SMT印制电路板的可制造性设计与审核演示幻灯片.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,SMT印制电路板的可制造性设计及审核,顾霭云,1,基板材料选择 布线,元器件选择 焊盘,印制板电路设计测试点,PCB设计可制造（工艺）性设计 导线、通孔,可靠性设计 焊盘与导线的连接,降低生产成本 阻焊,散热、电磁干扰等,印制电路板（以下简称,PCB,）,设计是表面组装技术的重要组成之一。,PCB,设计质量是衡量表面组装技术水平的一个重要标志，是保证表面组装质量的首要条件之一。,PCB设计包含的内容：,2,可制造性设计DFM（Design For Manufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。,DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。,3,DFM的发展史,创始于70年代初，在机械行业用于简化产品结构和减少加工成本。,1991年，DFM的应用对美国制造业竞争优势的形成做出贡献，美国总统布什给创始人G.布斯劳博士和P.德赫斯特博士颁发了美国国家技术奖。DFM很快被汽车、国防、航空、计算机、通讯、消费类电子、医疗设备等领域的制造企业采用。,1994年SMTA首次提出DFX概念。1995年DFX是表面贴装国际会议的主题，1996年SMTA发表了6篇相关性文章。,作为一种科学的方法，DFX将不同团队的资源组织在一起，共同参与产品的设计和制造过程。通过发挥团队的共同作用，实现缩短产品开发周期，提高产品质量、可靠性和客户满意度，最终缩短从概念到客户手中的整个时间周期。,4,现代设计DFX系列介绍,DFM:Design for Manufacturing 可制造性设计,DFT:Design for Test 可测试性设计,DFD:Design for Diagnosibility 可分析性设计,DFA:Design for Aseembly 可装配性设计,DFE:Desibn for Enviroment 环保设计,DFF:Design for Fabrication of the PCB PCB可加工性设计,DFS:Design for Sourcing 物流设计,DFR:Design for Reliability 可靠性设计,5,HP公司DFM统计调查表明:产品总成本60%取决于产品的最初设计，75的制造成本取决于设计说明和设计规范，,7080的生产缺陷是由于设计原因造成的。,6,新产品研发过程,方案设计,样机制作,产品验证,小批试生产,首批投料,正式投产,7,传统的设计方法与现代设计方法比较,传统的设计方法,串行设计 重新设计 重新设计 生产,1#n#,现代设计方法,并行设计CE 重新设计 生产,及DFM 1#,8,内容,一.不良设计在SMT生产制造中的危害,二.目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施,三.SMT工艺对PCB设计的要求,四.SMT设备对PCB设计的要求,五.提高PCB设计质量的措施,六.SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核,七.产品设计人员应提交的图纸、文件,八.外协加工SMT产品时需要提供的文件,九.IPC-7351,表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求,简介,9,一.不良设计在SMT生产制造中的危害,1.造成大量焊接缺陷。,2.增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。,3.增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。,4.返修可能会损坏元器件和印制板。,5.返修后影响产品的可靠性,6.造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率，降低生产效率。,7最严重时由于无法实施生产需要重新设计，导致整个产品的实际开发时间延长，失去市场竞争的机会。,10,二.目前国内,SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施,11,1.PCB设计中的常见问题（举例）,(1)焊盘结构尺寸不正确（以Chip元件为例）,a 当焊盘间距G过大或过小时，再流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。,焊盘间距G过大或过小,b 当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时，由于表面张力不对称，也会产生吊桥、移位。