浙江戎讯科技有限公司项目可行性研究报告.doc

文件编号：20071128
浙江戎讯科技有限公司项目可行性研究报告

一、总论：
1、公司名称：
[中文] 浙江戎讯科技有限公司（以下简称公司）
[英文] ZHEJIANG R0NCENT TECHNOLOGY CO.,LTD.
2、项目内容：戎讯通讯产业基地项目
移动通讯终端产品系统（含GSM/CDMA/DCS1800/DECT/IMT2000等）、基站、交换设备及数字集群系统设备制造。
3、注册地：慈溪
4、项目选址：杭州湾新区
5、项目总投资：2500万美元，注册资本：1000万美元。
投资者：香港戎讯科技国际有限公司。
6、投资总额与注册资本的差额部分1500万美元由外资公司向银行借款或投资股东在境外借款解决。
7、经营期限：五十年
二、投资者基本情况：
投资者：香港戎讯科技国际有限公司
注册地址：FLAT C 23/F LUCKY PLAZA 315-321 LOCKHART ROAD WAN CHAI HK
投资者基本情况：公司成立于2006年9月。主要业务是通讯设备、终端投资、研发、经营。目前，主要盈利模式为：设计和开发无线移动终端产品及其解决方案和应用于无线通讯的GSM/GPRS/EDGE模组。公司产品从2G/2.5G/3G/4G的GSM和GPRS起步，所开发的移动终端模块可应用于无线公用电话或无线桌面电话、无线监控/集抄系统车载系统、智能移动手机、PDA、PCMCIA或USB无线上网卡和无线POS机等；公司现有无线模块（手机主板）及整体解决方案包含双彩屏（CSTN、TFT、OLED）、GPRS、MMS、JAVA和内置摄像头等功能，主要面向国内外中高档手机系统集成商/运营商。
三、 项目创办依据：
近些年来，移动通讯终端产品更新日新月异，特别是手机增值服务业务层出不穷，QQ视频聊天、IPTV、GPS功能应有尽有。手机对于人们来说，不仅仅是作为通讯工具，而且它还体现着使用者的个人品位和爱好，特别是就年轻人消费群体而言更是如此，他们会根据其个性去选择自己所喜欢的手机。市场研究机构IDC认为，手机种类的丰富可以更好地满足不同用户和不同应用环境的需要，因此将会对整体手机市场起到非常大的推动作用。公司针对不同消费者的需求，开辟了不同层次的手机平台方案。
针对高端手机，公司已经掌握基于MTK平台的关键技术，基于该芯片6230平台的手机已经在研发中，另外，公司采用了领先的RT-Linux技术，目前正基于平台ARM9内核上进行以Linux为操作系统的智能手机的开发；
针对中高端手机，公司完全掌握基于MTK6226B的所有软硬件技术，可以基于该芯片研发出各种产品定义的中高端多媒体GSM手机和模块产品，目前也已经有多款基于该芯片的手机上市；
针对低端手机，公司使用MTK6223最新单芯片多媒体手机方案。特别是简化版本，它简化了一些多媒体功能，因此有利于开发出成本更低的低端手机与移动终端模块。
随着当今世界制造业加快向中国转移，中国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场，中国的电子信息制造业规模不断扩大，特别是手机，呈现出了持续高速增长的势头。长三角作为我国最有发展潜力的地区，科技也以前所未有的速度向制造业渗透，引领产业升级。宁波地处长三角地区的中心位置，又是上海都市圈、杭州湾经济圈的交汇点，具有得天独厚的地位优势、优越便捷的交通条件、强劲的产业发展和明显的体制优势以及良好的文化传统优势。
目前，公司主要采用销售PCBA的模式获利，并且主要针对国内外市场。通过工业园的建设，公司将会带动手机模具、天线、按键、结构等相关工厂的建设，形成完整的供应链体系，促进产品低成本，高效率的配套生产。一旦园区建设成功，公司将能以最快的速度向国内外用户提供最优性价比的手机。
四、经营范围及生产规模：
1、公司经营范围：
生产、销售移动终端产品，移动通信交换设备及数字集群系统设备，软件产品开发，新型电子元器件，半导体专用材料开发，经营进出口业务（不含进出口商品的分销业务）。
2、生产规模：平均月产量50万片移动终端模块。
五、设备、原材料和工艺流程
1、生产所需的主要设备从国外进口，设备清单见附件
设备名称
生产厂家/品牌
规格型号
备注
数量
单位
市场价
(美金)
金额

