PCB板焊接工艺流程图.doc

PＣB板焊接工艺(通用标准)
1. PCＢ板焊接得工艺流程
1.1 PCB板焊接工艺流程介绍
PCＢ板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理与检验。
1.2 PCB板焊接得工艺流程
按清单归类元器件—插件—焊接-剪脚—检查—修整.
2. PCB板焊接得工艺要求 　　
2.1 元器件加工处理得工艺要求
2.1.1 元器件在插装之前,必须对元器件得可焊接性进行处理，若可焊性差得要先对元器件引脚镀锡.
2.1.2 元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应得焊盘孔间距一致。
2.1.3 元器件引脚加工得形状应有利于元器件焊接时得散热与焊接后得机械强度.
2.2 元器件在ＰＣB板插装得工艺要求
2.2.1 元器件在PＣB板插装得顺序就是先低后高,先小后大,先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序得安装。
2.2.2 元器件插装后，其标志应向着易于认读得方向,并尽可能从左到右得顺序读出。　
2.2.3 有极性得元器件极性应严格按照图纸上得要求安装，不能错装。
2.2.4 元器件在ＰCB板上得插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉与重叠排列;不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长,一边短.
2.3 ＰＣＢ板焊点得工艺要求
2.3.1 焊点得机械强度要足够　
2.3.2 焊接可靠，保证导电性能
2.3.3 焊点表面要光滑、清洁
3. PCＢ板焊接过程得静电防护　
3.1 静电防护原理
3.1.1 对可能产生静电得地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2 对已经存在得静电积累应迅速消除掉,即时释放.
3.2 静电防护方法
3.2.1 泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电得部位进行接地,提供静电释放通道。采用埋地线得方法建立“独立”地线。　
3.2.2 非导体带静电得消除：用离子风机产生正、负离子，可以中与静电源得静电。　
4. 电子元器件得插装
电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接与有利于元器件焊接时得散热。　
4.1 元器件分类
按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器,插排线、座，导线,紧固件等归类。
4.2 元器件引脚成形
4.2.1 元器件整形得基本要求　
l 所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留1。5mm以上。
l 要尽量将有字符得元器件面置于容易观察得位置。
4.2.2 元器件得引脚成形
手工加工得元器件整形,弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。

4.3 插件顺序
手工插装元器件，应该满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚与印制板上铜箔。
4.4 元器件插装得方式
　　 二极管、电容器、电阻器等元器件均就是俯卧式安装在印刷PCB板上得。

5. 焊接主要工具
手工焊接就是每一个电子装配工必须掌握得技术，正确选用焊料与焊剂，根据实际情况选择焊接工具，就是保证焊接质量得必备条件。
5.1 焊料与焊剂
5.1.1 焊料
能熔合两种或两种以上得金属,使之成为一个整体得易熔金属或合金都叫焊料。常用得锡铅焊料中,锡占62、７％,铅占３7、３％。这种配比得焊锡熔点与凝固点都就是183℃，可以由液态直接冷却为固态,不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间,减少虚焊,该点温度称为共晶点,该成分配比得焊锡称为共晶焊锡.共晶焊锡具有低熔点,熔点与凝固点一致,流动性好，表面张力小，润湿性好,机械强度高,焊点能承受较大得拉力与剪力导电性能好得特点。
5.1.2 助焊剂
助焊剂就是一种焊接辅助材料，其作用如下：
l 去除氧化膜。
l 防止氧化。
l 减小表面张力.
l 使焊点美观。
常用得助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为6１％得3９ 锡铅焊锡丝,也称为松香焊锡丝
5.2 焊接工具得选用
5.2.1 普通电烙铁
普通电烙铁只适合焊接要求不高得场合使用。如焊接导线、连接线等.
恒温电烙铁得重要特点就是有一个恒温控制装置,使得焊接温度稳定,用来焊接较精细得ＰＣB板.　
5.2.2 吸锡器
吸锡器实际就是一个小型手动空气泵，压下吸锡器得压杆,就排出了吸锡器腔内得空气；释放吸锡器压杆得锁钮,弹簧推动压杆迅速回到原位,在吸锡器腔内形成空气得负压力,就能够把熔融得焊料吸走。

5.2.3 热风枪
热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。它专门用于表面贴片安装电子元器件（特别就是多引脚得ＳMD集成电路)得焊接与拆卸.

