PCB可靠性试验及外观检验判定标准课件.ppt

按一下以編輯母片標題樣式,*,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,川億電腦(深圳)有限公司,PCB可靠性標准&出貨檢驗標准,1,第一章 PCB可靠性標准,2,PCB信賴度試驗項目,(一),項目,試驗項目,試驗設備,試驗方法條件,判定標准,依據標准,備注,1,焊錫性,波峰焊機,將錫爐溫度升至245,5,后將防焊面朝下放入,波峰焊機的入口,99.74%以上焊,錫性良好,依據J-STD-003,2,鍍層附著力,M#600,膠帶,用半英寸寬兩英寸長的M600膠帶牢靠的壓在待試的鍍面上再徒手垂直撕起.,無鍍層脫落,依據IPC-TM-650 之2.4.1,3,綠漆附著力,M#600,膠帶,用半英寸寬兩英寸長的M600膠帶牢靠的壓在待試的鍍面上再徒手垂直撕起,檢查膠帶上所沾附的綠漆,膠帶上應無綠漆沾附,依據IPC-TM-650 之2.4.28,4,板彎板翹,大理石平台,針規,依平垣度測量作業規范,板翹板彎程度小于0.75%,依據IPC-TM-650,之2.4.22,5,離子污染,離子污染,測試機,采用752%之異丙醇沖洗板面10min后測定洗液之電阻率。,1.56g/cm2,(10.06g/in2),依據IPC-TM-650 之2.3.25,3,PCB信賴度試驗項目,(二),項目,試驗項目,試驗設備,試驗方法條件,判定標准,依據標准,備注,6,阻抗測試,阻抗測試儀,依特性阻抗測試作業規范,應符合規定阻抗值,要求,依據,“IPC-TM-650,之2.5.5.7,之2.5.5.7,7,鹽務試驗,鹽務試驗機,在35時鹽霧沉降速度,1.8-2ml/h(80cm,2,收集區內)鹽溶液濃度為50g/L,PH值6.5-7.2下進行24小時。,試驗24小時腐蝕面積不可大於6,依據,“GB/T10125”,8,熱應力,測試,錫爐,秒表,1.錫爐溫度升至2886；,2.浸錫10秒鐘；,無分層起泡,依據,“IPC-TM-650,之2.6.8,9,耐電壓,測試儀,1.用均勻的速度（100V/SEC）使電壓從0升至500V；,2.在500V上保持60SEC鐘進行測試；,3.結束測試時，電壓逐步降低。,導線間無放電或擊穿,依據,“IPC-TM-650,之2.6.8,特殊情況依客戶要求,10,冷熱沖擊,試驗,自動溫,控箱電壓計,1.在自動溫控的雙環境中，將試樣經100次來回熱沖擊（-55/15分鐘+125/15分鐘）,2.試驗前後分別用精確在0.5M 的電壓計測量指定線路電阻值。,試驗後導線電阻值的增加不應超過10,依據,“IPC-TM-650,之2.6.7.2,特殊情況依客戶要求,4,PCB信賴度試驗項目,(三),項目,試驗項目,試驗設備,試驗方法條件,判定標准,依據標准,備注,11,濕氣與絕緣電阻,試驗箱,進入試驗箱前,板面涂護形漆。,施加,100,10V,電壓。,板邊緣護形漆出現白點時長度不可往板內伸超過3mm(120mil),依據,“IPC-TM-650,之6.2.3,之2.6.8,特殊情,況依客,戶要求,12,出氣試驗,真空箱,板材體積約為,1cm,3,。,置于,7,10,3,Pa(5,10,5,mmHg),的真空箱,24,小時。,出氣程度不可導致“總失重”超過0.1%,依據,“IPC-TM-650,之2.6.4,特殊情,況依客,戶要求,13,有機污染,測試,顯微鏡,用純“乙晴”使滴流過試片,收集在顯微鏡用的玻璃片上再使之揮發干燥。,干燥后在顯微鏡放大下觀察有機污染現象。,凡有機污染試驗其鑒定出現任何陽性反應時即為不合格。