液晶面板不良现象Defect-Code的命名及现象简介演示幻灯片.ppt

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Thi占满整个Sub-pixel，分为二连暗、三连暗、暗点点间距，由LEVEL0按照规格表判定rd level,Fourth level,Fifth level,AUO Proprietary&Confidential,AUO Proprietary&Confidential,F/D Defect Code,教材,作者：,Alice zhu,生效日期：,2006.10.20,目 录,一,.,点类,-DA,二,.BL,类,-DB,三,.Cell,类,-DC,四,.,组装类,-DM,五,.POL,类,-DP,六,.Function,类,-TM&FS,成因：,1.Array,元件特性不良,;,2.Cell,段,导电,性,Particle,造成,电,荷的,Leakage,检测画面,1.L0,阶,2.L,116,阶,3.RGB 4.1/5gomi,现象叙述,1.,50,公分,明显,可,见,的,红色,、,绿色,、,蓝色小光点,。,2.,如,下图,所示。,3.,完整一,颗,Sub pixel,发亮则称为亮点,。,DA11,亮点,(Bright Point),成因：,1.,Array,金,属残,留,;Cell,段,导电,性突起物,2.Cell段,导电,性突起物,檢測畫面,1.L0,階,2.L,116,階,3.RGB 4.1/5gomi,現象敘述,1.,50,公分可見的紅色、綠色或藍色忽亮忽暗的小光點。,2.,其閃爍的速度不定有的快有的慢。,3.,通常為完整一顆的,Sub pixel,。,DA111,闪烁亮点,(Flash Point),成因：,1.,Array,金屬殘留,2.Cell,段導電性突起物,3.Cell,段導電性突起物,Repair Fail,檢測畫面,1.L0,階,2.L,116,階,3.RGB 4.1/5gomi,現象敘述,1.,因為觸碰產品表面而出現的,50,公分可見的紅色、綠,色或藍色小光點。,2.,出現後有可能變成亮點也可能變成閃爍亮點。,3.,通常為完整的一顆,Sub pixel,。,DA112,压力点,(Press Point),成因：,1.PI,刮傷,2.ITO,破洞,3.Cell,製程中的污染,檢測畫面,1.L0,階,2.L,116,階,3.RGB 4.1/5gomi,現象敘述,1.,50,公分輕微可見的紅色、綠色或藍色微小光點。,2.,沒有固定形狀且常數顆或成群出現。,3.,通常為,1/3,顆的,Sub pixel,。,DA113,碎亮點,(Small BP),成因：,1.,ITO,殘留,2.AS,殘留,檢測畫面,1.L0,階,2.L,116,階,3.RGB 4.1/5gomi,現象敘述1.,50,公分可見的混色小光點。,2.,任何兩相鄰亮點的四角或四邊有連接情形者皆稱之,.,DA12,二连亮点,(BP-Pair),成因,：,1.A,rray,元件特性不良,2.O/L Shift,3.Cell,製程中導電性,Particle,檢測畫面,1.L0,階,2.L,116,階,3.RGB 4.1/5gomi,現象敘述,1.,50,公分可見的混色或偏白色的光點。,2.,任何三顆相鄰亮點者皆稱之。,DA13,聚集亮點,(Point-Cluster),成因：,1.Array,元件特性不良,;,2.Cell,段導電性,Particle,造成電荷的,Leakage,檢測畫面,L0,階,(,黑畫面,),。,現象敘述,裸视可见,50,公分正视不可见,放大镜看占满整个,subpixel,DA114,微亮点,(small bright dot),成因：,1.Array,元件特性不良,;,2.Cell,段導電性,Particle,造成電荷的,Leakage,檢測畫面,1.L0,階,2.L,116,階,3.RGB 4.1/5gomi,現象敘述,1.,50,公分可見的綠色的光點。