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ESD防静电介绍.ppt

1、按一下以编辑母片标题样式,按一下以编辑母片文字样式,第二层,第三层,第四层,第五层,*,*,*,讲师:王燕平,ESD,防静电知识讲解,ESD,防静电知识讲解,什么是静电放电,(ESD),静电如何形成,半导体产品抗静电能力,ESD,的影响质量方式,组件被,ESD,破坏之原因及型态,ESD,破坏分析,静电防护,各类常用静电防护材料,各种静电标示警告,制程对,ESD,之要求,什么是静电放电,(ESD),严寒的冬天,当您脱下暖和的毛衣,您会听到哔哔啪啪声,干燥的冷天,当伸手去开车门或窗户,会感到触电的感觉,用手去抚摸家里的猫,您会发现猫竟然怒发冲冠,这些就是静电瞬间泄放,(ESD),所主导产生的现象,

2、ESD-Electro Static Discharge,其实静电并不仅由 人为 才会产生,例如,空中对流的云层,沙漠中随风飘起的砂,1,ESD,防静电知识讲解,什么是静电放电,(ESD),静电如何形成,半导体产品抗静电能力,ESD,的影响质量方式,组件被,ESD,破坏之原因及型态,ESD,破坏分析,静电防护,各类常用静电防护材料,各种静电标示警告,制程对,ESD,之要求,ESD,防静电知识讲解,静电如何形成,静电是史载最早发现的一种,电,静电其实是自从有人类以来,就影响着人类的生活,公元前 640年,希腊哲学家 THACES,(撒奇,)把琥珀(Amber),摩擦后发现可以吸附毛发,而开始知道

3、静电的存在,静电的形成,导 体 具有可移动的电子或价电子(Valence Electrons)在原子,结构的最外层,其受原子核,(Nuclei),的束缚最小,当受到外 来电场的吸引而移动,(,产生电流,),,此类物质称为导体,绝缘体 ,缺乏上述,之可移动的电子或价电子的物质,,称为绝缘体,2,ESD,防静电知识讲解,以物体抗静电性来区分材质,导电性(Conductive)材质:表面电阻系数在 105/square 以下,静电衰减性(Static Dissipative)材质:表面电阻系数介于105 1012/square,抗静电性(Anti-Static)材质:表面电阻系数介于109 1012

4、 /square,绝缘体(Insulator)材质:表面电阻系数介于 1012 /square以上,摩擦生电,3,7P,+,7P,+,7P,+,7P,+,e,-,e,-,e,-,e,-,e,-,e,-,e,-,平衡原子 1,e,-,平衡原子 2,帶負電原子,帶正電原子,e,-,e,-,e,-,e,-,e,-,e,-,e,-,摩,擦,e,-,e,-,e,-,e,-,e,-,e,-,e,-,e,-,e,-,e,-,e,-,e,-,e,-,ESD,防静电知识讲解,A),上述条件测量结果,所穿鞋子 动 作 产生静电压,(Volts),皮 鞋 原地慢速踏步 150200,皮 鞋 原地快速跑步 20025

5、0,球 鞋 原地慢速踏步 200250,球 鞋 原地快速跑步 250350,B),当不同条件下,静电压之变化,产生方法,10%20%,相对湿度,65%95%,相对湿度,走过地毯,35,000 1,500,走过塑料地毯,12,000 250,在椅子上工作 6,000 100,拿起塑料活页夹,7,000 600,工作椅垫摩擦,18,000 1,500,6,ESD,防静电知识讲解,7,工作场所中常见的静电产生物质或活动:,工作桌面 一般的塑料、上腊、上漆。,地 板 水泥地板、一般塑料地板。,衣 服,人造纤维衣服、一般非导电鞋、抹布。,椅 子 木材椅、塑料椅、玻璃纤维椅。,包装及运送,塑料袋、泡棉、保

6、丽龙、塑料盒。,组装、加工、测试、修理,喷雾清洁剂、吸锡器、铬铁、刷子,、塑料带、热气、烤箱、复写纸。,ESD,防静电知识讲解,什么是静电放电,(ESD),静电如何形成,半导体产品抗静电能力,ESD,的影响质量方式,组件被,ESD,破坏之原因及型态,ESD,破坏分析,静电防护,各类常用静电防护材料,各种静电标示警告,制程对,ESD,之要求,ESD,防静电知识讲解,半导体产品抗静电能力,抗静电能力之量测(Human Body Model),依 MIL-STD-883,Method 3015,测试线路图:,1.Input(A),Common(B)2.Output(B),Common(A),3.In