,依據,“IPC-TM-650,之2.3.38,特殊情,況依客,戶要求,14,機械振動,試驗,氣動式落震試驗儀,板子在具,100GS,的震動,脉,沖下進行三次試驗,三個主面上每個平面每次耗時為,6.5,毫秒,(ms),。,試樣的四個邊緣須加固定以防板子移動。,孔壁與孔環間或焊點間不應有其電阻增加的劣化情形,依據,“IPC-TM-650,之2.6.5,特殊情,況依客,戶要求,15,共振留置試驗,1.在25GS重力的輸入下使試片做30分鐘的共振試驗或在100GS的上限輸出下于試片的几何中心處量測。,2.試片的四個角落須加固定以限制其移動。,3.板面方向與振動軸方向保持垂直,板彎與板翹不可超過0.75%,依據,“IPC-TM-650,之2.69,特殊情,況依客,戶要求,16,循環試驗,1.在16分鐘內完成一次自20HZ到2000HZ的頻率拂掠須在15GS重力下于20-2000HZ頻率范圍中輸入其加速值。,板彎與板翹不可超過0.75%,依據,“IPC-TM-650,之2.6.9,特殊情,況依客,戶要求,5,PCB信賴度試驗項目,(四),項目,試驗項目,試驗設備,試驗方法條件,判定標准,標准,備注,17,拉力測試,拉力測試機,1,將試片切於不超過200mm范圍內使用小刀先將欲剝離材料剝離20mm長.,2調整機台水平上下限微動杆觸動環保持上下限於安全使用范圍。,3接電源打開電源指示燈按下降鍵使拉壓計回歸下限位置。,4將試片夾于夾座上兩側固定於夾塊內將尖嘴夾具夾于剝離片端檢視拉壓計指針是否歸零將拉壓計控制鍵按OFF位置按下上升鍵夾具將以50mm/min橫向剝離動作完全剝離后停機讀數為最大剝離強度(Akg),5拉壓計歸零將控制鍵於ON即可在50倍顯微鏡測量剝離試片面積S in,2,。,6計算剝離強度lb/in=AkgS in,2,。,1.0.5oz大于或等于6LB/in.,2.1.0oz大于或等于8LB/in,IPC-TM-650之2.4.20,特殊情況依客戶要求,18,凝膠時間測試,凝膠時測試機,1,暖機設定溫度1700.5用石臘清潔凝膠時間測試機熱盤保持熱盤里無任何細小雜質。,2准備好待測PP(美工刀切下左中右面積為4X4cm),3把分篩放在一張干淨的紙上取切好PP用手揉搓使樹脂粉沫落入分析篩過濾。,4用電子天平稱取0.2g精確到0.02 g.按順時針或逆時針方向攪拌先由內而外再由外而內反復攪拌攪拌范圍為熱盤的2/3攪拌速率為2-3轉/秒待樹脂開始固化成團狀時以拉絲高度不超過10 mm斷掉為止(每次最多只可挑起3次停止計時器)記下膠化時間。,7628:15020s;,7630:140 20s,2116MF:15020s,2116HR:15020s,10810MF:15020s,“IPC-TM-650之2.3.17”,特殊情況依客戶要求,6,PCB信賴度試驗項目,(五),19,膠流量測試,膠流量測試機,沖圓機,電子天平,1裁取待測PP膠片面積為44用電子天平稱取試片重量精確致電1mg記錄為W1.,2將試片壘整齊(其中15062116和1080PP須用訂書機不可超過試片邊緣0.8 cm上下各覆蓋一張大于15 cm15 cm的鑽沸龍或離型膜。),3將組合好之試片放在不鏽鋼板(兩張)內放入膠流量測試機中立刻加壓應在壓機合模后5秒內到達規定的壓力除非另有規定溫度應為1713壓力為4.6kg/cm,2,時間為5分種。,4壓合后取出試樣讓其冷卻室溫然后撕掉試樣表面的離型膜或鑽沸龍用刮刀刮除試片溢出的樹脂在試 片中央部位用圓形沖孔機沖出81.1mm圓形試片。,5稱取圓形試片重量為,6計算樹膠流量(%)=(W1-2W2)/W1)X100%,7628:225%;7630:255%,2116MF:295%,2116HR:355%;,1080MF:355%,“IPC-TM-650之2.3.17”,特殊情況依客戶要求,20,Tg測試,空氣循環爐,DSC儀,干燥器 鋁 盤,1.a.,取印制板1PNL在1052烤20.5H后在干燥器中保存0.5H冷卻室溫。