,DA16,綠點,(Green Bright Point),成因,：,1.ITO,殘留,2.AS,殘留,檢測畫面1.,L0,階,2.L,116,階,3.RGB 4.1/5gomi,現象敘述1,.5,0,公分可見的垂直長條型綠色的光點。,DA161,垂直二連綠亮點,(V-Pair Green Bright Dot),成因：,1.Array,元件特性不良,;,2.,刮傷,3.Cell,段導電性,Particle,檢測畫面,L0,階畫面、,L,116,階畫面。,現象敘述,50,公分可見的兩顆靠近的亮點。,DA17,靠近亮點,(BP-Near),成因,：,1.Array,元件特性不良,2.AS,殘留,3.ITO,殘留,4.Cell,製程中導電性,Particle,5.,刮傷,檢測畫面,1.,L0,L48,L92,L116,L255,RGB,現象敘述,1.,50,公分明顯可見的紅色、綠色或藍色小光,點和暗點，總數合計超過規格。,DA181,亮暗點總數,(Point-Count),成因：,1.Array,元件與,Gate Line,之間有,Leakage,2.ITO,殘留,3.AS,殘留,檢測畫面,L0,L48,L92,L116,L255,RGB,現象敘述,1.,同一畫面中同時存在亮點與暗點並有兩點間距離不,合規格時。,DA182,亮暗點間距,(DP-BP near),成因,：,Array,元件與,Gate Line,之間有,Leakage,檢測畫面,RGB,L255,階畫面。,現象敘述,1.,50,公分明顯可見的黑色小點。,2.Sub pixel,未正常發亮。,DA21,暗點,(Dark Point),成因,：,Array,元件與,Gate Line,之間有,Leakage,檢測畫面,W/R/G/B,L,255,階畫面。,現象敘述,1.,50,公分明顯可見的黑色小點。,2.Sub pixel,未正常發亮。,DA22,二連暗點,(DP-Pair),成因：,Array,元件與,Gate Line,之間有,Leakage,檢測畫面,W/R/G/B,L,255,階畫面。,現象敘述,1.,5,0,公分明顯可見三顆或以上相連接的黑色小點。,2.Sub pixel,未正常發亮。,DA23,聚集暗點,(Cluster Point),成因：,1,.,刮傷,2.Array,元件與,Gate Line,之間有,Leakage,檢測畫面,R/G/B,L,255,階畫面。,現象敘述,5,0,公分明顯可見兩顆靠近的小暗點。,DA231,靠近暗點,(DP-Near),成因：光罩曝光部分重疊,檢測畫面,G92,階 畫面。,現象敘述,1.,5,0,公分明顯可見塊狀、條狀或十字形顏色較深的區,塊。,2.,常發生位置如下,:,DA31,面繼,Mura(Shot Mura),成因：,1.,背光板內的導光板或其他膜片尺吋過大,2.,背光板,Frame,設計不良尺吋過小或製程出問題造成,Frame,尺吋過小,3.,背光板內的導光板或其他膜片經,Agine,後熱漲冷縮造成,檢測畫面,L255,畫面。,現象敘述,40,度側視明顯可見波浪狀痕跡。,DB33 P Mura(P Mura),成因：,1,背光板膜片設計不良,2.,背光板內的膜片在燈管兩側週邊補償印刷太過,檢測畫面,L0,畫面。,現象敘述,畫面四角出現偏亮白色的色塊但輪廓不明顯，,DB34,角,Mura(Horn Mura),成因：,1.,背光板膜片設計不良,2.,背光板內的膜片在燈管側週邊補償印刷太過,檢測畫面,L255,畫面。,現象敘述,在產品燈管側可見一條或一段顏色較暗的色帶。,DB4,暗線,(Dark Line),成因：,1.,背光板原材不良本身即有背光板髒污,2.,背光板經組裝或重工時組裝不慎造成,檢測畫面,L255,畫面。,現象敘述,1,.50,公分側視,(,或由上往下看,),即可見明顯的一條亮度比,全白的背景更亮更白的白色線或點，直徑約為,1-3mm,不等。,2.,以正視會變淡或看不見。