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1、 液晶模块规格书 模块型号 ：ZJMC12864MSYAU 制定 ：赵淑霞 日期：2003年9月12日 审核 ：任士涛 日期：2003年9月12日 批准 ：刘喜春 日期：2003年9月12日 吉林紫晶电子有限责任公司 1、 普通规格 1.1 显示类型：STN 1.2 显示颜色：黄绿色 1.3 偏光片：全反 1.4 视角：12：00 1.5 驱动方式：1/64Duty 1/9 Bias 1.7 控制芯片：SSD1815BZ 1.8 数据传送 ：8位并行 1.9 使用温度： 0℃-----+
2、50℃ 储存温度: -10℃------+60℃ 1.10 外形尺寸图：请看下页 1.11 点阵数：128×64Dots 1.12 点阵尺寸 ：0.48×0.46(mm) 1.13 点阵Pitch : 0.52×0.50(mm) 2.外形图 3.原理图 4、极限参数值 名 称 符 号 标准值 单 位 MIN MAX 电 源 电 压 VDD-Vss -0.3 4.0 V LCD 驱 动 电 压 VLCD -12.0 -4.0 V 输 入 电 压 VIN Vss-0.3
3、VDD+0.3 V 模块功耗 I D D 2 mA 使 用 温 度 TOP 0 +50 ℃ 储 存 温 度 Tst -10 +60 ℃ 5、电气参数 5.1 直流特性 TA=25℃，VDD=1.8 to 3.5V, Vss=0 名 称 符 号 条 件 标准值 Unit Terminal Min 典型值 Max 电 源 电 压 ( 逻 辑 ) VDD Recommend Operating Voltage 3.0 3.3 － V VDD LCD 驱 动电 压
4、 Vlcd Relative to VDD - 9.4 - V V5 输入信号电压 VIL VSS - 0.2 VDD V VIH 0.8*VDD - VDD V 输出信号电压 VOL Iout=100uA 0 - 0.1 VDD V VOH Iout=100uA 0.9* VDD - VDD V 工 作 电 压 ( 逻 辑 ) IDD VDD-VSS=3.0V - 1 - mA 5.2 接口功能 接口号 符 号 功 能 1 GND 接地 2 VCC 电源 3
5、 RES 复位信号 4 RS 寄存器选择信号 5 W/R 读/写 6 E 使能信号 7 D0 输入数据信号 8 D1 输入数据信号 9 D2 输入数据信号 10 D3 输入数据信号 11 D4 输入数据信号 12 D5 输入数据信号 13 D6 输入数据信号 14 D7 输入数据信号 15 NC 空 16 NC 空 5.3 时序 (1) 读/写时序1(针对8080 系列 MPU) TA=25℃,VDD=2.7V,VSS=0V 符号 参数 Min. Typ. Max. Unit tCYC
6、LE 时钟周期 300 - - ns tAS 地址建立时间 0 - - ns tAH 地址保持时间 0 - - ns tDSW 写数据建立时间 20 - - ns tDHW 写数据保持时间 40 - - ns tDHR 读数据保持时间 20 - - ns tOH 输出失效时间 - - 70 ns tACC 存取时间 - - 140 ns PWEL 低电位片选脉冲宽度（读） 低电位片选脉冲宽度（写） 120 60 - - - - ns PWEH 低电位片选脉冲宽度（读） 低电位
7、片选脉冲宽度（写） 60 60 - - - - ns tR 上升时间 - - 15 ns tF 下降时间 - - 15 ns (2) 读/写时序2(针对6800 系列 MPU) TA=25℃,VDD=2.7V,VSS=0V 符号 参数 M Typ. Max. Unit tCYCLE 时钟周期 300 - - ns tAS 地址建立时间 0 - - ns tAH 地址保持时间 0 - - ns tDSW 写数据建立时间
8、 40 - - ns tDHW 写数据保持时间 15 - - ns tDHR 读数据保持时间 20 - - ns tOH 输出失效时间 - - 70 ns tACC 存取时间 - - 140 ns PWCSL 低电位片选脉冲宽度（读） 低电位片选脉冲宽度（写） 120 60 - - - - ns PWCSH 低电位片选脉冲宽度（读） 低电位片选脉冲宽度（写） 60 60 - - - - ns tR 上升时间 - - 15 ns tF 下降时间 - - 15 ns 5