,12,(2)通孔设计不正确,导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。,不正确 正确 印制导线,13,(3)阻焊和丝网不规范,阻焊和丝网加工在焊盘上，其原因：一是设计；二是PCB制造加工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路。,14,(4)元器件布局不合理,a 没有按照再流焊要求设计，再流焊时造成温度不均匀。,15,b 没有按照波峰焊要求设计，波峰焊时造成阴影效应,。,16,17,(5)基准标志(Mark),、,PCB外形和尺寸,、,PCB定位孔和夹持边的设置不正确,a 基准标志(Mark)做在大地的网格上，或Mark图形周围有阻焊膜，由于图象不一致与反光造成不认Mark、频繁停机。,b 导轨传输时，由于PCB外形异形、PCB尺寸过大、过小、或由于PCB定位孔不标准，造成无法上板，无法实施机器贴片操作。,c 在定位孔和夹持边附近布放了元器件，只能采用人工补贴。,d 拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确，裁板时造成损坏元器件。,18,(6)PCB材料选择、PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适,a 由于PCB材料选择不合适，在贴片前就已经变形，造成贴装精度下降。,b PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适造成贴装及再流焊时变形，容易造成焊接缺陷，还容易损坏元器件。特别是焊接BGA时容易造成虚焊。,虚焊,19,(7)BGA的常见设计问题,a 焊盘尺寸不规范，过大或过小。,b 通孔设计在焊盘上，通孔没有,做埋孔处理,c 焊盘与导线的连接不规范d 没有设计阻焊或阻焊不规范。,20,A面再流焊，B面波峰焊工艺时，,BGA的导通孔应设计盲孔,A面再流焊,B面波峰焊,由于二次熔锡,造成BGA焊点失效,21,(8)元器件和元器件的包装选择不合适,由于没有按照贴装机供料器配置选购元器件,和元器件的包装,，造成无法用贴装机贴装。,(9)齐套备料时把编带剪断。,(10)PCB外形不规则、PCB尺寸太小、没有加工拼板造成不能上机器贴装等等。,22,三.,SMT工艺对PCB设计的要求,1.印制板的组装形式及工艺流程设计,2选择PCB材料,3选择元器件,4.SMC/SMD（贴装元器件）焊盘设计,5THC（通孔插装元器件）焊盘设计,6.,布线设计,7.焊盘与印制导线连接的设置,8.导通孔、测试点的设置,9.阻焊、丝网的设置,10.元器件整体布局设置,11.再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计,12.元器件的间距设计,13.散热设计,14.高频及抗电磁干扰设计,15.可靠性设计,16.降低生产成本设计,23,1.印制板的组装形式及工艺流程设计,1.1 印制板的组装形式,24,1.2 工艺流程设计,1.2.1 纯表面组装工艺流程,(1)单面表面组装工艺流程,施加焊膏 贴装元器件 再流焊。,(2)双面表面组装工艺流程,A面施加焊膏 贴装元器件 再流焊,翻转PCB,B面施加焊膏 贴装元器件 再流焊。,A,B,A,B,25,1.2.2 表面贴装和插装混装工艺流程,(1)单面混装（SMD和THC都在同一面）,A面施加焊膏 贴装SMD 再流焊,A面插装THC B面波峰焊。,(2)单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）,B面施加贴装胶 贴装SMD 胶固化,翻转PCB,A面插装THC B面波峰焊。,或：A面插装THC（机器）B面点胶贴装固化 再波峰焊。,A,B,A,B,26,(3)双面混装（THC在A面，A、B两面都有SMD）,A面施加焊膏 贴装SMD 再流焊,翻转PCB,B面施加贴装胶 贴装SMD 胶固化,翻转PCB,A面插装THC B面波峰焊。,（应用最多）,A,B,27,(4)双面混装（A、B两面都有SMD和THC）,A面施加焊膏 贴装SMD 再流焊,翻转PCB,B面施加贴装胶 贴装SMD 胶固化,翻转PCB,A面插装THC B面波峰焊 B面插装件后附。,A,B,28,1.3 选择表面贴装工艺流程应考虑的因素,1.3.1 尽量采用再流焊方式，再流焊比波峰焊具有以下优越性；,(1)元器件受到的热冲击小。,(2)能控制焊料量，焊接缺陷少，焊接质量好，可靠性高；,(3)焊料中一般不会混入不纯物，能正确地保证焊料的组分；,有自定位效应（self alignment）,(4)可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；,(5)工艺简单，修板量极小。