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SMD 物 料 知 识
SMD的物料分类:
SMD物料主要分为SMD贴片组件,SMD贴片PCB及SMD生产辅料等.
(一).SMD贴片组件:
1. SMD贴片组件的类型,主要分为：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、
排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q) 、按键(SW) 、 灯仔(LD) 、IC等.
另根据贴片组件有无极性可分为非极性组件和极性组件.例如:电阻,排阻,普通电容,
电感,按键等属于非极性组件.例如:极性电容,二极管,三极管,灯仔,IC等都属于极性组件.
非极性组件在SMD贴片的过程中无特殊的置放要求.但对于极性组件, 在生产过程中,
一定要按照组件的极性和PCB板上的极性标志相对应贴片.
2. SMD贴片组件的代表符号(通常情况如下):
电容(C) 电阻(R) 电感(L) 二极管(D/Z)
按键(S) 灯仔(LED) IC(IC/U) 三极管(Q)
通常情况下,在PCB板上白油丝印为R(如R1. R13等)的组件位置上贴的一定是电阻.
如贴上电容或其它组件即为错料,但工程更改为外.
3. 对于SMD极性组件,怎样识别其方向并正确贴装?
在SMT零件中，可分为有极性零件与无极性零件两大类。
无极性零件：电阻、电容、排阻、排容、电感
有极性零件：二极管、钽质电容、电解电容、IC
其中无极性零件在生产中不需进行极性的识别，在此不赘述；但有极性零件之极性对产品有致命的影响，故下面将对有极性零件进行详尽的描述。
1).极性电容( C ):带标志的一端为正.:钽质电容件表面标有深色横线一端为正极。
+
-
-
+
(对应PCB丝印位) 或
2).二极管(D/Z) (包括变容二极管和稳压二极管):带标识的一端为负.
在实际生产中二极管又有很多种类别和形态，常见的有Glass tube diode 、Green LED、Cylinder Diode等几种。
(1)、Glass tube diode：红色玻璃管一端为正极(黑色一端为负极)
(2)、Green LED：一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号，零件表面黑点一端为正极(有黑色一端为负极)；若在背面作标示，则正三角形所指方向为负极。
(3)、Cylinder Diode： 有白色横线一端为负极.
-
+
-
+
Eg: (对应PCB丝印位)
+
-
-
-
+
(对应PCB丝印位) 或
3).三极管(Q):这种组件极性极易识别,一般不会错, 即三个引脚对应三个焊盘.
4).灯仔:一般情况下,带标志一端为负,但有些生产厂家的灯仔刚好相反,故在机
装或手贴灯仔时一定要用万用表测量出灯仔的极性方向后再贴装.
5).IC(IC或U): IC类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点，或在一端标 示一小缺口来表示其极性，这种组件因外形各异,识别也较为复杂,一不留神,即会出错.一般地可采用以下三种方法识别贴装：
a. 缺口方向对应:一些IC(一般为SOP)组件一端有缺口标志,即可视为IC的极性
方向标志.贴片时只需将组件缺口方向与PCB上的组件位的白油丝印缺口对
应贴装即OK.
b. 方向识别点与缺口方向或方向识别点对应:一些IC在其外观的一角有一个清
晰的小圆点,它标识着此IC的极性方向.贴装时只需将组件的方向识别点与
PCB板上IC位的方向识别点或缺口方向对应即OK.如下图所示:
ATM
或

®
c. IC的第一脚与PCB板上IC位的第一脚对应:
这种识别关键是找准IC的第一脚.IC的第一脚是指将IC放正到能识别IC
组件体上的丝印,此时它最下一排脚自左起的第一只引脚. 如IC有方向识别点,
那么第一脚靠近的角即为方向识别点所在的角. 如下图所示:
IC的第一腳
PCD50923H CF8786.01 KS02153
IC的第一腳

上面说明了常见零件之极性标示，但在生产过程中，正确的极性指的是零件之极性与PCB上丝印标识之极性一致，一般在PCB丝印的位置都有很明确的极性标示，零件之极性标示与PCB上相应标示吻合即可。
4 . 零件值换算： 电阻:1MW=103KW=10
W ; 电容:1UF=10
NF=10
PF 。
Eg: 电阻: 丝印为103的电阻: 103=10´10
=10000=10KW
电容: 料盘P/N为474 : 474=47´10
=470NF
这里主要指电阻值与电容值换算，因为在SMT上所用的电阻电容都是尺寸非常小的零件，表示其电阻值或电容值的时候不可能用常用的描述办法表述。如今在业界的标准是电容不标示电容值，而以颜色来区分不同容值的电容，电阻则是把代码标示在零件本体上，即用少量的数字元或英文字母来表示电阻值，于是在代码与实际电阻值之间，人们制定了一定的换算规则，下面便详细讲述有关细则。下面我们来计算一下容值,阻值; 容值及阻值的误差范围:
电阻换算
(1)、电阻单位为欧姆,符号为”Ω”.