9、4 指令代码 Write Command (D/C=0, R/W(WR)=0,E(RD)=1) Bit Pattern Function Set Display On/Off 1010111Xo Xo=0: turns off LCD panel (POR) Xo=1: turns on LCD panel Set Display Start Line 01X5X4X3X2X1X0 Set display RAM display start line register from 0-63 using X5~X0 Display start line register
10、is reset to 000000 during POR Set Page Address 1011 X3X2X1X0 Set GDDRAM Page Address (0-8) using X3- X0 Set Higher Column Address 0001 X3X2X1X0 Set the higher nibble of the column address register using x3-x0 as data bits. The initial display line register is reset to 0000 during POR. Set Low
11、er Column Address 0000 X3X2X1X0 Set the lower nibble of the column address register using x3-x0 as data bits. The initial display line register is reset to 0000 during POR. Set Segment Re-map 1010000 X0 Xo=0: column address 00H is mapped to SEG0 (POR) Xo=1: column address 83H is mapped to SEG0
12、 Set Normal/Reverse Display 1010011 X0 Xo=0: normal display (POR) Xo=1:reverse display Set Entire Display On/Off 1010010 X0 Xo=0: normal display (POR) Xo=1: entire display on Set LCD Bias 1010001 X0 Xo=0: 1/9 bias (POR) Xo=1: 1/7 bias Set End of Read-Modify- Write Mode 11100000 Read-
13、modify-write mode. Column address before entering the mode will be restored Software Reset 11100010 Initialize the internal status Set COM Output Scan Direction 1100 X3*** Xo=0: nornal direction (POR) Xo=1: reverse direction. Select COM output scam direction Set Power Control Register 001
14、01 X2X1X0 Xo: turns on/off the output op-amp buffer X1: turns on/off the internal regulator X2: turns on/off the internal voltage booster Set Internal Regulator Resistor Ratio 00100 X2X1X0 Internal regulator gain increases as X2X1X0 increased from 000b to 111b Set Contrast Control Register 1
