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黏合剂化学与工艺学教案
教材：程时远等，胶黏剂（第二版），化学工业出版社，2008
参考书：向明等，胶黏剂基础与配方设计，化学工业出版社，2002，
邱建辉等，胶黏剂实用技术 中国世界语出版社，2001（图书馆书生之家有上述书）
李兰亭等，胶粘剂与涂料（第2版）北京：中国林业出版社，1992
第一章 绪论
胶黏剂（adhesive） ：
又称粘合剂、粘接剂，简称胶。它是一种能够把两种同类或不同类材料紧密地结合在一起的物质。采用胶黏剂将各种材料或部件连接起来的技术称为胶接技术。
1.1 胶黏剂的发展历史
早在数千年前，人类的祖先就已经开始使用胶黏剂。许多出土文物表明，5000年前我们祖先就会用粘土、淀粉和松香等天然产物做胶黏剂；4000千多年前就会用生漆做胶黏剂和涂料制造器具；3000年前的周朝已用动物胶作木船的填缝密封胶。
两千年前的秦朝用糯米浆与石灰作砂浆粘合长城的基石，使万里长城成为中华民族伟大文明的象征之一。
秦俑博物馆中出土的大型彩绘铜车马的制造中，用了磷酸盐无机胶黏剂。
公元前200年东汉时期用糯米浆糊制成棺木密封胶，配以防腐剂，使马王堆古尸出土时肌肉及关节仍有弹性,足见中国胶接技术之高超。
1907年，美国科学家巴克兰，发明酚醛树脂
20世纪20年代，天然橡胶加工的压敏胶的出现，醇酸树脂胶粘剂的研制
30年代，橡胶型胶粘剂迅速发展：美—氯丁橡胶、聚醋酸乙烯和三聚氰胺树脂；德—丁苯橡胶、丁腈橡胶、聚异丁烯及聚氨酯；前苏联—聚丁二烯橡胶；英—脲醛树脂
40年代，胶粘剂三大体系的形成与发展：橡胶型、树脂型和树脂-弹性体复合型胶粘剂；改性酚醛树脂的出现
50年代，美—第一代厌氧胶粘剂、氰基丙烯酸瞬干胶
60年代，胶粘剂品种的研究达到了高峰：如醋酸乙烯热熔胶、脂肪族环氧树脂、聚酰亚胺等的问世
70年代至今，胶粘剂工业逐渐转入系列化和完善化阶段
1.2 胶黏剂的应用
（1）胶黏剂在航空、航天的应用
粘接一架波音747飞机和一架C-5A银河(LookheedC-5A)几乎要用16200m2的胶膜，其中一架波音747约耗用了3700m2胶膜、431kg聚硫密封胶和23kg硅橡胶密封剂。
（2）汽车工业
汽车工业：汽车、卡车、摩托车和有关的交通工具
应用胶粘剂的特点：工艺简便、性能可靠、经济高效
胶接物体：金属、塑料、织物、玻璃、橡胶等本身或相互之间和涂漆表面的结构连
接、固定和密封
种类及数量：大约有25种类型的胶粘剂适用于汽车的组装，每台典型的机动车用胶量约9kg
（3）建筑工业（结构与装饰，包括木材工业）
(1)整体衬板墙面与木框架粘接；
(2)带衬板的地板和天花板与桁条和椽子的粘接，起到T型梁的作用；
(3)各种表面受力的夹层板；
(4)胶合木顶桁架的装配；
(5)用作桁条或椽子箱形梁和其他类型的组合梁；
(6)将所有的部件粘接成最后的结构件。
（4）电气/电子工业
(1)管心粘接；
(2)电路元件与基板粘接；
(3)封装。
(4)印制线路板
（5）消遣娱乐（环氧树脂胶粘剂）
雪橇（玻璃钢）、箭弓、网球拍、建造溜冰场
高尔夫俱乐部是内层压木材、热塑性塑料和高级增强材料建成的
包装工业
(1)制造瓦楞纸箱裱糊瓦楞纸板、箱子密封、制箱；
(2)折叠箱；
(3)层压；
(4)管子缠绕(卷旋和螺旋形缠绕)；
(5)组装箱；
(6)袋；
(7)标签。
在其他方面的应用
(1)压敏胶带(包装封带、玻璃纸胶带、掩蔽胶带、增强包装带、电工胶带、医用胶带)
(2)胶纸(再湿性的，用于邮票和货运标签)；
(3)浆糊和胶水(办公室、学校和图书馆用)；
(4)手工艺品(环氧胶、氰基丙烯酸酯胶、白乳胶、丁腈-酚醛胶、脲醛胶)；
(5)壁纸粘贴；
(6)光学(粘接透镜元件)；
随着科学技术的发展,目前不同行业对胶黏剂及粘接技术的要求越来越高。1997年世界胶黏剂总需求量为1700万ｔ，预测2010年将达2500万ｔ。
我国目前已有1200多家企业，品种牌号3000多个，胶黏剂生产能力300万ｔ。其中产量最大的仍然是三醛胶(酚醛、脲醛和三聚氰胺甲醛)和乳液型胶，二者分别占总产量的45.2%和29.2%。
从市场应用看，建筑业用量最大，约占总胶量51.8%，其次是纸包装业，约占总胶量的12.6%，第三是制鞋业，约占9.0%。
