1、单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,本资料仅供参考，不能作为科学依据。谢谢,聚酰亚胺合成方法、应用及其进展,汇报人,第1页,第2页,介绍,聚酰亚胺（,PI,）是分子结构含有酰亚胺基链节芳杂环高分子化合物，其中以含有有酞酰亚胺结构聚合物最为主要。,聚酰亚胺是一个特种工程材料，因其在性能和合成方面突出特点，被称为是,处理问题能手,，并认为,没有聚酰亚胺就不会有今天微电子技术,。,第3页,性能,优点：聚酰亚胺树脂,(PI),综合性能非常优异，它含有抗腐蚀、抗疲劳、耐高温、耐磨损、耐冲击、密度小、噪音低、使用寿命长等特点。,缺点：熔点太高，不溶
2、于大多数有机溶剂，加工流动性不佳，易水解、吸水性较高及膨胀系数大等。,第4页,合成,聚酰亚胺聚合方法主要有三种，熔融聚合、溶液聚合和界面聚合,。,熔融缩聚法普通只用于热塑性,PI,合成。因所得,PI,熔点必须低于反应温度，方便在缩聚过程中使反应混合物处于熔融状态。在应用上有一定不足。所以，只有最少含有,7,个亚甲基脂肪族二胺才适合用于熔融缩聚法。,第5页,界面缩聚法制备,PI,是将均苯四酰氯（,BTAC,）溶在二氯甲烷中，将二胺溶在水中，再把两相混合进行界面聚合。反应如图所表示,第6页,溶液缩聚是反应物在溶剂中进行聚合方法,1,、一步法,一步法是二酐和二胺在高沸点溶剂中直接聚合生成,PI,。反
3、应过程以下：,第7页,2.,二步法,两步法分为预聚和终缩聚两阶段来完成：第一步二酐和二胺,70,在非质子极性溶剂如二甲基甲酰胺、二甲基亚砜中进行预缩聚，生成聚酰胺；第二步将预聚物成型然后加热至,150,以上脱水成聚酰亚胺。反应过程以下：,该法主要用于制备芳香族,PI,第8页,应用,1,薄膜：用于电机槽绝缘及电缆绕包材料。透明聚酰亚胺薄膜可作为柔软太阳能电池底版。,2,涂料：作为绝缘漆用于电磁线，或作为耐高温涂料使用。,第9页,3,、先进复合材料：用于航天、航空器及火箭部件。,4,、纤维：弹性模量仅次于碳纤维，作为高 温介质及放射性物质过滤材料和防弹、防火织物。,第10页,另外，,PI,还可应用
4、于光刻胶、胶粘剂、泡沫塑料、分离膜、液晶材料、传感器用材料及微电子等众多领域。,第11页,研究发展,国外研究进展：,聚酰亚胺国外研究较早，,1908,首先合成芳族聚酰亚胺。当前为止,聚酰亚胺已经有,20,多个大品种,初步预计世界生产厂家在,50,家以上。,伴随航空航天、汽车,尤其是电子工业连续惊人发展,迫切要求电子设备小型化、轻量化、高功效和高可靠性。聚酰亚胺所含有优异性能能充分满足上述要求。它发展前途无限光明,第12页,国内研究进展：,我国最早在,1962,年开始进行聚酰亚胺研究 近年来，中国科学院化学研究所是国内最先进行,PM,聚酰亚胺研究，而且研制出短纤维和颗粒增强聚酰亚胺复合材料。,当前，国内聚酰亚胺研究机构达,50,多家，从事生产厂家能达,20,多家，全国生产能力有,700t/a,聚酰亚胺材料已应广泛用于航空、航天、电工、电子、通讯、建筑和汽车等尖端技术领域中,。,第13页,发展动向：,可溶性聚酰亚胺,低膨胀系数聚酰亚胺,低介电常数聚酰亚胺,低吸水率聚酰亚胺,易加工、韧性和耐高温聚酰亚胺基体树脂,第14页,第15页,
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