15、0000001 ** X5X4X3X2X1X0 Set Cotrast level from 64 contrast steps.Contrast increases as x5-x0 is increased. Set indictor On/Off Indicator Display Mode, This second byte command is required ONLY when “Set indicator On”command is sent. 1010110 X0 ****** X1X0 Xo=0:indicator off(POR,no need
16、of second command byte) Xo=1:indicator on (second command byte required) X1Xo=00:indicator off X1Xo=01: indicator on and blinking at ~1 second interval X1Xo=10: indicator on and blinking at ~1/2 second interval X1Xo=10: indicator on constantly Set Power Save Mode ******** Standby or sleep m
17、ode will be entered with compound commands NOP 11100011 Command for No Operation Set Test Mode 1111**** Reserved for IC testing.Do NOT use Test Mode Reset 11110000 Reserved for IC testing.Do NOT use Status Register Read X7X6X5X4X3X2X1X0 D7=0: indicates an internal operation is completed
18、 D7=1: indicates an internal operation is in progress. D6=0: indicates normal segment mapping with column address D6=1: indicates reverse segment mapping with column address D5=0: indicates the display is ON D5=1: indicates the display is OFF D4=0: initialization is not in progress D4=1: ini
19、tialization is in progress agter RES or software reset D3D2D1D0=1010: these 4-bit is fixed to 1010 which could be used to identify as Solomon Systech Device. 6、电光特性 测试条件: Temp = 25ºC,Vop = Voptyp , f = 100 Hz 项目 条件 符号 Min. type max 单位 视角 CR ≥5 ф=0° a 35 45 — deg. ф=90° a 15 2
20、5 — deg. ф=180° a 35 45 — deg. ф=270° a 35 45 — deg. 对比度 a = 0° ф=0° Cr 5 - — - l 举例 θ 方位角 6点视角方向 响应时间 项目 符号 条件 TYP MAX 单位 备注 响应时间 开启 Temp= + 25ºC 0ºC -10ºC 150 500 1500 250 800 2500 ms a=10°, Æ=Æopt 关闭 Temp= + 25ºC
21、 0ºC -10ºC 100 350 700 180 650 1200 ms 7．可靠性实验 ·要实现可靠性，必须满足下面条件 项 目 测 试 标 准 高温工作 50℃±2℃ / 96HRS l 总电流消耗应低于初值的2倍。 l 对比度应在初值 ±50%。 l 在不影响外观和工作性能的情况下。 低温工作 0℃±2℃ / 96HRS 高温高温不工作 40±2℃ 90±3%RH / 96HRS 冷热冲击 0℃±2℃(30minute) 25℃(5minute) 50℃±2℃(30minute) 25℃