,b.烘烤后樣品以統一尺寸和形狀可將几片疊在一起重應達到 1525mg的固體片。,c.將樣品放入標准樣板鋁盤后蓋上蓋。,d.,開始掃描溫度低于預計Tg開始溫度30在到達30前加熱率應達到穩定。(掃描率除,另有規定否則以20/min),e.,當轉化已被觀測到時掃描應高于轉化域30.,f.如果規定要求固化因子則繼續加熱速度20/min樣品按1752,等溫150.5min:或者1955,等溫150.5min),g.樣品快冷到初始溫度30時再重新以,d-e,步驟再次進行玻璃態轉化測試,。,2.,玻璃態轉化溫度測試是建立在熱流動曲線構造過程上。(在轉化區域曲線的上方作一切線在下方作第二條切線;兩切線間曲線的中心點的溫度或兩切點間距中點的溫度為Tg),3 固化因子的測量Tg。(,固化因子是兩次掃描測量的玻璃態溫度間差的絕對值,CF=TgF-TgI,TgF=最后或次Tg。,TgI=初始Tg,1355,或者,1752,“IPC-TM-650之2.4.25”,特殊情況依客戶要求,7,第二章 PCB出貨檢驗標准,8,PCB出貨 檢 驗 規 范,一PCB出貨檢驗,1.目的為成品出貨檢驗提供操作規范保証出貨品質。,2.適用范圍適用于量產成品出貨檢驗,3.檢驗使用文件之優先順序,印刷電路板制作流程單,客戶之PCB允收標準,IPC-A-600F,4.檢驗設備及工具 光桌、錫爐、測試機、X-RAY測厚儀、量孔針、遊標卡尺、高腳鏡、目鏡、九孔鏡。,9,PCB,檢驗,方式,類別,檢驗項目,檢驗頻率,抽樣數量,允收水准,PCB,外,觀,外觀檢驗,每出貨批,檢查水平,AQL,0收1退,C=0抽樣水平,0.10,包裝規格,每出貨批,每批全檢,0收1退,PCB,功,能性檢驗,工程資料核對,每出貨批,1PCS/每個P/O,0收1退,尺寸,每出貨批,5PCS/每批,0收1退,孔徑,每出貨批,5PCS/每批,0收1退,斜邊,每出貨批,5PCS/每批,0收1退,V-CUT中間保留厚度,每出貨批,5PCS/每批,0收1退,板厚,每出貨批,5PCS/每批,0收1退,線寬線距,每出貨批,5PCS/每批,0收1退,平坦度,每出貨批,5PCS/每批,0收1退,特性阻抗,每出貨批,AQL=1.0,Class=S-4,10,PCB,檢驗,方式,PCB,功,能性檢驗,短斷路測試,每入庫批,檢查水平,AQL,0收1退,C=0抽樣水平,0.065,防焊漆附著力,每入庫批,1PCS/每批,0收1退,銅泊附著力測試,每入庫批,1PCS/每批,0收1退,鍍金附著力測試,每入庫批,1PCS/每批,0收1退,孔銅噴錫厚度,每入庫批,AQL=4.0,Class=S-1,金鎳厚度,每入庫批,5PCS/每批,0收1退,焊錫性,每入庫批,2PCS/每批,0收1退,熱應力試驗,每入庫批,1PCS/每批,0收1退,BGA焊盤大小,BGA,入庫批,5PCS/每批,0收1退,離子污染測試,每入庫批,1PCS/每批,0收1退,11,PCB檢驗項目,一基材的判定標准,二孔的判定標准,三金手指判定標准,四文字/符號判定標准,五防焊漆判定標准,六線路,&板翹,12,基材不良判定,1.,板邊毛頭,允 收,板邊粗糙尚未,影響到匹配與功能,。,不合格,板邊出現連續破邊毛刺此毛頭,會影響到匹配與功能。,2.,板邊缺口,允 收,板邊,缺口,損傷,但尚未侵入至最近導線間距的一半或,2.5mm(,取決于較小者,)。,不合格,缺口已超過板邊空間,50%,甚至 超過線距或,2.5mm,兩者取決于較小者出現松散之破邊。