从而节省了人力、电力、材料。,29,1.3.2 一般密度的混合组装时,尽量选择插装元件、贴片元件在同一面。,当SMD和THC在PCB的同一面时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工艺；（必须双面板）,当THC在PCB的A面、SMD 在PCB的B面时，采用B面点胶、波峰焊工艺。（单面板）,A,B,A,B,30,1.3.3 高密度混合组装时,a)高密度时，尽量选择表贴元件；,b)将阻、容、感元件、晶体管等小元件放在B面，IC和体积大、重的、高的元件（如铝电解电容）放在A面，实在排不开时，B面尽量放小的IC；,c)BGA设计时，尽量将BGA放在A面，两面安排BGA时将小尺寸的BGA放在B面。,d)当没有THC或只有及少量THC时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，及少量THC采用后附的方法；,e)当A面有较多THC时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶、波峰焊工艺。,f)尽量不要在双面安排THC。必须安排在B面的发光二极管、连接器、开关、微调元器件等THC采用后附（焊）的方法。,31,注意：,在印制板的同一面，禁止采用先再流焊SMD，后对THC进行波峰焊的工艺流程。,32,2选择PCB材料,a)应适当选择g较高的基材玻璃化转变温度g是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，是选择基板的一个关键参数。环氧树脂的Tg在125140 左右，再流焊温度在220左右，远远高于PCB基板的g，高温容易造成PCB的热变形，严重时会损坏元件。,Tg应高于电路工作温度,33,b)要求CTE低由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。,c)要求耐热性高一般要求PCB能有250/50S的耐热性。,d）要求平整度好,34,e)电气性能要求,高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。,绝缘电阻，耐电压强度，抗电弧性能都要满足产品要求。,35,3选择元器件,36,3.1 元器件选用标准,a 元器件的外形适合自动化表面贴装，元件的上表面应易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用胶粘剂的能力；,b 尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性；,c 包装形式适合贴装机自动贴装要求；,d 具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力；,37,e 元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求；,2355，,2,0,.,2,s,或2305，30,.5s，焊端90%沾锡。,f 符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求；,再流焊：2355，,2,0,.,2,s。,波峰焊：2605，,5,0,.,5,s。,g 可承受有机溶剂的洗涤；,38,3.2,选择元器件要根据具体产品电路要求以及PCB尺寸、组装密度、组装形式、产品的档次和投入的成本进行选择。,a）SMC的选择,注意尺寸大小和尺寸精度，并考虑满足贴片机功能。,钽和铝电解电容器主要用于电容量大的场合,薄膜电容器用于耐热要求高的场合,云母电容器用于,Q,值高的移动通信领域,波峰焊工艺必须选择三层金属电极焊端结构片式元件,39,无引线片式元件端头三层金属电极示意图,外部电极（镀铅锡）,中间电极（镍阻挡层）,内部电极（一般为钯银电极）,40,b)SMD,的选择,小外形封装晶体管：,SOT23是最常用的三极管封装，,SOT143用于射频,SOP、SOJ：是DIP的缩小型，与DIP功能相似,QFP：占有面积大，引脚易变形，易失去共面性；引脚 的柔性又能帮助释放应力，改善焊点的可靠性。QFP引腿最小间距为0.3mm，目前 0.5mm间距已普遍应用，0.3mm、0.4mm的QFP逐渐被BGA替代。选择时注意贴片机精度是否 满足要求。,PLCC：占有面积小，引脚不易变形，但检测不方便。LCCC：价格昂贵，主要用于高可靠性的军用组件中，,而且必须考虑器件与电路板之间的CET问题,BGA、CSP：适用于I/O高的电路中。,41,c)片式机电元件：用于高密度、要求体积小、重量轻的电子产品。对于重量和体积大的电子产品应选用有引脚的机电元件。