光器件TO-CAN培训演示课件.ppt

A company pursuing excellence&innovation,your faithful partner,and we care.,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,Page,*,Click to edit Master title style,A company pursuing excellence&innovation,your faithful partner,and we care.,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,Click to edit Master title style,Page,*,Confidential,Page,1,Material and process of TO-CAN,1,Why TO-CAN,Confidential,Page,2,2,Main Material of TO-CAN,Confidential,Page,3,金线,银胶,3,TO,管帽,Confidential,Page,4,在光电子领域中，管帽实现了两大基本功能。首先，它们对传输和接收应用领域中的光学元件提供了持久可靠的保护。其次，作为光学接口，它们还确保了光学信号的顺利传输。因此，安装在管帽中的窗口或透镜的光学性质必须达到相当高的要求。,4,TO,管座,Confidential,Page,5,TO,管座为安装半导体、激光二极管或简单电路等电子和光学元件提供了机械基础，同时通过引线为封装元件提供电信号。探测器和激光器等光学元件特别容易受到环境的破坏。尤其是湿度，可致使半导体元件迅速腐蚀，导致整个器件出现故障。因此这些元件需要被提供可靠持久的保护。,5,主动元件,Confidential,Page,6,6,Submount,Confidential,Page,7,客户化定制,材质,:Aluminum Nitride,Au plating,7,金线,(Golden Wire),Confidential,Page,8,在,大気中,或在,水中化学,性稳定及非氧化的,性質,。,金属中、展延性,较好,、,可,加工,Bonding,用,Wire,使用的,直径,为,程度,的,極細線,。,吸収,Gas,极其,少,具有对,熱,压缩,Bonding,最适,合,的硬度,具有耐,樹脂,Mold,的,Stress,的,機械,性,強度,具有,銀、銅,其次的,高電気,传导性,电阻率,（,）,的,比較,Ag,（）,Cu,（）,Au,（）,Al,（）,高純度（：）,生金上,添加,特定,的,不純物、,再经过,加工行程調質処理（熱処理：,Anneal,）、,作成具备各种,特性,的,Wire,。,寸法的,精度,要,高（,用,0.1um,制御可能）,表面,要圆滑,、金属,要有光泽,表面,不能有灰尘,、,污染,具有拉伸强度,、,要有一定的弹性,Curl,（,卷曲性,）,要小,Wire,前端,形成,的,Ball,的,形状,要有一定的真圆性,8,银胶,(Silver epoxy),Confidential,Page,9,可操作性能,(,Handling Properties),流动性,(,Rheology),固胶条件,(,Cure Condition),可装配性能,(,Assembly Properties),溢胶,(,Bleed),挥发,(,Outgassing),粘结,(,Adhesion),可靠性能,(,Reliability Properties),空洞,(,Voids),热,/,电传导,(,Thermal/Electrical Conductivity),离子污染,(,Ionic Contamination),应力,(,Stress),9,TO-CAN PROCESS,Confidential,Page,10,贴片,(,DIE ATTACH),全自动贴片机,贴片工具,打线,(WIRE BOND,),全自动打线机,Plasma,瓷嘴,封帽,(CAN Welding,),封帽机,充填及测漏,(Leak Test,),氦气充填机,测漏机,LIV,测试,(LIV Test),LIV tester,老化测试,(Burn In),Burn In tester,10,全自动贴片机,(FT and Accuratus DA),Confidential,Page,11,11,Confidential,Page,12,Wafer,Collet,at home,position,Die ready,Vacuum apply,Ejector pin up,Collet lower down to pick position,Ejector pin back to home,Die is picked up,Die is picked up,Collet lower down to bond position,Die is bonded onto L/F,x,x,L/F,Epoxy dispensed on L/F,Pad,Vacuum to hold substrate,Epoxy dispensed from syringe,L/F index to bond position,Vacuum to hold substrate,Mylar delaminate from die,Typical Die Bonding Sequence,12,Die bond training file,Confidential,Page,13,13,全自动打线机,(FT and Kaijo),Confidential,Page,14,14,Typical Wire Bonding Sequence,Confidential,Page15,15,Wire bond training file,Confidential,Page,16,16,Plasma,Confidential,Page,17,工作原理,等离子清洗机产生等离子体的装置是在密封容器中设置两个电极形成电场，用真空泵实现一定的真空度，随着气体愈来愈稀薄，分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长，受电场作用，它们发生碰撞而形成等离子体，这时会发出辉光，故称为辉光放电处理。辉光放电时的气压大小对材料处理效果有很大，另外影响与放电功率，气体成分及流动速度、材料类型等因素也有关。,电浆在真空条件下,将产品表面暴露在放电的气体中,使气体在产品表面反应,.,当所使用为非聚合性气体,(,如,N2,O2,Ar.),时,将使产品表面有被蚀刻其它化学性质之效果,.,17,Can Welding,Confidential,Page,18,18,Can Welding,Confidential,Page,19,19,Leak Tester,Confidential,Page,20,20,He detector,Confidential,Page,21,Why He?,质量最轻的惰性气体,能穿透微小的细缝,大气中背景值最低,只有,5ppm,没有毒性,无可燃性,不会爆炸,分子量小,被检测出的速度快,21,LIV tester,Confidential,Page,22,22LIV test parameter,Confidential,Page,23,Ith :,阈值电流,Vf:,正向电压,Vop:,工作电压,Pf:,正向光功率,Pop:,工作光功率,Im-pf:,正向光功率下的背光电流,Im-pop:,工作光功率下的背光电流,Rs:,电阻,Iop:,工作电流,Ikink:,弯折电流,Pkink:,弯折功率,S.E.:,斜度效率,PD-Sensitivity:,探测器响应度,PD-Id:,探测器暗电流,PD-Vf:,探测器正向电压,23,Burn In,Confidential,Page,24,Burn in,为后段测试的过程之一，可称为预烧。其目的在于提供待测品一个高温、高电压、高电流的环境，使生命周期较短的待测品在,Burn in,的过程中提早显现其该有的特性。,24,Confidential,Page,25,25,