电子厂PCB生产工艺设计规范-印制线路板设计原则与要求.docx

主 题/ Subject
文 件 编 号
Reference No
HJ2-SOP-238〔00〕
PCB生产工艺制定规范
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一、目的
PCB的制定方案，决定了产品生产效率和质量。本规范向印制线路板制定者提出合适生产过程制定的要求，新产品生产过程参照规范对制定工艺进行验证，确保产品批量生产的可制造性和可测试性。
二、适用范围
适用于宏景电子〔芜湖〕.二分厂PCB可制造性制定。
三、使命
工程部：
3.1.1编制PCB 生产工艺制定规范，有新的制定要求增加时，对规范进行更新，升版。
新产品生产过程参照规范对制定工艺进行验证，不符合项汇总到试产报告中。
项目部：
与制定工程部沟通，传达和反馈PCB制定不良问题。
四、内容
4.1生产设备对PCB尺寸的要求：
最小尺寸：长*宽=50*50mm
最大尺寸：长*宽=430*300mm

4.2对PCB外形要求：
PCB外形为矩形，四周倒角确保在生产传输顺畅；长宽比定义为3:2或4:3比较合适。
当PCB板小于100mm时，建议采纳拼板方案提升效率。
PCB不宜过大，防止过回流焊变形。
4.3PCB板边要求：
PCB板夹持边5mm内不能设置元件、Mark点、平行线路，如图1所示。
4.4Mark点的要求：
至少设置3个Mark点，放在靠近角的位置，距板边大于4mm。
工艺边上不可设置Mark点。
Mark点要求平整，直径为1mm，四周2mm内无阻焊层，形状如图2所示。
Mark

图1 图2
4.5定位孔的要求：
在PCB板至少设置3个以上定位的孔，偏三角形布局，不可对称设置，一般直径为3mm，用于工装定位。
定位孔四周3mm不同意布置元件，防止工装定位对元件产生应力损伤。
4.6PCB工艺板边的连接：
直线形工艺边采纳V-CUT连接，两面各切三分之一，如图3所示：

图3
曲线形工艺边采纳邮票孔连接方式，如图4所示：

图4
4.7 贴片元件的布局原则：
元件尽可能有规则的分布排列，便于得到均匀的组装密度。
尽量采纳单面元件布局，以减少生产的工序。
双面元件布局原则：将小元件放在BOT面；体积较大，质量较重的元件放在TOP面。不要将大元件如电解电容、带散热片的功率器件、QFP、QFN、BGA、大型SOP放在BOT面，这样会造成第二次回流焊时裂锡或掉件。
尽量采纳机器贴装的物料，减少插件及手工焊接元件，设备自动贴装比手工操作更可靠，更稳定。
元件间隔：
为了SMT装配的可制造性、可测试性和可修理性，BGA、QFP、排插座等翼形元件与相邻元件的距离﹥5mm，其他贴片元件互相之间的距离﹥0.7mm，贴片元件与相邻插件元件的距离﹥2mm。
波峰焊接元件的方向：
有极性的表面贴装元件尽可能以相同的方向放置，在任何第二面要用波峰焊接的印制板装配上，在该面的元件首选的方向如图5所示，使用这个首选方向是要使装配在退出焊锡波峰时得到的焊点质量最正确。
A.所有无源元件要互相平行；
B.所有SOIC要垂直于无源元件的长轴；
C.SOIC和无源元件的较长轴要互相垂直；
D.无源元件的长轴要垂直于板沿着波峰焊接机传送带的运输方向。
NG
OK OKOK

图5 图6
4.8插件元件的布局原则：
所有插件元统一设置在PCB的TOP面，否则不能实现波峰焊。
关于贴片和插件元件混装的双面PCBA，插件元件焊盘，间距应﹥3mm；贴片件厚度2.5mm-4mm，间距应﹥4mm；贴片件厚度﹥4mm，则间距应大于5mm；尽可能避免四周都有贴片元件围绕。如果空间过窄，波峰炉夹具开口小，形成屏蔽效应，易产生虚焊和连锡。
元件的布局要合计可修理性。
有极性的元件尽量坚持一致，便于组装和检查，如图6所示。
插座及密脚元件的长轴应沿着波峰焊接机传送带的运输方向排列，如图7所示：
插座长轴沿波峰炉运输的方向

图7
4.9丝印标识的制定要求：
丝印标注在元件旁边，不可在元件底部，否则贴装元件后无法识别。
对有极性的元件应作极性标识，对IC、插座等多脚元件应标识脚位。
4.9.3PCB标签位置：在PCB空位设置标签的粘贴位置，丝印框尺寸：24*13mm 。
标签丝印框尺寸：
长*宽=24*13mm

4.10焊盘的制定要求：
焊盘的长度、宽度和间距应符合元件封装的要求，焊盘上不能有过孔。
防装配孔堵孔的制定：装配镙丝孔、后焊元件孔等采纳半拒焊的制定方式，防止堵孔。如图8所所示：

图8
波峰焊拖锡焊盘制定：插座末端焊盘设置拖锡尾巴，防止连锡，密脚引脚之间增加阻焊油漆，防连锡。如图9所示。

图9
4.11 测试点的制定要求：
定位孔采纳非金属化的定位孔 ，误差小于mm。定位孔四周3mm不能有元件。
测试点直径不小于08mm，测试点之间的间距不小于mm,，否则锡会流入到测试点上。
如果在测试面放置高度超过4mm的元器件，旁边的测试点应避开，距离4mm以上，否则测试治具不能植针。
每个电气节点都必需有一个测试点，每个IC必需有POWER及GROUND的测试点，且尽可能接近此元器件，最好在距离范围内 。
测试点不可被阻焊或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性 。
测试点不能被插件或大元件所覆盖、挡住。
不可使用过孔或DIP元件焊点做测试点。

五、相关文件
印制线路板制定参照标准：
5.1 GB-4588.3-88
5.2 IPC2221

更改记录：
1.2020年2月15日初始文稿编制完成。
2.2020年11月13日，增加，在PCB空位设置标签的粘贴位置。