1.3 胶黏剂组成
胶黏剂通常是由基料、固化剂、促进剂、填料、增韧剂、稀释剂、偶联剂、稳定剂，防老剂、增粘剂、增稠剂等配合而成。
基料又称粘料，是胶黏剂的主要成分。有天然聚合物、合成聚合物及无机物三大类。
固化剂：是使液态基料通过化学反应，发生聚合、缩聚或交联反应，转变成高分子量固体，使胶接接头具有力学强度和稳定性的物质。不同的基料应选用固化快、质量好、用量少的固化剂。
填料：是不参与反应的惰性物质，可提高胶接强度、耐热性、尺寸稳定性并可降低成本。其品种很多，如石棉粉、铝粉、云母、石英粉、碳酸钙、钛白粉、滑石粉等。各有不同效果，根据要求选用。
增韧剂：能提高胶黏剂的柔韧性，降低脆性，改善抗冲击性等。
稀释剂：降低胶黏剂的粘度，便于施工操作，有能参与固化反应的活性稀释剂和惰性稀释剂两种。
偶联剂 ：具有能分别和被粘物及粘合剂反应成键的两种基团，提高胶接强度。多为硅氧烷或聚对苯二甲酸酯化合物。
稳定剂：为防止胶黏剂长期受热分解或贮存时性能变化的成分。
1.4 胶黏剂常用概念
1粘合(adhesion)：两个表面依靠化学力、物理力或两者兼有的力使之结合在一起的状态。
2.内聚(cohesion)：单一物质内部各粒子靠主价力、次价力结合在一起的状态。
3 粘附破坏(adhesion failure)：胶黏剂和被粘物界处发生的目视可见的破坏现象。
4.内聚破坏(cohesion failure)：胶黏剂或被粘物中发生的目视可见的破坏现象。
5.固化(curing )：胶黏剂通过化学反应(聚合、交联等)获得并提高胶接强度等性能的过程。
6硬化(hardening)：胶黏剂通过化学反应或物理作用(如聚合、氧化反应、凝胶化作用、水合作用、冷却、挥发性组分的蒸发等)，获得并提高胶接强度、内聚强度等性能的过程。
7贮存期(storage life) ：在规定条件下，胶黏剂仍能保持其操作性能和规定强度的最长存放时间。
8适用期(pot life) ：配制后的胶黏剂能维持其可用性能的时间。同义词：使用期。
9.固体含量(solids content)：在规定的测试条件下，测得的胶黏剂中不挥发性物质的质量百分数。同义词：不挥发物含量。
1.5 胶黏剂的特点
优点：
1) 应力分布均匀，压力承受区域大
2) 可胶接厚薄不同、形状不同的材料
3) 可胶接同种或不同种材料
4) 胶接不同种材料时，可防止电化学腐蚀（机械接合则不同，如钉子接合）
5) 抗疲劳和循环载荷
6) 外表光滑
7) 密封胶接可抵抗环境影响
8) 热绝缘、电绝缘
9) 对金属来说，不会降低其胶接强度
10) 对湿度有振动吸收作用，并能在一定程度上进行调整
11) 较高的强/重比
12) 比机械胶接快，成本更低
缺点：
1) 胶接区域不可见
2) 需表面处理（通常用腐蚀性的化学药品）
3) 较长的固化时间，特别是在温度不高的场合
4) 需固定设备，压力，反应锅、釜
5) 需要温度
6) 严格的过程控制（包括清洁处理）
7) 胶接耐久性对所处环境的依赖性
8) 天然胶粘剂易受到细菌、霉菌、啮齿动物、寄生虫的侵害环境、健康问题
1.6 主要胶黏剂品种
（1）环氧树脂胶黏剂
1927年问世，1950年商品化。粘合强度高，收缩率小，尺寸较稳定，电性能优良，耐介质性好，易于改性，几乎能粘合各种材料，用途广泛。
环氧树脂是热塑性线型结构，不能直接使用，必须加入固化剂，固化交联之后，才能发挥其优良的粘合性。固化剂种类也很多，分脂肪胺、芳香胺、改性胺、低分子聚酰胺、咪唑及其衍生物、酸酐及潜伏性固化剂等类。
（2）酚醛树脂
由酚类和醛类缩聚而成。有线型及可溶性酚醛树脂两大类。酚醛树脂有极性大、粘合力强、耐热性好、耐老化、耐水、耐油、耐化学介质、耐霉菌、电绝缘性优良、等特点。
但脆性大，剥离强度不高，需加热加压固化，收缩率较大，颜色深，有酚类气味等不足之处。酚醛-丁腈、酚醛-环氧、酚醛-聚乙烯醇缩醛类都是优良的结构粘合剂。
（3）聚氨酯胶黏剂
主链上含有氨基甲酸酯基(NHCOO—)的胶黏剂。
聚氨酯胶黏剂可分为三类， 多异氰酸酯可直接用作胶黏剂；预聚体类聚氨酯胶黏剂，由异氰酸酯和含端羟基的聚酯或聚醚反应而得，这是最主要的品种；端封型聚氨酯胶黏剂，用苯酚或羟基将异氰酸基封闭，可制成水溶液或乳液胶黏剂，使用时加热，端基重新活化而起粘合作用。
（4）丙烯酸脂类胶黏剂