,DB51,背光板刮傷,/Prism,損傷,(B/L scratch/Prism sheet damage),成因：,1,背光板原材不良本身即有背光板髒污,2.,背光板經組裝或重工時組裝不慎造成,檢測畫面,L255,畫面。,現象敘述,1,.50,公分可見大小大於背光板異物且形狀與色差均較背,光板異物模糊小霧狀物體。,2.,以,15,倍放大鏡,(15X Lupe),無法看出明顯異物者。,DB52,背光板髒污,(B/L dirty),成因：,1,人員操作失誤。,2.,原材不良,檢測畫面,L255(63),畫面。,現象敘述,產品因燈管損壞而造成該區域顏色偏暗。,DB6 Lamp,暗,/BLU,暗,(lamp dark),成因：,1,.,泛指一般末定義的背光板原材不良,DB7,背光源材料不良,(BackLight Material Damage),成因：,1,.,背光板原材不良本身燈源線材有斷裂情況,2.,測試人員操作不良燈源線材有斷裂情況,DB8,燈管,shutdown(Lamp shutdown),成因：,1.,人员在组装时造成的,particle,2.B/L,来料时就有的,particle,3.cell,表面的,particle,檢測畫面,1L255 L1/5gomi,現象敘述,1.,用放大镜看,particle,在,RGB,的下面,并且会随视,线 的动而动,.,DB11,下,gomi(B/L Particle),成因,:,背光板內的導光板或其他膜片上有殘膠或透明異物,檢測畫面,L255(63),畫面。,現象敘述,1.,5,0,公分正視即可見明顯的一顆亮度比全白的背景更亮,更白的白色點，直徑約為,1-10mm,不等。,2.,以上視或其他角度會變淡或看不見,DB12,背光板白點,(B/L white spot),成因：,1.,Bezel,變形或間隙過大,2.,遮光膠帶貼付對位不準,3.,玻璃漏光,檢測畫面,L0,畫面 或漢字框畫面。,現象敘述,漏光係指鐵框與玻璃間所出現的條狀白色、黃色、褐,色或藍色亮線，長度不一定，有時呈數段出現。,DB,21,漏光,(Light leakage),B/L,漏光,铁框漏光,成因：,1.Bezel,變形或間隙過大,2.,遮光膠帶貼付對位不準,3.,玻璃漏光,檢測畫面,漢字字框畫面。,現象敘述,畫面週圍的有色細線斷掉或寬度改變。,DB22,漢字字框缺陷,(waku),成因：背光板內的導光板或其他膜片組裝不良或尺寸不合,檢測畫面,L255,畫面。,現象敘述,畫面任一邊出現顯示區與,BM,區間的亮白色細線，仔細,看通常呈一邊較細一邊較粗的現象,DB23,背光板內層偏移,(Black-Light Sheet Shift),成因：背光板內的導光板或其他膜片定位片尺吋不對或組裝偏移,檢測畫面,GB128,畫面。,現象敘述,通常出現在畫面兩側,(,或單側,),的,2/3,高度左右,(,依產品別,位置可能有所差異,),，有的呈亮白色有的呈暗黑色，形,狀為小長方形但輪廓呈暈開現象。,DB31,耳朵,Mura (Ear Mura),成因：,1.,背光板內的導光板或其他膜片燈管側補償印刷過度,2.,背光板設計不良，燈管過亮,檢測畫面,L0,畫面,L255,阶,.,現象敘述,在產品燈管側可見一條或一段顏色較亮的色帶。,DB32,亮度,Mura (Kido Mura),成因：液晶氣泡可分為真空泡和空氣泡，一般來說真空泡形成,原因為,laser repair,所造成，可經由,autoclave,後消除。,而空氣泡比較無法經由,autoclave,消除，其成因為：,1.,液晶脫泡不完全，,2.,進,VPA,預抽,Q Time,過長，,3.Panel,液晶封口不良。,檢測畫面,任何畫面,現象敘述,50,公分可見黑色或彩色水草狀或線狀痕跡，輕觸其週邊,有陷入的現像。,DC10,液晶氣泡（,LC Bubble),成因：,檢測畫面,L0,畫面。,現象敘述,側視可見類似星雲狀的亮帶，顏色與形狀皆不一定。,DC11,小星星,(sandy),成因：,檢測畫面,L48,L92,L116,畫面。