,d)THC（插装元器件）,大功率器件、机电元件和特殊器件的片式化尚不成熟，还得采用插装元器件,从价格上考虑，选择THC比SMD较便宜。,、,42,4.SMC/SMD（贴装元器件）焊盘设计,43,a 再流焊工艺,印刷焊膏 贴装元器件 再流焊,b 波峰焊工艺,印刷贴片胶 贴装元器件 胶固化 插装元器件 波峰焊,再流焊与波峰焊工艺比较,PCB焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点“再流动”与自定位效应,44,Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：,a 对称性两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。,b 焊盘间距确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。,c 焊盘剩余尺寸搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。,d 焊盘宽度应与元件端头或引脚的宽度基本一致。,B S A焊盘宽度,A B焊盘的长度,G焊盘间距,G S焊盘剩余尺寸,矩形片式元件焊盘结构示意图,45,标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。,在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。,贴装元器件的,焊盘设计,46,下面介绍几种常用元器件的焊盘设计：,(1)矩形片式元器件焊盘设计,(a)0805、1206矩形片式元器件焊盘尺寸设计原则,(b)1206、0805、0603、0402、0201焊盘设计,(c)钽电容焊盘设计,(2)半导体分立器件焊盘设计（MELF、片式、SOT、TOX系列）,(3)翼形小外形IC、电阻网络（SOP）,(4)四边扁平封装器件（QFP）,(5)J形引脚小外形集成电路（SOJ）和塑封有引脚芯片载体（PLCC）的焊盘设计,(6)BGA焊盘设计,(7),新型封装,PQFN的,焊盘设计,47,(1)矩形片式元器件焊盘设计,(a),0805、1206,矩形片式元器件焊盘尺寸设计原则,L,W,H,B T,A,G,焊盘宽度：A=Wmax-K,电阻器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+K,电容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-K,焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K,式中：L元件长度,mm；,W元件宽度,mm；,T元件焊端宽度,mm；,H元件高度(对塑封钽电容器是指焊端高度),mm；,K常数，一般取0.25 mm。,48,0201,（0.6mm0.3mm）,焊盘设计,模板开口设计,0.26,0.30,0.24,0.15,0.31,0.20,0.15,0.60,0.08,0.23,0.35,0.26,49,01005焊盘设计,0201焊盘设计,最新推出01005,（0.4mm0.2mm）,01005C、01005R已经模块工艺中,50,(b)1206、0805、0603、0402、0201焊盘设计,英制 公制 A（mil）B(mil)G(mil),1825 4564 250 70 120,1812 4532 120 70 120,1210 3225 100 70 80,1206 （3216）60 70 70,0805 （2012）50 60 30,0603 （1508）25 30 25,0402 （1005）20 25 20,0201 （0603）12 10 12,51,(c)钽电容焊盘设计,代码 英制 公制 A（mil）B(mil)G(mil),A 1206 3216 50 60 40,B 1411 3528 90 60 50,C 2312 6032 90 90 120,D 2817 7243 100 100 160,52,(2)半导体分立器件焊盘设计,分类：,MELF：LL系列和08052309,片式：J 和 L型引脚,SOT系列：SOT23、SOT89、SOT143等,TOX系列：TO252,53,Z=L+1.3 L为元件的公称长度,MELF焊盘设计,（Metal Electrode Leadless Face,）,54,（a）GULL WIND SOD123 SOD323焊盘设计,Z=L+1.3 （L=元件的公称长度）,SOD123 Z=5 X=0.8 Y=1.6,SOD323 Z=3.95 X=0.6 Y=1.4,（b）J-Lead