22、5minute) 0℃ ® 25℃® 50℃® 25℃/5次循环 ※ 标注：样品的实验在非工作条件下进行。 8．使用注意事项 8.1 避免在处理机械振动和对模块施加外力，否则可能使屏不显示或损坏。 8.2 不应用手、坚硬工具或其他物体接触、按压、摩擦显示屏。 8. 3 如果屏破裂液晶材料外漏，要避免液晶与皮肤接触，如果接触应立即用水彻 底冲洗。 8.4 不允许使用可溶有机溶剂来清洗显示屏。清洗显示屏时，可用脱脂棉醮蒸馏 水轻轻擦拭或用透明胶带沾起脏物。 8.5 必须防止高压静电产生的放电，否则易损坏模块中的CMOS电路。
23、 8.6 模块存储于温度为-10℃ ～60℃，长期存储推荐温度0℃ ～35℃，湿度低于过70%的环境中。 8.7 模块应避免阳光直射。 8.8 在户外使用时，需要配有紫外线滤光装置。 8.9 避免水蒸气凝结。 8.10 电源接通时，不能组装或拆卸模块。 9．模块出厂检查标准 1． 概要 1．1 适用范围：本标准适用于模块产品的出厂检查。 1．2 引用标准：GB2828逐批检查计数抽样程序及抽样表。 ISO/TS16949：2002 1．3 使用仪器：相应型号的模块测试台、万用表、游标卡尺。 1．4 检验标准适用范围：如果本检查标准与用户标准、模块设计图
24、纸、制造规范不一致时，适用顺序为：用户标准、模块设计图纸、制造规范、本标准。 2． 检查要求 2．1 检查前准备制造规范、图纸、模块出厂检查标准，熟记检查内容，必要时进行确认。 2．2 检查开始时，双手带上手指套、腕连带或防静电手套，确认检验用仪器仪表及测量器具是否处于正常使用状态。 2．3 检查时，严格按作业条件、操作规范操作,并认真作好纪录。 2．4 检查时，设备或产品发生异常时，应终止检查，向相关领导汇报。 2．5 检查过程中，连续发生同一类不合格现象时，应终止检查并向相关领导汇报。 2．6 检查完毕后，将用过的设备、仪器、仪表及测量器具擦拭干净后，放回保管场所，便于下次使
25、用时无异常。 2．7 根据检验记录填写检验报告，签发质量合格证，并及时送达相关部门。 3． 检验方法 3．1 接到验收单后，按要求确定抽样数量，抽样要随机化。 3．2 先确认验收批的批次号、名称、规格、型号、数量是否相符，无异议后按要求逐项检查。 3．3 显示功能检查：使用相应模块测试台。 外观检查：使用游标卡尺。 ( 标准参照第7项) 注：用户标准中如有特殊要求，则参照制造规范中检查标准，即：特殊产品实行“一品一标”。 3．4 包装：标准参照第6项。 4． 抽样 4．1 批的构成：由相同型号、相同设计、相同材料、相同制造工艺在同一周期内生产的一个或几个生产批构成。 4．
26、2 检查水平：正常生产情况下，用检查水平Ⅱ（外形尺寸除外）。 4．3 抽样方案： 正常检查，一次抽样。 外形尺寸抽样方案为每报检批次抽5个样品，若有一个样品出现一项不合格，则判定此报检批次为不合格批。 4．4 成品检查不合格的批次应退回LCM生产车间，返工后再次进行复检，合格后在提交工艺科进行抽样检验，方案同4.2 、4.3项，并在相关记录中标明“返检”字样。 4．5 对于汽车类液晶显示模块执行（0.015）判定标准。 5． 检查项目详述 5．1 重缺陷：能引起失效或显著降低产品预期性能的缺陷。 5．2 轻缺陷：不会显著降低产品的预期性能的缺陷；偏离标准但只轻微影响产品的有效使
27、用或操作的缺陷。 6. 检查项目及判定水平 项目 内 容 标 准 判 定 水 平 汽车模块判定 水平 外观重缺陷 漏液 参见《LCD屏出厂检验标准》Q/IGS3101-2003 0.25 0.015 气泡 玻璃裂纹 偏振片平整度 偏振片保护膜状态 器件遗漏 根据制造规范应焊上的原器件未焊 使用错误的材料 使用了与制造规范中所规定的不相符的材料 产品型号混合 使用了与设计不相符的器件 元器件位置不合格 参见7.1.5、7.1.6、7.1.7、7.1.8、7.2.3、7.2.5、7.3.3、
28、7.3.4、7.3.5、7.5.2 元器件破损 参见7.4 锡焊不良 锡不足、锡过量、虚焊、桥连、空洞、偏焊、针孔、结晶松散等现象。具体标准参见7.1.4、7.2.3、7.2.6、7.3.2 斑马纸损伤 因热压导致斑马纸变形 印痕或刮痕导致电极损伤 导电球状态 见图D 对位状态 COG邦定见图E；TCP对位重叠部分占其电极面积的70%以上 导电球个数 IC bump和ITO电极重叠部分至少有合格状态的导电球5个以上 外观轻缺陷 外观轻缺陷