（万美金）
综测仪
安捷伦
E5515C
GSM/GPRS/CDMA
1
台
15000/45000
1.5/4.5
频谱仪
安捷伦
E4443A

1
台
57000
5.7
信号源
安捷伦
E5052A

1
台
80000
8
综测仪
德国R/S公司
CMU200

32
台
45000
144
综测仪
安利
8810C
PHS/GSM
1
台
3000
0.3
综测仪
安利
8820
PHS/GSM
1
台
3000
0.3
电源
安捷伦
6631X系列

52
台
3000
15.6
泰克数字示波器

各种规格

3
台
2000
0.6
ARM调试仿真工具

Trace

台

ESD测试仪

可靠性实验仪器
1
套
50000
5
跌落实验仪

微跌实验仪

按键测试仪

SMT生产线
SIEMENS
DEK265(HORIZON) +  HS50 + S20 + F5HM  + BTU Pramax98
DEK265(HORIZON) +  HS50 + HF   + BTU Pramax98
DEK  ELA + HS50 + F5HM + HELLER 1809EXL 
DEK  ELA + S20 + F5HM + HELLER 1809EXL
均能满足无铅及混合无铅工艺要求
2
套
3000000
600
锡膏印刷机
Hitachi NP-04LP
MPM-AccuFlex

1
台
20000
2
回焊炉

BTU Pyramax98/Ersa-Hotflow2/14

3
台
50000
15
测试设备

Anritsu MT8801C/Agilent 8960/CMU200/Yes-Tech YTX3000 X-Ray

1
套
50000
5
其它生产附件设备

1
套
100000
10
BGA维修机

Ersa-IR/PL 550A

1
台
20000
2
电脑锣 高速机
OKUMA MAKINO

58
台
700
4.06
线切割
SODIK沙迪克

1
台
80000
8
火花机
大韩

1
台
70000
7
磨床
岗本、捷甬达

6
台
5000
3
测量设备

1
套
40000
4
CNC加工中心
美国、德国、台湾
普通、高速

2
套
140000
28
激光烧焊机
进口

1
台
20000
2
空压机
美国
螺杆式

1
台
20000
2
合计

173

$876.06
（万美元）
2、原材料视研发生产所需，大部分从国际市场采购，本项目所需的主要原材料：
name
Description
Manufacture P/N
Manufacture
市场价USD/PCS
BB IC
SC6600D;A5;180PIN;BGA12X12-180
SC6600D5-180
SPREADTRUM
6．25
收发芯片
Transciver;GSM/GPRS;2.7~3.0;QFN32
Si4210-C-GMR
Silicon LAB
1．60
射频功放
PA;GSM850/GSM900/DCS/PCS;6X6
RF3166
RF MICRO.DEVICES
1．50
NOR FLASH
NOR+SRAM;3V;64M+32M;70;BGAF56
S71PL064JB0BAW0U0
SPANSION
4．20
音频功放
Audio-AMP;2.2~5.5;MONO;1W;MICRO-10
NCP4894DMR2; NCP4894DMR2G
ONSEMI; ONSEMI
0．30
Dual LDO
Dual output;1.8V/2.5V;150mA;USP-6B
XC6401FF19DR
TOREX
0．16
LDO
3.3V;150mA;USP-4
XC6213B332GR
TOREX
0．075
DC TO DC
DC2DC;1.2M;SOT-23
LT1937ES5; CP2126; ACT6310UC
Linear;
CHIP HOMER; Active-Semi

0．13
射频滤波器
SAW;1842.5M;1.5dB;2.0;CSP6
856409
SAWTEK
0．185
射频滤波器
SAW;942.5M;1.5dB;1.9;CSP6
856387
SAWTEK
0．185
天线开关
RF-SWITC;EGSM/DCS/PCS;5.2X4.0mm
LMSP54CA-142; IMS0203A
MURATA; IMTech
0．52