以丙烯酸乙酯、丁酯、异辛酯为主，与甲基丙烯酸酯类、苯乙烯或醋酸乙烯共聚而得。具有良好的耐水性和广泛的粘接性，改变共聚组分，可获得一系列有用的胶黏剂。这一类胶黏剂还可详细分为以下几种。
1.溶液型丙烯酸酯胶黏剂：可以粘塑料。
2.乳液型丙烯酸酯胶黏剂：可合成多种共聚乳液，供无纺布、织物、植绒、复合薄膜，纸张上光、建筑密封及涂料应用。
3 .α—氰基丙烯酸酯 ：为单液型，粘度低，固化特别快，见潮即可在几十秒内聚合，常称为瞬干胶。强度高、透明、毒性小、使用方便；但脆性大、耐久性差、价格昂贵。可粘各种材料，最适于应急修补。
4.厌氧胶：是由丙烯酸和甲基丙烯酸的双酯或某些特殊的丙烯酸酯，如甲基丙烯酸羟丙酯为主构成的，在隔绝空气下(无氧)可自行室温固化的胶黏剂。现已发展成几百个品种，具有单组分、无溶剂、低粘度、使用方便、常温快速固化、耐热、耐溶剂、耐酸碱性好、适用期长、贮存稳定的特点。
主要用于管道螺纹、法兰面及机械箱体防漏；螺纹螺栓紧固；轴承、插件、嵌件固定。5.丙烯酸结构胶黏剂 ： 70年代杜邦公司开发的新型二液型改性丙烯酸酯胶黏剂，又称第二代丙烯酸酯胶黏剂(SGA)。分底涂型及双主剂型两大类。
底涂型的主剂中包括聚合物、丙烯酸酯单体(如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等)、氧化剂(过氧化物)、稳定剂(如对苯二酚)；
底剂中包括促进剂(如胺类还原剂)、助促进剂(如环烷酸钴金属盐)及溶剂。
双主剂型不用底剂，两组分均为主剂。其中，一个主剂含氧化剂，另一个含促进剂及助促进剂。两剂分别涂于被粘物的一面，叠合后很快发生反应而固化。此胶室温固化快，胶接强度高，可以在油面上直接涂胶粘接，耐水、耐油、耐介质、耐老化、耐热、耐寒性好，使用方便，不需精确计量，应用面广；但气味较大，贮存期较短。
（5）不饱和聚酯胶黏剂
在主链上含有不饱和双键的聚酯，称不饱和聚酯。将其溶于苯乙烯中，即得不饱和聚酯胶黏剂或涂料。使用时加入过氧化物作引发剂，即可加热固化；若再加入少量环烷酸钴，则可常温固化。这种胶黏剂具有黏度小，使用方便，价廉，耐酸碱等特点；但收缩性大，有脆性。除用作胶黏剂外，还大量用于玻璃钢胶黏剂、人造大理石、胶合板及家具面漆。
（6）脲醛树脂胶黏剂
是一类以尿素与甲醛缩聚为基料配制的水基型热固性树脂胶黏剂。这类胶黏剂无色，不污染制品，毒性小，胶接强度优于动植物胶，工艺性好，使用方便，价廉，但耐水性差，性脆。主要用于木材制品、胶合板、纤维板、及家具。加入氯化铵，可室温固化。
（7）橡胶类胶黏剂
以橡胶或弹性体为基料，配以助剂、溶剂而成的一大类胶黏剂。是构成现代溶剂型非结构胶黏剂的一大支柱。具有弹性好，耐冲击，抗疲劳强度好，应用面广的特点。产品有胶液、胶膜、胶带、腻子等多种形式。其中胶液用量最大，又分溶液、乳液和预聚液三类。基料包括氯丁、丁腈、丁基、异丁烯、丁苯、硅氧烷等合成橡胶，天然橡胶，SBS等。不但品种多，而且各具特色。
氯丁橡胶胶黏剂(简称氯丁胶)：粘合强度高，初粘力大，可粘大多数材料。
丁腈胶：耐油性、耐水性最好，有良好的耐热、耐磨；耐老化及耐介质性。
丁基胶：密封性特优，有优良的电绝缘性，耐老化、耐酸碱、氧、臭氧及化学介质。
聚异丁烯胶：有透明、耐老化、耐氧化、耐低温和优良电绝缘性，能粘聚乙烯聚丙烯等难粘材料。
丁苯胶：耐热、耐磨、耐老化、价廉。
硅橡胶：有优异的耐高低温和耐老化性能，电绝缘性、耐水性和透气性好，但粘合性差、强度低，多用于耐高温、耐低温场合。
天然橡胶：初粘力大，弹性及电绝缘性优良、价廉，但耐热性差、粘合强度略低，是传统的橡胶粘合剂。
（8）热熔胶黏剂
常称热熔胶，是无溶剂热塑性受热熔化冷却固化的一大类粘合剂。常温下是固体，具有单组分、无溶剂、无污染、无毒害、贮存运输安全、价廉、粘合性优、能反复使用、基本无废料、应用面广等特点。是当今胶黏剂的主要发展方向之一。
按基料分有EVA、聚氨酯、聚酰胺、聚酯等几类。可用于粘接金属、玻璃、木材，塑料等各种材料。

（9）无机胶黏剂
是由无机盐类、酸类、碱类、金属氧化物及氢氧化物组成的一大类胶黏剂。具有耐高温、耐低温、毒性小、不易燃、耐辐射、耐油、耐老化、价廉、使用方便，但脆性大的特点。只能用于套接、槽接。可粘金属、玻璃、陶瓷、石料等。应用较普遍，性能优良的是以氧化铜和磷酸为主料配制成的无机胶黏剂。
