PCB外观检验标准作业说明书模板.doc

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名稱: PCB進料外觀檢驗標準作業說明書
作業說明書

發行單位
單位
營運協理室
廠長室
製造部
工程部
資材部
品保部
廠商品保部
全面品質管理部
沖壓部
財務部
資訊部
業務部
進出口部
客服部
人力資源部
文件中心(SJP)

份數

1
1

正本

承辦
審核
核準

廠商品保部
日期
廠商品保部
日期
廠商品保部
日期

版次
歷史變更記錄
發行日期
A

首次發行
06/20/

1. 目的
本作業說明為Printed Circuit Board進料檢驗提供外觀檢驗標準.
2. 范圍
包括所有交貨來建興之PCB.
3. 修定標準:
在進料檢驗實際作業需要時進行調整.
4. 對PCB外觀檢驗標準.
4.1. 檢驗依據:以委託生產之工程圖為準.工程原圖及規格涉及部分依建興
May 22修訂發行之編號為之B版 SPECIFICATIONS FOR
PRINTED CIRCUIT BOARD及IPC-A-600E第二類產品規範.
4.2. 抽樣標準:
4.2.1.依MIL-STD-105E(Level I)標準實施
4.2.2.CRITICAL(致): NOT ALLOW
4.2.3.MAJOR(重): A.Q.L 0.25
4.2.3.MINOR(輕): A.Q.L 1.0
4.3. 參考文件:
4.3.1 IPC—600 (印刷電路板允收水準)
4.4. 缺點定義:
4.4.1. 嚴重缺點:此種缺點將導致裝配者或使用者受到傷害或造成產品不
能執行其功能之缺點.
4.4.2. 主要缺點:將可能造成產品之功能故障,降低其使用效能或其它有關
客戶主要規定品質偏差的缺點,或可能影響出貨的標準規定
對產品的使用者造成不良抱怨,均屬主要缺點.
4.4.3. 次要缺點:指不影響產品的適用性和功能性或外觀的缺點,對產品的
使用者不會造成不良反應或影響之缺點,均屬次要缺點.
4.5. 檢驗工具:
4.5.1. 放大鏡或顯微鏡
4.5.2. PIN GAUGE

4.5.3 投影機
4.5.4 3M膠帶
4.6. 檢驗程序:

檢驗項目
序號
缺點名稱
判定基準
等級
MA
MI
線

路

部

份
1
缺口、
針孔、
凹陷
a. 缺口、 針孔、 凹陷垂直線路方向長度≦原有線寬20%.凹陷深度不可超過線厚之1/5,缺口、 針孔與線路平行方向長度≦原有線寬.
b. 每面不可超過5點.
V

2
線徑變化
a. 因線路粗糙.缺口、 突出、 針孔、 刮傷等引起線徑變化不可超出原有線徑規格的20%.
b. 最小線寬:雙面板為≧0.2mm,單面板要求為≧
0.25mm.
V

3
刮傷
a. 刮傷露銅在相鄰線路上拒收.
b. 刮傷未露銅長度不可超過10mm,且每面不可超過3點.
V

4
線距變化
a. 因線路粗糙,銅刺等引起線距變化不可超出原有線距的30%.
b. 最小線距:雙面板為≧0.2mm,單面板要求為≧0.25mm.
V

5

線露銅、
線沾錫
a. 露銅在非相鄰線路上≦20mil可允收.每點間距>30mil,且每面不超出2點.
b. 沾錫在非相鄰線路上≦12mil可允收.每點間距>30mil,且每面不超出4點.
c. 相鄰線路不可並線露銅或沾錫,與PAD相鄰的線不可露銅或沾錫.
V

6
開路、 短路移位、 分層
、 燒焦
不允許
V

7
線側露
在相鄰線路兩側不允許.在非線路兩側位置其長度不可超過1mm.焊錫面不允許,零件面不超出5處.
V

檢驗項目
序號
缺點名稱
判定基準
等級
MA
MI
線

路

部

分
8

線路鋸齒
a.不減少線寬及原有間距20%.
b.長度不可超過0.13mm(50mil)或線長之10%.
V

9
線路上
沾金屬渣
a.兩線或兩孔間金屬渣所佔面積不能超過線間距
的20%,每點間距>10mil,每面不超過4點.
b.線路上沾金屬渣必須為不能自由移動,每點長度
不超出12mil.且由此而引起線寬變化不能超出
原有線寬20%.
V