DSP芯片
JPEG IC; 1.3Mega;BGA108
W99685FS
WINBOND
3．40
EMI滤波器
EMIx4;100Ohm;10P;2012
AVRC18S05Q015100R
AMOTECH
0．075
ESD静电防护器件
TVS;5V;80pf;SOD523
ESD5Z5.0T1
ONSEMI
0．025

压敏电阻
MLV;18V;90pf;0402
AVL18K02200
AMOTECH
0．007
开关二极管
Switch Diode;90V;100mA;VMD2
1SS400G; 1SS426(TPL3,F)
ROHM; Toshiba
0．017

肖特基二极管
Schottky Diode;30V;0.5A;0.2W;UMD2
RB551V-30
ROHM
0．025
齐纳二极管
Zener Diode;16V;UMD2
UDZSTE-1716B
ROHM
0．016
肖特基二极管
Schottky Diode;30V;200mA;200mW;SOD-523
RB521S30T1
ONSEMI
0．025
三极管
NPN;100mA;150mW;VMT3
DTC143ZM
ROHM
0．016
三极管
NPN;100mA;150mW;VMT3
DTC143TM; RN1110MFV
ROHM;
TOSHIBA
0．016
N沟道场效应管
N-FET;5ohm;100mA;150mW;SC75A
2SK3019
ROHM
0．02
P沟道场效应管
P-FET;0.28ohm;-0.86A;0.29W;SC-70-3
SI1305DL; AO7407
VISHAY;
Alpha & Omega
0．08
P沟道场效应管
P-FET;0.064ohm;-3.2A;1.1W;1206A
NTHD3101FT1; NTHD3101FT1G; NTHD4P02FT1G; NTHD4P02FT1
ONSEMI
0．015
板板连接器
CON F;24PIN;1.5mm;0.4mm
GB040-24S-H15-E2000
LG
0．15
SIM卡座
9.9*7.72*2mm
WE03017-2001
微岚(Vela)
0．1
同轴开关
RFCON;50ohm;3x3
MM84302600
MURATA;
0．15
耳机插座
EARCON;4+2pin;2.5mm;12X5
SM-JAK06-005
LINKTEK
0．13
数据连接器
18 Pin;0.5mm Pitch;7.2*13.3*3mm
T105-18S-JBI
TMX
0．12
侧键
Push switch;12V;0.05A;100000;3.9X3.55
LS10
CITIZEN
0．068
32.768晶体
Crystal;32.768K;+/-20ppm;1.5x1.5x5.0
MS2V-T1S 32.768kHz 9pF +/-20ppm
MICRO CRYSTAL
0．25
26M晶体
Crystal;26MHZ;+/-10PPM;3225
W-221-20; TN4-26245; W-168-405; CX3225SB26000C4FZF06
NDK；TOYOCOM；NDK； Kyocera
0．30
后备电池
BAT-RTC;3.0V;0.10mAh;4.8X1.77
RB414 IV01E; HB414 IV01E; ML414R-TT40A-TP1; ML414R－F9JE
SeiKo; SANYO; PANASONIC
0．28

板板连接器
0.5mm Pitch B2B;30pin;11.3*5.6*3mm;Nail
52991-0308; AXK530145J; 6091030-252; BTBM5-03005-TPR2
Molex; Nais;
Astron; LINKTEK
0．225
BATTCON
3 Pin;2.8 Pitch;8.5*4.2*4.5mm
KBC23S302R
惠乐（Keiraku）
0．142
ESD静电防护器件
TVS;5V;SC70-6L
SMF05C
SEMTECH
0．06
3、工艺流程：
来料检验