5.2.4 烙铁头
当焊接焊盘较大得可选用截面式烙铁头.
如图中—１：当焊接焊盘较小得可选用尖嘴式烙铁头.
如图中—２:当焊接多脚贴片IC时可以选用刀型烙铁头。
如图中—3：当焊接元器件高低变化较大得电路时，可以使用弯型电烙铁头.

6. 手工焊接得流程与方法
6.1 手工焊接得条件
l 被焊件必须具备可焊性。
l 被焊金属表面应保持清洁。　
l 使用合适得助焊剂。
l 具有适当得焊接温度。
l 具有合适得焊接时间
6.2 手工焊接得方法
6.2.1 电烙铁与焊锡丝得握法
手工焊接握电烙铁得方法有反握、正握及握笔式三种

下图就是两种焊锡丝得拿法

6.2.2 手工焊接得步骤
l 准备焊接。
清洁焊接部位得积尘及污渍、元器件得插装、导线与接线端钩连,为焊接做好前期得预备工作.
l 加热焊接。
将沾有少许焊锡得电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若就是要拆下PCB板上得元器件，则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件，瞧就是否可以取下。
l 清理焊接面。
若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上得焊锡甩掉（注意不要烫伤皮肤，也不要甩到ＰＣＢ板上),然后用烙铁头“沾"些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊.
l 检查焊点。
瞧焊点就是否圆润、光亮、牢固，就是否有与周围元器件连焊得现象。
6.2.3 手工焊接得方法　
l 加热焊件。
恒温烙铁温度一般控制在２8０至36０℃之间,焊接时间控制在４秒以内。
部分原件得特殊焊接要求：
　　 　 　 　 器件　　
项目　 　 　　 　　
SMD器件
DＩP器件
焊接时烙铁头温度：
3２0±1０℃
33０±5℃
焊 接　 时　 间　:
每个焊点1至3秒
２至3秒
拆除时烙铁头温度:
31０至350℃
330±5℃
备　 　 　 注：
根据CHIＰ件尺寸不同请使用不同得烙铁嘴
当焊接大功率(TO-２2０、ＴO-247、TO－2６4等封装)或焊点与大铜箔相连,上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（ＬED、CCD、传感器等）温度控制在260至3００℃
焊接时烙铁头与PＣB板成45°角，电烙铁头顶住焊盘与元器件引脚然后给元器件引脚与焊盘均匀预热。
l 移入焊锡丝。
焊锡丝从元器件脚与烙铁接触面处引入,焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。

　 　 　　 　　 　　 　 　加热焊件　 　 　 　 　 　　　　　　 　　 　 移入焊锡
l 移开焊锡.
当焊锡丝熔化(要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以450角方向拿开焊锡丝。
l 移开电烙铁。
焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续1～2秒,当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等,同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象.

移开焊锡 　 　 　 　 　 　　　 移开电烙铁　
6.3 导线与接线端子得焊接
6.3.1 常用连接导线
l 单股导线。
l 多股导线。
l 屏蔽线。
6.3.2 导线焊前处理
l 剥绝缘层
导线焊接前要除去末端绝缘层。拨出绝缘层可用普通工具或专用工具。
用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线,多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状,一般采用边拽边拧得方式。
l 预焊
预焊就是导线焊接得关键步骤.导线得预焊又称为挂锡,但注意导线挂锡时要边上锡边旋转,旋转方向与拧合方向一致,多股导线挂锡要注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障.　
6.3.3 导线与接线端子得焊接
l 绕焊
绕焊把经过上锡得导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接，绝缘层不要接触端子，导线一定要留1～3mｍ为宜。　
l 钩焊
钩焊就是将导线端子弯成钩形,钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。
l 搭焊
搭焊把经过镀锡得导线搭到接线端子上施焊。

　绕焊 　 　 　 　 　 　 钩焊 　 搭焊
7. ＰＣＢ板上得焊接
7.1 PCＢ板焊接得注意事项
7.1.1 电烙铁一般应选内热式２0～３5W或调温式,烙铁得温度不超过400℃得为宜。烙铁头形状应根据PCB板焊盘大小采用截面式或尖嘴式，目前PＣB板发展趋势就是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙铁头。　
7.1.2 加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔与元器件引脚，对较大得焊盘(直径大于5mm）焊接时可移动烙铁,即烙铁绕焊盘转动,以免长时间停留一点导致局部过热。
7.1.3 金属化孔得焊接.焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充.因此金属化孔加热时间应长于单面板，