（10）压敏胶黏剂
对压力敏感，只需轻微施压或用手指一按，即能粘住的一类胶黏剂，俗称不干胶。这种胶都是先涂于塑料薄膜、织物、纸张或金属箔上，做成胶带或胶膜。
可多次重复使用，有一定剥离强度，不污染被粘物表面，无毒、安全、易贮运，但耐久性、耐热性较差。分橡胶型(如天然橡胶、聚异丁烯、丁基橡胶等为基料)树脂型(如丙烯酸酯、硅树脂或硅橡胶等为基料)两类。
压敏胶不宜现用现涂，而必须事先涂在载体基材上。基材有棉布(如医用胶布)、纸张(如封箱带、标签、标贴)，更多的是用聚丙烯、聚氯乙烯、聚酯及玻璃纸薄膜。普遍用于包装、封箱、标签、瓶贴、办公、装饰、面板保护及家庭日常应用。
1.7 胶黏剂的发展趋势
（1）发展无溶剂胶黏剂
现行的许多胶黏剂都含有大量挥发性很强的溶剂，这些溶剂不仅危害人的身心健康，而且会破坏大气层中的臭氧层。近年来，引起了公众和政府的高度重视，这样自然给胶黏剂工业带来了一种新的发展趋势，即向无溶剂的胶黏剂发展。
（2）发展特种胶黏剂
特种胶黏剂具有独特作用，日受青睬。
如阿波罗飞船上的指挥舱登月舱用的钛铝合金蜂窝夹层结构，采用耐高温的环氧-酚醛胶黏剂。卫星与飞船飞越或重返大气层时，外表的耐高温烧蚀材料与容器的固定，火箭液体燃料，-235℃时保温材料与容器固定，其中的耐高温胶黏剂与超低温胶黏剂是必不可少的重要材料，价格多贵也得用。
（3）天然胶的改性
第二章 胶 接 基 础
胶接接头：被胶接材料通过胶黏剂进行连接的部位。
胶接接头的结构形式很多。从接头的使用功能、受力情况出发，有以下几种基本形式。
（1）搭接接头（lap joint）：由两个被胶接部分的叠合，胶接在一起所形成的接头

(2) 面接接头（surface joint）两个被胶接物主表面胶接在一起所形成的接头

(3) 对接接头（butt joint）被胶接物的两个端面与被胶接物主表面垂直

(4) 角接接头（angle joint）两被胶接物的主表面端部形成一定角度的胶接接头

接头胶层在外力作用时，有四种受力情况。
（a）正拉
（b）剪切
（c）剥离
（d）劈开

①拉应力：外力与胶接面垂直，且均匀分布于整个胶接面。
② 剪切力：外力与胶接面平行，且均匀分布于胶接面上。
③剥离力：外力与胶接面成一定角度，并集中分布在胶接面的某一线上。
④ 劈裂力（不均匀扯离力）：外力垂直于胶接面，但不均匀分布在整个胶接面上。
为了分析方便，上述四种应力尚可简化为拉应力和剪切力两类。拉应力包括均匀扯离（正拉）力，不均匀扯离（劈裂）力和剥离力。
2.1 形成胶接的条件
2.1.1 胶接的基本过程

2.1.1．1 理想的胶接
理想的胶接是当两个表面彼此紧密接触之后，分子间产生相互作用，达到一定程度而形成胶接键，胶接键可能是次价键或主价键，最后达到热力学平衡的状态。
理想的胶接强度，可以在一些假定的前提下计算出来。因为这是从理想状态出发的，没有考虑一系列可能影响胶接强度的实际因素，所以理想的胶接强度比实际测得的胶接强度要大几个数量级。理想的胶接有理论意义，有利于分析理解胶接的机理，对实际的胶接过程有重要的指导意义
在温度和压力不发生变化的前提下，把两个已经胶接起来的相，从平衡状态可逆地分开到无穷远，彼此的分子不再存在任何相互作用的影响时，所消耗的能即为粘合能，也就是胶接力。单位面积上所需的胶接力，称为理想胶接强度，以σa表示：

式中Z0是两相达到平衡时的距离；Wa为胶接功。
在大多数聚合物的分子相互作用，只存在色散力的情况下，一般Z0 = 0.2 nm， Wa =10-5J／cm2，于是
σa ≈ 1500 MPa
如果分子相互作用力不仅是色散力，还有氢键力，诱导力甚至化学键力的话，则值更要大得多。即使如此，这一计算出来的理想胶接胶接强度，也要比实际胶接强度大两个数量级以上。
2.11.2 实际的胶接
实际的胶接，大多数都要使用胶黏剂，才能使两个固体通过表面结合起来。聚合物处于橡胶态温度以上时(未达熔融态)，通过加压紧密接触，使两块处于橡胶态的聚合物，通过界面上分子间的扩散，生成物理结点或分子相互作用引力，这时不需要胶黏剂也可能使聚合物胶接起来。
不过，由于所需要的压力大，时间长，又要消耗热能，而且有许多降低胶接力的影响因素并未排除，使分子间不易达到紧密接触，得到的胶接强度并不理想。
金属、无机材料不存在橡胶态，在固态的情况下，即使加压、加热，也不可能达到分子接触，这就更需要依靠胶黏剂来实现胶接。