29、 外观轻缺陷 LCD屏点状缺陷 参见《LCD屏出厂检验标准》Q/IGS3101-2003 1.5 0.015 LCD屏线状缺陷 LCD 屏彩虹 偏振片气泡 偏振片曲翘 LCD屏污染 显示部分附有明显异物或不能拧祛除的污染 焊点拉尖 参见7.5.1 清洗状态不良 有焊剂残留物；滴胶区外的黑胶；胶类残留物；规定外的附着物等现象为不合格 黑胶滴涂过多或过少 黑胶边缘超过界定边缘1mm以上；黑胶边缘小于界定边缘1mm以上为不合格 黑胶针孔 针孔>φ0.2为不合格 φ0.2≤针孔<φ
30、0.1 允许2个 φ0.1≤针孔≤>φ0.05 允许4个 针孔<φ0.05 不限 打标记不良 打标记及贴标签的位置与制造规范要求不符 1.5 0.015 压框划痕（放大镜观察）长*宽 划痕≤1*0.5mm 允许6个 1*0.5mm<划痕≤2*0.8mm 允许3个 划痕长>2mm或划痕宽>0.8mm 不允许 压框污染 不允许有不能去除的污染 压框弯曲 影响组装作业或产生不合格现象 压框腐蚀 在适用范围内用肉眼能察觉到的腐蚀 压框扭曲 管脚不能完全接触焊盘 压框斑点、掉漆 （直径φ） φ≤0.5mm 允许6个 0.5mm<φ≤0.7mm 允
31、许3个
φ>0.7mm不允许
压框管脚突出
正常组装后，压框管脚突出到PCB板外。
注：模块特殊要求时，参照制造规范标准，超 出其标准界限亦属此类。
背光源黑点（每5cm2有效面积上）
D>0.3 0个
0.2
32、< L ≤4.0 2个 W<0.2且L≤2.0 不限 背光源倾斜 背光源在压框可视区上下、左右偏离形成0.5mm宽度的暗区，不允许 。 Y X y x 注：D=(x+y)/2 L=长度，W=宽度 当L≥2.5mm时，为线。单位：mm 电极对位不良 斑马纸与 LCD屏、PCB板的电极对位偏差超过LCD屏、PCB板电极宽度的1/3以上，不允许。 粘贴强度不够 斑马纸粘贴强度不够；TCP/FPC粘贴强度不够
33、 注：利用自制拉力计沿电极长度方向垂直匀速拉起，500g/cm2以下剥离为不合格。 保强作用的透明胶带外观 气泡、起翘、倾斜超出斑马纸边缘、与偏振片重叠、褶皱、划伤等现象为不合格。 注：贴附后与斑马纸上下、左右偏差不超过1mm. 电极裸露过多 如产品有对位标记时按对位标记；无对位标记要求符合 h=0-0.5mm，斑马纸左右倾斜应符合|A-B|≤0.2mm 1.5 0.015 硅胶涂布不良 如图B 涂布硅胶时超过ITO玻璃厚度或PCB板厚度；流出LCD或PCB板外；涂布到偏振片上；硅胶涂布不均匀；中间发生断裂；涂布不完全；超过FPC；IC与屏之间空隙涂布不充分
34、按客户要求判断是否涂盖IC表面。 TCP/FPC外观 褶皱；划伤；不能去除的污染；输出端电极损伤为不合格。 保强带外观 如图A 划伤；褶皱；污染；与偏振片重叠；气泡；超过TCP/FPC边缘；位置不符合制造规范中规定为不合格。 遮光带外观 如图C 划伤；褶皱；污染；与偏振片重叠；气泡；要求盖在IC背面中间处且大于IC及ACF边缘。 显示功能重缺陷 视角反向 全显和分显工作实验中，显示部分出现模糊或模糊部分从相反方向看更加鲜明。 0.25 0.015 功耗电流 在一定的驱动条件下，在同样的观察条件下，施加同样的电信号，模块的显示部
35、分在全显时流过该器件电流的有效值超出模块外型尺寸图纸中规定的功耗电流值。 对比度差 在一定的驱动条件下，在同样的观察条件下，施加同样的电信号，全部显示实验中，显示的部分整体较暗或部分有亮暗差异。 ※ 显示残缺 全部或部分不显示 该显示的不显示，不该显示的显示。 动态显示不良 在正常的检查条件下，动态显示时，全部或部分该显示的不显示，不该显示的显示。 断路 在全部和部分工作实验中，该显示的一部分不显示或显示的部分出现闪动。 短路 在全部和部分工作实验中，显示的图形全部或部分出现模糊；出现不显示的部分显示，电流过大的现象。 ※ 背光源不良 整体不亮；缺亮（瞎点）；发光区不
36、均（颜色或亮度）；PIN松动（LED型）；COG/TAB模块用背光源根据客户要求。 显示 LCD图形凹缺 参见《LCD屏出厂检验标准》Q/IGS3101-2003 1.5 0.015 LCD图形变形 功能轻缺陷 LCD屏点状缺陷 参见《LCD屏出厂检验标准》Q/IGS3101-2003 1.5 0.015 LCD屏线状缺陷 串扰 在部分显示试验中，若在显示以外的部分加有微小电流出现显示。 包装 包装方法 与制造规范或模块包装工艺文件不符 对模块的外观或功能造成影响的情况不允许。 2.5 0.015 包装数量 装入泡沫盒数量与报检批数量不符不允许。
