 全球主要手机厂商季度出货量（万部）全球主要手机厂商季度出货量（万部）注：出货历史数据来自iFind，基数未做调整；资料来源：IDC、iFind，平安证券研究所 注：出货历史数据来自iFind，基数未做调整；资料来源：IDC、iFind，平安证券研究所 国内智能手机在磨底，环比在向好且折叠屏手机表现亮眼。虽然整体处在下降通道，但是 8 月份以来多个品牌发布旗舰手机，市场热度已经起来。从 IDC 发布的数据来看，荣耀手机出货量同比增长 1.8%；苹果虽然在国内依然处在同比下降通道，但是环比已开始向好；排在第五位的小米三季度出货环比也在向好。2023 年 3 季度，国内折叠屏手机在国内延续快速增长态势，尤其是 OPPO 等手机表现亮眼。IDC 数据显示，3 季度当季，国内折叠屏手机出货量达到 196 万台，同比增长 90.4%。图表图表11 国内智能手机季度出货量及同比增速国内智能手机季度出货量及同比增速 注：出货历史数据来自iFind，基数未做调整；资料来源：IDC、iFind，平安证券研究所 图表图表12 国内市场主要手机国内市场主要手机厂商季度出货走势（厂商季度出货走势（百百万万部）部）图表图表13 小米集团存货周转天数变化（天）小米集团存货周转天数变化（天）注：出货历史数据来自iFind，基数未做调整；资料来源：IDC、iFind，平安证券研究所 资料来源：iFind，平安证券研究所 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。半导体行业年度策略报告 11/43 消费电子：消费电子：PC 市场连续市场连续8 个季度个季度同比同比下滑，触底迹象已经开始显现下滑，触底迹象已经开始显现 疫情爆发之初，居家办公和娱乐需求猛增，较大程度上透支了PC 需求；此后，由于疫情蔓延、宏观经济增长压力加大、部分国家通胀快速上升以及地缘政治等负面因素影响，PC 行业持续下滑。2023 年第三季度，全球PC 出货量 6430 万台，相较去年同期的 7060 万台，同比下跌9%，但出货量已经出现了连续两个季度上扬，教育和商务换机需求有回暖迹象。主要厂商：联想依然位居第一，Q3 出货量下降 4.4%；HP 位居第二，正增长 6.4%；苹果由于基数高，Q3 下降 24%。其余OEM 和 ODM 厂商如宏碁、华硕从月度收入走势来看，10 月营收转正；广达和研华月度收入降幅也在收窄。图表图表14 全球全球 PC 出货量季度增速出货量季度增速 注：出货历史数据来自iFind，基数未做调整；资料来源：Gartner、iFind，平安证券研究所 图表图表15 惠普各财季收入及增速惠普各财季收入及增速 图表图表16 中国台湾主要中国台湾主要 PC ODM 厂月度收入同比增速厂月度收入同比增速 资料来源：iFind，平安证券研究所 资料来源：iFind，平安证券研究所 计算电子：通用服务器市场低迷，但计算电子：通用服务器市场低迷，但 AI服务器增长强劲服务器增长强劲 2023 年以来，受到通货膨胀以及投资重点转向 AI 服务器影响，CSP 厂商以及政企客户在压缩和放缓通用服务器的支出；服务器厂商为适应市场需要，产品推出也在延缓，生产计划缩减。AI服务器虽然价值量高，但是体量占比不大。预计 2023 年整体服务器出货量预期下降。Trendforce 数据显示，服务器主板出货量市场预计将下滑 6%-7%；服务器整机出货情况也不见好转，预计下降 5%-6%。请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。半导体行业年度策略报告 12/43 图表图表17 全球服务器全球服务器整机整机出货量及同比增速出货量及同比增速 图表图表18 全球全球 AI 服务器出货量及同比增速服务器出货量及同比增速 资料来源：Trendforce，平安证券研究所 资料来源：Trendforce，平安证券研究所 汽车电子：电动化和智能网联化提速，汽车赛道正成为行业稳定器汽车电子：电动化和智能网联化提速，汽车赛道正成为行业稳定器 据 SIA 数据显示，2022 年汽车在全球半导体终端市场中的占比为 14%，较上年提升 1.6 个百分点。主要动力来自于电动化和智能化，应用场景包括三电、信息娱乐（座舱）、智能驾驶等领域。半导体各品类在车上应用范围比较宽，模拟、数字和分立器件均在快速上车。电动化方面，据中汽协数据显示，2023 年前 10 个月，国内新能源车销售量达到 95.60 万辆，同比增长 33.89%。