质量部

SMT工艺控制
中试部、质量部

SMT贴片确认
硬件部、中试部

下载、写PSID
硬件部、中试部

校准
测试部、中试部

终测
组装
测试部、中试部
测试部、中试部

功能检测
测试部、中试部

质量部、中试部
外观检测

六、企业组织结构和人员安排：
1、公司设董事会。董事会是公司的最高权力机构，决定公司一切重大事项。公司实行董事会领导下的总经理负责制，设总经理一名，副总经理若干名，部门经理若干名。公司的主要部门有：行政管理部门、设计研发部门、财务部经营业务部、销售部、生产部。
2、人员构成及来源：
（1）公司初步定员600人，其中管理人员40人，研发人员100人，生产工人 460人。
（2）人员来源向社会公开招聘，择优录用。
七、生产场地等相关事项：
1、厂房、场地和公用设施：企业拟在内新建厂房、场地和公用设施，占地面积200亩，总建筑面积14万平方米，其中：第一期占地面积85亩，建筑面积6万平方米。
2、水电供应充足，能确保企业生产的需要，生产过程中无“三废”排放。
3、消防设施：公司筹建前向消防部门申请，按有关规定办理相关报批手续及消防设施配置。
4、环保事宜：公司筹建前向环保部门申报，按有关规定办理相关报批手续及环保设施的配置。
八、市场和销售：
1、市场分析：公司创建后，将更有效连接供应链中的研发、采购和生产各个环节，大大的节约了移动终端模块设计研发成本、采购生产成本、生产成本和投入风险；形成如下优势：
1）价格优势
价格的优势得益于低成本和高产量，基地建成后，将拥有4条西门子高速SMT生产线，最大日产量达30,000，配合生产整机，月产量50万片移动终端模块。规模经济的形成决定了产品无与伦比的规模和
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4．2008年03月 基础设施建设
5．2008年06月 设备采购 安装及调试
6．2008年08月 开始生产
十一、结论：
本项目可促进市高新技术产业经济的发展，推动先进制造业新型产业技术的提升，促进市的经济发展与繁荣，增加就业机会，有一定社会经济效益。
综上所述，本项目是切实可行的。

投资者：香港戎讯科技国际有限公司
2007 年11月28日

附件：产品生产报告

Siemens 生产报告
1．内容：
根据产品 R218 在Siemens设备上的生产数据，计算在如下生产线上生产一枚PCBA所用的时间
2．生产条件：
生产线配置： DEK(Infinity印刷机)+HS50（Siemens高速机）+F5(Siemens多功能机)+（Ersa回流炉）
(定为基准：前基准) (传送方向：从左到右)
(元件高度：HS50 ---- 6mm ； F5 ---- 12mm)
PCB条件：

产品名称
PCB尺寸
BOC标记
贴片点数
R281
188×122mm
2个/PCB
318 点/PCB

生产程序：
根据目前使用的生产程序，再次优化，优化之后的具体信息参照（5、贴装元件详细列表）
3．计算结果：
生产一枚PCB所用的时间为（包含3秒钟传送时间）： 27 秒/PCB
根据此计算结果，每日产量估算为：
3600秒/小时 ÷ 27秒/PCB × 2个产品/PCB × 22小时/天 = 5866 个产品/天
整条生产线的生产结果：

4．吸嘴配置数量

#1 FX-1R
#2 FX-1R
#3 KE2050
#4 KE2060
吸嘴数量
502×8
502×4 503×4
502×2 504×4 505×1 506×1
504×2 506×1 507×1

5．贴装元件详细列表
序号
元件名称
包装方式
元件种类
点数
Feeder
识别
吸嘴
工位
数量
方式
1
3.20.0330JE9509X
带状8mm
方形芯片
13
3
激光
502
#1 FX-1R
2
3.10.0104JE307SX
带状8mm
方形芯片
11
3
激光
502
#1 FX-1R
3
3.20.0220JE9509X
带状8mm
方形芯片
9
2
激光
502
#1 FX-1R
4
3.10.0102JE307SX
带状8mm
方形芯片
9
2
激光
502
#1 FX-1R
5
3.61.BLM15HD109X
带状8mm
方形芯片
4
1
激光
502
#1 FX-1R
6
3.20.0221KE9509X
带状8mm
方形芯片
4
1
激光
502
#1 FX-1R
7
3.10.0181JE307SX
带状8mm
方形芯片
4
1
激光
502
#1 FX-1R
8
3.10.0152JE307SX
带状8mm
方形芯片
4
1
激光
502
#1 FX-1R
9
3.10.0000JE307SX
带状8mm
方形芯片
4
1
激光
502
#1 FX-1R
10
3.10.0243JE307SX
带状8mm
方形芯片
3
1