在胶接过程中，由于胶黏剂的流动性和较小的表面张力，对被粘物表面产生润湿作用，使界面分子紧密接触，胶黏剂分子通过自身的运动，建立起最合适的构型，达到吸附平衡。随后，胶黏剂分子对被粘物表面进行跨越界面的扩散作用，形成扩散界面区。
对高分子被粘物而言，这种扩散是相互进行的；金属或无机物由于受结晶结构的约束，分子较难运动，但胶黏剂在硬化前，分子可以扩散到表面氧化层的微孔中去，达到分子的紧密接触，最后仍能形成以次价力为主的或化学键的胶接键。这就是胶接的基本过程。全过程的关键作用是润湿、扩散和形成胶接键。
2 润湿
为形成良好的胶接，首先要求胶粘剂分子和被胶接材分子充分接触。为此，一般要将被胶接体表面的空气、或者水蒸气等气体排除，使胶粘剂液体和被胶接材接触。即将气—固界面转换成液—固界面，这种现象叫做润湿，其润湿能力叫做润湿性。
胶黏剂在涂胶阶段应当具有较好的流动性，而且其表面张力应小于被粘物的表面张力。这意味着，胶黏剂应当在被粘物表面产生润湿，能自动铺展到被粘物表面上。当被粘物表面存在凹凸不平和峰谷的粗糙表面形貌时，能因胶黏剂的润湿和铺展，起填平峰谷的作用，使两个被粘物表面通过胶黏剂而大面积接触，并达到产生分子作用力的0.5 nm以下的近程距离。
这就要求要选择能起良好润湿效果的胶黏剂。同时，也要求被粘物表面事先要进行必要的清洁和表面处理，达到最宜润湿与胶接的表面状态。要尽量避免润湿不良的情况。
如果被粘物表面出现润湿不良的界面缺陷，则在缺陷的周围就会发生应力集中的局部受力状态；此外，表面未润湿的微细孔穴，粘接时未排尽或胶黏剂带入的空气泡，以及材料局部的不均匀性，都可能引起润湿不良的界面缺陷，这些都应尽量排除。
判断润湿性可用接触角来衡量，这可用Young方程来表示：
gSV = gLV cosq + gSL （1）
式中，θ为接触角，也称为润湿角；γSV为固气界面张力；γLV为液气界面张力；γSL为固液界面张力。
此式应处于热力学平衡状态才有意义。
可从以下几种方式来判断润湿：
（1）从接触角(润湿角)来判断
习惯上将液体在固体表面的接触角θ= 90º时定为润湿与否的分界点。
θ＞90º 为不润湿，

θ＜90º为润湿，
接触角θ越小，润湿性能越好。
(2) 由Dupre'胶接功的方程式来判断润湿
Wa =γSV + γLV - γSL （2）
式中Wa为胶接功，是表征胶接性能的热力学参数。
一般Wa值越大，胶接力也越大，润湿性越好。因为γSV 、γLV 两种表面张力测试麻烦，将式( 1 )代入式( 2 )中得：
Wa = γLV(1 + cosθ)
此式称为Young-Dupre方程，θ越小，Wa越大。
(3)用铺展系数来判断润湿
铺展系数为
S =γSV - γSL -γLV
当S = 0，表示可能发生液体在固体表面上自动铺展，即能润湿；
S > 0，必然发生铺展，即润湿性好；
S < 0，不能铺展，即不润湿。
由此可知，θ值尽可能小，Wa 和S尽可能大，则胶黏剂对被粘物的润湿性好，有利于提高胶接强度。
（4）用表面能和临界表面能来判断
Zisman将固体表面分为高能表面和低能表面。凡表面能>200mN／m2为高能表面，金属、金属氧化物和无机化合物的表面，都是高能表面，表面能<100mN／m2为低能表面，有机化合物、聚合物和水都属低能表面。高能表面的临界表面张力γc >胶黏剂的γLV ，容易铺展润湿；低能表面的γc < 一般胶黏剂的γLV ，所以不易铺展润湿。
临界表面张力γc较大的被粘物，选择比被粘物γc小的胶黏剂比较容易，有较多的胶黏剂品种可供选择。但γc越小，则越不容易选择能有效润湿的胶黏剂。例如，聚四氟乙烯(PTFE)的γc只有19mN／m2很不容易找到表面张力比这还小的胶黏剂，所以PTFE具有难粘的特性，利用这一特性，将PTFE热喷涂于锅面，就可以制成不粘锅。
要想粘接PTFE，只有利用钠-萘溶液进行化学处理或利用低温等离子体进行处理使表面改性，才能进行粘接。
3界面扩散
胶黏剂分子或分子链段与处于熔融或表面溶胀状态的被粘聚合物表面接触时，分子之间会产生相互跨越界面的扩散，界面会变成模糊的弥散状，两种分子也可能产生互穿的缠绕。这时，虽然分子间只有色散力的相互作用，也有可能达到相当高的胶接强度。