(2)、单位换算:1MΩ=1000 KΩ= 1000000Ω
(3)、电阻又分为普通电阻与精密电阻，其主要区别为零件误差值及零件表面之表示码位数不同。
普通电阻:误差值为±5%；其表示码为三码 例:103
精密电阻: 误差值为±1%；其表示码为四码 例:1002
(4)、换算规则如下:
三码：数值(AB)×10n= 电阻值±误差值(5%)；四码： 数值(ABC)×10n=电阻值±误差值(1%)。
例:103=10×103=10kΩ±5%； 1003=100×103=100kΩ±1%
(5)、阻值换算的特殊状况：
a、当n=8或9时,10的次方数分别为-2或-1，即10-2 或10-1 。
b、当代码中含字母“R”时，此“R”相当于小数点。
例:4R3=4.3Ω±5%； 69R9=69.9Ω±1%
(6)、精密电阻除符合以上之换算规则外，另有其它代码表示方法，而又因制造厂商的不同，其代码也不一样，对于这种电阻的换算，应根据厂商提供之代码对照表进行核对换算。
电容换算
在这里主要讲解电容常用单位之间的换算，因为电子行业中电容的单位一般都比较小，同一种电容有时因供货商不一样而表示的方法也不一样，生产时要能够快速在各种单位之间转换。
(1)、电容基本单位:1F= 1000MF= 10×106μF=10×109 NF=10×1012 PF
(2)、常用单位:常用的单位有μF、NF、PF.在实际生产中要对这三个单位相互间的转换非常熟练.
误差范围:常用的电容器其精度等级和电阻器的表示方法相同。用字母表示：
D级—±0.5%；F级—±1%；G级—±2%；J级—±5%；K级—±10%；M级—±20%
电容: B=+-0.1PF C=+-0.25PF D=+-0.50PF F=+-1.0%
G=+-2.0% H=+-3.0% J=+-5.0% K=+-10%
M=+-20% Z=-20,+80% P=-0,+100%
电阻: F , G , J , K (主要的: J, K)
我们可以依据组件的P/N来识别计算出电阻, 电容, 电感的值允许的误差范围：
Eg: a), 102 k ® 容值:10´10
=10000pf=10nf.
®容值允许的误差范围: max: 10nf+10nf´10%=11nf; min: 10nf+10nf´(-10%)=9nf.
b), J 100 ®阻值:10´10
=10W. ®阻值允许的误差范围: max:10W+10W´5%=10.5W.
min: 10W+10W´(-5%)=9.5W.
5．SMD组件Part Number的识别，以下为一些组件的P/N:
a): CL Z1 B 102 K B N C (电容)
b): RC 2012 J 100 CS (电阻)
c): HC 8050 Y5T IC 685 M(电容)
d): MLF 1608 A IRO K (电感)
e): MLR 1608 M 2N2 S (电感)
这种组件P/N是元器件生产厂家参照国际标准并结合自已的生产情况而编制的,所以会有所不同.它们通常会标在外包装上，我们识别组件的P/N,主要是要知道它的值(容值或阻值),其误差范围,耐压值等关键性的参数,也就是我们平常所强调的P/N的规格.
