手机基础知识+研发+测试.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,.,*,手机基本知识,研发与测试认证,1,.,一、常用处理器,2,.,3,.,4,.,5,.,MTK,6,.,7,.,8,.,二、手机运行内存与存储器,9,.,RAM:,即手机运行内存（相当于电脑内存条），低于6572的平台的低端机的RAM都是512M,高于6572的平台一般会用1G+4G,1G+8G,1G+16G,1G+32G,如华为的荣耀3C,高端会用2G的RAM,如华为的P7,:2G+16G,金立的大眼E7,2G+16G.华为的荣耀6,3G+16G.,ROM:,既手机机身内的存储，相当于电脑的硬盘，装一些文件，资料，MP3，MP4，照片等的存储空间,一般是，4G,8G,16G,32G,但一般是16G.Extension：既扩展存储（习惯叫内存卡），手机的存储卡，也就是MicroSD卡，也就是能支持到多大的内存卡，目前最大的应该是能支持到128G,如OPPO R3.但要注意的是目前很多超薄机器是不支持Micro SD卡的，如金立的大眼E7.OTG功能 现在很多手机支持OTG功能，或者说客户需要OTG功能，就是可以连接外置设备的功能，比如U盘，数码相机，数码摄像机，手机，移动硬盘等，现在会发展这一功能的主要是MP4，智能手机，由于手机和MP4容量有限，加了这一功能就等于无限量加大了储存容量，拥有OTG功能的手机和MP4只要插上OTG连接线就可以另外接移动硬盘，U盘观看其视频文件，但OTG只能进行简单的复制，删除和一些简单的操作，不过已经不错了，很实用的功能.另外介绍下OTG线，一般分2种，一种是带电源连接的，一种是不带电源连接的，实际也就差不多是个转接头，主要连接USB类型的外置设备。,但要注意增加RAM和ROM,相当于增加半个新项目，软件要重测,10,.,11,.,三、手机屏幕分辨率,12,.,四、,触摸屏TP TOUCH PANEL,触摸屏的种类：一,.TP,的结构：,1.G+F 2.G+F+F 3.G+G 4.P+G 5.OGS 6.GIF,二,.ITO Film,（,1,）概述：有导电功能的透明,PET,胶片,（,2,）,ITO,厚度：,0.125mm 0.1mm 0.075mm 0.05mm 0.045mm(,自带,OCA,胶）,（,3,）,ITO,厂商：日系（日东、铃寅、尾池、帝人）,国产（万顺、欧菲）,三,.OCA,（,1,）,OCA,概述：光学透明胶。,（,2,）,OCA,厚度：,50um 100um,150um,200um,250um,300um,（,3,）,OCA,厂商：,3M,日立,LG,三菱,四,.,盖板,（,1,）常用厚度：,0.55mm 0.7mm 0.9mm,（,2,）盖板厂商：日系（,LAGC,旭硝子、,NEG,日本电气硝子、,NSG,板硝子、,CGC,中央硝子）,美系（,CORNING,康宁）,德系（肖特）,国产（浙玻、洛玻）,（,3,）工艺流程：原料,-,开料,-CNC,外形,-,前研磨,-,前清洗,-,化学强化,-,后研磨,-,后清洗,-,印刷,-,检验,-,包装,13,.,五,.,IC分类,（,1,）,IC,厂家：汇鼎,Gcodix,敦泰,Focaitech,晨星,Mstar,思立微,Silead,新思,Synopsys,爱特梅尔,Atmel,赛普拉斯,Cypress,义隆,Meifex,（,2,）常用,IC,型号：,3.5/4.0,寸（单点,+,手势）,MSG2133A FT6206 GT9131,4.5,寸（单点,手势）,MSG2138A FT6306 GT950,4.5,寸（单层多点）,GT9147 FT5336i,5.0,寸（单层多点）,GT9157 FT5436i,5.0,以上的用多层多点较多,一，OGS（One glass solution),1,，在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术。