半导体产业流程.pptx

半導體產業簡介何謂半導體（Semiconductor）？半導體：性質介於導體與絕緣體間的物質金、銀、銅、鋁、鐵、鉻元素半導體:Si,Ge,Sn,Se,Te化合物半導體:GaAs,InP,ZnS,AlGaAs,AlGaInAs玻璃、陶瓷、塑膠電阻係數（低）（高）半導體半導體導體導體絕緣體絕緣體10-6106何謂IC（Integrated Circuit）?將多個電路元件集合在晶片上，產生某些電性的功能。依照IC積集度多寡,可分為:SSI SSI：Small Scale Integration(100)Small Scale Integration(1000)Large Scale Integration(1000)VLSI VLSI：Very Large Scale Integration(100,000)Very Large Scale Integration(100,000)ULSI ULSI：Ultra Large Scale Integration(10000,000)Ultra Large Scale Integration(10000,000)IC記憶體IC揮發性非揮發性DRAM（動態隨機存取記憶體）SRAM（靜態隨機存取記憶體）MASK ROM（光罩唯讀記憶體）EPROM（可消除可程式唯讀記憶體）EEPROM（電流可消除可程式唯讀記憶體）Flash（快閃記憶體）微元件ICMPU（微處理器）MCU（微控制器）MPR（微處理週邊IC）DSP（數位訊號處理器）CISC（複雜指令集）RISC（精簡指令集）Logic IC標準邏輯ICASIC（特殊應用IC）系統核心邏輯晶片組視訊控制晶片儲存控制晶片其他輸入/出控制晶片PLD（可程式邏輯排列）Gate Arrays（間排列）CBIC（電路元設計）全客戶設計Analog IC線性IC線性和數位混和ICIC的分類IC 製作流程晶片設計晶圓製造晶片封裝晶片測試晶片製造光罩製造上游：設計中游：製造下游：封測【設計】規格制訂規格制訂HDL行為描述行為描述RTL設計設計邏輯設計邏輯設計電路設計電路設計電路佈局電路佈局【製造】流程圖【製造】矽晶圓晶圓晶圓(Wafer)(Wafer)是製造是製造ICIC的基本材料，通常是由矽的基本材料，通常是由矽(Si)(Si)或砷化鎵或砷化鎵(GaAs)(GaAs)等半導體所組成。等半導體所組成。(a)拉晶(b)晶棒(c)晶圓【製造】光罩光罩是將設計完成的電佈局圖樣，用電子束光罩是將設計完成的電佈局圖樣，用電子束曝光系統將鉻膜上圖形製作在玻璃或石英上。曝光系統將鉻膜上圖形製作在玻璃或石英上。【製造】晶片製造擴散擴散(Diffusion)薄膜薄膜(Thin Film)微影微影(Photo)蝕刻蝕刻(Etch)IC製造製造化學機械研磨化學機械研磨(CMP)【封測】切割與封裝【封測】測試晶片設計晶圓製造晶片封裝晶片測試晶片製造光罩製造CP（Chip Probe）FT（Final Test）Package InspectionThank you for your attention.