DO214(AA/AB/AC)/SMB,Z=A+1.4 （A=元件的公称长度）,X=1.2W1,系列号 Z X Y,DO214AA 6.8 2.4 2.4,DO214AB 9.3 3.6 2.4,DO214AC 6.5 1.74 2.4,片式小外形二极管焊盘设计,（,SOD：Small Outline Diode,）,55,分类:,SOT23/SOT323/SOT523,SOT89/SOT223,SOT143/SOT25/SOT153/SOT353,SOT223,TO-252,SOT系列,焊盘设计,（,SOT:Small Outline Transistor,）,单个引脚焊盘长度设计原则：,56,焊盘设计,（a）,SOT23,元件尺寸,57,（b）,SOT-89,元件尺寸,焊盘设计,58,（c）,SOT-143,元件尺寸,焊盘设计,59,（d）,SOT223,元件尺寸,焊盘设计,60,（e）,T0252,元件尺寸,焊盘设计,61,对于小外形晶体管，应在保持焊盘间中心距等于引线间中心距的基础上，再将每个焊盘四周的尺寸分别向外延伸至少0.35mm。,2.7 2.6,0.7 0.7 2.0,0.8 0.8,2.9 30 4.4,0.8,1.1 1.2,3.8,SOT 23 SOT 143 SOT 89,小外形SOT晶体管焊盘示意图,62,SOT设计,最新变化,63,(3),翼形小外形IC和电阻网络（SOP）,分类：,SOIC SSOIC SOP TSOP CFP,64,SOP设计原则：,a)焊盘中心距等于引脚中心距；,b)单个引脚焊盘设计的一般原则,Y=T+b1+b2=,1.52mm （,b1=b2=0.30.5mm）,X=1,1.2W,c)相对两排焊盘内侧距离按下式计算（单位mm）,G=F-K,式中：G两排焊盘之间距离，,F元器件壳体封装尺寸，,K系数，一般取0.25mm，,G,F,65,（a）SOIC焊盘设计,（Smal Outline Integrated Circuits）,元件参数：,Pitch 1.27(50mil),封装体尺寸A：3.9、7.5、8.9(mm).,PIN:8、14、16、,20,、24、28、32、36、,SO16/SO16W、,SO20W,、SO24W/S024X,设计考虑的关键几何尺寸：,元件封装体尺寸A,引脚数,间距E,焊盘设计：,A.焊盘外框尺寸Z,封装 Z,A,SO8/14/16 7.4mm,3.9,SO8WSO36W 11.4,7.5,SO24X36X 13 8.9,B.焊盘长宽（YX）2.20.6(mm),C.没有公英制累积误差,66,元件参数：,Pitch 1.27(50mil),PIN:6、10、12、18、22、30、40、42,表示方法：SOP 10,设计考虑的关键几何尺寸：,引脚数，,不同引脚数对应,不同的封装体宽度。,（b）SOP焊盘设计,（Smal Outline Packages）,焊盘设计：,焊盘外框尺寸,SOP 614 16/18/20 22/24 28/30 32/36 40/42,(Z,）,7.4 9.4 11.2 13.2 15 17,B.,焊盘长,宽（,YX,）,2.20.6,没有公英制累积误差,67,a)SOIC有宽窄体之分，SOP无宽窄体之分，,b)SOP,元件厚（,1.54.0mm,），,SOIC,薄（1.352.34mm,）。,c)SOP16以上PIN的焊盘，由于封装体的尺寸不一样，因此Z也不一样。,SOP与SOIC焊盘设计的区别,68,元件参数：,Pitch 0.8/0.635mm,封装体尺寸A：12、7.5mm,PIN:48、56、64,共3种：SSO48、SSO56、SO64,（c）,SSOIC焊盘设计,（Shrink Smal Outline Integrated Circuits Shrink Smal ）,焊盘设计：,A.焊盘尺寸(mm),封装 Z X Y P/E D,SSO48 11.6 0.35 2.2 0.635 14.61,SSO56 11.6 0.35 2.2 0.635 17.15,SO64 15.4 0.5 2.0 0.8 24.8,C.0.8mm存在公英制累积误差,69,（d）TSOP焊盘设计,Thin Smal Outline Packages,元件参数：,Pitch 0.65/0.5/0.4/0.3(Fine Pitch),元件高度H=1.27mm,16种PIN，1676,短端A有 6、8、10、12mm4个尺寸,长端L有14、16、18、20mm4个尺寸,表示方法：TSOP AL PIN数,TSOP 820 52,焊盘设计：,焊盘外框尺寸,Z,L+0.8mm,L,元件长度方向公称尺寸,B.,焊盘长,宽,（,YX,）,0.65,焊盘长,宽（,YX,）,1.60.4 mm,0.5,焊盘长,宽（,YX,）,1.60.3 