激光
502
#1 FX-1R
11
3.10.0101JE307SX
带状8mm
方形芯片
3
1
激光
502
#1 FX-1R
12
3.20.0103KE7509X
带状8mm
方形芯片
1
1
激光
502
#1 FX-1R
13
3.20.0101JE9509X
带状8mm
方形芯片
1
1
激光
502
#2 FX-1R
14
3.10.0564JE307SX
带状8mm
方形芯片
1
1
激光
502
#2 FX-1R
15
3.20.0105KF3009X
带状8mm
方形芯片
9
2
激光
503
#2 FX-1R
16
3.20.0475KF3509X
带状8mm
方形芯片
6
2
激光
503
#2 FX-1R
17
3.30.RB521S3046X
带状8mm
LED
4
2
激光
503
#2 FX-1R
18
3.20.0473KE4509X
带状8mm
方形芯片
3
2
激光
502
#2 FX-1R
19
3.10.0103JE307SX
带状8mm
方形芯片
3
2
激光
502
#2 FX-1R
20
3.10.0100JE307SX
带状8mm
方形芯片
2
2
激光
502
#2 FX-1R
21
3.61.HZ1005KF7MX
带状8mm
方形芯片
2
1
激光
502
#2 FX-1R
22
3.60.04R7RE5509X
带状8mm
方形芯片
2
1
激光
502
#2 FX-1R
23
3.40.03265TPA16X
带状8mm
方形芯片
2
1
激光
503
#2 FX-1R
24
3.20.0225KF3009X
带状8mm
方形芯片
2
1
激光
503
#2 FX-1R
25
3.20.0120JE9107X
带状8mm
方形芯片
2
1
激光
502
#2 FX-1R
26
3.20.0102KE9509X
带状8mm
方形芯片
2
1
激光
502
#2 FX-1R
27
3.10.0473JE307SX
带状8mm
方形芯片
2
1
激光
502
#2 FX-1R
28
3.10.0472JE307SX
带状8mm
方形芯片
2
1
激光
502
#2 FX-1R
29
3.10.0333JE907SX
带状8mm
方形芯片
2
1
激光
502
#2 FX-1R
30
3.10.0300JE307SX
带状8mm
方形芯片
2
1
激光
502
#2 FX-1R
31
3.10.0240JE307SX
带状8mm
方形芯片
2
1
激光
502
#2 FX-1R
32
3.60.0180JE0009X
带状8mm
方形芯片
1
1
激光
502
#2 FX-1R
33

3.60.0150HE2609X
带状8mm
方形芯片
1
1
激光
502
#2 FX-1R
34
3.40.00BF16087PX
带状8mm
方形芯片
1
1
激光
503
#2 FX-1R
35
3.32.DTC115TM46X
带状8mm
SOT
1
1
激光
503
#2 FX-1R
36
3.20.05R6CE9509X
带状8mm
方形芯片
1
1
激光
502
#2 FX-1R
37
3.20.04R7DE9109X
带状8mm
方形芯片
1
1
激光
502
#2 FX-1R
38
3.10.01800F406YX
带状8mm
方形芯片
1
1
激光
503
#2 FX-1R
39
3.40.035A46848T1
带状8mm
QFN
2
1
激光
504
#3 KE2050
40
3.20.0106KG4509X
带状8mm
方形芯片
2
1
激光
504
#3 KE2050
41
3.40.01T6226B8XX
带状24mm
方形芯片
1
1
激光
506
#3 KE2050
42
3.70.000811006WX
带状16mm
CONN
1
1
激光
505
#3 KE2050
43
3.40.01T6129N8XX
带状16mm
QFN
1
1
激光
506
#3 KE2050
44
3.40.00RF316696X
带状16mm
QFN
1
1
激光
505
#3 KE2050
45
3.40.00MT66018XX
带状12mm
QFN
1
1
激光
505
#3 KE2050
46
3.60.06R8RIJ509X
带状8mm
方形芯片
1
1
激光
502
#3 KE2050
47
3.60.01R2RE0009X
带状16mm
方形芯片
1
1
激光
502
#3 KE2050
48
3.40.00SOTBL66MX
带状16mm
SOT
1
1
激光
504
#3 KE2050
49
3.40.00N281DT2DX
带状16mm
SOT
1
1
激光
504
#3 KE2050
50
3.40.004P02FG91X
带状8mm
SOT
1
1
激光
504
#3 KE2050
51
3.20.0472KE9509X
带状8mm
方形芯片
1
1
激光
502
#3 KE2050
52
3.20.0107MO303FX
带状8mm
方形芯片
1
1
激光
504
#3 KE2050
53
3.10.0513FE307SX
带状8mm
方形芯片
1
1
激光
502
#3 KE2050
54
3.10.0392JE307SX
带状8mm
方形芯片
1
1
激光
502
#3 KE2050
55
3.10.0391JE307SX
带状8mm
方形芯片
1
1
激光
502
#3 KE2050
56
3.10.0124JE307SX
带状8mm
方形芯片
1
1
激光
502
#3 KE2050
57
3.71.S300FRAM6XX
带状44mm
外形
1
1
图像
506
#3 KE2050
58
3.70.0040082907X
带状24mm
CONN
1
1
图像
504
#3 KE2050
59
3.40.022MADGB17X
带状16mm
BGA
1

