LDS工艺介绍演示幻灯片.ppt

单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,单击此处编辑母版标题样式,Page,*,本作品采用,知识共享署名,-,非商业性使用,2.5,中国大陆许可协议,进行许可。,专业交流,模板超市,设计服务,本作品的提供是以适用知识共享组织的公共许可（简称“,CCPL”,或“许可”）条款为前提的。本作品受著作权法以及其他相关法律的保护。对本作品的使用不得超越本许可授权的范围。,如您行使本许可授予的使用本作品的权利，就表明您接受并同意遵守本许可的条款。在您接受这些条款和规定的前提下，许可人授予您本许可所包括的权利。,查看全部,NordriDesign,中国专业,PowerPoint,媒体设计与开发,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,单击此处编辑母版标题样式,濠暻科技,Project Name:LDS,工艺介绍,Version:,A,Author:Allen,Date,:2013.07.29,Company Confidential,LDS工艺的应用、流程及优势介绍,Company Confidential,2,LDS工艺的应用、流程及优势介绍,Company Confidential,3,LDS工艺的应用、流程及优势介绍,LDS工艺前景立体电路中的应用：,立体电路是在塑胶表面沉积精密和紧密金属的技术，电子元器件可以直接焊接在塑胶件曲面上，构成立体电路。,模塑互联器件（3D molded interconnect devices缩写为MID。或3D-MID）。,LDS工艺制造已渗入到各个行业：如通讯，汽车，医疗，精密制造等等。市场需求正以每年20%以上的速度增长，前景相当乐观。,Company Confidential,4,LDS工艺的应用、流程及优势介绍,LDS工艺过程,原,材,料,注,塑,成,型,激,光,活,化,金,属,化,喷,涂,和,组,装,Company Confidential,5,LDS工艺的应用、流程及优势介绍,LDS原材料,1.什么是LDS材料：,LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑胶，激光照射后，使有机金属复合物释放出粒子。,有机金属复合物的特性：绝缘性；不是催化性活性剂；抗可见光性；可以均匀分散在塑料基体中；激光照射后能释放金属粒子；耐高温，耐化学性；低毒；无逸出，无迁移，抗提性好。,Company Confidential,6,LDS工艺的应用、流程及优势介绍,LDS原材料的制作,2.LDS原材料制作流程：,有机金属,复合物,基体,材料,其它,材料,高温熔融物,LDS材料颗粒,混合高温,冷却粉碎,Company Confidential,7,LDS工艺的应用、流程及优势介绍,LDS注塑成型,注塑成型,原材料注入,Company Confidential,8,LDS工艺的应用、流程及优势介绍,LDS激光活化,根据天线走线图纸，激光扫描走线。,Company Confidential,9,LDS工艺的应用、流程及优势介绍,LDS金属化,将天线走线金属化。主要顺序为：钯活化,镀铜,镀镍。各种镀层的厚度：镀铜8,-1,2,um,，镀镍2,-,4,um,。,LDS工艺的应用、流程及优势介绍,表面喷涂,喷涂油漆覆盖天线，美化外观。喷涂主要是根据客户外观要求，如果是一级外观面，要求比较高，如电池盖，要做到,5,涂,5,烤，中间还要打磨。如果是二级外观面，如,B,壳，可以选择做,3,涂,3,烤,2,涂,2,烤，甚至,1,涂,1,烤。,上图中，上面为未喷涂，下面为,2,涂,2,烤的效果,Company Confidential,11,LDS工艺的应用、流程及优势介绍,LDS工艺的优势,设计灵活，节省空间：三维电路载体，可供利用的空间增加；器件更小、更 轻；功能更多，设计自由度更大，有可能实现创新性功能。,柔性制造：印制电路（PCB）工艺修改图案需要改菲林；修改外型需要改模具。而LDS工艺不要模具和掩模，只修改激光机CAD数据，优势明显。,环保流程：传统的塑胶表面电镀金属，抗剥离强度差，且需要酸粗化、水洗、沉积贵金属钯水等不环保流程，而LDS工艺无此流程，直接环保化学镀；相比印制电路（PCB）工艺，属于加法工艺，不要去掉铜箔，省略了蚀刻环节，无环境负担。,环境友好：制造过程无污染、无高压、无废水、无强电、无噪音、无废气。,敏捷制造：相比印制电路工艺，省略了漫长的制造菲林、模具、蚀刻等环节，制成短而灵活。,产品性价比高：省略了五金螺丝、接插件、电路板，在一些应用中实现了高密度的三维立体组装。,与现有各工艺互补兼容性强：在现有工艺流程中，增加了激光处理、化学镀环节。与塑胶业、电镀业、激光加工企业、印制电路板行业相融性好，只是增加了流程。或者更改原料和参数或药水。制成的立体电路产品也与传统印制板产品相融性好。,