7、put(A),Output(B)4.V,+,(A),Common(B),5.V,+,(B),Common(A),8,ESD,防静电知识讲解,各类半导体材料抗静电能力之比较(NEPCON/WEST Report),芯片种类 静电破坏电压,(Volts),MOSFET 100200,EPROM 100,JFET 1407,000,Op-Amp 1902,500,TFT 2503,000,SCHOTTKY DIODE 3002,500,TTL 3002,500,Bipolar Transistor 3807,000,ECL 500,SCR 68010,000,9,ESD,防静电知识讲解,抗静电能力之

8、分类,依上述量测方法得到的结果,可将材料之抗静电能力区分为,Category A,与,Category B(,早期,MIL,分法,),类别 耐电压(Min.Volts)材料防静电包装保护需求,A 20 2000,防静电管及导电袋,B 2000,防静电管及防静电袋,由上可知,大体而言只要,100V,以上的静电压就可以对半导体产,生伤害,故,ESD,之防护工作,我们不可不慎。,而基本上,不同Category 之半导体可以不同的等级来做ESD防护,但为方便于处理,通常都以处理较严密的Category A,来做防护措施。,10,ESD,防静电知识讲解,11,ESD,对人体会造成伤害吗?,家中的,110

9、V,、,220V,常常因为使用不慎造成伤亡,那,ESD,是否会,对人体造成伤害呢?,造成肌肉或心脏麻痹主要的是,电流,尤其是交流电流。,电流对人体伤害分析表(MIL-STD-454)。,电 流 大,(,毫安、,mA),AC (60Hz),DC,结 果,0-1 0-1,有知觉,1-4 4-15,感到惊讶,4-21 15-80,有反射动作,21-40 80-160 肌肉麻痹,40-100 160-300 休克,100 以上 300 以上 立即死亡,ESD,防静电知识讲解,什么是静电放电,(ESD),静电如何形成,半导体产品抗静电能力,ESD,的影响质量方式,组件被,ESD,破坏之原因及型态,ESD

10、破坏分析,静电防护,各类常用静电防护材料,各种静电标示警告,制程对,ESD,之要求,ESD,防静电知识讲解,12,ESD,的影响质量方式,1.人体放电模式(Human Body Mode,HBM),顾名思义知道此为借由人体于走动摩擦产生静电,而影,响到组件的模式;,人 体,元 件,(HBM),-,-,ESD,防静电知识讲解,C.N.Tsai,99/01/11,13,2.电场感应模式(Field Induced Mode,FIM),指由于外来电场感应产生电荷,巧遇机缘而将电荷引,导接地引起的模式,3.充电组件模式(Charged Device Mode,CDM),上述,FIM,模式中当组件被移

11、离开电场或接地时,就变,成,CDM,模式,元 件,外在電場感應電荷,接地造成ESD放電 (FIM),(Field),E,(Grounded),元 件,接地消失,移離電場,(CDM),(Field),ESD,防静电知识讲解,什么是静电放电,(ESD),静电如何形成,半导体产品抗静电能力,ESD,的影响质量方式,组件被,ESD,破坏之原因及型态,ESD,破坏分析,静电防护,各类常用静电防护材料,各种静电标示警告,制程对,ESD,之要求,ESD,防静电知识讲解,14,组件被,ESD,破坏之原因及型态,静电的基本物理特性为:吸引或排斥,与大地有电位差,会,产,生放电电流。这三种特性能对电子组件的三种影

12、响:,1.,静电吸附灰尘,降低组件绝缘电阻(缩短寿命)。,2.,静电放电破坏,使组件受损不能工作,(,完全破坏,),。,3.,静电放电电场或电流产生的热,使组件受伤(潜在损伤)。,ESD破坏之原因:,1.,功率产生:如热崩溃、金属被熔融,2.,电压产生:如介电质崩溃、表面崩溃,3.,潜在性故障:如功能劣化、降级,ESD,防静电知识讲解,15,ESD,破坏之型态,1.,接面崩熔,(Junction Burnout),过大的电流通过接面时,产生极大的热量,使得接面崩熔。此种 破坏是属于接面短路,并有二个特性,A.,即使ESD的能量未能打穿接面(Junction Burnout),也能造成元,件的失

