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半导体基础知识77089.pptx

1、单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,#,杨远望,yuanwangyang,第一章 常用半导体器件,第一章,常用半导体器件,1.1,半导体基础知识,1.2,半导体二极管,1.3,晶体三极管,1.4,场效应管,1,半导体基础知识,一、本征半导体,二、杂质半导体,三、,PN,结的形成及其单向导电性,四、,PN,结的电容效应,一、,本征半导体,导电性介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。,本征半导体是,纯净,的,晶体结构,的半导体。,1,、什么是半导体?什么是本征半导体?,导体铁、铝、铜等金属元素等低价元素,其最外层电子在外电场作用下很容易产生定向移动,

2、形成电流。,绝缘体惰性气体、橡胶等,其原子的最外层电子受原子核的束缚力很强,只有在外电场强到,相当,程度时才可能导电。,半导体硅(,Si,)、锗(,Ge,),均为四价元素,它们原子的最外层电子受原子核的束缚力介于导体与绝缘体之间。,无杂质,稳定的结构,2,、本征半导体的结构,由于热运动,具有足够能量的价电子,挣脱,共价键的束缚而成为,自由电子,自由电子的游离使共价键中留有一个空位置,称为,空穴,自由电子与空穴相碰同时消失,称为复合。,共价键,一定温度下,自由电子与空穴对的浓度一定;温度升高,热运动加剧,挣脱共价键的电子增多,自由电子与空穴对的浓度加大。,动态平衡,两种载流子,外加电场时,带负电

3、的自由电子和带正电的空穴均参与导电,且运动方向相反。由于载流子数目很少,故,本征半导体,导电性很差。,为什么,要将半导体变成导电性很差的本征半导体?,3,、本征半导体中的两种载流子,运载电荷的粒子称为载流子。,温度升高,热运动加剧,载流子浓度增大,导电性增强。,热力学温度,0K,时不导电。,二、杂质半导体,1.,N,型半导体,磷(,P,),杂质半导体主要靠多数载流子导电。掺入杂质越多,多子浓度越高,导电性越强,实现,导电性可控,。,多数载流子,空穴比未加杂质时的数目多了?少了?为什么?,2.,P,型半导体,硼(,B,),多数载流子,P,型半导体主要靠空穴导电,掺入杂质越多,空穴浓度越高,导电性

4、越强,,在杂质半导体中,温度变化时,载流子的数目变化吗?少子与多子变化的数目相同吗?少子与多子浓度的变化相同吗?,三、,PN,结的形成及其单向导电性,物质因浓度差而产生的运动称为扩散运动。气体、液体、固体均有之。,扩散运动,P,区空穴浓度远高于,N,区。,N,区自由电子浓度远高于,P,区。,扩散运动使靠近接触面,P,区的空穴浓度降低、靠近接触面,N,区的自由电子浓度降低,产生内电场。,PN,结的形成,因电场作用所产生的运动称为漂移运动。,参与扩散运动和漂移运动的载流子数目相同,达到,动态平衡,,就形成了,PN,结。,漂移运动,由于扩散运动使,P,区与,N,区的交界面缺少多数载流子,形成内电场,

5、从而阻止扩散运动的进行。内电场使空穴从,N,区向,P,区、自由电子从,P,区向,N,区运动。,PN,结加正向电压导通:,耗尽层变窄,扩散运动加剧,由于外电源的作用,形成扩散电流,,PN,结处于导通状态。,PN,结加反向电压截止:,耗尽层变宽,阻止扩散运动,有利于漂移运动,形成漂移电流。由于电流很小,故可近似认为其截止,(,不导通,),。,PN,结的单向导电性,必要吗?,清华大学 华成英 hchya,四、,PN,结的电容效应,1.,势垒电容,PN,结外加电压变化时,空间电荷区的宽度将发生变化,有电荷的积累和释放的过程,与电容的充放电相同,其等效电容称为,势垒电容,C,b,。,2.,扩散电容,PN

6、结外加的正向电压变化时,在扩散路程中载流子的浓度及其梯度均有变化,也有电荷的积累和释放的过程,其等效电容称为,扩散电容,C,d,。,结电容:,结电容不是常量!,(,why?),由于,C,j,的存在,若,PN,结外加电压频率高到一定程度,则失去单向导电性!,问题,为什么将自然界导电性能中等的半导体材料制成本征半导体,导电性能,极差,,又将其,掺杂以改善,导电性能?,为什么半导体器件的,温度稳定性差,?是多子还是少子是影响温度稳定性的主要因素?,PN,结在,P,区和,N,区中的耗尽层,宽度,是一样的吗?,为什么半导体器件有最高工作频率?,课堂练习,2,半导体二极管,一、二极管的组成,二、二极管的