mm,0.4,焊盘长,宽,（,YX,）,1.60.25 mm,0.3,焊盘长,宽,（,YX,）,1.60.17 mm,TSOP 0.5/0.4/0/3,的焊盘设计同,QFP/SQFP,C.,验证焊盘内侧距离：,G,S-0.30.6,，,一般每边余,0.5 mm,有公英制累积误差，,70,封装:CFP/SOP SSOIC TSOP SSOIC TSOP,或SOIC,器件引脚间距:1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3,焊盘宽度:0.65/0.6 0.5 0.4 0.4 0.3 0.25 0.17,焊盘长度:2.2 2.0 1.6 2.2 1.6 1.6 1.6,总结(SOP焊盘设计),71,（4）四边扁平封装器件（QFP）,分类：,PQFP SQFP/QFP(TQFP)CQFP,(方形、矩形),72,QFP设计总则:,a)焊盘中心距等于引脚中心距；,b)单个引脚焊盘设计的一般原则,Y=T+b1+b2=,1.52mm （,b1=b2=0.30.5mm）,c)相对两排焊盘内侧距离按下式计算（单位mm）：,G=A/B-K,式中：G两排焊盘之间距离,A/B元器件壳体封装尺寸,K系数，一般取0.25mm,G,73,元件参数：,Pitch 0.635(Fine Pitch)(25mil),PIN:84、100、132、164、196、244,表示方法：PQFP84,(a)PQFP元件焊盘设计,(Plastic Quad Flat Pack),焊盘设计：,焊盘外框尺寸,（,Z,）,=L,MAX,+0.6,焊盘外框尺寸,Z=L,+0.8,L,MAX,：元件长（宽）方向最大尺寸,L,：元件长（宽）方向公称尺寸,B.,焊盘长,宽（,YX,）,1.80.35,C.,验证焊盘内侧距离：,G,S,的最小值,74,元件参数：,QFP：,Pitch 0.8/0.65,SQFP：,Pitch 0.5/0.4/0.3(Fine Pitch),TQFP,=THIN QFP,PIN：24576,表示方法：QFP引脚数（例QFP208）,SQFPAB引脚（A=B）,(b)QFP/SQFP 焊盘设计,(Plastic Quad Flat Pack),75,焊盘设计：,A.Pitch=0.8/0.65mm,焊盘外框尺寸 Z=L,+0.6,L：元件长（宽）方向公称尺寸,0.8焊盘长宽（YX）1.80.5,0.65焊盘长宽（YX）1.80.4,B.Pitch=0.5/0.4/0.3 mm,焊盘外框尺寸 Z=L,+0.8,或焊盘外框尺寸 ZA/B+2.8,L：元件长/宽方向公称尺寸,A/B：元件封装体尺寸,0.5焊盘长宽（YX）1.60.3,0.4焊盘长宽（YX）1.60.25,0.3焊盘长宽（YX）1.60.17,注意事项：,a)验证,相对两排焊盘内、外侧距离,GS min-0.30.6mm（0.5）,ZL mix-0.30.6(mm（0.3）,b)存在公英制累积误差,（Pitch=0.8/0.65/0.5/0.4/0.3）,76,(c)QFP/SQFP（矩形）元件焊盘设计,元件参数：,QFP：,Pitch 0.8/0.65,SQFP：,Pitch 0.5/0.4/0.3(Fine Pitch),TQFP,=THIN QFP,PIN：32440,表示方法：QFP引脚数（例QFP8）,SQFPAB引脚（A,B）,77,焊盘设计:,A.Pitch=0.8/0.65mm（QFP80/100）,Z1=L1 0,.,8,Z2=L2 +,0,.,8,L1、L2元件长/宽方向公称尺寸,0.8焊盘长宽（YX）1.80.5,0.65焊盘长宽（YX）1.80.4,B.PITCH=0.5/0.4/0.3 mm,焊盘外框尺寸 Z1/Z2=L1/L2,+0.8,或 Z1/Z2A/B+2.8,L1/L2元件长/宽方向公称尺寸,A/B元件封装体尺寸,0.5焊盘长宽（YX）1.60.3,0.4焊盘长宽（YX）1.60.25,0.3焊盘长宽（YX）1.60.17,注意事项：,a)验证,相对两排焊盘内、外侧距离,GS min-0.30.6mm（0.5）,ZL mix-0.30.6(mm（0.3）,b)存在公英制累积误差78,器件引脚间距:1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3,焊盘宽度:0.65 0.5 0.4 0.35 0.3 0.25 0.17,焊盘长度:2.4 1.8 1.8 1.8 1.6 1.6 1.6,封装:CQFP QFP PQFP SQFP,封装体尺寸相同的情况下，Z是相同的，但间距和焊盘宽度不同,0.8、0.65、0.5、0.4、0.3存在公英制转换误差。