1、装订线 广西民族师范学院 《新能源材料与器件概论》2023-2024学年第一学期期末试卷 院(系)_______ 班级_______ 学号_______ 姓名_______ 题号 一 二 三 四 总分 得分 一、单选题(本大题共15个小题,每小题2分,共30分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.) 1、在材料的失效分析中,应力腐蚀开裂是一种常见的失效形式。对于铝合金在氯化物溶液中的应力腐蚀开裂,以下哪种措施可以有效预防?( ) A. 增加合金元素含量 B. 进行表
2、面处理 C. 降低应力水平 D. 以上措施均有效 2、在研究材料的光学性能时,折射率是一个重要参数。对于透明材料,折射率越大,其以下哪种性能越好?( ) A. 透光性 B. 反射性 C. 散射性 D. 吸收性 3、陶瓷材料的硬度通常很高,那么常用的陶瓷材料硬度测试方法有哪些?( ) A. 洛氏硬度测试、维氏硬度测试 B. 布氏硬度测试、肖氏硬度测试 C. 显微硬度测试、纳米硬度测试 D. 以上都是 4、在分析材料的光催化性能时,发现一种材料能够有效地分解水产生氢气。以下哪种材料特性对其光催化效率的影响最大?( ) A. 能带结构 B. 表面形貌 C.
3、 晶体结构 D. 化学成分 5、在陶瓷材料的成型工艺中,注射成型具有较高的生产效率和精度。以下关于陶瓷注射成型的特点和应用的描述,正确的是( ) A. 注射成型适用于制造大型陶瓷制品 B. 注射成型过程中不会产生废品 C. 注射成型可以制备复杂形状的陶瓷部件 D. 注射成型对陶瓷原料的要求不高 6、在研究材料的电学性能时,电导率是一个重要的参数。以下关于电导率的影响因素的描述,错误的是( ) A. 温度升高,金属的电导率通常降低 B. 杂质的存在会提高金属的电导率 C. 晶体缺陷会降低材料的电导率 D. 材料的电导率与晶体结构有关 7、在考察材料
4、的热变形行为时,发现一种材料在高温下表现出明显的蠕变现象。以下哪种因素会增加材料的蠕变速率?( ) A. 降低应力 B. 提高温度 C. 减小晶粒尺寸 D. 增加第二相粒子 8、在研究材料的耐腐蚀性能时,发现以下哪种表面处理技术可以形成有效的防护层?( ) A. 化学镀 B. 物理气相沉积 C. 溶胶 - 凝胶法 D. 以上都可以 9、研究一种用于电子封装的高分子材料,需要其具有低的热膨胀系数和高的导热性能。以下哪种高分子材料的改性方法最有可能同时满足这两个要求?( ) A. 填充金属颗粒 B. 引入交联结构 C. 共混其他高分子 D. 增加分子量 10、在
5、材料的失效分析中,断裂是一种常见的失效形式。对于脆性断裂和韧性断裂,以下关于其断口特征的描述,正确的是?( ) A. 脆性断裂断口平齐,韧性断裂断口粗糙 B. 脆性断裂断口粗糙,韧性断裂断口平齐 C. 脆性断裂和韧性断裂断口都平齐 D. 脆性断裂和韧性断裂断口都粗糙 11、在材料的表面改性技术中,离子注入可以改变材料表面的性能。对于金属材料表面的离子注入,以下哪种离子的注入可以提高其耐磨性?( ) A. 氮离子 B. 氧离子 C. 氢离子 D. 钠离子 12、在分析一种新型的生物医用材料时,需要考虑其与生物体的相容性。以下哪种材料特性对生物相容性的影响最为关键?(
6、 A. 表面化学性质 B. 力学性能 C. 降解速率 D. 电导率 13、在陶瓷材料的制备过程中,需要控制烧结工艺以获得理想的性能。如果烧结温度过高,可能会导致陶瓷材料出现以下哪种问题?( ) A. 孔隙率增加 B. 致密度下降 C. 晶粒异常长大 D. 强度降低 14、在研究材料的热性能时,比热容是一个重要参数。对于金属材料和高分子材料,以下哪种说法是正确的?( ) A. 金属材料的比热容通常大于高分子材料 B. 高分子材料的比热容通常大于金属材料 C. 两者的比热容大小没有明显规律 D. 比热容大小只与材料的纯度有关 15、对于一种泡沫金属材料,
7、其孔隙率和孔径分布对其力学性能有重要影响。一般来说,孔隙率增加会导致材料的( ) A. 强度提高 B. 塑性增加 C. 密度降低 D. 韧性下降 二、简答题(本大题共3个小题,共15分) 1、(本题5分)详细阐述材料的储氢性能,解释储氢的原理和方法,分析影响储氢材料性能的因素,以及在氢能存储和利用中的挑战。 2、(本题5分)阐述超导材料临界磁场的影响因素,讨论在实际应用中如何提高超导材料在高磁场下的性能。 3、(本题5分)详细分析智能材料的概念和分类,举例说明几种常见智能材料的性能和应用。 三、论述题
8、本大题共5个小题,共25分) 1、(本题5分)分析金属材料的热处理工艺对其疲劳性能的影响,包括淬火、回火和表面处理等方面。 2、(本题5分)论述材料的热稳定性及其影响因素,包括材料的化学成分、晶体结构、加热速率和环境气氛等方面。 3、(本题5分)全面论述材料的阻尼性能和阻尼机制,包括内耗、滞弹性和粘弹性阻尼等,分析材料成分、组织结构和外界条件对阻尼性能的影响,探讨高阻尼材料在减振降噪领域的应用和发展。 4、(本题5分)详细论述材料的腐蚀过程和防护机制,包括化学腐蚀和电化学腐蚀,分析腐蚀介质、材料表面状态和环境因素
9、对腐蚀速率的影响,探讨有效的防护方法和涂层技术。 5、(本题5分)论述材料的拓扑绝缘体的电子结构和输运特性,解释拓扑绝缘体的独特电子结构,分析其输运特性和量子现象,探讨在自旋电子学中的应用。 四、计算题(本大题共3个小题,共30分) 1、(本题10分)一块厚度为 5 mm 的塑料板,介电常数为 3,要使其在 1 MHz 的交流电场下的介质损耗角正切值为 0.05,计算其电导率。 2、(本题10分)已知某种高分子材料的剪切强度为 30MPa,一个矩形的试样,宽度为 25 毫米,厚度为 5 毫米,受到一个平行于截面的剪切力,计算该力的大小。 3、(本题10分)有一圆锥形的塑料零件,底面直径为 12 厘米,高为 18 厘米,塑料的密度为 1.05 克/立方厘米,求零件的质量。 第5页,共5页