7、伏安特性及电流方程,三、二极管的等效电路,四、二极管的主要参数,五、稳压二极管,一、二极管的组成,将,PN,结封装,引出两个电极,就构成了二极管。,小功率二极管,大功率二极管,稳压,二极管,发光,二极管,一、二极管的组成,点接触型:结面积小,结电容小,故结允许的电流小,最高工作频率高。,面接触型:结面积大,结电容大,故结允许的电流大,最高工作频率低。,平面型:结面积可小、可大,小的工作频率高,大的结允许的电流大。,二、二极管的伏安特性及电流方程,材料,开启电压,导通电压,反向饱和电流,硅,Si,0.5V,0.50.8V,1,A,以下,锗,Ge,0.1V,0.10.3V,几十,A,开启电压,反向

8、饱和电流,击穿电压,温度的,电压当量,二极管的电流与其端电压的关系称为伏安特性。,从二极管的伏安特性可以反映出:,1.,单向导电性,2.,伏安特性受温度影响,T,()在电流不变情况下管压降,u,反向饱和电流,I,S,,,U,(BR),T,()正向特性左移,,反向特性下移,正向特性为指数曲线,反向特性为横轴的平行线,增大,1,倍,/10,三、二极管的等效电路,理想,二极管,近似分析中最常用,理想开关,导通时,U,D,0,截止时,I,S,0,导通时,U,D,U,on,截止时,I,S,0,导通时,i,与,u,成线性关系,应根据不同情况选择不同的等效电路!,1.,将伏安特性折线化,?,100V,?,5

9、V,?,1V,?,2.,微变等效电路,Q,点,越高,,r,d,越小。,当二极管在静态基础上有一动态信号作用时,则可将二极管等效为一个电阻,称为动态电阻,也就是微变等效电路。,u,i,=0,时直流电源作用,小信号作用,静态电流,四、二极管的主要参数,最大整流电流,I,F,:最大平均值,最大反向工作电压,U,R,:最大瞬时值,反向电流,I,R,:即,I,S,最高工作频率,f,M,:因,PN,结有电容效应,第四版,P20,讨论:,解决两个问题,如何判断二极管的工作状态?,什么情况下应选用二极管的什么等效电路?,u,D,=,V,iR,Q,I,D,U,D,V,与,u,D,可比,则需图解:,实测特性,对,

10、V,和,U,i,二极管,的模型有什么不同?,五、稳压二极管,1.,伏安特性,进入稳压区的最小电流,不至于损坏的最大电流,由一个,PN,结组成,反向击穿后在一定的电流范围内端电压,基本,不变,为稳定电压。,2.,主要参数,稳定电压,U,Z,、稳定电流,I,Z,最大功耗,P,ZM,I,ZM,U,Z,动态电阻,r,z,U,Z,/,I,Z,若稳压管的电流太小则不稳压,若稳压管的电流太大则会因功耗过大而损坏,因而稳压管电路中必需有限制稳压管电流的限流电阻!,限流电阻,斜率?,1.3,晶体三极管,一、晶体管的结构和符号,二、晶体管的放大原理,三、晶体管的共射输入特性和输出特性,四、温度对晶体管特性的影响,

11、五、主要参数,一、晶体管的结构和符号,多子浓度高,多子浓度很低,且很薄,面积大,晶体管有三个极、三个区、两个,PN,结。,小功率管,中功率管,大功率管,为什么有孔?,二、晶体管的放大原理,扩散运动形成发射极电流,I,E,,复合运动形成基极电流,I,B,,漂移运动形成集电极电流,I,C,。,少数载流子的运动,因发射区多子浓度高使大量电子从发射区,扩散,到基区,因基区薄且多子浓度低,使极少数扩散到基区的电子与空穴,复合,因集电区面积大,在外电场作用下大部分扩散到基区的电子,漂移,到集电区,基区空穴的扩散,电流分配:,I,E,I,B,I,C,I,E,扩散运动形成的电流,I,B,复合运动形成的电流,I

12、C,漂移运动形成的电流,穿透电流,集电结反向电流,直流电流放大系数,交流电流放大系数,为什么基极开路集电极回路会有穿透电流?,三、晶体管的共射输入特性和输出特性,为什么,U,CE,增大曲线右移?,对于小功率晶体管,,U,CE,大于,1V,的一条输入特性曲线可以取代,U,CE,大于,1V,的所有输入特性曲线。,为什么像,PN,结的伏安特性?,为什么,U,CE,增大到一定值曲线右移就不明显了?,1.,输入特性,2.,输出特性,是常数吗?什么是理想晶体管?什么情况下,?,对应于一个,I,B,就有一条,i,C,随,u,CE,变化的曲线。,为什么,u,CE,较小时,i,C,随,u,CE,变化很大?为什

13、么进入放大状态曲线几乎是横轴的平行线?,饱和区,放大区,截止区,晶体管的三个工作区域,晶体管工作在放大状态时,输出回路的电流,i,C,几乎仅仅决定于输入回路的电流,i,B,,即可将输出回路等效为电流,i,B,控制的电流源,i,C,。,状态,u,BE,i,C,u,CE,截止,U,on,I,CEO,V,CC,放大,U,on,i,B,u,BE,饱和,U,on,i,B,u,BE,四、温度对晶体管特性的影响,五、主要参数,直流参数,:、,I,CBO,、,I,CEO,c-e,间击穿电压,最大集电极电流,最大集电极耗散功率,,P,CM,i,C,u,CE,=Constant,安全工作区,交流参数:,、,、,f

