制程工程师专业知识基础锡膏的介绍.pptx

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,业,知 识,基 础,教,学,-,锡,膏,的,介,绍,powder,及助焊剂,Flux,按照比例均匀混合而成,.,d.,它的胶状特性能让,SMD,附着,.,c.,它透过钢板上经计算切开的网孔,在锡膏印刷机中印在,PCB,的焊垫上,.,e.,经过回焊炉的加温熔解,让,SMD,的电极及,PCB,的焊垫焊在一起,构成回路,导通电流,.,powder,锡膏,S,older Paste,助焊剂,Flux.,每一家廠商的錫膏都有差異,最主要的不同在於,:,1.,合金比例,.,2.,Flux,的成分差異,.,b.,银,(Ag)c.,铜,(Cu)d.,锑,(Sb)e.,铋,(Bi)f.,锌,(Zn),g.,铅,(Pb)h.,铁,(Fe)i.,铝,(Al)j.,砷,(As)k.,镉,(Cd),其中铅,(Pb),镉,(Cd),为,Rohs,的管制原料,铅,(Pb),含量需小于,1000ppm,镉,(Cd),含量需小于,100ppm,Temperature,Remark,1,Sn63-Pb37,183,Lead,2,Sn62-Pb36-Ag2,179,Lead,3,Sn96.5-Ag 3.5,221,Lead-Free,4,Sn96.5-Ag 3-Cu0.5,217,Lead-Free,5,Sn89-Zn8-Bi3,194Lead-Free,Power Type,Solder Power Size Classification,Remark,Type 2,25 63,Type 3,25 45,PAL,Type 4,25 38,Mostly,Type 5,15 32,Type 6,5 15,單位,:,m,size,），與其重量百分比的分配（,Size Distribution,）兩種參數，以適應印刷時開口的大小及減少不良錫球的產生。,注意事項,:,m,Materials,溶剂,S,olvent,活化剂,A,ctivator,其它添加物,T,heological,A,dditive,助焊剂,Flux,Material,为助焊剂组成成分之主体,协助活化剂的分布及传热,.,b,溶剂,S,olvent,有效混合各种添加物并调整锡膏粘稠度,c,活化剂,A,ctivator,-,清洁,(,腐蚀,),锡球及,PCB,焊垫表面的氧化物,让焊接更加紧密,d,其它添加物,T,heological,A,dditives,锡膏粘稠度的调整改善过回焊炉时锡膏熔融塌陷问题,.,(Isopropyl Alcohol),b,RMA,Rosin,Mildly Activated,c,RA,Rosin,Activated,d,OA,Organic Acid,e,SA,Synthetic,Activated,Solder paste,solder wire use RMA type.,Paste,熔融過程,a.,b.,c.,d.,e.,Angle,Prefect wetting,0,10,Excellent wetting,10,20,Very good wetting,20,30,Good wetting,30,40,Adequate wetting,40,55,Poor wetting,55,70,Very poor wetting,70,90,None wetting,90,Diagram),:,Sn-Ag-Cu IMC(Intermetallic Compounds),介面合金共化物,Cu,6,Sn,5,&Ag,3,Sn,profile.,冷卻速度的增加可減緩,IMC,的增長及分佈,正常,IMC,IMC,太薄,IMC,太厚,SAC-IMC,層的厚度,:,14,m,以上,1,m,以下,2,m,Join IMC,衰敗過程,.,更是產品後續生命的重點。但若按材料力學的觀點，只針對完工焊料的抗拉強度與抗剪強度討論時，則並不務實。反而是高低溫不斷變換的長期熱循環（又稱為熱衝擊,Thermal Shock,）過程中，其等銲點由於與被焊物之熱脹係數不同，而出現塑性變形，再進一步產生潛變甚至累積成疲勞才是重點所在。因此等隱憂遲早會造成銲點破裂不可收拾的場面，對焊點之可靠度危害極大。,元件的金屬引腳與元件本體，及與板面焊墊之間的熱脹係數並不相同，因而在熱循環中一定會產生熱應力進而也如響應的出現應變，多次熱應力之後將再因一再應變而“疲勞”，終將使得焊點或封裝體發生破裂，此種危機對無腳的,SMD,元件影響更大。,“細晶”的結構者，其強度與抗疲勞性才會更好,。,一旦引腳、銲點合金、與銲墊,(,即板材,),三種焊接單元之熱脹係數無法吻合匹配時，則經過高低溫多次變化中，其銲點會因漲縮之疲勞而逐漸發生故障，會因潛變而導致銲點的破裂,，銲點故障的主因就是溫度變化所造成的“疲勞”故障。許多完工的組裝板，即使放在貨架上而並未實際使用，經歷一段時間的日夜溫度變化下，就會發現一些通電不良的焊點故障情形。凡三種參與焊接之單元間其熱脹係數落差愈大者，則銲點愈容易發生故障。,注意事項,:,