,現象敘述,本畫面出現直徑約,2mm,的白色小圓點，正視即可見，,其亮度、形狀與背光板白點有明顯的差異。,DC12,白點,(white spot),成因：,檢測畫面,L48,、,L92,、,L116,。,現象敘述,本畫面出現直徑約,2mm,的白色小圓點，正視即可見。,DC13,點黑,(black spot),成因：,檢測畫面,L0,畫面。,現象敘述,通常成團出現，,50,公分看起來像很多碎亮點集中在一,起，以,15,倍放大鏡檢驗可看別,Sub pixel,的某些部份顏,色變淡，刮傷，無顏色，破洞,皆稱之。,DC14 CF,缺陷,(CF defect),成因：,BM,不夠黑，原材問題。,檢測畫面,漢字字框。,現象敘述,BM,區原本黑色變成咖啡色或褐色,.,DC141,BM,區,CF,缺陷（,BM CF Defect,),成因：,1,人員操作失誤。,2.,原材不良,檢測畫面,L0,畫面。,現象敘述,現象類似,Sandy,，但其顏色為亮白色圓型，以,15X,放大,鏡檢 視可看出極細微的亮點聚集在一起,DC16 Spacer,破裂,(Spacer broken),成因：,1,人員操作失誤。,2.,原材不良,檢測畫面,:L48,L92,L116,。,現象敘述,5,0,公分正視可見約呈,45,度向左或向右斜的條紋狀,Mura,，,通常為白色條紋間有規律的間隔。,DC21,配向,(Rubbing mura),成因：,CF,膜厚不均。,檢測畫面,L0,畫面。,現象敘述,40,度由上往下看可見位在產品中間以下部份一大片看似,雲狀的,Mura,，其成因類似,Gap Mura,，但觸碰其週周圍,沒有波動,。,DC215,雲狀,Mura(Cloudy Mura),成因：,1.PI,塗佈膜厚不均。,2.PI,膜內有水痕、異物或汙染。,檢測畫面,L48,、,L92,、,L116,。,現象敘述,無特定形狀、位置、大小，通常為灰白或灰黑色，整,個,Mura,色差很平均不會在輪廓處擴散霧開，故其形狀,較明顯。,DC21,6,PI Mura(PI Mura),成因：,1.,Cell,製作過程中所點的銀膠過大或過高，造成Cell Gap,(,間隙,),改變。,2.Cell,製作過程中所塗佈的框膠過大或過高，造成,Cell,Gap(,間隙,),改變。,上述兩個原因皆會造成週邊,Mura,。,檢測畫面,L0,階畫面。,現象敘述,1.,會在,Panel,四周邊形成，按升降階可見其亮度。,2.,特徵,:,在全白畫面會泛黃。,DC23,週邊,Mura(Around Mura),成因：,1.CF(,彩色濾光片,),製作過程中某一個顏色曝光或成型時,有間題，造成該顏色畫面出現黑點或深色色塊。,2.CF(,彩色濾光片,),製作過程中成型時膜厚不均。,上述兩個原因皆會造成色,Mura,。,檢測畫面,R,、,G,、,B,、,L92,階畫面。,現象敘述,1.,在,R,、,G,、,B,其中一色出現的小白圓點。,2.,該,Mura,只出現在,R,、,G,、,B,、,L,92,階畫面其中一個或兩個,畫面者稱之。,DC24,色,Mura(Color Mura),成因：,1.Cell,製作過程中,PI,膜塗佈不均，造成,GB128,畫面出現,垂直 狀色塊,2.Rubbing,製程中成型時膜厚不均。,上述兩個原因皆會造成垂直狀,Mura,。,檢測畫面,L48,、,L92,、,L116,階。,現象敘述,升降階確認成立一 直線白色的,Mura,。,DC26,垂直狀,Mura(V-Line Mura),成因：,1,Polarizort,材料製作過程中因補償膜本身有條紋狀細,紋,有時出現白色有時出現黑色的斜紋狀色塊。,檢測畫面,1.L0,階,2.L92,階,3.L48,階,現象敘述,一般都為斜形狀，比一般其他,Mura,更立體。,DC261,筋狀,mura(TFT PF linear mura),成因：尚未有明確成因,。,檢測畫面,L0,L48,L92,L116,L255,RGB,階畫面,。,現象敘述,像有顏色細細麵線形狀，在水藍,GB128,畫面確認，會,逐漸消失淡掉,。