14、T,(使,1,的信号频率),极限参数,:,I,CM,、,P,CM,、,U,(,BR,),CEO,讨论一,由图示特性求出,P,CM,、,I,CM,、,U,(,BR,),CEO,、,。,2.7,u,CE,=1V,时的,i,C,就是,I,CM,U,(,BR,),CEO,讨论二:,利用,Multisim,测试晶体管的输出特性,利用,Multisim,分析图示电路在,V2,小于何值时晶体管截止、大于何值时晶体管饱和。,讨论三,以,V2,作为输入、以节点,1,作为输出,采用直流扫描的方法可得!,约小于,0.5V,时截止,约大于,1V,时饱和,描述输出电压与输出电压之间函数关系的曲线,称为电压传输特性。,

15、BJT,管特点,1,)是“电流控制型”器件(,I,B,控制,I,C,);,2,)要得到所需的放大(控制)特性,三个极外加电压,极性,必须正确,且管子处于,放大区,;,3,)要取得大的控制电流,输入阻抗不能太高;,4,)极间漏电流是十分有害的。,1.4,场效应管,(以,N,沟道为例),场效应管,也,有三个极,:源极(,s,),、栅极(,g,)、漏极(,d,),对应于晶体管的,e,、,b,、,c,;有,三个工作区域:截止区、恒流区、可变电阻区,对应于,晶体,管的截止区、放大区、饱和区。,1.,结型场效应管,符号,结构示意图,栅极,漏极,源极,导电沟道,单极型管,噪声小、抗辐射能力强、低电压工作,栅

16、源电压对导电沟道宽度的控制作用,沟道最宽,沟道变窄,沟道消失称为夹断,u,GS,可以控制导电沟道的宽度。为什么,g-s,必须加负电压?,U,GS,(,off,),漏,-,源电压对漏极电流的影响,u,GS,U,GS,(,off,),且不变,,V,DD,增大,,i,D,增大,。,预夹断,u,GD,U,GS,(,off,),V,DD,的增大,几乎全部用来克服沟道的电阻,,i,D,几乎不变,进入恒流区,,i,D,几乎仅仅决定于,u,GS,。,场效应管工作在恒流区的条件是什么?,u,GD,U,GS,(,off,),u,GD,U,GS,(,off,),夹断电压,漏极饱和电流,转移特性,场效应管工作在

17、恒流区,因而,u,GS,U,GS,(,off,),且,u,GD,U,GS,(,off,),。,u,DG,U,GS,(,off,),g-s,电压控制,d-s,的等效电阻,输出特性,预夹断轨迹,,u,GD,U,GS,(,off,),可变电阻区,恒,流,区,i,D,几乎仅决定于,u,GS,击,穿,区,夹断区(截止区),夹断电压,I,DSS,i,D,不同型号的管子,U,GS,(,off,),、,I,DSS,将不同。,低频跨导:,2.,绝缘栅型场效应管,u,GS,增大,反型层(导电沟道)将变厚变长。当反型层将两个,N,区相接时,形成导电沟道。,SiO,2,绝缘层,衬底,耗尽层,空穴,高掺杂,反型层,增强

18、型管,大到一定值才开启,增强型,MOS,管,u,DS,对,i,D,的影响,用场效应管组成放大电路时应使之工作在,恒流区,。,N,沟道增强型,MOS,管工作在恒流区的条件是什么?,i,D,随,u,DS,的增大而增大,可变电阻区,u,GD,U,GS,(,th,),预夹断,i,D,几乎仅仅受控于,u,GS,,恒流区,刚出现夹断,u,GS,的增大几乎全部用来克服夹断区的电阻,耗尽型,MOS,管,耗尽型,MOS,管在,u,GS,0,、,u,GS,0,、,u,GS,0,时均可导通,且与结型场效应管不同,由于,SiO,2,绝缘层的存在,在,u,GS,0,时仍保持,g-s,间电阻非常大的特点。,加正离子,小到

19、一定值才夹断,u,GS,=0,时就存在导电沟道,MOS,管的特性,1),增强型,MOS,管,2),耗尽型,MOS,管,开启电压,夹断电压,利用,Multisim,测试场效应管的输出特性,从输出特性曲线说明场效应管的哪些特点?,3.,场效应管的分类,工作在恒流区时,g-s,、,d-s,间的电压极性,u,GS,=0,可工作在恒流区的场效应管有哪几种?,u,GS,0,才可能工作在恒流区的场效应管有哪几种?,u,GS,0,才可能工作在恒流区的场效应管有哪几种?,场效应管特点,1,)是“电压控制型”器件(,U,GS,控制,I,D,);,2,)要得到所需的放大(控制)特性,三个极外加电压,极性,必须正确,且管子处于,放大区,;,3,)由于输入阻抗较高,更适用于小功率场合,但需注意静电保护;,4,)单管的放大倍数比,BJT,管小。,作业,1.3 1.4,1.6 1.7,1.9 1.11,1.12,1.13 1.15 1.16,

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