1
图像
506
#3 KE2050
60
3.82.LS10NST0321
带状12mm
LED
3
1
激光
504
#4 KE2060
61
3.70.0027BS1R3UX
带状32mm
SOP
2
1
激光
507
#4 KE2060
62
3.50.MS3VT1R04CX
带状16mm
SOT
1
1
激光
504
#4 KE2060
63
3.40.00MT630D8XX
带状16mm
QFP
1
1
激光
506
#4 KE2060
64
3.40.00TSC20416X
带状12mm
QFN
1
1
激光
504
#4 KE2060
65
3.40.00HWXP642RX
带状12mm
方形芯片
1
1
激光
506
#4 KE2060

6．PCB图片参考

SMT 生产线建议方案
一.总体设想：
根据先进的模块理念,以1+4+1的形式建立一条先进的自动表面贴装生产线,提高产品的质量和档次。该生产线可以随意搭配组合，以满足客户不同时期的生产要求，又能够避免因为某台机器的故障所造成的停机现象，最大程度地发挥贴片效率。
二．自动表面贴装生产方案（概述）
1 ．生产线总体布局：
DEK(Infinity印刷机) +HS50（Siemens高速机二台）+F5(Siemens多功能机)+（Ersa回流炉）
该线体总长度 20 米(上下料架由客户自行选购)
2. SMT 生产线中主要设备的性能介绍:
全自动印刷机DEK-Infinity
a. 网框尺寸:外框736X736X48/4mm(29”X29”) 内框660X660mm(26”X26”)
b. 基板尺寸: 510X508mm(MAX) 40X50mm(MIN)
c. 基板厚度: 0.4-6mm
d. 支撑工具: 磁性支持柱

e. 板子与网框的定位: 全自动视觉+没有视觉方式
f. 印刷速度: 2-150mm/sec
g. 印刷压力: 0-20kg 软件控制
h. 校准重复性: 1.6CPK
i. 周期时间: 12 秒
j. 产品更换时间: 2 分钟
k. 新产品设置时间: 小于10 分钟
m. 视觉系统: DEK 视觉系统

Siemens 贴片机HS50
a. 基板尺寸: 410mmX360mm
b. 元件高度: 标准6mm
c. 元件尺寸: 0402-20mmX20mm 或26.5mmX11mm 方形元件
d. 贴装速度: 25000CPH （IPC 9850 标准）
e. 贴装精度: 正负0.05mm
f. 料架数量: 80个8mm 送料器
g. 元件识别：激光识别，飞行对中
h. 基板支撑: 采用马达控制,防止元件在贴片后产生偏移,还缩短了夹紧和松开的时间
i. 贴片头: 多激光贴片头X2 台(8 吸嘴).
j. 机架结构: Y 型机架一体化铸造成型
k. X 轴驱动：采用最新的磁悬浮技术，达到高速高精度
m. Y 轴驱动: 双AC 伺服马达和线性编码尺的全闭环控制系统
n. 吸嘴控制: 每个吸嘴分别由独立的马达控制元件的贴片高度和角度