,DC2,7,縱筋,mura(Multiple V-Line Mura),成因：,1.Cell,製作過程中,PI,膜塗佈不均，造成,GB128,畫面出現水平狀色塊,。,2.Rubbing,製程中成型時膜厚不均。,上述兩個原因皆會造成水平狀,Mura,。,檢測畫面,L48,L92,L116,階畫面。,現象敘述,像暈開的,Mura,橫條狀。,DC2,8,水平狀,mura(H-Line Mura),成因：,1.,上,(CF),玻璃與下,(TFT),玻璃因外力施壓，造成上下兩片,玻璃間的對位有偏移的現象。,2.CF,在,Sub-pixel,間的,BM,寬度預留寬度不足，外力施壓後,無法遮住玻璃偏移造成的,TFT,金屬線路外露，以,50,公分,40,度側視時會有一整片或藍或綠亮亮的現象。,檢測畫面,L0,階畫面。,現象敘述,在,L0,階畫面用滾輪拉出的色差。,DC29,可動式,mura(Move able mura),成因：,1.,畫面檢驗完畢關掉電源後畫面出現水平線狀或其他,形狀的殘留影像，通常為,IC,與,Cell,搭配有問題。,DC32,關機殘像,(After Image),成因：,1.,上下玻璃因外力擠壓造成玻璃間隙變小,檢測畫面,1.,L0/L48/L92/L116/L255/RGB,阶调中以最明显的,pattern,判定,現象敘述,1.,在,defect,的附近用手轻压,此,defect,会动,.,DC33,黑,GAP Mura(Cell),Black Gap Mura(Cell),成因：,1.Cell,原材不良所造成，玻璃間隙變大。,檢測畫面,GB128,畫面。,現象敘述,白色的,Gap Mura,。,DC331,白,Gap Mura(Cell)White Gap Mura(Cell),成因：,1.,上下玻璃因外力擠壓造成玻璃間隙變大，此外力通常,是,JI,段自動化機台的治具不平或不清潔造成,2.,偏光板重工時因為撕偏光板機台調校不良或製程參數,失準，導致偏光板撕離時用力過度造成。,檢測畫面,L0,、,L48,、,L92,、,L116,階畫面。,現象敘述,手,压,Panel,形成漩渦狀，現象特別明顯。,DC34,GAP Mura(Module),成因：原因不明。,檢測畫面,L48,、,L92,、,L116,階畫面現象敘述,PI,變厚或變薄所形成不規則形狀，無特定之名稱。,DC35 Mura,(,Mura,),成因：,Cell,漏光可能形成之原因為：,1.Pixel,線路刮傷。,2.ITO,破洞。,3.,微小之,particle,，掉落在線路上，造成,short,。,檢測畫面,L0,、,L48,、,L92,、,L116,階。,現象敘述,在升降階時於面板四周有亮亮之情形。,DC356,Cell,漏光（,Cell light leakage,）,成因：,1.,Cell,原材不良。,2.,玻璃清洗機台的刮刀卡到玻璃屑。,3.,裂片機台上有玻璃屑。,檢測畫面,1.,點亮檯燈,現象敘述,1.Cell,刮傷處目視可見,DC359 Cell,刮傷,(,Cell Scratch,),成因：,1.,注入口封膠污染。,2.,注入口封膠厚度不均造成玻璃間隙改變。,檢測畫面,GB128,階畫面。,現象敘述,在面板右側注入口位置，升降階可見其色差，或由上,往下看，用,Lupe,確認,Subpixel,一點一點的像,CF,Defect,。,DC36,注入口不良,(,Inj white mura,),成因：,檢測畫面,L92,階。,現象敘述,針對,B152EW01,和,B141XN04-2/25,這兩種,Model,Panel,每秒搖三下,會看見不規則形狀的水波紋,。,DC37 Cell,波紋狀,(Cell Ripple),成因：,檢測畫面,L48,L92,L116,畫面。,現象敘述,不規則狀大小、不定區域，類似,MURA,，看似霧狀物。,DC5,黑霧,(Black Fog),成因：,1,.CF,玻璃與,TFT,玻璃組裝時對位不良造成。,檢測畫面,L0,畫面、升降階畫面。