37、特殊产品检查标准：实行“一品一标”，参照制造规范。 7、焊接标准详述 90。 合格焊点标准:焊料在被焊金属表面是逐步减薄并延伸，呈现曲线光滑、颜色均 合格 不合格 合格 匀状态，并在焊料与引脚表面之间看不出明显的分界线。用放大镜观察如下： 7.1、贴片件： 7.1.1 焊电容件时，焊点高度h的范围为：（1/3 T≤ h≤4/3T），超出此范围为不合格。如下图： 7.1.2 焊接电阻件时，焊点高度h的范围为（1/2T≤ h≤3/2T），超出此范围为不合格。如下图： 7.1.3焊接其它贴片件时,h≥1/3T( 超出
38、此范围不合格) T h 7.1.4焊点左右长度是器件宽度的1/2以上为合格,否则为不合格. 7.1.5 贴片器件端子部分在焊盘上沿器件宽度方向上错开幅值小于或等于器件宽度的 1/2为合格. 7.1.6 贴片器件在焊盘上沿器件长度方向上错开时,元件端子部分任何一端不得与焊盘边界脱离，电极端子与焊盘重叠面积应大于焊盘面积的1/3。
39、 7.1.7 贴片元件的扭曲：贴片元件的端子部分在焊盘上发生扭曲的幅值超过元件宽度的1/2以上为不合格，如下图：a≤1/2W 7.1.8 贴片元件的倾斜： （1） 沿器件长度方向上的倾斜，器件两端子的高度差必须小于0.6mm,如下图： （2）沿器件宽度方向上的倾斜：当H-h≤0.6mm 时合格。 7.1.9 将锡扩散到贴片件电极端子以外部分时为不合格。 7.2 通孔型： 7.2.1 焊锡扩散状态：焊锡扩散到器件表面时不合格。 7.2.2 多引脚器件的引脚突出规格： 最小：
40、用肉眼可感知引脚的横截面形态。 最大：必须在2.5mm高度以下，但必须小于其它焊件的最大高度。 注：在没有特殊要求的情况下，必须满足上述情况，否则为不合格。 7.2.3 多引脚器件的倾斜程度必须在7.2.2项中所规定范围内，否则为不合格。 7.2.4阻、容件焊接引脚高度要求：以下情况为合格。 7.2.5 阻、容件引脚焊接的倾斜程度：最大高度为3mm，倾斜幅值最小为0.8mm。
41、 7.2.6 通孔内部的锡扩散状态：（1）、通孔内部填70%以上锡为合格，否则为虚焊不允许。如图（1） （2） 看不见已经贯通的空隙为合格，否则为虚焊不允许。如图（2）。 （3） 看不见内部的引脚、孔壁形状为合格，否则为锡不足现象。如图（2）。 7.3 引脚形态为“L”型的器件： 7.3.1 焊点面积：在引脚底部全面的形成焊点时为合格，如下图。
42、7.3.2 焊点高度：（1）与板焊盘接触的弯曲部分必须与焊盘间形成良好的焊点形态，如上图所示。 （2） 锡扩散到引脚弯曲上端时不合格，如下图：。 7.3.3 引脚在焊盘上的错开程度标准参见7.1.5和7.1.6。 7.3.4 引脚在焊盘上发生扭曲标准参见7.1.7。 7.3.5 器件在PCB板上发生倾斜标准参见7.1.8。 7.4 元器件破损： 7.4.1 贴片器件破损：（1）可见碎裂或裂纹时为不合格。如下图： (2) 电极端子部位剥皮时为不合格：其剥皮面积小于电极端子面积的1/4时合格。如下图：
43、 7.4.2 通孔型器件： （1）、从焊盘到引脚根部任何一部位均不得出现破损、断裂现象，否则为不合格。 （2）、器件表面发现剥皮现象时不允许。 7.5 焊接不良： 7.5.1 拉尖现象： 7.5.2 焊接不良： 注：贴片器件的焊接焊点不合格现象同上，其锡不足现象标准参见7.1.4项。 TCP 不合格 TCPP IC 保强带 1~2mm 1~2mm IC 保强带 IC TCP LCD 保强带 （合格）
44、 图A L C D FPC TCP 硅胶 TAPE IC IC 硅胶 L C D IC 图B L C D L C D 0.5-1mm 遮光带 0.5-1mm IC 图C 破碎： 程度：0—10%
45、 20—40% 40—60% 60—80% 80—90% 100% 100%： 不合格 合格 不合格 图D 屏电极 IC BUMP C B C B C/B≤6/4为合格 图E 8.成品验收： 8.1 模块成品经LCM生产车间检验合格后，交品质部进行成品检验。 8.2 检验中若不合格总数大于不合格判定标准数时，则判定该批为不合格批。
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