智能化方面，智能信息娱乐系统和智能驾驶渗透率都在提升。佐思汽研数据显示，前 8 个月新车智能车载信息服务系统装配率达到76.8%，上升了 12.3 个百分点。图表图表19 中国新能源汽车月度销量及同比增速中国新能源汽车月度销量及同比增速 图表图表20 2022 与与 2023 年前年前 8个月新车智能信息娱乐系统装个月新车智能信息娱乐系统装载率载率 资料来源：中汽协、iFind，平安证券研究所 资料来源：佐思汽研，平安证券研究所 1.4 细分赛道：逻辑电路恢复势头逐步将确立，存储电路价格开始上行细分赛道：逻辑电路恢复势头逐步将确立，存储电路价格开始上行 逻辑电路：代工端最差时点或已过去，触底且恢复势头在确立逻辑电路：代工端最差时点或已过去，触底且恢复势头在确立 代工端的表现是逻辑电路景气的重要表征，整体来看，三季度当季都呈现趋稳的势头。尤其是台积电和格罗方德，在这一轮周期中反弹的更为明显，同比增速已经转正。联华电子和中芯国际虽然环比都有所改善，但是收入依然处在负增长通道，但降幅在收窄，处在磨底状态，向下空间已经不大。请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。半导体行业年度策略报告 13/43 图表图表21 台积电月度营业收入及同比增速台积电月度营业收入及同比增速 图表图表22 联电月度营业收入及同比增速联电月度营业收入及同比增速 资料来源：iFind，平安证券研究所 资料来源：iFind，平安证券研究所 图表图表23 中芯国际各季度收入及同比增速中芯国际各季度收入及同比增速 图表图表24 格罗方德各财季收入及同比增速格罗方德各财季收入及同比增速 资料来源：iFind，平安证券研究所 资料来源：iFind，平安证券研究所 主要设计厂商中，高通收入依然处在同比下降通道，但是 9 月财季环比在向好，存货周转天数也开始触顶回落。另外，AMD 9 月财季实现收入 58.00 亿美元，同比增长 4.22%，已经从同比下滑的泥潭中走出来；库存周转天数也开始掉头向下。公司财报数据显示，公司的下游 PC 赛道（客户端业务）收入恢复较快，公司的锐龙 7000 取得了不错的市场结果，其 Q3 个人业务成长 42%。图表图表25 高通高通各财季各财季收入收入及存货周转天数及存货周转天数 资料来源：iFind，平安证券研究所 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。半导体行业年度策略报告 14/43 图表图表26 AMD 季度收入及存货周转天数季度收入及存货周转天数 图表图表27 2021-2023年第三财季年第三财季AMD客户端客户端业务季度收入业务季度收入（亿（亿美元）美元）资料来源：iFind，平安证券研究所 资料来源：iFind、公司财报、平安证券研究所 存储电路：供需格局在改善，价格启动回升势头存储电路：供需格局在改善，价格启动回升势头 存储作为半导体行业波动最为明显的赛道，是行业周期波动的主要变量。为了应对需求不振、供给过剩的局面，主要厂商在压缩资本支出，压缩产能，调整产品结构，整体供需格局正在趋于平衡，产品价格开始触底反弹，行业底部正在夯实。DRAM：DDR4 8G 产品已经在 8 月 25 日触底，现货平均价跌至 1.45 美元，此后持续反弹，12 月 1 日到达 1.72 美元的相对高点；NAND：3 季度价格在持续磨底，此后较快恢复，12 月 1 日 256G 和 128G 产品分别达到 11.49 美元和 6.41 美元。图表图表28 DDR4 8Gb(1Gx8)现货平均价（美元）现货平均价（美元）图表图表29 主流主流 Nand Flash 现货平均价（美元）现货平均价（美元）资料来源：DRAMexchange，平安证券研究所 资料来源：全球半导体观察，平安证券研究所 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。半导体行业年度策略报告 15/43 图表图表30 主流主流 DRAM 和和 Nand Flash 合约平均价（美元）合约平均价（美元）资料来源：全球半导体观察、DRAMexchange，平安证券研究所 模拟电路：进入下行周期相对较晚，暂无明显改善模拟电路：进入下行周期相对较晚，暂无明显改善 模拟电路曾经经历一段较为严重的产品短缺之后，也进入了下降周期，由于其下游比数字电路更为分散，且对工业、汽车、军工和航空航天等 B 端赛道更为倚重，进入下降周期相对晚一点。