若胶黏剂与高分子材料被粘物的相容性不好，或润湿性不良，则胶黏剂分子因受到斥力作用，链段不可能发生深度扩散，只在浅层有少许扩散，这时界面的轮廓显得分明。只靠分子色散力的吸引作用结合的界面，在外力作用下，容易发生滑动，所以胶接强度不会很高。
利用胶黏剂粘接金属，由于金属分子是以金属键紧密结合起来的，分子的位置固定不变，而且金属分子排列规整，有序性高，大多数能生成晶体构造，密度大而结构致密，不但金属分子不能发生扩散作用，就是胶黏剂的分子也不可能扩散到金属相里面去。所以，胶黏剂粘接金属形成的界面是很清晰的。
若对金属表面进行改性，除去松散的氧化层、污染层，并使之生成疏松多孔状表面，或增加表面的粗糙度，会有利于胶黏剂分子的扩散、渗透或相互咬合，有可能提高胶接强度。另外，选择强极性的或能与金属表面产生化学键的胶黏剂，也能提高胶接强度。借助偶联剂的作用，也是提高胶接强度的有效方法。
4 形成胶接键
利用胶黏剂粘接被粘物，最终的目的是形成具有一定强度能满足使用要求的胶接接头。润湿和扩散是胶接过程中出现的现象，其质量直接影响胶接键的强度。
胶黏剂润湿被粘物并发生扩散，在界面上两种分子间产生相互作用，当分子间的距离达到分子作用半径的0.5nm以下时，会生成物理吸附键，即次价键。如表面发生化学吸咐，则生成化学键。
当胶黏剂固化或硬化后，生成的胶接键即被固定下来而保有强度。要获得高强度的胶接接头，首先必要的条件是在界面处要能建立分子级的紧密接触，分子的距离一般应小于0.5nm。否则界面作用力太小，不能承受稍大的应力。
其次，胶黏剂与被粘物界面上，最好能通过分子的扩散作用，形成分子间的缠结，这有利于提高强度。为提高胶接强度，还必须掌握影响强度的一系列因素，并加以控制。
2.2 影响胶接作用的因素
1 胶黏剂的作用
绝大多数固体表面，从微观的尺度来看，是凹凸不平的，将这样的表面迭合起来，只有很小的点面能相互接触，大部分的表面都不能接触。因此分子的总吸引力很小，很容易被分开。胶黏剂作用的目的之一，就在于可将不规则的粗糙表面填补起来，使两个接触不良的表面，通过胶黏剂产生高度的分子接触，提高胶接强度。
在开始施加胶黏剂的时候，胶黏剂应当具有较好的流动性和润湿性，这样才能对固体表面产生良好的润湿铺展，起到填充凹凸不平表面的作用。然后，胶黏剂又应当能够向界面扩散，并在恰当的时间发生固化或硬化，具有较高的内聚强度，能经受较大的外力作用。
不同的胶黏剂品种，有各种不同的固化或硬化方式。
溶剂型胶黏剂是通过溶剂的蒸发或扩散、渗透而固化；
热熔型胶黏剂是通过降低温度而固化；
化学反应型胶黏剂则是在一定的温度(通常是升温)下，通过内部产生聚合或缩聚反应而固化。
2 粘度
无论哪一种类型的胶黏剂，在使用的时候，均要保持较小的粘度，以利于润湿、铺展和均匀地分布到被粘物表面；同时还要求胶黏剂有较小的表面张力，才可能有较好的润湿效果，自发地铺展于凹凸不平的基体表面上，形成良好的分子接触。
（1）分子量
液体的粘度是由于液体的分子之间受到运动的影响而产生内摩擦阻力的表现。它除了受溶液浓度的影响以外，主要受分子量的影响：

式中，[η]为高分子溶液的特性粘度；Mη为平均分子量；K、a为两个与体系有关的常数。
（2）溶剂
一般来说，同一高分子在良溶剂中的黏度，要比在不良溶剂中的高一些。
（3）温度
随着温度的升高粘度下降。热熔胶的熔融粘度受温度的影响更为明显。
粘度影响高分子和被粘物表面接触的紧密程度。
粘度低，胶黏剂较易润湿铺展，分子接触紧密，可得到较高的胶接强度。但是，粘度过低，虽然利于润湿铺展，但也易于流淌，且内聚强度不会太高。
溶剂型胶黏剂的粘度如果太低，当溶剂蒸发时，收缩大，应力集中较严重，胶接强度反而降低。
热熔型胶黏剂会因为和被粘物之间热膨胀系数的差别，冷却时引起应力集中。所以，在调制或选择胶黏剂时，需要综合考虑各种影响，设计最佳的粘度。
胶黏剂的粘度应当是随着胶接过程的推进而逐步升高，最终硬化或固化。胶黏剂在低粘度状态时的时间久一点，可以增加接触的程度和胶接强度。从实用观点出发绝大多数胶黏剂至少应在几分钟之内保持相当的流动性。
对大面积一次粘接时，则希望保持流动性的时间略长一点，以便顺利完成大面积的均匀涂胶。
一次粘接面较小的，则保持低粘度时间可短一点，如α—氰基丙烯酸酯类胶黏剂，多用于小面积快速胶接，保持低粘度时间只需几秒或几十秒。胶黏剂处于流动状态的时间，是胶接过程的重要参数之一，也是胶黏剂控制适用期的重要因素。根据所要求的胶接水平，综合考虑胶黏剂的粘度及保持流动性的时间是很重要的。
