强茂公司介绍.ppt

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,Page:,*,公 司 简 介,强茂股份有限公司,2005/05/01,成立时间,:,1986,年5月20日,总部设在,:,台湾高雄,注册资本,:,5250,万美金,(1.68,亿台币,),上柜时间,:,1999,年12月22日,上市时间:,2001,年9月24日,职员人数,:,873,人,(,台湾,);,2540,人,(,总人数,),2004,营业收入,:,1.44,亿美金,2005,预估收入,:,1.93,亿美金,公 司 简 介,组 织 架 构,强茂,研发中心,美 国 强 茂,（美国,凤凰,城）,Pynmax,（台湾永安）,晶圆加工,美国强茂,（美国,凤凰,城）,亚 洲 强 茂,（大中国）,美 国 强 茂,（美国）,销售市场,封装测试,苏 州 群 鑫,（中国）,冈 山 工 厂,（台湾）,无 锡 工 厂,（中国）,苏 州 工 厂,（中国）,欧 洲 强 茂,（欧洲）,深 圳 工 厂,（中国）,深圳桥堆工厂,（中国）,强 茂,（台湾永安）,方 针 策 略,强茂一直为成为世界级分立半导体供应商，用有竞争力的产品来支持我们的客户，秉持合作发展的理念，在全球设立了如下机构：,在美国设立新产品研发中心,在美国设立发展及测试实验室,在台湾设立晶圆加工中心,在美国和台湾进行新封装的研制,在台湾和中国大陆设立制造中心,销售分支和市场开拓遍布全球,美 国,台 湾,中国大陆,机 构 分 布,凤凰城,慕尼黑,无锡/苏州,深圳,台北,高雄,总部,制造与销售,销售机构,研发/销售/市场分析,1986,强茂成立,1987,开始生产轴向式和桥堆整流产品,1991,开始生产贴片整流桥,1993,引进贴片工艺进行产品封装,1994,引进,TVS（,瞬态电压吸收）二极管技术,1996,台湾冈山工厂成立；通过,ISO 9002,认证,1997,通过,QS 9000,认证,;,深圳工厂开始投产,1998,为,FAIRCHILD（,飞兆半导体）做代工,1999,台湾上柜,2000,通过,ISO 14001,认证,;,无锡工厂投入生产。,2001,引进小信号产品工艺,;,设立强茂美国分公司,2002,台湾,Pynmax,晶圆厂投入生产；在美国并购一家晶圆厂，建立强茂技术,2003,设立强茂欧洲分公司，并购苏州群鑫，扩大玻璃管封装产品的产量,2004,建立苏州强茂和无锡强茂生产基地。,重 大 事 件,营 业 收 入,18,.,6,30,48,72.6,58,76,110,144,193,0,20,40,60,80,100,120,140,160,180,200,1997,1998,1999,2000,2001,2002,2003,2004,2005,预计,单位:百万美金,台湾强茂新封装的研制,地理位置,:,台湾高雄,占地面积,:16,280,平方米,(175,200,平方英尺,),厂房面积,:,12,120,平方米,(130,400,平方英尺,),在职员工,:,773,人,功 能,:,新品封装,封装容量,:,SOD-123:80 KK/,月,SOD-123FL:40 KK/,月,SOD-323:30 KK/,月,SOT-23:220 KK/,月,SOT-323:30 KK/,月,SOD-523:10 KK/,月,SOT-523/553/563:,2005,SOT-353/363:,2005,SOT-25/26:,2005,无铅制程,:,2005,TO/ITO-220:18 KK/,月,D,2,/D-Pak:4 KK/,月,TO-3P:1 KK/,月,PYNMAX,晶圆加工,地理位置,:,台湾高雄,占地面积,:,6,000,平方米,厂房面积,:,1,880,平方米,在职员工,:,100,人,功 