20mmTOFD工艺卡.doc

衍射时差法超声检测工艺卡 工艺卡编号:* 委托单位： * 单位内编号/设备代码： * 被检工件工件名称烯烃储罐设备类别类设备规格2200mm20mm主体材质Q345R工作介质*设备状态在制坡口型式X型焊接方法SAW焊缝宽度外表面：16mm ; 内表面：16mm焊后热处理有检测部位对接接头检测比例100%检测设备设备型号*设备编号*位置传感器型号*耦合剂水试块对比试块：工件本体扫差装置手动扫查器模拟试块：20mm Q345R试块工艺参数执行标准JB/T 4730.10灵敏度设置在工件本体上将直通波波幅设置为满屏的60%表面耦合补偿0dB扫查增量1mm扫查速度50 mm/s检测区域熔合线两侧各10mm深度校准1%位置传感器校 准1% 盲区扫查面:6mm底面:0.5mm扫查面准备打磨平整打磨宽度焊缝每侧最小打磨61mm检测温度25扫查面外表面扫查方式非平行+偏置非平行偏置扫查次数焊缝两侧各1次偏置量9mm需偏置扫查通道/扫查面盲区检测爬波扫查顺序及说明：第一次扫查：非平行+2个自发自收爬波探头实现上表面盲区缺陷检测。第二次扫查:2对TOFD探头实现非平行扫查，分别偏置9mm。探头及设置通道频率晶片尺寸探头编号楔块角度探头中心间距楔块延迟楔块前沿-12dB声束扩散角厚度分区时间窗口设置110MHZ3mm*7073mm 4.82 us7.5mm43-90/见工艺卡说明检测部位示意图辅助检测说明1、内外表面进行磁粉检测。2、扫查面盲区采用爬波检测补充。 3、对于发现的内部可疑部位按照JB/T4730.3进行超声检测复验。编制: * 日期:*审核: * 日期:*工艺卡说明序号参数编制说明1试块选择模拟试块用于工艺验证。2灵敏度设置在工件合适部位进行，将直通波的波幅设定到满屏高的60%3扫查增量根据JB/T 4730.10标准中9.3.2条规定，厚度为20的工件，最大扫查增量1mm，本工艺选取1mm。4扫查速度根据JB/T 4730.10标准中10.2条规定进行计算。Vmax=PRFX /N=2001/1=200 mm/s。本工艺规定最大扫查速度为50 mm/s。5检测区域根据4730标准“8.1.1.2.1 若焊缝实际热影响区经过测量并记录，检测区域宽度为两侧实际热影响区各加上6mm的范围”。根据PQR，该焊缝的实际热影响区小于等于焊缝熔合线外4mm，故检测区域为焊缝熔合线两侧各10mm的区域。如右图所示。6深度校准采用工件本体进行校准，深度校准应保证深度测量误差不大于工件厚度的1或0.5mm（取较大值）。7位置传感器校准使扫查装置移动一定距离时对检测设备所显示的位移与实际位移进行比较，其误差应小于1。8盲区扫查面盲区：专用对比试块上实测扫查面盲区高度为5mm。详见“盲区检测工艺试验报告报告编号：*” 底面盲区：通过计算，当偏置9mm时，距离焊缝中心18mm位置处的底面盲区为0.5mm。示意图如右所示。计算过程如下：计算公式为： 式中：h为轴偏离底面盲区，H为工件厚度，x为轴偏离值，s=1/2(PCS)9打磨宽度焊缝每侧最小打磨宽度为61mm（1/2PCS(73)+偏置9mm+探头后部区域15mm=61mm），应清除焊接飞溅、铁屑、油垢及其他杂质。10扫查面准备检测表面应平整，其表面粗糙度Ra值不低于6.3um，一般应进行打磨。如果焊缝表面有咬边、较大的隆起和凹陷等也应进行适当的修磨，并作圆滑过渡以免影响检测结果的评定。11探头中心间距声束聚焦于工件厚度的三分之二时两探头间的间距， PCS=4/3*(20*tan70)=73mm12楔块延迟声束在楔块中的传播时间，此工艺指两楔块的总延迟时间。按照作业指导书规定的方法进行实测。13楔块前沿声束入射点至探头前端的距离。此工艺为单个楔块前沿值。按照作业指导书规定的方法进行实测。14-12dB声束扩散角与主声相差12dB的上、下声束角度，按照作业指导书规定的方法进行实际测量。15时间窗口设置选择工件母材某处合适部位，调节时间轴，使时间窗口的起始位置为直通波到达接收探头前0.5us，窗口宽度设置为工件底面的一次波型转换波后0.5us。16偏置量经验取值后(一般取焊缝覆盖范围的1/4)，进行底面盲区计算后，判断是否可行。