3 表面能
胶黏剂与基体之间的接触程度也受到表面能的影响。
Zisman曾经指出，接触角对衡量接触程度是有用的量度。
液体胶黏剂和高表面能固体之间的分子相互作用能，—般都超过液体分子本身的内聚能。
金属、金属氧化物和各种无机物都是高能表面，如与其接触的液体或胶黏剂的粘度很低，表面张力也低,则其接触角很小，可以自动润湿铺展，分子相互接触紧密，胶接强度可能高。
反之，许多极性的液体胶黏剂和非极性的聚乙烯或其他聚合物，由于低能表面以及和液体胶黏剂的极性不相匹配，形成的接触角大，胶接效果不好，胶接强度也不会高。
实践证明，凡是液体或胶黏剂表面张力低于基体表面张力，就会表现出良好的润湿铺展效果，并且分子接触比较紧密，意味着会出现较高的胶接强度。
非极性聚合物如聚乙烯和聚四氟乙烯的表面能和临界表面张力分别为γs = 35.7、23.9 mN／m， γc =31.19 mN／m，低于一般胶黏剂的表面张力值(78～33 mN／m)，所以润湿与胶接的效果均不好。只有进行表面改性，提高表面能，才能满足胶接要求。
4 弱边界层
胶黏剂与被粘物之间，应当有良好的分子接触，才能达到较高的胶接强度。如在胶接接头内，存在相当低的强度区域，那末，即使胶黏剂与被粘物之间有良好的接触，接头强度也并不会很高。
边界层主要是指固体、液体、气体紧密接触的边缘部分，从物理角度看，通常是指流经固体表面最接近的流体层，对传热、传质和动量均有特殊影响，但没有独立的相，这一点和界面是有一定区别的。如边界层内存在低强度区域，则称为弱边界层。
聚合物基体内，形成弱边界层的原因，可能有以下几种：
①聚合过程所带入的杂质影响，如从聚合反应釜中掉进去的润滑油，这是低分子量的有机杂质；
②聚合过程未全部转化的残余低分子量尾料；
③加入的抗氧剂、增塑剂、紫外光吸收剂、润滑剂等低分子量助剂的影响；
④成型加工过程中带入的杂质，如脱模剂的影响；
⑤商品在贮存运输过程中，不慎带入的杂质。
2.3 胶接理论
了解胶接理论，不但可以从理论上指导胶黏剂选择，胶接接头的设计，制定最佳的胶接工艺，控制影响胶接强度的各种因素，达到形成强力胶接接头的目的。
更重要的是了解胶接的内在机理，包括胶接与被粘对立统一的关系，胶接过程中的物理、化学变化，从而对胶接现象，从感性认识深化到本质与规律性的理性认识。
经过几十年的研究和发展，许多学者从不同的角度，提出了许多有价值的理论。虽然这些理论尚有争论，还没有公认的统一理论，但在解释胶接现象方面，均各有可取的观点，目前仍在不断地发展与完善中。
1 机械结合理论
这是一种较早的最直观的宏观理论。认为被粘物表面的不规则性，如高低不平的峰谷或疏松孔隙结构，有利于胶黏剂的填入，固化后胶黏剂和被粘物表面发生咬合而固定。这就是机械结合理论最简单的解释。
McBain在30年代首先提出这一理论。机械嵌定的固定方法应用很普遍，表面处理过的金属粘接，多孔物质如纸、木材、皮革、纺织品等的胶接就是实际的例子。机械结合的关键是被粘物表面必须有大量的凹穴、槽沟、多孔穴等，当胶黏剂涂布上去时，经过润湿、流动、挤压、铺展而填入这些孔穴内，固化后，就嵌定在孔隙中而紧密地结合起来，表现出较高的胶接强度。
机械结合理论曾经起过积极作用，但是随着其他胶接理论的建立和发展，几乎一度被冷落。近20年来，用现代微观研究仪器的观测结果，证明微机械嵌定作用是确实存在的。
如在ABS塑料上镀金属，镀前先用溶剂处理，使塑料表面产生大量微穴，然后沉积导电物质到微孔中，再进行电镀。
金属铝的胶接强度一般不太高，经HCl液或化学氧化液处理后，生成大量立体结晶构造，带有大量槽沟和微穴，胶接强度有显著提高。钢带表面轧制的光滑面，直接的胶接强度并不高，经磷酸盐处理后，产生大量磷酸铁微孔，胶接强度明显提高。
2 吸附理论
吸附理论的基本观点是：胶接是一种吸附作用，这是最早提出并被大多数科学家接受的。
吸附理论认为，胶接产生的黏附力主要来源于胶黏剂与被粘物之间界面上两种分子之间相互作用的结果，所有的液体——固体分子之间都存在这种作用力，这些作用力包括化学键力、范德华力和氢键力。
这个过程是，首先胶黏剂分子由布朗运动向被粘物表面移动，胶黏剂分子的极性基团向被粘物的极性部分靠近，当胶黏剂分子与被粘物分子间的距离小于0.5nm时，分子间就产生了范德华力或氢键力的结合。 吸附理论把胶接主要归结于胶黏剂与被粘物分子间力的作用。