,总结（QFP,）,79,Fine Pitch（QFP160 P=0.635元件焊盘设计),Pitch=0.635 mm（25mil）单个焊盘设计：,长宽=（60mil 78mil）（12mil13.8mil）,1.5 mm 2mm）（0.3mm0.35mm),80,Fine PitchQFP208 P=0.5元件焊单个盘设计,Pitch=0.5 mm（19.7mil）,长宽=（60mil 78mil）（10mil 12mil）,(1.5 mm 2mm）（0.25mm0.3mm),81,Fine Pitch Pitch=0.4mm或.03mm元件单个焊盘设计,Pitch=0.4mm 长宽=70mil9 mil,(1.78mm 0.23 mm),Pitch=0.3mm 长宽=50mil7.5 mil,(1.27 mm0.19 mm),82,(5),J形引脚小外形集成电路（SOJ）和塑封有引脚芯片载体（PLCC）的,焊盘设计,分类：,SOJ PLCC(方形、矩形)LCC,83,SOJ与PLCC的引脚均为J形，典型引脚中心距为1.27 mm；,a)单个引脚焊盘设计（0.500.80 mm）（1.852.15 mm）；,b)引脚中心应在焊盘图形内侧1/3至焊盘中心之间；,c)SOJ相对两排焊盘之间的距离（焊盘图形内廓）A值一般为5、6.2、7.4、8.8(mm)；,d)PLCC相对两排焊盘外廓之间的距离：,J=C+K（单位mm）,式中：J焊盘图形外廓距离；,CPLCC最大封装尺寸；,K系数，一般取0.75。,设计总则,84,（,a）SOJ元件焊盘设计,（Smal Outline Integrated Circuits J引脚）,元件参数：,Pitch 1.27mm,元件宽度：300、350、400、450,（0.300英寸）,PIN：14、16、18、20、22、24、26、28,表示方法：SOJ 引脚数/元件封装体宽度:,SOJ 14/300,；,SOJ 14/450,85,焊盘设计：,A.焊盘尺寸设计,元件封装系列 300 350 400 450,焊盘外框尺寸Z 9.4 10.6 11.8 13.2,焊盘长宽（YX）2.20.6,B.注意：验证,相对两排焊盘内、外侧距离：,GS min-0.30.6mm,ZL mix+0.30.6mm,86,元件参数：,Pitch 1.27mm,PIN：20、28、44、52、,68、84、100、124,表示方法：PLCC-引脚数 PLCC-100,（,b）,PLCC(方形),焊盘设计,（Plastic Leaded Chip Carriers J 引脚）,87,焊盘设计：,A.焊盘尺寸设计,长宽,2.2,mm0.6mm,B.注意：,验证,相对两排焊盘内、外侧距离,88,（c）PLCC(矩形)元件焊盘设计,元件参数：,Pitch 1.27mm,元件PIN：28124,表示方法：PLCC/R-引脚数 PIN分布,PLCC/R-32 79,89,焊盘设计：,A.焊盘尺寸设计,长宽=,2.0,mm0.6mm,90,PLCC焊盘图,焊盘原标准:长=75mil25mil(1.9mm0.635mm),A=C+30 mil（C为元件外形尺寸,0.762）,IPC标准:长宽,1.9mm0.635mm),A=C+35 mil(平均0.9 mm),91,间距为1.27（50mil）的SOP、SOJ的焊盘设计,单个焊盘 ：长宽=75mil25mil,SOP8SOP16 A=140 mil,SOP14SOP28 A=300 mil,SOJ16SOJ24 A=230 mil,SOJ24SOJ32 A=280 mil,92,(6)BGA焊盘设计,BGA的分类和结构特点,BGA焊盘设计原则,焊盘及阻焊层设计,引线和过孔,几种间距BGA焊盘设计表,BGA焊盘设计注意事项,93,BGA的分类和结构特点,a)BGA是指在器件底部以球形栅格阵列作为I/O引出端的封装形式。分为：,PBGA（Plastic Ball Grid Array塑料BGA）,CBGA(Cramic Ball Grid Array陶瓷BGA),TBGA（Tape Ball Grid Array载带BGA）,BGA（Chip scale Package微型BGA），又称CSP。,BGA的外形尺寸范围为7 mm50 mm。,一般共面性小于0.2mm,。,b)PBGA是最常用的，它以印制板基材为载体。