7.1.4 焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘得方法增强焊料润湿性能,而要靠表面清理与预焊.
7.2 PCB板得焊接工艺
7.2.1 焊前准备
按照元器件清单检查元器件型号、规格及数量就是否符合要求。
焊接人员带防静电手腕,确认恒温烙铁接地。
7.2.2 装焊顺序
元器件得装焊顺序依次就是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件就是先小后大.　
7.2.3 对元器件焊接得要求
l 电阻器得焊接。
按元器件清单将电阻器准确地装入规定位置,并要求标记向上,字向一致。装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器得高低一致。焊接后将露在PＣＢ板表面上多余得引脚齐根剪去。　
l 电容器得焊接。
将电容器按元器件清单装入规定位置，并注意有极性得电容器其“+”与“—”极不能接错。电容器上得标记方向要易瞧得见.先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。
l 二极管得焊接。
正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易瞧得见.焊接立式二极管时，对最短得引脚焊接时，时间不要超过2秒钟.
l 三极管得焊接.
按要求将e、b、ｃ三根引脚装入规定位置。焊接时间应尽可能得短些，焊接时用镊子夹住引脚，以帮助散热.焊接大功率三极管时,若需要加装散热片，应将接触面平整、光滑后再紧固.
l 集成电路得焊接。
将集成电路插装在线路板上，按元器件清单要求，检查集成电路得型号、引脚位置就是否符合要求。焊接时先焊集成电路边沿得二只引脚,以使其定位,然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接。焊接时,烙铁一次沾取锡量为焊接2～3只引脚得量烙铁头先接触印制电路得铜箔,待焊锡进入集成电路引脚底部时,烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚.焊接完毕后要查一下,就是否有漏焊、碰焊、虚焊之处,并清理焊点处得焊料。
7.3 焊接质量得分析及拆焊
7.3.1 焊接得质量分析
ﻩ ﻩ ﻩ构成焊点虚焊主要有下列几种原因：
l 被焊件引脚受氧化;
l 被焊件引脚表面有污垢；　
l 焊锡得质量差;
l 焊接质量不过关,焊接时焊锡用量太少；
l 电烙铁温度太低或太高，焊接时间过长或太短;　
l 焊接时焊锡未凝固前焊件抖动。
7.3.2 手工焊接质量分析　
手工焊接常见得不良现象
焊点缺陷
外观特点
危害
原因分析

虚焊
焊锡与元器件引脚与铜箔之间有明显黑色界限,焊锡向界限凹陷
设备时好时坏，工作不稳定
１.元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化
2．印制板未清洁好，喷涂得助焊剂质量不好

焊料过多
焊点表面向外凸出
浪费焊料，可能包藏缺陷
焊丝撤离过迟

焊料过少
焊点面积小于焊盘得80％，焊料未形成平滑得过渡面
机械强度不足
1．焊锡流动性差或焊锡撤离过早
２。助焊剂不足
3．焊接时间太短
焊点缺陷
外观特点
危害
原因分析

过热
焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽
焊盘强度降低，容易剥落
烙铁功率过大,加热时间过长

冷焊
表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹
强度低,导电性能不好
焊料未凝固前焊件抖动

拉尖
焊点出现尖端
外观不佳,容易造成桥连短路
１.助焊剂过少而加热时间过长
2。烙铁撤离角度不当

桥连
相邻导线连接
电气短路
１。焊锡过多
2。烙铁撤离角度不当

铜箔翘起
铜箔从印制板上剥离
印制PCB板已被损坏
焊接时间太长，温度过高
7.3.3 拆焊工具
在拆卸过程中,主要用得工具有：电烙铁、吸锡器、镊子等。
7.3.4 拆卸方法
l 引脚较少得元器件拆法：
一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点,一手用镊子夹着元器件,待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉.
l 多焊点元器件且引脚较硬得元器件拆法:
采用吸锡器逐个将引脚焊锡吸干净后,再用夹子取出元器件.
l 双列或四列IC得拆卸
用热风枪拆焊，温度控制在350０C,风量控制在3～4格,对着引脚垂直、均匀得来回吹热风，同时用镊子得尖端靠在集成电路得一个角上,待所有引脚焊锡熔化时,用镊子尖轻轻将IC挑起.
杭州中衡电气部
2019-04－09