13、效,B.,正向偏压的,ESD,破坏能量是负向偏压的,515,倍,2.,氧化层贯穿,(Oxide Punch Through),通常在金属氧化层半导体(,MOS,)上可以发现此类型之破坏,这是由于外加的静电压超过了氧化层的崩溃电压所致。其现象亦 是短路。,E,B,C,E,B,C,ESD,防静电知识讲解,16,3.,金属层崩熔,(Metalization Burnout),由于过大的电流流经金属层,并在较脆弱的地方产生,由于此种,破经常是伴随着接面短路或是氧化层短路之后发生故属于所谓的,二次崩溃(,Secondary Breakdown,)。而其现象为断路。,ESD,防静电知识讲解,17,静电的累

14、积破坏,负伤而行,接面崩熔(,Walking Wounded,),许多实验证实静电能使半导体负伤,但不玫立即完全破坏其功能,而且有多数这些,负伤而行,的组件都能通过测试直到这些组件送到客户之后,随时会从,负伤而行,变成完全失效。,下面是一,ESD,累积破坏的试验:,应用前述,HBM,接线方式(仅略去人体的电阻,R2=1.5K,)来,量测54S163IC,试验条件:试验结果:,材料:54s163测试前I=2.883APASS,人体电容:100pf第一次I=2.883A PASS,每次放电:50V第二次I=2.890A PASS,放电次数:5次第三次I=2.890A PASS,测试点:Vin=Pi

15、n2(A)第四次I=1.872mA FAIL GND=Pin8(B)第五次I=2.147mA FAIL,ESD,防静电知识讲解,1,8,ESD,破坏,LCM,面板的微观图片,ESD,防静电知识讲解,什么是静电放电,(ESD),静电如何形成,半导体产品抗静电能力,ESD,的影响质量方式,组件被,ESD,破坏之原因及型态,ESD,破坏分析,静电防护,各类常用静电防护材料,各种静电标示警告,制程对,ESD,之要求,ESD,防静电知识讲解,1,9,ESD破坏分析,找出,LCM,上之故障组件,对故障组件进行基本电性量测,功能测试,参数测试,X-ray,做表层分析,逐层分析,检视内部,几种遭,ESD,破坏

16、案例参考,ESD,防静电知识讲解,20,去 铝 层 之 后 的 接 合 窗,接合窗放大,10,000,之后可见贯穿现象,A,金属接合窗,横 切 面 放 大,(2,000),横 切 面 放 大,(10,000),ESD,防静电知识讲解,什么是静电放电,(ESD),静电如何形成,半导体产品抗静电能力,ESD,的影响质量方式,组件被,ESD,破坏之原因及型态,ESD,破坏分析,静电防护,各类常用静电防护材料,各种静电标示警告,制程对,ESD,之要求,ESD,防静电知识讲解,2,1,静电防护,TFT-LCD,设计的静电防护,(,治本方法,),本方法乃是静电防护最好的办法,但在设计,TFT,面板的抗静电

17、电路时,必须考虑到电路产生热的影响、反应时间、最大电压、能量传导、寄生电容等等因子,故并非随心所欲可以办到。因此静电防护仍必须靠一些治标的方法。,静电防护的基本原则,1.,避免静电产生,2.,疏导或中和所产生之静电,3.,屏蔽静电场,逐一介绍说明如下:,ESD,防静电知识讲解,2,2,1.,避免静电产生,(A),潮湿法,(Moisturing),水气本身会有导电现象,故可降低绝绿体表面电阻,达到静电防护目的,(B),抗静电涂布法,(Anti-Static Coating),有部份溶液可喷洒于绿体表面降低物体表面电阻,达到静电防护的目的。但此种涂层,日久会脱落而渐渐失去其效果,故必须考虑其有效期

18、C),内部静电剂法,(Imbeded Anfi-Static Agent),这是在材料中加入具有导电性或吸湿性的物质,使其外层具有轻微导电性。此方法可以不必考虑有效期,但成本较高。,2.,疏导或中和静电法,(A)疏导法(Bleed-Off),典型的疏导法就是配带静电环,(Wrist Strap),,是将人体产生之静电电荷,藉由导线将所产生之电荷传导出去。通常静电环中会接一,1M,之接地电阻,以保护人员工作之安全。,ESD,防静电知识讲解,2,3,(B)中和法(Neutralization),利用静电消除器,(Ionizer),来释出正、负离子以中和消除静电效应。目前,常用的静电消除器有下