一块,玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。,2,，从技术层面来看,OGS技术较之目前主流的G/G触控技术具备以下优势:结构简单,轻、薄、透光性好;由于省掉一片玻璃基板以及贴合工序,利于降低生产成本、提高产品良率。但目前该技术面临感应线路的制程选择、兼做表面玻璃时该有的强度维持与质量稳定性、控制芯片的调校等问题,良率提升困难使得量产厂商较少。,3,，如果做OGS,一定要做物理强化或者化学强化。,4,，目前能做白色的不多，大部分还是做黑色的，要注意。,5,，厚度为,0.5mm 0.7mm 0.9mm,。,二，G+G(GLASS+GLASS),1，,iPhone 4,的,TP,结构为,G+G,。,2，SENSOR是玻璃，性能稳定，后期产品质量稳定性高。,3，透光性好。,14,.,三，G+F+F(GLASS+FILM+FILM),1，5.0以下的是单层多点，5寸以上的是多层多点，既搭桥工艺。,2，厚度能做到0.95MM。0.55+0.05OCA+0.25ITO+0.05OCA+0.05ITO,3，主流外单机型还是用G+F+F。,四，G+F(GLASS+FILM),1，4.0以下的单层两点，4.0以上的单层多点，主要是外单低端机器。,2，不稳定，建议不要用，,五，P+G(+GLASS)PMMA+PC的复合材料,面板是PMMA+PC的复合材料，但受热胀冷缩的影响比较大，不建议用。特点便宜。,FPC的工艺:FPC必须刷静电屏蔽膜，否则会影响TP的稳定性和灵敏度。,全贴合工艺优点：,（,1,）使整机厚度减薄，外观更美观。,（,2,）透光率高，透光度损失小，表面亮度增加,10%,。,（,3,）全视角效果更好，由于离屏近。,（,4,）可以杜绝,LCM,和,TP,之间的灰尘和水汽，组装良率高。,（,5,）更利于窄边框的设计。,TP的验收标准：,1，AA区域的中间区域，最多不允许有1个晶点和尘点，直径0.1MM。,2，AA区域的四周，在10MM的范围内不允许有两个晶点和尘点。,3，必须做96小时的高低温试验，检查有无功能和外观不良和尺寸 变化。,4，TP做测试时必须做开机功能测试和充电时功能测试。,15,.,五、手机工作频段 Operation frequency,5模13频的4G手机基本上全网通用（电信、移动联通、国外运营商也差不多）,16,.,六、国内外,4G,需求,目前市场上中华酷联的上市手机基本上都是高通的8926或者8974AC芯片的产品，国外主流还是3G产品，既联通的WCDMA制式的产品，但目前国外高端的也有5模13频的需求。,(,支持,TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA,共,5,种通信模式，叫做五模包含,TD-LTE Band38/39/40，FDD LTE Band7/3，TD-SCDMA Band34/39，WCDMA Band1/2/5，GSM Band2/3/8,共,13,个频段，叫做十三频合起来就叫五模十三频,),17,.,七、手机项目的导入,整机:既购买下游整机公司的整机，进行基本的测试，如果能达到出货状态就可以签订出货合同了，客户在出整机一般会有两种状态：一，单机头，二，完整包装。,OPEN BOM：合作方把BOM公开，在BOM成本基础上加一 定的项目费用和模具费。,自主研发：自己根据客户的需求进行ID，MD，试产，出货。