能,:,4,寸,5,寸,6,寸晶圆,生产容量,:,GPP,晶圆,200,000,片,/,月,(4,”,),EPI,晶圆,60,000,片,/,月,(4,”,5,”,&6,”,),晶闸管晶圆,4,000,片,/,月,(4,”,),肖特基晶圆,25,000,片,/,月,(5,”,),统计时间,:,2002,年三月,无锡强茂贴片产品和功率管的封装,地理位置,:,中国无锡,占地面积,:,74,000,平方米,(796,600,平方英尺,),厂房面积,:,33,000,平方米,(355,200,平方英尺,),在职员工,:,775,人,SMA:140 KK/,月,SMB:30 KK/,月,SMC:9 KK/,月,DIP/mini-DIP:16 KK/,月,GBU/GBJ/GBL:17KK,月,TO-220/TO-3P:10 KK/,月,封装能力,:,美国强茂新产品研发中心,地理位置,:,美国亚利桑那州,在职人数,:,15,人,工龄,:,半导体专职,兼 职,人均25年的经验,人均18年的经验,占地面积,:,1,160,平方米,功能,:,新品设计,销售/市场调研,新品试验,物流仓储,产品类别,:,晶闸管,(,过压保护,双向可控硅,普通晶闸管,),肖特基,(,标准件,高电压,低压降,),晶体管,(,高电压,小信号,),系列产品,(,瞬态电压吸收二极管,;,防静电二极管,小型排阻与小型电容,),美国强茂,测试实验室,地理位置,:,美国亚利桑那州,占地面积,:,1,860,平方米,其中930平方米为100级,无尘实验室,投产时间,:,2002,年3月,在职员工,:,36,人,功 能,:,新产品测试与改进,特殊产品/定制产品,特 点,:,4-12,掩模步骤,结点绝缘性好,将产品平面化的能力,能将单层，双层，三层金属化,调谐和,PIN,二极管,扩散隔离,3um Epi,数字双极型和,ECL,制程,扩散隔离,15um Epi,模拟制程,主要产品,(,总计生产能力,10K,片,/,月,):,瞬态电压吸收二极管,瞬态电压与防静电吸收,合成的二极管及稳压管,6K,片,/,月(,4,寸晶圆),开关二极管,1K,片,/,月(,4,寸晶圆),凸柱二极管,3K,片,/,月(,4,寸晶圆),N,P,型双结晶体管和小信号晶体管,2025/5/11 周日,13,深圳强茂 轴向型产品,地理位置,:,中,国深圳,;,占地面积,:,7,000,平方米,(75,340,平方英尺,),在职员工,:,350,人,封装容量,:,轴式封装,-R-1,：,60 KK/,月,-A-405,：,60 KK/,月,-DO-41,：,70 KK/,月,DO-15,：,35 KK/,月,-P-600,：,18 KK/,月,-DO-201AE/AD,：,30 KK/,月,总容量,:,轴式封装：,273 KK/,月,强茂威铨工厂桥堆产品,封装容量,:,桥堆封装,-AG/AM/WOB,：,6 KK/,月,-FI/KBP,：,2 KK/,月,-FL/KBL,：,2.5 KK/,月,-CP6/CP8/K6-8,：,0.4 KK/,月,-KBU,：,200 K/,月,-CM/K15/K25/K35,：,400 K/,月,-KBJ,：,:400 K/,月,总容量,:,桥堆封装：,11.3 KK/,月,地理位置,:,中国深圳,占地面积,:,4,500,平方米,(320,000,平方英尺,),厂房面积,:,4,000,平方米,(86,000,平方英尺,),在职员工,:,300,人,强茂群鑫工厂玻璃管封装产品,地理位置,:,中国苏州,成立时间,:,1992,年；并通过,ISO-900,1,/QS-9000,认证,占地面积,:,7,000,平方米,(75,340 ft,2,),在职员工,:,863,人,封装容量,:,玻璃管封装：,开关管,/,稳压管,/,肖特基二极管,-DO34/35/41 350 KK/,月,-,小型,/,微型,/,方形/超小型,300 KK/,月,计划到2005年底封装容量达到1000,KK/,月。