但是，从全球市场来看，工业增长相对较为疲软，汽车电子还处在渗透率提升的早期阶段，尚难以为增长提供支撑。整个模拟电路无论是从收入端还是从库存端看，出现波动的风险依然较高。图表图表31 TI 各财季收入及同比增速各财季收入及同比增速 图表图表32 TI 存货周转天数变化存货周转天数变化 资料来源：iFind，平安证券研究所 资料来源：iFind，平安证券研究所 图表图表33 ADI 各财季收入及同比增速各财季收入及同比增速（亿美元，（亿美元，%）图表图表34 ADI 存货周转天数变化存货周转天数变化（天）（天）资料来源：iFind，平安证券研究所 资料来源：iFind，平安证券研究所 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。半导体行业年度策略报告 16/43 1.5 周期判断：周期判断：2023 年周期底部确认，年周期底部确认，2024 年市场规模预计超年市场规模预计超 2022 年年 此轮下行周期行至 2023 年底，行业底部已经确认，消费电子复苏、智能算力建设投入加大，工业、汽车等赛道有望带来新的增长点，行业将进入实质性复苏。从WSTS、Tech insights、Future Horizons 等机构预测来看，主要机构对今年的市场规模增速，预计下降 10%左右；2024 年，增速预计在 9%以上，市场规模有望创出历史新高。但整体来看，复苏相对较弱。图表图表35 全球主要机构全球主要机构2023及及 2024年半导体行业增速预年半导体行业增速预测测 图表图表36 WSTS 对全球半导体行业整体最新预测对全球半导体行业整体最新预测（2023.11）资料来源：semiconductor intelligence、平安证券研究所 资料来源：WSTS、平安证券研究所 二、二、CoWoS 及及 HBM 火热，先进封装产业链全面受益火热，先进封装产业链全面受益 2.1 半导体周期底部已筑，封测板块出现上扬半导体周期底部已筑，封测板块出现上扬 半导体半导体封测环节是监测半导体周期属性的重要关口：封测环节是监测半导体周期属性的重要关口：封测产业处在半导体产业链的下游，主要作用为对半导体芯片进行封装、测试与检测，满足下游终端客户的使用要求。封测行业属于资本密集型、人工密集型，直接对接下游终端，因此下游应用变化和需求变化直接影响封测行业的技术路线和稼动率，二者之间存在强大的互动作用与配合机制。因此，与晶圆端一样，封测产业也是监测半导体周期的重要指标。半导体周期底部已筑，封测板块出现上扬半导体周期底部已筑，封测板块出现上扬：2015 年至今，拟合全球半导体销售同比与 A股三家封测龙头和中国台湾封测收入同比可看出：封测销售与全球半导体销售呈现较强的一致性，而仔细可以看出，封测环节较全部半导体营收一般会略微提前一个季度，因此可作为监测半导体周期属性的提前信号。图表图表37 全球半导体销售季度同比全球半导体销售季度同比 vs A股三家封测公司股三家封测公司营收累计同比营收累计同比 图表图表38 中国中国台湾封测收入当月同比台湾封测收入当月同比 vs 全球半导体销全球半导体销售收入当月同比售收入当月同比 资料来源：Wind，WSTS，平安证券研究所 资料来源：Wind，WSTS，平安证券研究所 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。半导体行业年度策略报告 17/43 注：三家分别为长电科技/通富微电/华天科技。2.2 先进封装前景广阔，头部厂商不断发力先进封装前景广阔，头部厂商不断发力 先进封装占比持续走高，预计将于先进封装占比持续走高，预计将于 2025 年超过年超过 50%“后摩尔时代”，随着集成电路工艺制程的越发先进，对技术端和成本端也均提出了巨大挑战，因此半导体头部公司突破以往从横向工艺角度解决问题的惯性思维，从纵向封装角度突破，先进封装技术应运而生。先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。因此，先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等领域均得到了广泛应用。根据Yole 预测数据，全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加，预计 2025年占整个封装市场的比重接近于 50%。图表图表39 2022-2028 年全球先进封装市场规模预测年全球先进封装市场规模预测 图表图表40 2020-2030 年年传