,現象敘述,50,公分正視,Cell,組裝不良處可見一亮帶，以,15X,放大鏡,檢驗可看到,Sub Pixel,側邊有漏光現象。,DC91 Cell,組裝偏移,(Cell assy shift),成因：遮光黑色膠布貼付不良。,檢測畫面,漢字框畫面。,現象敘述,黑色膠布已露出偏光板,BM,面上,DM1,黑色膠布露出,(Excess Black tape),成因：,1,Polarizort,材料製作過程中因補償膜本身有條紋狀細,紋,有時出現白色有時出現黑色的斜紋狀色塊。,檢測畫面,L0,畫面、升降階畫面。,現象敘述,不規則狀，不固定區域，俗稱,IP Mura,。,DM2,燒付,(Imprint),成因：,1.,玻璃經,COG,製程高溫高壓處理造成應力集中與變形,檢測畫面,GB128,畫面、,L92,畫面、升降階畫面。,現象敘述,COG,製程的產品容易在,COG,相關位置出現。,DM11 COG Mura COG Mura),成因：,Cell,原材不良上偏光板有異物，通常指未經過,模組,段偏光板重 工者。,檢測畫面,L0,階,(,黑畫面,),。,現象敘述,Panel,內上偏光板與,Cell,玻璃之間，有異物，,L0,檢查,亮的異物，,L63,階檢查黑色異物。,DP111,上偏光板异物,(cell)Top PF Particle(cell),成因：,Cell,原材不良下偏光板有異物，通常指未經過模組,段偏 光板重工者。,檢測畫面,L0L63,階,(,黑畫面,),。,現象敘述,Panel,內下偏光板與,Cell,玻璃之間，有異物，,L0,檢查,亮的異物，,L63,階檢查黑色異物。,DP11,2,下,偏光板異物,(cell)Top PF Particle(cell),成因：,1,上偏光板有異物，通常指經過模組段偏光板重工者。,檢測畫面,L0L63,階,(,黑畫面,),。,現象敘述,Panel,內上偏光板與,Cell,玻璃之間，有異物，,L0,檢查,亮的異物，,L63,階檢查黑色異物。,DP121,上偏光板異物,(module)Top PF Particle(module),成因：,1.,下偏光板有異物，通常指經過模組段偏光板重工者。,檢測畫面,L0L,48,階,(,黑畫面,),。,現象敘述,Panel,內下偏光板與,Cell,玻璃之間，有異物，,L0,檢查,亮的異物，,L,48,階檢查黑色異物。,DP122,下偏光板異物,(module)Bottom PF Particle(module),成因：,1.,下偏光板有異物，通常指經過模組段偏光板重工者。,檢測畫面,L0L,48,階,(,黑畫面,),。,現象敘述,Panel,內下偏光板與,Cell,玻璃之間，有異物，,L0,檢查,亮的異物，,L,48,階檢查黑色異物。,DP122,下偏光板異物,(module)Bottom PF Particle(module),成因：,1.,上偏光板原材刮傷。,2.,人員取放動作不當。,3.,硬式保護膜硬度太高。,檢測畫面,L0,階。,現象敘述,偏光板上有熔解的痕跡，而顏色為黑色，而燒傷區域,大部份在,Panel,的四周,BM,區域。,DP21,上偏光板刮傷,(Top PF Scratch),成因：,1,.,偏光板原材不良負翹太嚴重,),2.Pol,貼付機台,roller gap,未調整好。,DP31,偏光板氣泡,(,PF Bubble,),成因：,1.,偏光板原材不良,(,沾附,particle),2.,機台內部,particle,污染。,檢測畫面,L255,階、,L92,階。,現象敘述,偏光板內有污點或髒污，類似,Mura,或,Gomi,。,DP4,偏光板髒污（,Top PF Dirt,）,成因：,1.Cell,原材不良。,2.,軟式保護膜上有投影筆筆跡轉印到偏光板。,檢測畫面,L255,階。,現象敘述,在白畫面容易看出有投影筆痕跡，位置在偏光板內部,。,DP41,偏光板投影筆筆跡,(Polarizer Handwriting,Dirty),成因：,1.,偏光板原材不良。