,18,.,八、硬件开发流程,制定目的：,本流程制定的目的是为了避免硬件开发过程中出现的不必要的失误，规范硬件开发人员的开发步骤，减少项目进程中的风险，保证项目顺利进行；另外也是为了规范项目中与其他部门的配合方式以及切入点。,执行部门：,硬件部门所有人员，包括基带、射频、,Layout,、硬件测试；,其他相关部门，包括平台项目、客户项目、结构部、软件部、物流部等。,人员搭配：,基带、射频、硬件测试原则上每个项目由两个人搭配进行。项目立项时给出项目组成员名单。,19,.,开发流程原理图制作：,流程：,第一步：根据项目定义，选择初始原理图母板；,第二步：根据项目定义选择新器件，建立新器件标准库（原理图和,PCB,封装），检查入库；,第三步：修改原理图，同时做好修改记录；,第四步：原理图评审；,第五步：担当工程师根据评审结果进行修改；,第六步：导入结构图摆件。,遵循原则：,原理图由项目担当工程师制作；,原理图制作需要尽量考虑客户的升级需求，接口部分尽量预留升级空间；,优先选用标准件；,要求有详细的“修改记录”、“需验证功能列表”、“新功能说明”、“新增器件列表”等文档；,原理图检查时，工程师都需要填写检查记录；,在评审之前一天，需要把原理图发出来供工程师,Check,PCB,封装必须由,Layout,工程师制作，由另一个,Layout,工程师检查入库；,原理图的库必须由担当工程师制作，标准库必须于投板之前完成并入库；,原理图标准库由项目中的另外一个工程师检查，入库时由,Layout,人员再次检查然后入库；,原理图制作和修改可以先由基带工程师制做，再由射频工程师完成制作。,20,.,摆件：,流程：,第一步：担当工程师与结构部门确定初步板型；,第二步：确定结构件位置；,第三步：确定各功能区域；,第四步：确定大芯片位置；,第五步：细化各器件位置；,第六步：摆件评审；,第六步：根据评审结果进行修改；,第七步：交由,Layout,工程师走线。,遵循原则：,Layout,工程师需要在前期介入摆件过程，避免摆出来走不出来的问题；,摆件一定要兼顾到走线顺利，特别是电源、敏感线和重要信号线；,如果摆件不当，导致走线不顺利，,Layout,工程师有权要求重新摆件；,一定要兼顾结构件特别是射频天线、音频部分的性能需求。,21,.,PCB Layout,：,流程：,第一步：前期设置：定板层，分层，设置板层规则，设置钻孔及间距等；,第二步：重要性为高的信号走线：,RF,，电源，时钟，敏感线，音频线；,第三步：打,BGA,的地孔，打大电流回路的地孔；,第四步：重要信号线评审；,第五步：普通信号线走线；,第六步：铺地修线；,第七步：打地孔铺地；,第八步：,Layout,评审；,第九步：根据评审结果进行修改；,第十步：出,Gerber,；,第十一步：投板资料检查；,第十二步：投板。,遵循原则：,必须依照走线的重要程度，按部就班进行走线，不允许跳跃流程，否则推倒重来；,每个节点要求及时发出来评审，节点包括布局完成、重要信号线完成、所有走线完成、铺地完成；,每次评审必须要求有书面的评审报告；,发出评审时需要给出节点名称；,各担当工程师必须在最快的时间反馈评审结果。,22,.,BOM,：,流程：,第一步：完善原理图；,第二步：根据原理图生成原始,BOM,；,第三步：根据替代料对照表导入替代料；,第四步：,BOM,检查并归档。,遵循原则：,原始,BOM,要求完全满足设计上的性能要求（新功能除外）；,替代料的导入由担当工程师完成；,BOM,由担当工程师完成并归档；,原理图维护，需要根据调试和量产过程中的,ECN,随时更新，以保证原理图始终处于最新状态；,主料变更（会出,ECN,）需要修改原理图变更记录，变更记录放在原理图第一页；,原理图维护由担当工程师完成。