19、列几种:,a.,放射性静电消除器,使用放射性物质钋或元素之辐射能来撞击空气使之分裂成等量的正、负离子。使用此,Ionizer,必须加防护结构。其优点是不需电源容易装置,具有防炸功能;缺点是使用寿命短,(,每年更换,),,必须离使用遇火警时极危险。,b.,高压静电效应消除器,利用针点高压,(5KV,左右,),尖端放电来电离空气分子。此种装置具有高效率及高安全性之特点,所产生之电流仅几微安培,(A),,不会产生电击。,c.,感应静电效应消除器,这是利用带电物质之高电压,(,对接地点,),来电离空气离子,ESD,防静电知识讲解,2,4,3.摒蔽静电场(Field Shielding),此种方法乃利用

20、Farady Cage,之原理使静电场被摒蔽在容器之外围。,图是,5KV,电场下各种容器内测得的静电场,右图是一摒蔽电场之模型,電場無法貫穿僅分佈表面,電 壓,(kv),時間 (秒),0,1.0,2.0,3.0,1.0,2.0,3.0,導電袋,防靜電袋,一般PE袋,金 屬 容 器,ESD,防静电知识讲解,什么是静电放电,(ESD),静电如何形成,半导体产品抗静电能力,ESD,的影响质量方式,组件被,ESD,破坏之原因及型态,ESD,破坏分析,静电防护,各类常用静电防护材料,各种静电标示警告,制程对,ESD,之要求,ESD,防静电知识讲解,2,5,各类常用静电防护材料,1.,静电环,由伸缩拉环

21、内含,1Mega 10%,电阻之导线及接头所构成。配带静电环时必须注意到:,(a),静电环必须与手紧密接触,不可松脱或套于衣袖上,(b),与接地之间必须保持,1M 10%,之电阻,(c)接头必须固定妥当,当接头未接地妥当时,不得碰触材料,2.,抗静电材料,(,袋、管、管塞、盒等,),在材料上涂布抗静电液,,使材料不会产生静电荷,或仅产生微量的静电荷,(,通常在,100V,以下,),。此类材料表面电阻要求在,1012/square,以下,静电消散时间,2sec,。使用此材料应:,(a),此材料仅能防止本身产生静电,而却无法防止静电场破坏,(b),表面涂层必须考虑其有效期,(c),一般工业界会将

22、此类产品制成粉红色,例如:防静电服。,ESD,防静电知识讲解,2,6,3.,静电遮蔽材料,(,袋、管、管塞、盒等,),此种材料一般含有二或三层,上下,(,或,外,),层是抗张力强的抗静电化学合成物质,(R1012/square,,静电消散时间,2sec),,中间,(,或内,),层是一层薄薄的金属箔,(105 R 109/square),。使用时需注意:,(a),避免使用尖锐物品刮坏金属层,(b),封闭的导电袋或容器才有完全之保护,例如:,IC,包装盒,面板包装袋 等,4.,静电消除器,利用仪器所产生的大量离子,将绝缘体表面的静电予以中,和。使用静电消除器必须注意:,(a),静电消除器必须在工作

23、范围,45,呎内方为有效区域,(b),静电消除器必须定期清理所积聚之灰尘,至少,3,个月内清理一次,(c),静电消除器必须定期检查其离子是否平衡,(d),静电消除器会产生臭氧,(O3),对人体无害,(,有益,),,但臭氧浓度不可超过,0.1DPP M,,否则其异味会使人难以忍受,ESD,防静电知识讲解,2,7,5.,防静电工作桌,1.,防静电服,2.静电环,3.,防静电桌面,4.静电消除器,5.静电鞋,6.,导电地板,ESD,防静电知识讲解,2,8,注:各接地点之标准接法,6.其它常用抗静电材料:,(a)防静电手套、指套,(b),抗静电手套、袖套,(c),静电消除剂,(d)静电鞋,ESD,防静

24、电知识讲解,什么是静电放电,(ESD),静电如何形成,半导体产品抗静电能力,ESD,的影响质量方式,组件被,ESD,破坏之原因及型态,ESD,破坏分析,静电防护,各类常用静电防护材料,各种静电标示警告,制程对,ESD,之要求,ESD,防静电知识讲解,2,9,各种静电标示警告,A.,对ESD敏感,标示:C.,保护,+外弧去斜线之标示:,适用于告知电子零组件对,ESD,用于工具或材料上已具有控制,ESD,极为敏感,易遭,ESD,破坏。之功效。,B.,对ESD敏感,+警语之标示:D.,对ESD敏感,标示亦可用:,适用于防静电包装袋上。,ESD,防静电知识讲解,什么是静电放电,(ESD),静电如何形成