Siemens 贴片机F5
a. 基板尺寸: 330mmX250mm
b. 元件高度: 标准6mm
c. 元件尺寸: 0402-20mmX20mm 或26.5mmX11mm 方形元件
d. 贴装速度: 13200CPH （IPC 9850 标准）
e. 贴装精度: 正负0.05mm
f. 料架数量: 80 个8mm 送料器
g. 元件识别：激光识别，飞行对中
h. 基板支撑: 采用马达控制,防止元件在贴片后产生偏移,还缩短了夹紧和松开的时间
i. 贴片头: 多激光贴片头X1 台(4 吸嘴)
j. 机架结构: Y 型机架一体化铸造成型
k. XY 轴驱动: 双AC 伺服马达和线性编码尺的全闭环控制系统
l 吸嘴控制: 每个吸嘴分别由独立的马达控制元件的贴片高度和角度

Ersa回流炉
a. 加热方式: 远红外线和热风加热的混合加热方式,可对应无铅焊要求
b. 机器尺寸: 3650X1055X1410mm, 有效加热区域2700mm
c. 基板尺寸: 35-310mm
d. 传输形式: 传输链 ( pitch 6.25mm )
e. 传输速度: 0.3-1.5m/min.f. 温区: 10 温区(20 块加热板)
f. 控制方式: PID 控制, 触摸屏, 10 个变频控制循环风扇
g. 能源消耗: 5.6KW/H ( 和同类型产品比较节约50%以上 )
h. 其它功能: 具有防止基板受热变形功能等

三. 该SMT 生产线的产能估算:
方案（一）：采用Siemens HS50+F5
贴装速度: 65,000CPH/H (chip)
贴装元件: 0402-74mm 方形元件或150mm 的长插座以及各种QFP,SOP,BGA,CSP ( 0.3mm pitch QFP, BGA 球间距0.25mm 以上,球直径0.1mm 以上 ) 和异型元件。
产能计算: 1 贴片元件数:159个/块.
2 拼板数:2块/大板.
3 产能估算:
根据计算结果，每日产量估算为：5866块/天
月产量估算为:5866×28＝164248块/月

四．Siemens 贴片机的高度柔性化特点介绍：
1、容易维护，维护成本低
a. Siemens 贴片机具有自校准功能，当设备移动或长期使用产生精度偏差时，可以通过自校准检测出误差并自动加以补偿，确保贴片精度，同时减少了停机时间。
b. 机器使用较粗的气管和过滤器，保证了气路的畅通，降低了气路保养周期，增加过滤器的使用寿命。
c. Siemens贴片机的吸嘴采用全金属结构，耐磨性好，寿命长。

2、定位精度高，稳定性好
a. Siemens 贴片机采用Y 向双电机同步驱动和磁性编码尺闭环回路控制，使其高速安全不受灰尘温度影响，可以高精度地定位。
b. Y 型机架一体化铸造，增强机械的刚性，改善了贴片头在移动时的稳定，保证了元件吸附性。
c. 采用三段式独立轨道设计和基板夹紧装置，使大部分基板均可免用支撑顶针而被很好地固定。

3、贴片精度高
a. 每个吸嘴都由独立的AC 伺服电机控制其上下、转动，使贴片精度和可靠性达到最佳。
b. 采用“飞行对中”的技术跟踪元件的实际贴装位置，微小的偏差也可加以修正，保证高的吸附率。
c. 采用照相机跟踪元件的实际贴装位置，修正偏差，保证高的元件贴装精度。

4、很强的基板MARK 点和元件识别能力
a. Siemens 贴片机采用OCC 散射照明装置和图案匹配功能，利用正色/反色，灰度/黑白等选项，大大提高了对基板MARK 的识别能力。
b. 采用激光对中的元件识别方法，减少由于元件自身色差产生的抛料现象。在视像识别方面采用装备有反射/透射切换，侧光应用，照明度控制，颜色切换等识别系统，提高了对
QFP，BGA，FBGA的识别能力以及对连接器等异型元件的适应能力。

5、丰富的软件功能
a. 生产线主控电脑拥有丰富的软件功能HLC ，可以根据每台机器的特点，将编制的程序优 化，把吸嘴更换次数减到最少，把吸附贴装的移动距离控制到最短，使元件的贴装顺序更合理化。

6、易操作