,23,.,生产：,生产前期准备流程图：,24,.,产线测试支持：,测试软件组加强对产线测试部分的支持，包括测试软件和测试标准的掌握等。,产线工具软件由测试软件组进行归档，产线测试标准由测试软件组参考测试部标准给出。,产线支持介入节点：新平台小批量试产、换产线、突发事件等。,研发阶段介入节点：基本功能基本调通、新功能测试工具、夹具协助验证、其他研发,&,测试工具。,25,.,硬件调试：,流程：,第一步：,SMT,OK,后，验证平台已有功能；,第二步：验证新设计功能；,第三步：优化主板性能；,第四步：评估是否改板。,第五步：设计改良生产夹具,遵循原则：,要求有“硬件调试报告”和“硬件测试报告”；,原则上每天更新调试进度；,硬件调试报告和硬件测试报告必须由担当工程师完成；,碰上疑难问题可以申请攻关，由部门统一协调解决。,26,.,主板硬件测试：,流程：,第一步：功能测试；,第二步：各性能指标测试；,第三步：提交测试报告；,第四步：协助研发工程师分析解决测试中的问题,遵循原则：,根据实际情况，要有完整的“主板测试报告”；,测试,BUG,按照,ABCD,进行分级；,测试必须依据测试部门的标准严格执行；,测试报告必须提交给项目经理和担当工程师。,27,.,客户整机硬件测试：,流程：,第一步：客户项目经理提出需求，同时提供至少,3,台完整机器；,第二步：硬件测试安排人力，给机器编号；,第三步：按照测试规范进行测试，给出测试报告；,第四步：对有问题的机器进行分析处理，给出处理方案；,第五步：把改善方案提给结构部门或相关部门制作作业指导书；,第六步：提交测试报告给客户项目经理。,遵循原则：,按照公司测试标准严格测试；,测试,BUG,按照,ABCD,进行分级；,有问题的机器需要给出改善方案，可以要求担当工程师协助给出改善方案；,改善方案必须遵循可操作性原则，没有可操作性的方案需要重新进行处理；,客户项目经理必须要跟踪改善措施的执行力度，如果没有执行，产生后果由客户端负责。,需要客户项目提供客户量产的外围,BOM,；,28,.,CTA,处理：,流程：,第一步：客户项目经理提出需求，同时提供足量的完整整机以及,IMEI,号段；,第二步：硬件测试安排人力，给机器编号并下载客户,CTA,软件；,第三步：根据,CTA,标准进行样机处理；,第四步：测试合格封存；,第五步：提交处理好的整机和必要的,CTA,送测文档给客户项目经理。,遵循原则：,CTA,处理属于个案处理，要求所有机器能够符合,CTA,规范；,对,CTA,规范进行整理并作为硬件测试部门的测试标准；,CTA,处理不需要导入量产，要保证有足够余量。,29,.,客户附件认证,(,听筒，,mic,，喇叭，马达，耳机，充电器等,):,流程：,第一步：客户项目经理提出需求，同时提供至少,3,套完整附件；,第二步：按照测试规范对附件进行测试，给出测试报告；,第三步：对有问题的附件进行分析处理，给出处理方案；,第四步：提交测试报告给客户项目经理。,遵循原则：,按照公司测试标准严格测试；,需要客户提供附件的信息（,spec,）,30,.,替代料认证：,流程：,第一步：采购部门提出书面需求，并给出验证跟踪的表单；,第二步：担当工程师对单颗器件的功能验证（,5PCS,以内）；,第三步：担当工程师对单颗器件的性能验证（,5PCS,以内）；,第四步：工厂产线进行小批量试产验证；,第五步：硬件部和质量部门对小批量试产进行质量跟踪；,第六步：替代料承认。,遵循原则：,采购部门必须书面提出验证的理由，并及时提供规格书、样品等；,平台项目经理提供必要的测试平台，如主板等；,根据不同的物料制定不同的测试案例，遵循不同的测试原则；,性能测试和小批量没有验证不能承认物料；,物料验证测试报告由硬件测试部门完成；,从始至终需要有书面的表单进行跟踪。