根据吸附理论，如果胶黏剂分子中极性基团的极性越大，数量越多，则对极性被粘物的胶接强度就越高；极性胶黏剂与非极性被粘物或非极性胶黏剂与极性被粘物胶接，由于分子间排斥，不利于分子的接近，不能产生足够的分子间力，所以胶接力很差；而非极性胶黏剂与非极性被粘物结合，由色散力产生的胶接强度较小。
3 扩散理论
扩散理论认为，高分子材料之间的胶接是由于胶黏剂与被粘物表面分子或链段彼此之间处于不停的热运动引起的相互扩散作用，使胶黏剂与被粘物之间的界面逐步消失，形成相互交织的牢固结合，胶接接头的强度随时间的延长而增至最大值。
如果胶黏剂是以溶剂的形式涂敷到被粘物表面，而被粘物表面又能在此溶剂中溶胀或溶解，则彼此间的扩散作用更为显著其胶接强度就越高。因为胶黏剂和被粘物间的相互扩散是产生胶接力的主要因素，胶接强度与它们的相容性有关。
高分子材料之间的胶接可以分为同种高分子材料的自粘和不同种高分子材料的互粘。前者是同种分子间的扩散，后者是不同类分子的扩散。两种扩散的结果都会使胶黏剂与被粘物分子交织在一起，从而形成牢固的结合。
4 化学键理论
该理论认为，胶接作用是由于胶黏剂与被粘物之间的化学结合力而产生的，有些胶黏剂能与被粘物表面的某些分子或基团形成化学键。化学键是分子中相邻两原子之间的强烈吸引力，一般化学键要比分子间的范德华力大一两个数量级，这种化学键的结合十分牢固。

5 静电理论（双电层理论 ）
双电层理论是将胶黏剂与被粘物视作一个电容器。电容器的两块夹板就是双电层。即当两种不同的材料接触时，胶黏剂分子中官能团的电子通过分界线或一相极性基向另一相表面定向吸附，形成了双电层。
由于双电层的存在，欲分离双电层的两个极板，就必须克服静电力。当被粘物与胶黏剂剥离时，可以视为两块极板的分离，此时两极之间便产生了电位差，并随着极板间的距离增大而增大，到一定极限值时，便产生了放电现象。
由于双电层的形成，胶黏剂与被粘物之间就有静电力产生，从而产生了胶接力。
双电层理论只存在于能形成双电层的胶接体系，不具有普遍性，并且双电层所产生的静电力即使存在于某些胶接体系中，但是，它在这个胶接中绝不是起主导作用的，它只占整个胶接力的一部分。
6 配位键理论
配位键理论认为，强的黏附作用来源于胶黏剂分子与被粘物在界面上生成的配位键(氢键就是一种特殊的配位键)。胶接时，胶黏剂涂覆在被粘物表面后，受被粘物表面的吸引，胶黏剂开始润湿被粘物材料表面，同时胶黏剂分子向被粘物材料移动。在移动过程中，胶黏剂分子中带电荷部分逐渐向被粘物材料带相反电荷部分靠近，当这两部分距离小于0.35nm时，就结合形成配位键。
生成配位键既需要有提供未共享电子对的一方，又需
要有接受电子对的一方。就是说比较理想的胶接应当是，当被胶接材料是电子供给体则应采用电子接受体材料的胶黏剂进行胶接；当被胶接材料是电子接受体，则应采用电子供给体的胶黏剂进行胶接。如果在胶接中，胶黏剂与被胶接材料均能提供电子对或均为接受电子对的一方，则胶接就很难成功。
聚四氟乙烯材料之所以难以胶接就是典型的例子，因为聚四氟乙烯可以提供电子对，而一般的胶黏剂大多可提供电子对，这样两者都能提供电子对，胶接时不能产生配位键，这就是聚四氟乙烯难粘的原因之一。
环氧树脂之所以具有很好的胶接性，从最简单的分子结构看，它有4个氧原子2个苯环，从配位键机理分析，因为4个氧原子有8个配位能力很强的未共享电子对，还有2个具有共轭丌键体系的苯环。另外分子中没有大的烷基链构成位阻，这就使它成为胶接金属材料的佼佼者。
总结性评价
自1920年以来，人们已经提出了多种胶接理论。每种理论都有大量实验为依据，只是研究的角度、实验方法、实验条件各有不同，但目标都是为追求形成胶接现象的本质。另外，还有弱边界层理论、流变理论也在研究中，各种理论研究继续向纵深发展。
研究手段的发展，提高了人们认识事物深度与广度的能力。胶接科学技术已广泛应用于工农业生产、国防高新科技和日常生活中，这也促进了研究胶接机理的迫切性。各派理论已开始逐步靠近，由独立分散而逐步结合。
吸附理论采纳了扩散理论，更加合理地解释了润湿、扩散、胶接键成键过程；
酸碱相互作用理论，本身就是吸附理论深化的发展，是胶接功的主要贡献部分；
化学键理论是从吸附理论衍生出来的，除了成键机理有其独