中英文对照PCB术语.docx

Adhesion 附着力
Annular Ring 孔环
AOI（automatic optical inspection） 自动光学检测
AQL（acceptable quality level） 可接受的质量等级
B²it(buried bump interconnection technology) 埋入凸块焊点互连技术
BBH(buried blind hole) 埋盲孔
BGA(ball grid array) 球栅阵列
Blister 起泡
Board Edges 板边
Burr 毛头/毛刺
BUM(Build-up multilayer) 积层式多层板
BVH（buried/blind via hole） 埋/盲导通孔
CAD(computer aided design) 计算机辅助设计
CAM(computer aided manufacturing) 计算机辅助制造
Carbon oil 碳油
CEM(composite epoxy material) 环氧树脂复合板材
chamfer 倒角
Characteristic impedance 特性阻抗
CNC（computerized numerical control） 计算机化数字控制
Conductor Crack 导体破裂
Conductor Spacing 导线间距
connector 连接器
Copper foil 铜箔（皮）
Crazing 微裂纹(白斑)
Delamination 分层
Dewetting 半润湿(缩锡)
DFM（design for manufacturing） 可制造性设计
DIP(dual in-line package) 双列直插式组件
Dk（dielectric constant） 介电常数
DRC(design rule checking) 设计规则检查
drawing 图纸
ECN(engineering change notice) 工程更改通知
ECO(engineering change order) 工程更改指令
E glass 电子级玻璃
entek OSP处理
Epoxy resin 环氧树脂
ESD(electrostatic discharge) 静电释放
Etched Marking 蚀刻标记
Flatness 翘曲度
Foreign Inclusion 外来夹杂物

Flame resistant 阻燃性
FR-2(flame-retardant 2) 耐燃酚醛纸基板
FR-3(flame-retardant 3) 耐燃环氧纸基板
FR-4(flame-retardant 4) 耐燃环氧玻璃布基板
FR-5(flame-retardant 5) 耐燃多功能环氧玻璃布基板
ground 地面（层）
Haloing 晕圈
HDI(high density interconnection) 高密度互连技术
HASL(hot air solder leveling) 热风焊料整平（整平）
IC(integrated circuits) 集成电路
Ink Stamped Marking 盖印标记
Insulation resistance 绝缘电阻
Ion cleanliness 离子清洁度
IPC(the institute for interconnecting and packaging of electronic circuits) 印制电路互连与封装协会
ISO(International organization for standardization) 国际标准化组织
Laminate Voids 压合空洞
laser 激光
LDI(laser direct imaging) 激光直接成像
legend 文字标记、符号
Lifted Lands 焊盘浮起
logo 标志
LPI(liquid photoimageable) 液态感光成像
LPISM(liquid photoimageable solder mask) 液态感光阻焊膜
marking 标记
Measling 白斑
Microvoids 微坑
mil 密耳（千分之一英寸）
MIL-STD(military standard) 美国军用标准
Negative Etchback 欠蚀
Nicks 缺口
Nodules 镀镏
Nonwetting 不润湿(拒锡)
open 开路
OSP(organic solderability preservatives) 表面抗氧化
oxides 氧化物
pad 焊盘
panel 拼板
pattern 板面图形
PCB(printed circuit board) 印制电路板

Pcs(pieces) 件、片、只
Peeling 剥落
pinhole 针孔
Pink Ring 粉红圈
Pits 凹坑
pitch 中心距
Plating Voids 镀层破洞
plug 塞
Positive Etchback 过蚀
power 电源层
prepreg 半固化片
PTFE(polytetrafluoroethylene) 聚四氟乙烯
PTH(plated through-hole) 金属化孔
PWB(printed-wiring board) 印制线路板
Registration 对准
QA(quality assurance) 质量保证
QC(quality control) 质量控制
QE(quality engineering) 质量工程
QFP(quad flat package) 方形扁平组件
repair 修理
RCC(resin coated copper) 已涂覆树脂的铜箔
Reference dimension 参考尺寸
registration 对准度
resin 树脂
rejection 拒收
revision 修订版
RF(radio frequency) 射频
Ripples 纹路
rout 外形铣
scratch 划伤
Screened Marking 纲印标记
scoring 刻槽
short 短路
signal 信号
Silk screen 丝网
Skip Coverage 漏印
slot 开槽
SMD(surface mount device) 表面安装器件
SMOBC(solder mask over bare copper) 裸铜覆盖阻焊膜
SMT(surface mount technology) 表面安装技术
smear 毛刺

solder 焊锡
S/M(solder mask) 绿油
solderability 可焊性
Soda Strawing (汽水)吸管式浮空
SPC（statistical process control） 统计过程控制
spacing 间距
Tape test 胶带实验
TCE（thermal coefficient of expansion） 热胀系数
TDR（time-domain reflectometry） 时域反射测试
tolerance 公差
Tenting 盖孔
Texture Condition 显布纹
Tg(glass transition temperature) 玻璃软化温度
THT(through hole technology) 通孔（插装）技术
trace 线路（条）
UL(underwriters laboratories) 安全实验所
NPTH 非金属化孔
UV(ultraviolet) 紫外线辐射
v-cut V刻
Via hole 导通孔（过线孔）
void 空洞
warp 板弯
Waves 波浪
Weave Exposure 露织物
wetting 沾锡
Wicking 灯芯效应（渗铜）
Wrinkles 起皱

五、 形状与尺寸：
1、 导线（通道）：conduction (track)
2、 导线（体）宽度：conductor width
3、 导线距离：conductor spacing
4、 导线层：conductor layer
5、 导线宽度/间距：conductor line/space
6、 第一导线层：conductor layer no.1
7、 圆形盘：round pad
8、 方形盘：square pad
9、 菱形盘：diamond pad
10、 长方形焊盘：rectangle pad
11、 子弹形盘：bullet pad
12、 泪滴盘：teardrop pad
13、 雪人盘：snowman pad
14、 v形盘：v-shaped pad
15、 环形盘：annular pad
16、 非圆形盘：non-circular pad
17、 隔离盘：isolation pad
18、 非功能连接盘：monfunctional pad
19、 偏置连接盘：offset land
20、 腹（背）裸盘：back-bard land
21、 盘址：anchoring spaur
22、 连接盘图形：land pattern
23、 连接盘网格阵列：land grid array
24、 孔环：annular ring
25、 元件孔：component hole
26、 安装孔：mounting hole
27、 支撑孔：supported hole
28、 非支撑孔：unsupported hole
29、 导通孔：via
30、 镀通孔：plated through hole (pth)
31、 余隙孔：access hole
32、 盲孔：blind via (hole)
33、 埋孔：buried via hole
34、 埋/盲孔：buried /blind via
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
36、 全部钻孔：all drilled hole
37、 定位孔：toaling hole
38、 无连接盘孔：landless hole
39、 中间孔：interstitial hole
40、 无连接盘导通孔：landless via hole
41、 引导孔：pilot hole
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
44、 准尺寸孔：dimensioned hole
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
46、 孔位：hole location
47、 孔密度：hole density
48、 孔图：hole pattern
49、 钻孔图：drill drawing
50、 装配图：assembly drawing
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
52、 参考基准：datum referance