手工锡焊基础知识08[1].10.ppt

一、焊接原理,通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。,当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，,焊料先对焊接表面产生润湿,，伴随着润湿现象的发生，,焊料逐渐向金属铜扩散,，在焊料与金属铜的,接触面形成附着层,，使两则牢固的结合起来。所以,焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。,润湿,扩散,冶金,合金层,二、锡焊工具与材料,1,、电烙铁,一般 用于手工维修,20W,外热式电烙铁,热风拆焊台，可拆可焊，拆集成块更佳,常用焊接工具,吸锡器,烙铁头一般用,紫铜,制成,，,对于,有镀层的烙铁头,，一,般不要锉或打磨。因为电镀层的目的就是保护烙铁头不易腐蚀。,常用烙铁头形状如图,2,、烙铁头,部分样式烙铁头,3,、焊料,铅与锡熔形成合金（即铅锡焊料）后，具有一系列铅和锡不具备的优点：,熔点低。各种不同成,分的铅锡合金熔点均低于,铅和锡的熔点，利于焊接。,机械强度高，抗氧化。,表面张力小，增大了,液态流动性，有利于焊接,时形成可靠接头。,焊锡丝,锡膏,管状焊锡丝,共晶焊料,1,、焊接操作姿势,电烙铁拿法有三种。,三、手工锡焊基本操作,焊锡丝一般有两种拿法。,补焊用,我司常用,2,、五步法训练,作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓有成效的。正确的五步法:,准备施焊,加热焊件,熔化焊料,移开焊锡,移开烙铁,焊锡丝靠焊盘,四、焊接要点,1,、焊接时间及温度设置,一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（,350370,度）；,表面贴装物料（,SMC,）物料，将烙铁头的实际温度设置为（,330350,度）,特殊物料，需要特别设置烙铁温度。,FPC,，,LCD,连接器等要用含银锡线，,温度一般在,290,度到,310,度之间,。,焊接大的元件脚，温度不要超过,380,度，但可以增大烙铁功率。,无铅焊温度,370,400,2,、焊丝的供给方法,焊丝的供给应掌握,3,个要领，即供给时间、位置和数量。,供给时间,：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度时，立即送上焊锡丝（,1,2,秒）。,供给位置,：,应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。,供给数量,：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后,焊锡高于焊盘直径的,1/3,即可。,3,、助焊剂,助焊剂通常分成：高腐蚀性的无机酸,(Inorganic),、腐蚀性的有机酸,(OA)(Organic),、,中等腐蚀性的天然松香,(Rosin),与人造松香,(Resin,免洗,),。不管使用的助焊剂类型，都必须提供工作所需的活性水平与板的清洁度要求之间的良好平衡。,助焊剂的主要功能为：,1,化学活性助焊剂与氧化物的化学反应有几种,1),相互化学作用形成,第三种物质,；,2),氧化物直接被助焊剂剥离,；,3),上述两种反应并存。松香助焊剂去除氧化层，即是第一种反应，松香主要成份为松香酸和异构双萜酸，当,助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香,是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，,在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物,。,几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，,助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，但在焊锡作业时，必须考虑,。,2,热稳定性 当助焊剂在去除氧化物反应的同时，,必须还要形成一个保护膜,，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，,W/W,级的纯松香在,280,左右会分解，所以要特别注意。,3,助焊剂在不同温度下的活性 好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如,RA,的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过,600,（,315,）时，几乎无任何反应，也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。,五、烙铁操作注意事项：,不能使用过高的温度焊接。例：,470,氧化速度是,380,的两倍,烙铁通电后一定要立刻蘸上焊锡,，否则表面会生成难镀锡的氧化层。（含冷却过程）,清洁烙铁头必须使用浸湿后的高温海棉。使用干的高温海棉会使烙铁头表面的镀锡层剥落，导致不上锡。,清洗烙铁头时，温度调到,250,左右，再用高温海棉然后上锡,使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。,烙铁头冷却后方可取下烙铁头。,焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不少于30厘米，通常以40厘米时为宜。,用烙铁时不能对焊点加过大的力（会造成烙铁头变形的损伤）。热传导强弱与施加压力大小成正比,六、焊点质量的评定,1,、标准的锡点,:,（,1,）焊点成,内弧形,（,2,）焊点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍（,3,）要有线脚，而且线脚的长度要在,1-1.2MM,之间。（对直插式）（,4,）零件脚外形可见锡的,流散性好,。（,5,）锡将整个上锡位及零件脚包围。,2、不标准锡点的判定：,（,1,）,虚焊,：看似焊住其实没有焊住，主要有,焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够,。（,2,）,短路：,有脚零件在脚与脚之间（或焊盘）被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因员工挑银丝时操作不当而导致碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路（3,）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内（,4,）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。（,5,）,多锡：,零件脚完全被锡覆盖，及形成,外弧形,，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好,.,（,6,）锡球、锡渣：,PCB,板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。,3、不良焊点可能产生的原因,（,1,）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。（,2,）拿开烙铁时候形成锡尖？烙铁不够温度，助焊剂没熔化，不起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。（,3,）锡表面不光滑，起皱？烙铁温度过高，焊接时间过长。（,4,）松香散布面积大？烙铁头拿得太平。（,5,）锡珠？锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。（,6,）,PCB,离层？烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。（,7,）黑色松香？温度过高。,视频链接,焊点质量分析与标准,