1、单击此处编辑母版标题样式,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,FPC 常见不良及判定标准,1,FPC的定义,FPC:即是软性印刷电路板,2,FPC 的组成材料,铜箔,CVL,纯胶,PI,背胶,加强片,3,目的,建立本公司FPC产品品质判定依据和标准,以确保满足客户要求.让大家事先了解不良现象,从而准确辨认减少不良再现.,4,FPC一般检验规格的适用范围,适用范围:,本公司所有FPC产品检验均适用,若客户另有规定或要求时,则依据客户的规格或要求执行相关的检验及品质判定.即适用于各种电路板.,5,FPC 检验项目,线路,金面,外观,6,线路上的不良项目,线路压伤、线路氧化
2、断线/凹陷、,连线、针孔/缺口。,7,线路压伤,判定标准:不能有锐角凸起,且不能压死线路。,可能原因:尖锐物品粘于软板和模具上.,8,线路氧化,判定标准:目视不明显为准,可能原因:,1.DES工站板子未烘干,有水痕氧化.,2.贴CVL前接触产品未戴手套.,9,断线、凹陷,判定标准,:,不能有断线,凹陷深度1/3线路厚度且不能横跨线路.,原因分析:,凹陷一般为纯胶层与无胶区之间存在断差,压膜时产生气泡造成不良;,断线原因可能为:蚀刻条件不符;板子或底片上有异物;铜箔严重压伤;,10,连线,判定标准:,不能有导电物连线.,可能原因:,1.软板上粘有异物.,2.干膜底片刮伤和DES速度过快.,11
3、针孔、缺口,判定标准:,针孔和缺口的宽度1/3线宽,长度不大于线路宽度。,可能原因:底片上粘有异物和蚀刻过快.,12,金面上的不良项目,露铜、渗金/残金、压折伤、。,13,金面露铜,判定标准:,1.手指露铜不允许超过线宽的1/4;,2.PAD露铜不超过PAD面积的1/10.,可能原因:,1.铜面有异物,导致未镀(化)上金;,2.制程中刮伤导致露铜.,14,渗金、残金,判定标准:,1.手指间的渗金/残金不可超过手指间距1/3.,2.线路间的渗金/残金不可超过线距的1/3.,15,金面压折伤,判定标准:,一般以不压/折死线路为准,特殊料号依据限度样本.,16,外观不良检验项目,缺漏件,电测不良/
4、线检不良,手指偏位,CVL盖PAD,CVL皱折,PI过短,露线,油墨盖PAD,文字不清,17,缺漏件,判定标准:,不能有缺漏件,18,电测不良/线检不良,判定标准:,不能有电测不良和线检不良,19,手指偏位,判定标准:,左右相减不大于,0.1MM,且不能冲掉防偏线。,20,CVL盖PAD,判定标准:,CVL盖锡环最少要残留0.1MM,CVL,盖,PAD,不超过焊接面积的,1/3,21,CVL皱折,判定标准:,1:以目视不明显为准则.,2:,特殊料号依限度样本,.,22,PI,过短,判定标准:,不可有短缺,23,露线,判定标准:,1.不可以有露线和露导通孔.,2:,特殊料号依限度样本,.,24,油墨盖,PAD,判定标准:,1:PAD上一般不允许有油墨.,2:,特殊料号依限度样本,.,25,文字不清,判定标准:,1:文字清晰可辨认.,2:,特殊料号依限度样本,.,26,