5. 我们公司的组件P/N的编制,主要是由开发工程部统一编制,具体如下:
1) 电阻(20) 如:20-0805-001K-0008-F0G
具体请参阅附件：
--公司物料核对解读.DOC

2) 电容(21) 如:21-4474-016V-0805-KXG
3) 电感(25) 如:25-ES03-2440-0000-00G
4) 二极管(23) 如:23-ZNMM-SZ52-40B0-CIG
5) 三极管(24) 如: 24-2N50-6000-0000-63G
6) IC (22) 如: 22-L657-4D00-0000-30G
7) 按键(27) 如:27-404P-DTS6-1NV0-00G
6. SMD贴片组件的防潮,防静电措施:
1). SMD贴片组件的防潮措施:
因为SMD贴片组件都对潮湿较敏感,特别是IC,BGA等属极易受潮组件,我们在
贮存和使用的过程中一定要做好防潮工作.
a. 车间的温湿度标准: 温度≦30℃,相对温度≦60%,这是指IC,BAG等极易受潮组件开封使用的温度标准.而它们密封贮存的温湿度标准为:温度<40℃,相对温度<90%.现SMD生产车间的温湿度标准为:温度18℃≦T≦25℃,湿度:30%≦H≦60%
b. 车间的湿度随着季节和地方的不一样控制难度各异.故当车间的温度达不到IC,BAG等易变潮组件的使用标准时,IC,BAG等便出现不同程度的受潮.此时使用就需要对其进行烘烤.
目前,我公司SMD所使用的IC来料包装方式有三种:第一种为托盘装IC;第二种为卷装IC;第三种为管装IC;包装不同,它们的贮存和使用也略有不同.我们公司在贮存和使用IC时采用了第三类标准,即在温湿度符合标准的前提下开封后168小时贴完并过回流炉.我们烘烤IC的作业标准是:升温至125℃+-5℃时,对其进行烘烤至少24小时.
c. 为了保证SMD车间及物料房温度符合IC的贮存使用标准,不允许在车间及物料房摆放贮水或饮水用具等设施.
2). SMD的防静电措施:
a. SMD车间的每一个工位都必须装有静电接地线,且静电接地线一定要与地边接可靠.
b. 凡接触SMD贴片元器件,PCB,半成品及成品PCBA都必须配戴合格的防静电手带.
c. 作业人员作业的过程中都必须配戴合格的防静电手带，着防静电衣.
d. 防静电手带必须按时检测,校对,并做好记录.
(二).SMD贴片PCB
1. 依组成结构不同而给PCB分类,可分为单面板,双面板,多层板等.
2. 因各种型号产品的要求不一样,PCB的材质也不一样.
3. PCB的P/N是10， 如100566-5/012-0458-3/013-0639-9.
4. 对于来料PCB,我们要检验以下五个方面,是否符合SMD的工艺要求.
1).PCB两面的白油丝印是否完整,正确,无移位.
2).焊盘是否平整,无缺损且浸润良好.
3).绿油层是否完整,无缺损.
4).SMD贴片参考用Mark点铜箔是否平整且干凈.
5).包装良好且防潮.

(三).SMD生产辅料:
SMD生产辅料主要包括:锡浆,红胶,松香水(助焊剂),酒精,丙水等.在这里我着重讲述
一下锡浆,红胶的存放和使用知识.
1. 锡浆的贮存与使用:
1).锡浆使用冰箱冷藏,冰箱的温度控制在5℃～10℃范围.
2).锡浆使用前需将其从冰箱取出后在常温(18℃～25℃)下回温至少四小时,即发生
产线使用,一经发出后超出4小时不用,则需重新放回冰箱冷藏,使用前需搅拌
均匀.
3).锡浆在钢网上停止使用时间不得超过4小时,已开封锡浆在24小时内用完.
4).锡浆已开封,但暂且不用(超过4小时)需退回冰箱冷藏,并优先发于生产线使用.
2. 红胶的贮存与使用:
1).红胶使用冰箱冷藏,冰箱的温度控制在5℃～10℃.
2).红胶使用前需将其从冰箱取出后在常温(18℃～25℃)下回温至少2小时.
3).红胶在钢网上一次使用时间不得超4小时,支装红胶开封3天内用完,桶
装红胶开封后在10天内用完,且红胶暴露时间累计不超过96小时.
4)开封后的红胶超过4小时不用,需退回冰箱冷藏,并优先发于生产线使用