,31,.,文档输出：,硬件部门在设计过程中需要有如下文档输出给相关部门：,输出到结构部的文档：,LCM,、,CAMERA,等需要结构图支持的接口定义，主板性能改善相关的处理措施，主板的,2D/3D,图纸等；,输出到,DCC,的文档：生产测试相关的延长线、夹具等资料，,CTA,送测资料，生产维修资料，售后资料，投板资料包，主板,BOM,等，各种线材制作说明，产线测试软件和操作说明等；,输出到项目的文档：硬件测试报告等；,输出到硬件部内部的文档：原理图，,PCB,，投板资料包，客户,ID,效果图及工艺说明图，,BOM,，变更记录，项目产品定义，各种线材制作说明，,LCM,、,CAMERA,接口定义等。,32,.,九、硬件测试概要,1,测试分类,1.1,硬件测试,硬件测试是根据,GSM,规范和移动电话相关的标准，测试手机的各项重要电性能指标，包括,PCBA,测试和整机测试两个阶段。,测试项目：,射频测试,慢时钟测试,音频测试,耗流测试,铃声测试,GPRS,测试,ESD,测试,杂散测试,Bluetooth,测试,TV/FM,测试,GPS,测试,Wifi,测试,充电测试,电池电压侦测和电量格数指示测试,极限测试,掉网后重新找网和,RSSI,测试,其它基带测试,33,.,1.2,软件测试,软件测试是测试用户手册规定的各项功能，以及模拟软件的极端使用条件，测试软件的性能。软件测试在,CNC,阶段就开始进行，之后在试产阶段，量产阶段都要重新测试，其采用项目组的形式进行测试和审核。一个项目组保证,4,人以上每个项目组成员都需要测试整个版本。每个阶段的软件版本都要进行完整的测试。,测试项目：,常规测试,压力测试,1.3,外场测试,外场测试是在各地实际网络环境中，实地测试手机的软件，硬件性能对各地网络的兼容性。测试项目如呼叫连接、短消息、,MMS,、信道切换等,sim,卡兼容性等,1.4,用户试用,用户试用是验证移动电话在移动网络上能否正常使用，验证功能设计、人机界面等是否达到设计和用户使用的要求；,34,.,1.5,可靠性测试,可靠性测试的目的：,确保产品在出厂前的可靠度及机械整合度符合既定之品质目标,确保设计与生产过程所使用零件、材料、组装及制程能符合设计规格与品质，进而满足客户需求,尽早发现在产品设计阶段可能存在的设计、元器件、工艺等方面的潜在缺陷,试验结果作为各项改进之参考,提高产品的可靠性,可靠性测试分类：,环境测试：,模拟手机使用的各种恶劣环境，测试其性能是否达到要求；主要包括高,/,低温试验、湿热试验、盐雾试验、温度冲击试验及灰尘实验等。,寿命测试：,测试各易损部件的工作寿命是否达到规格要求；主要包括背光、振子、电池、振铃、按键测试、耳机插拔试验、受话器寿命试验、耳塞拉拔试验、旅充插拔试验、座充接触片可靠性及旅充连接线的缠绕实验；,机械强度测试：,测试手机机械结构的强度以及关键部件的抗磨损性；主要包含振动测试、跌落测试、冲击测试、翻盖强度、硬度测试及耐磨测试等。,包装成品测试：,对包装好的待出货的成品进行可靠性测试，主要包含：高低温实验、随机振动和自由跌落。,35,.,1.6,附件测试,附件测试包括：,充电器测试,电池测试,耳机测试,数据线测试,其他附件测试,1.7,器件测试及认证,器件测试包括：,电子器件测试及认证,机构器件测试及认证,声电器件测试及认证,36,.,1.8,入网（,CTA,）检测样机准备测试,根据国家入网检测标准对样机进行性能,外观包装等方面的检测及确认。,37,.,国家,CTA,认证的流程：,38,.,测试设备和仪器,2.1,射频测试仪器,39,.,40,.,41,.,谢谢您的观看！,42,.,