25、半导体产品抗静电能力,ESD,的影响质量方式,组件被,ESD,破坏之原因及型态,ESD,破坏分析,静电防护,各类常用静电防护材料,各种静电标示警告,制程对,ESD,之要求,ESD,防静电知识讲解,30,制程对,ESD,之要求,设备要求,1.,设备机壳:,AC-INPUTU,一律使用三插头有接地端子电源,线,设备外壳一律接地。,(AI,、,RI,、,SMD,、加工成型机、,测试仪器、锡炉等,),2.,外加工治具:一律使用金属制作,并接地处理。,(,含散热片锁附治具,),3.,维修站:工作台表面,需铺上静电垫,其表面阻值为,105,109/SQUARE,人员、仪器皆需确实接地,4.,铬铁:外壳需

26、接地处理,5.,零件盒:半导体之零件被装置或取出时,作业人员需配带静电环,零件放于导电容器或导电之零件盒中。半导体零件严禁放置于塑料容器,(,非静电盒,),或保丽龙容器中,ESD,防静电知识讲解,3,1,搬运要求,1.,静电盒:石墨型,(,黑色,永久型,),规格为,105109/SQUARE,,,可使用期限一年以上,2.,金属盒:手插件段,(HI),放置小零件之料盒,一般为不锈钢导,体,必须接地使用,3.,篮子:防静电盒如使用一般塑料篮,则需加上防静电之隔离,使用,4.,传送带:生产线若以输送带方式作业时,输送带及其各装置需,确实接地,5.,台车:,A/I,室及生产线的搬运台车,一般必须使用导

27、体材,质,并在台,车底部加接地炼条,炼条必须与地面接触,储存要求,1.,湿度:储存空间之相对湿度需控制于,50%60%,的范围之内,2.,保存架:必须使用导体材质,及具备接地设施,3.,取放材料:储存人员取放材料时必须配带静电环并接地,ESD,防静电知识讲解,4.装取容器:拆封之TFT-LCD需使用防静电袋分装,不可使用一 般之塑料袋包装,人员要求,人员:工作人员一律配带有线静电环并接地,静电环需每日点检两次,严禁使用无线之静电环,ESD点检,1.,点检内容:,2.,做静电测试定时需附记当时之湿度及温度。,3,2,ESD,防静电知识讲解,3,3,3.若使用静电防止剂,需明确记录下次的布使用时间

28、4.,每日确认作业员腕带的接地状况及是否有断线。,5.,保存用导电零件盒的外围,需贴上任何作业员看后均可明了之标签,以标示其内存有不耐静电之零件。,6.,静电盒上需贴上能负荷静电量及检验日期之标签。,7.,确实记录点检所得数据。,【,注,】,静电环点检方法,1.,作业员于座位上坐好后,带上静电环(右手操作者将静电环戴于左手,左手操作者将静电环戴于右手)并将静电环接地线插头插于接地孔中。,2.,在线领班携带静电环检测器至各作业员作业位置,将检测器接地线插头插于接地孔中。,3.,作业员自行压下检测开关,(,静电环戴于左手者,用右手压检测开关;静电环戴于右手者,用左手压检测开关,),,直到讯号颢

29、示完成。,4-1.,检测时“,GOOD”,绿色显示灯亮表示该静电环符合规格,可正常使用,4-2.,检测时“,HIGH”,红色显示灯亮表示该静电环超出规格,禁止使用,4-3.,检测时“,LOW”,红色显示灯亮表示该静电环超出规格,禁止使用,ESD,防静电知识讲解,3,4,教育训练,1.,所有从事,ESD,相关工作之人员,皆必须接受,ESD,训练,并经检定考试认证合格者方可从事该项工作,2.,认证共分,A,、,B,、,C,三级,A,级,各厂训练讲师、,Coordinator,、稽核员及各工作区干部,皆需具备之。,B,级,各厂工作区之领班、线长、,QC,人员均需具备之。,C,级,一般作业人员。,3.,重新训练认证,凡经认定为认证资格已失效者,(,违反,ESD,规定二次以上者,),及所有人员每年都必须接受重新训练及认证。,ESD,防静电知识讲解,3,5,稽核,1.,日点检,由各,ESD,区域自行点检、记录,,IPQC,人员亦随时 对相关工作场合进行,ESD,之稽核,2.月稽核,由各厂Coordinator及各部门主管组成ESD稽核小组 实施定期之稽核,3.季稽核 每季并入Quarterly Process Analysis Audit Team来一 并做ESD之季稽核。,记录保存,ESD,相关之纪录必须保存一年,ESD,防静电知识讲解,Thanks,Q&A,ESD,防静电知识讲解,

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