,2.Robot,上有,particle,。,3.set table,上有,particle,。,4.clean roller,上有,particle,。,。,檢測畫面,1.,點亮檯燈,現象敘述,1.,傷痕目視可見,DP6,上偏光板壓傷,(Top PF Dent),成因：,1.Cell,原材不良。,2.JI,機台治具不清潔有硬異物殘留導軟壓傷偏光板。,檢測畫面,L0,階,、,L92,階,現象敘述,大的類似,Black Gap Mura,有黑色和白色，小的有時,很像異物,DP61,下偏光板壓傷,(Bottom PF Dent),成因：,1.,偏光板原材不良。,2.,化學藥品污染。,檢測畫面,L92,畫面、升降階畫面。,現象敘述,偏光板層內類似,Mura,，在,L0,階會比較明顯看出偏光,板腐蝕。,DP7,偏光板腐蝕,(Chemical pollution),成因：,檢測畫面,1.B/L,點亮,2.,所有檢測畫面,現象敘述,1.,垂直區塊性缺陷,(,亮區塊、暗區塊、區塊顏色與周圍,不同,),皆屬之。,2.,多重垂直性區塊皆屬之。,TM3,垂直區塊缺陷,(V-Block Defect),成因：,檢測畫面,1.B/L,點亮,2.,所有檢測畫面,現象敘述,1.,水平區塊性缺陷,(,亮區塊、暗區塊、區塊顏色與周圍,不同,)皆屬之。,2.,多重水平性區塊皆屬之。,TM4,水平區塊缺陷,(H-Block Defect,),成因：,檢測畫面,1.B/L,點亮,2.,灰階檢測畫面,(Gray Scale),現象敘述,1.,灰階檢測畫面色階數異常,(,如圖二,),。,TM5,灰階不良,(Scale Defect,),成因：,檢測畫面,1.B/L,點亮,2.,所有檢測畫面,現象敘述,1.,點亮背光板時在所有檢測畫面下，可看見,Panel,局部的畫面顯示不良,(,異常,),，即稱為顯示異常,。,TM61,顯示異常,(Abnormal Display,）,成因：,檢測畫面,1.B/L,點亮,2.,所有檢測畫面,現象敘述,1.點亮背光板時在所有檢測畫面下，可看見垂直方向有,1/2,畫面無法顯示即為半畫面。,TM62,半畫面,(Half Display),成因：,檢測畫面,L23,階,(Notebook),。,現象敘述,點、條狀,(,結構性,),，輕輕搖晃產品可見類似漩渦狀抖動。,DM7,波紋狀,(Ripple),成因：,Fliker,可能形成之原因為：,1.PCB,系統問題，,2.Data,或,Gate driver,問題，,3.Vcom,未調好，,4.TFT,元件問題，,5.ESD damage,。,檢測畫面,Fliker,畫面,現象敘述,畫面閃爍不定,TM8,閃爍,(Fliker),成因：,1.,暗點化失敗,2.,導電性,particle,3.CF,突起,4.Metal Splash,.,檢測畫面,1.,任何畫面,現象敘述,1.,在任何畫面下擠壓面板時,會出現線缺陷,.,2.,離開面板後,線缺陷現象消失,如上圖所。,FS1 common short/,壓力線,(Cell,缺陷,)common short/Press line(cell,),成因：,1.,Signal Line particle,2.M2 particle,Scratch,3.Metal Splash,檢測畫面,1.,任何畫面,現象敘述,1.,在任何畫面可見一截垂直亮線，如上圖所示。,FS31,垂直線開路,(Cell,缺陷,)V-line open-(cell,defect),成因：,GE,或,Common,斷。,檢測畫面,1.,任何畫面,現象敘述,1.,在任何畫面可見一截水平亮線，如上圖所示,FS32,水平線開路,(Cell,缺陷,)H-line open-(cell defect),成因：,1,人員操作失誤。,2.,原材不良,檢測畫面,1.,點亮檯燈,現象敘述,1.PCB,板上之,Connector,受損目視可見,FP61,co,nnector,損,(PCB parts NG(connector),