1、 Allegro 封装制作
一， 热风焊盘制作：
1， 打开程序->Cadence SPB 16.6->PCB Editor，选择 File->New，如下图：
弹出 New Drawing对话框，如下图：
在 Drawing Name 编辑框输入文件名称tr40X50X15-45，在 Drawing Type 列表框选择 Flash symbol，点击OK。
点击 Setup->Design Paramenters打开设计参数设置对话框，点击 Design 标签，如下图：
注意extents的坐标（图纸）不要选择太大或太小，太大，焊盘显示
2、很小，不容易看；坐标太小，如果比焊盘还小，焊盘画不出来，Drawing Type：选择Flash，其他默认即可。
点击 Add->Flash 菜单，弹出热风焊盘尺寸设置对话框，显示如下对话框：
注意：Inner diameter： 内孔直径：ID；
ID=钻孔直径+16mil；
Out diameter：外孔直径：OD；
OD=钻孔直径+30mil；
Spoke width：开孔宽度；
Wed Open: 12 (当 DRILL_SIZE = 10MIL以下）
15 (当 DRILL_SIZE = 11~40MIL）
20 (当 DRILL_SIZE = 41~
3、70MIL）
30 (当 DRILL_SIZE = 71~170 MIL）
40 (当 DRILL_SIZE = 171 MIL 以上）
保证连接处的宽度不小于 10mil。
其他保持默认值即可；
OK后就会自动生成一个花焊盘形状，如下图：
二， 焊盘制作：
1， 表贴焊盘：
2， 通孔焊盘：
DRILL_SIZE >= 实际管脚尺寸 + 10MIL
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL（0.4mm）(DRILL_SIZE<50)
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL（0.
4、76mm）(DRILL_SIZE>=50)
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL（1mm）(钻孔为矩形或椭圆形时)
Thermal Pad = TRaXbXc-d其中 TRaXbXc-d 为 Flash 的名称（后面有介绍）
Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）
SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL（0.15mm）
三， 封装制作：
1， 表贴元件：
a,放置焊盘：
b,添加丝印：
添加装配层，点击工具栏的 图标，或者选择Shape->Rectangular。Optio
5、ns 窗口中选择下图：
添加实体层，点击工具栏的 图标，或者选择Shape->Rectangular。Options 窗口中选择下图：
添加丝印层，点击左边工具栏的 图标， 或者选择菜单项 Add->Line。 Options窗口设置如图
注意Line width 宽度 最好不要设置为0；
c，添加标注信息：
添加元件位号，直接用菜单 Layout->Labels->RefDes。。Options 窗口如图下图所示。可以在 Text block 选择其它的字体大小，一般默认就行。在元件旁边单击鼠标左键，然后在命令状态栏中输入：ref(大小写无所谓)回车，右键选择 Done。
添加元件参数值，选择菜单 Add->Text。Options窗口如下图所示。在元件旁边单击鼠标左键，然后在命令状态栏中输入：val(大小写无所谓)回车，右键选择 Done。
添加元件类型，直接执行菜单 Layout->Labels->Device。Options 窗口如下图所示。在元件旁边单击鼠标左键，然后在命令状态栏中输入：dev(大小写无所谓)回车，右键选择 Done。
至此，点击保存即可，封装制作完毕
2， 插件元件：
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