,苏州强茂,整流二极管产品,产品种类,:,普通二极管,极快恢复二极管,超快恢复二极管,地理位置,:,中国苏州高新区出口加工区,占地面积,:,30,000,平方米,(320,000,平方英尺,),厂房面积,:,8,000,平方米,(86,000,平方英尺,),在职员工,:,195,人,投产时间,:,2004,年第三季度,;2005,年1月,通过,ISO9001&14000,认证,产 品,封 装 容 量,一季度,二季度,三季度,四季度,SMA,10,KK,20KK,30KK,50KK,玻璃管轴向型二极管,336,KK,336KK,336KK,336KK,轴式有铅二极管,30,KK,100KK,150KK,200KK,MELF,15,KK,196KK,196KK,196KK,地理位置,:,德国慕尼黑,在职员工,:,6,人,占地面积,:,170,平方米,(1,830,平方英尺,),功 能,:,销售,/,市场调研,/,欧洲物流中心,成立时间,:,2003,年1月,欧洲强茂销售中心,销 售 渠 道,自有品牌,75%,代工生产,25%,UPS,电源,:,APC,信瑞,台达,山特,科士达,etc.,开关电源,:,雅达,AULT,台达,飞煌世亚,SPI,HIPRO,SALCOMP,MITSUMI,FOXLINK,康舒,飞宏,ENG,CHANNEL WELL,SUNFONE,全汉,HJC,斯比泰,KTEC,etc.,液晶显示器,:,冠捷,台达,飞利浦,三星,索尼,JVC,TITANIC,etc.,主板,:,华硕,大众,技嘉,微星,富士康,精英,etc.,手机,:,CHRYSLER,DELCO,KIMBALL,HELLA,LEAR,等,.,AUDIO:,JVC,松下,飞利浦,三星,索尼,等,.,COMMUNICATION:,富士康,ACCTON,D-LINK,惠普,GEMTEK,等,.,电视,:,飞利浦,JABIL,VESTEL,三星,松下,等,.,空调:,格力、美的、海尔、,TCL、,海信,等,其他,:,APS,佳能,FLEXTRONIC,JABIL,日立,LIGHTING,等,.,CENTRAL SEMICONDUCTOR,DIODE INC.,飞兆半导体,主 要 客 户,占有比率,销售渠道,代工生产,自有品牌,25%,75%,产品范围,产 品 范 围,产品种类,电流/功率,电 压,保护用瞬态电压吸收管/防静电管,TVS/ESD,50 500,瓦特,1.5 36,伏特,保护用瞬态电压抑制二极管,TVS,400 5000,瓦特,5 376,伏特,场效应管,MOSFET,0.2,瓦特,60,伏特,小信号开关二极管,0.2 0.5,瓦特,50 350,伏特,小信号肖特基二极管,0.2 1.0,安培,7 70,伏特,小信号双结型晶体管,0.05 0.6,安培,15 65,伏特,小信号场效应管,0.01,安培,25,伏特,稳压二极管,0.2 5.0,瓦特,2 200,伏特,肖特基整流二极管,1.0 40.0,安培,20 150,伏特,普通整流二极管,1.0 6.0,安培,50 1600,伏特,快恢复整流二极管,1.0 6.0,安培,50 1000,伏特,极快恢复整流二极管,1.0 16.0,安培,50 1000,伏特,超快恢复整流二极管,1.0 16.0,安培,50 600,伏特,桥 堆,0.5 50.0,安培,50 1000,伏特,封装类型,封装类型,封装形式,封装类型,产品种类发展图,分离元件,整流元件,保护元件,场效应管,瞬态电压吸收二极管,双极功率晶体管,小信号元件,晶闸管,快恢复二极管,普通型二极管,极快恢复/超快恢复,肖特基管,整 流 桥,稳压二极管,防静电产品,过压保护,可 控 硅,三端双向可控硅,小信号二极管,小信号晶体管,开关管,肖特基管,调频用二极管,批量生产,正在研发中,计划中,软恢复二极管,品质系统,2025/5/11 周日,25,