,13,3.,白 邊,允 收,白圈的擴侵對板邊到最近導體之未受影響距離尚未減縮至50%或2.5mm二者取決于較小者。,不合格,白邊的擴侵對板邊到最近導體之未受影響距 離已使之減縮超過,50%,或,2.5mm,二者取決于較小者。,4.,織紋顯露,允 收,受熱應力或機械壓力影響造成玻璃束分離不可超過雙面總面積20%。,不合格,受熱應力或機械壓力影響造成玻璃束分離超過雙面總面積20%,14,孔不良判定,1.鍍瘤,/,毛頭,允 收,鍍瘤,/,毛頭未影響起碼孔徑要求時則可允收。,不合格,未能符合起碼孔徑時均不合格。,2.孔 破,允 收,任何孔壁上的破洞均未超過一個全板中有破洞的通孔在數量上亦未超過5%所出現的任何破洞尚未超過孔長的5%破洞也不可超過周長的四分之一。,不合格,瑕疵超出上述准則皆為不合格,。,3.粉紅圈-粉紅圈尚無影響功能的跡象,皆為允收,。,15,5.未鍍孔邊緣白圈,允 收,因白圈而造成(瑕疵)滲入或邊緣分層尚未縮減該孔邊至最近導體規定距離的50%若未明訂時則不可超過2.5mm.。,不合格,瑕疵超出上述准則皆為不合格,。,16,金手指不良判定,露鎳/露銅/凹陷/,凹點,允收,在手指的特定關鍵區內(通常指3/5的中段)尚未發生底金屬外露的缺點各手指中段之特定接觸區并未出現濺錫或鍍錫鉛之痕跡各手指中段之特定接觸區所出現的瘤結或金屬凸塊尚自表面突起凹點凹陷及下陷區其等最大尺寸尚未超0.8mm此等缺點每片手指上至可超過3個有此缺點的手指數不可超過總數的30%。,不合格,所出現的缺點超過上述各准則皆為不合格,。,17,文字/符號不良判定,1.一般性標記允收規格,允 收,字碼之線條已破但字形仍可判讀,字碼之中空區雖已被沾涂尚可辨認而不致與其它字碼混淆者。,不合格,標記中的字體已失落或無法判讀,字碼的中空區已被沾涂而無法判讀或可能誤讀字體的線條已模糊破裂或失落。,2.,蝕刻標記,允 收,經,3M 600,#,膠帶撕后証明鍍層之附著力良好并未出現鍍層之脫離,。,不合格,所蝕刻之標記未能符合上列之要求。,18,防焊漆不良判定,1.漏印空洞/露出導線,允收漏印露線正面不允許側面允許單線露銅0.5mm(20mil)以下露銅不可超過(含)2條相鄰線路未露銅者可允許2cm以下,不合格未能符合上列之要求皆為不合格,。,2.防焊漆對孔之套准度,允收,綠漆阻劑已對孔環失准但此歪掉的綠漆尚未違,反起碼環寬的品質要求尤其對于做為焊接的通,孔而言綠漆并未進入孔壁尚未曝露鄰近的孤立,焊墊或導線,。,不合格未能符合上列之要求皆為不合格,。,19,3.BGA焊盤之套准度:,允 收綠漆失准造成焊墊表面破出無漆者尚未超過四分之一周長,(,即,90,).,4.,防焊漆起泡分層,允 收此種缺點未超過,0.25mm(0.00984“),且每板面只許出現兩處隔絕電性之間距其縮減不可超過,25%.,不合格如缺點超過上述准則皆為不合格。,5.,防焊漆附著力,-3M 600#,膠帶試驗后綠漆之浮離尚未超過,6010,系列規范,所允許的限度為允收綠漆浮離超過比限度則為不合格。,20,線路&平坦度判定,1.線路缺口粗糙針孔刮傷,允收,孤立的線邊粗糙缺口針孔刮傷之各式綜合,雖造成基材的曝露只要未縮減起碼線寬到達,成低于,20%,者則均可允收,。,任何情況下此等縮減(線邊粗糙缺口等)在線長,方面均不可超過13mm或線長的10%兩者中,以數字較小者做為取決的對象,。,2.,板彎&板翹,用于表面貼裝的電路板其板彎板翹不可超過0.75%至于其它板則其彎翹應不可超過1.5%,。,21,出貨作業流程,作業前准備(取板作業規范手套筆記錄表),選擇抽樣計划(依客戶標准或客戶未提供則按公司標准),檢驗,記錄,不合格按異常處理流程,合格入庫,判定,抽樣,22,THE END,23,