,PBGA的焊球间距为1.50 mm、1.27 mm、1.0 mm、0.8 mm，焊球直径为0.89 mm、0.762 mm、0.6 mm、0.5 mm；,94,c)BGA底部焊球有部分分布和完全分布两种分布形式,部分分布 完全分布,95,PBGA结构,1,.,载体:FR4 BT（bismaleimide triazine)树脂 （含有聚合物）,Tg(玻璃化转变温度)115,-125,170,-215,Tg,高、封装尺寸稳定好,2,.,连接方式：金属丝压焊,3,.,封装：塑料模压成形,4,.,焊球：,63Sn/37Pb 0.50.89mm,5,.,间距：0.8 1.0 1.27 1.5mm,元件尺寸：750mm,6,.,导通孔作用：互连、散热,PBGA的缺点：容易吸潮,96,CBGA和CCGA结构,CBGA是为解决PBGA吸潮性，,底部是,90Pb/10Sn焊球，直径0.89,mm,；,CCGA是解决CBGA的尺寸,（CBGA 3232；CCGA 3232）,CCGA,底部是,90Pb/10Sn的柱，直径0.5,mm,、高2.21,mm,CBGA和CCGA,都可以采用有铅共晶焊料或无铅焊料进行焊接，焊接时底部的球和柱均不熔化。,1,.,载体:多层陶瓷载体,2,.,连接方式：,倒装芯片焊接,（环氧树脂填充）,3,.,间距：1.0、1.27,mm,97,T,BGA的结构,1,.,载体:“铜/聚酰亚胺/铜”双金属带，上表面：信号传输铜导线，下表面为地层。,2,.,连接方式：倒装芯片焊接，焊后用环氧树脂填充，以防机械损伤,3,.,加固层：载体顶部用胶连接，提供封装体的刚性和共面性。,4,.,散热片：芯片背部用导热胶连接，提供芯片良好的散热性。,5,.,焊球：,90Pb/10Sn 直径0.65mm,6,.,间距：1.0、1.27、1.5mm,尺寸：7mm-50mm,98,CSP结构,CSP结构与PBGA相同，有正装、倒装两种形式。,CSP的封装尺寸与芯片尺寸之比.,1,.,载体:树脂基板（陶瓷+环氧树脂或BT树脂）,2,.,连接方式：金属丝压焊（不利于小型化）、,倒装芯片焊接（凸点达到20m、环,氧树脂填充，广泛应用）,3,.,间距：0.8、0.5、0.4mm,99,BGA焊盘设计原则,a)PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合；,b)PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上；,焊盘最大直径等于BGA底部焊球的焊盘直径,最小直径等于BGA底部焊盘直径减去贴装精度,例如：BGA底部焊盘直径为0.89mm，贴装精度为0.1mm，PCB焊盘最小直径等于0.89mm-0.2mm。（BGA器件底部焊球的焊盘直径根据供应商提供的资料）,c)与焊盘连接的导线宽度要一致，一般为0.15 0.2 mm；,d)阻焊尺寸比焊盘尺寸大0.10.15 mm。,100,e)导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞（盲孔），高度不得超过焊盘高度；,f)设置,外框定位线,，,这一点对贴片后的检查很重要。,定位框尺寸和芯片外形相同；丝印最大公差为0.25mm；,线宽为0.2mm0.25mm；45倒角表示芯片方向；,外框定位线可以是丝印，也可以用做敷铜。前者会产生误差，后者更精确。必须注意敷铜线不要影响到BGA布线；在定位框外设置2个MARK点也是必要的。,101,焊盘及阻焊层设计,焊盘分类：,（按照阻焊方法不同）,SMD(soldermask defined),NSMD（non-soldermask defined）,焊盘结构：,SMD：阻焊层压在焊盘上，焊盘铜箔直径比阻焊开孔直径大；,NSMD：阻焊层比焊盘大（类似标准的表面贴装焊盘）。,SMD,NSMD,102,NSMD与,SMD,焊盘的应用,NSMD：,大多情况下推荐使用。优点是铜箔直径比阻焊尺寸容易控制，热风整平表面光滑、平整。且在BGA焊点上应力集中较小，增加了焊点的可靠性，特别是 BGA芯片和PCB上都使用NSMD焊盘时，可靠性优势明显。,SMD：,优点是铜箔焊盘和阻焊层交迭，因此焊盘与环氧玻璃板有较大的附着强度。在无铅过度期有利于气体排出，可减少“空洞”现象。,当 PCB极其弯曲和加速,热循环的条件下，焊盘,和PCB的附着力极其微弱，,很可能造成失效从而导致,焊点断裂，所以采用SMD,结构。,103,BGA焊盘设计的一般规则,（a）焊盘直径既能影响焊点的可靠性又能影响元件的布线。通常焊盘直径小于焊球直径的20%-25%。焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。,如1.27mm间距的BGA封装，采用0.63mm直径焊盘，在焊盘之间可以安排2根导线通过，线宽125微米。如果采用0.8 mm的焊盘直径，只能通过1根线宽为125微米的导线。,（b）下列公式给出了计算两焊盘间布线数，其中P为封装间距、D为焊盘直径、n为布线数、x为线宽。,P-D（2n+1）x,（c）通用规则：,PBGA的焊盘直径与器件基板上的焊盘相同。,（d）CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏漏印量0.08mm,3,。这是最小要求，才能保证焊点的可靠性。所以CBGA的焊盘要比PBGA大