10
線路上異物
a. 金屬異物按第9點標準.
b. 非金屬異物附著于線與線,線與PAD間以及線
上必須為不能自行移動,大小不能超出原有間距
的30%.
V

文
字
部
份
1
文字模糊
重影、 殘缺
30cm處45度視角肉眼60W日光燈下觀察文字必須仍可清楚辨識.
V

2
漏印、 印反
錯印、 多印
不允許.
V

3
文字脫落
用3M膠帶做附著力測試不可脫落.
V

4
文字變色
不可超過板面積的5%

V
焊
墊
部
分
1
焊墊露銅
最大直徑不可大於5mil.
V

2
油墨
SMD PAD 所沾油墨最長不可超過2mil.
V

3
焊墊氧化
氧化未作處理不可,有作處理吃錫試驗必須OK .

V
4
錫厚壓扁
焊墊壓扁不超過兩焊墊之間距20%且壓扁後之錫厚不超出所要求之錫厚標準.
V

5
焊墊缺口、
針孔、 凹洞
a. 焊墊線路引出處不能有缺口、 針孔和凹洞.
b. 沿各焊墊邊沿出現之缺口、 針孔或凹洞不能超過焊墊寬度的20%.
c. 落于焊墊內的此類缺點不能超過焊墊寬度的10%
V

檢驗項目
序號
缺點名稱
判定基準
等級
MA
MI
焊
墊
部
分
6

防焊陰影、
防焊對偏
a. 陰影或對偏部分最少有2mil余環.
b. 焊墊上陰影不可超過焊墊四周的1/10.且直徑不超出8mil.
c. 焊墊中央不允許.
d. 同一焊墊只允許一點且每面不能超出3點.
e. 以上均不能影響電測及性能.
V

7
焊墊脫落
用3M膠帶做附著力測試不可有焊墊脫落.
V

孔

部

份

1
孔偏
a. PTH孔環與線路接壤處對所要求之線寬發生20%以下縮減時允許其破環90度.
b. PTH孔環與線路接壤處必須有0.1mm 余環.

V
2
少孔、
孔未透
不允許
V

3
孔破
a. 任何方向破洞長度不超過此方向長度5%,面積不超過此孔面積10%.
b. 環狀破孔不允許.
c. 每孔孔壁出現破洞最多1個,有破洞孔數少于5%.
V

4
孔內露銅
、 起泡
a. 不影響電氣性能.
b. 露銅任何方向長度之總和不可超出該孔長度10%.
c. 每孔最多3點露銅,且孔數不超過10%
d. 環狀起泡露銅不允許.
V

5
孔內沾錫、
塞錫、 積墨、 沾漆
、 綠油
a. 零件孔沾錫不影響插件可允收,零件孔、 定位孔和ICT測試孔塞錫、 積墨、 沾漆和綠油不允收.
b. 噴錫導通孔可塞錫,但不可沾漆或塞綠油.
c. NPTH孔孔內沾錫不允收.
V

6
孔環損壞
a.零件孔孔環損壞拒收.
b.非零件孔和測試孔孔環損壞不可超過孔環的
1/5.
V

檢驗項目
序號
缺點名稱
判定基準
等級
MA
MI
孔

部

份

7
孔環沾油墨
、 防焊對偏、 防焊陰影
a. 零件孔應維持有3/4區域防焊與孔環間距最少保留2mil.
b. 焊墊對偏部分余環寬度最少保留2mil.
c. NPTH孔之余環寬度最少為6mil.
d. 無搭連之PTH孔表面焊墊其腳距在1.25mm以上時被侵墊面寬度≦2mil, 當其在1.25mm以下時則為≦1mil .
e. 零件孔陰影不能超過墊圈之1/4 .
V

8
孔內錫絲
粗糙
a. 不影響鍍層厚度和孔徑,不影響插件可允收.
b. 所出現之面積不超過此孔面積50% .

V
接
地
金
手
指
1
露銅、 露鎳
不允許
V

2
沾異物
不允許
V

3
針孔、 凹陷
、 凸點.
允許5mil以下.
V

4
金手指缺口
允許PIN寬的1/10以下.
V

5
金手指翹起
不允許
V

6
金手指刮傷
不露銅不露鎳允許3條,面積≦5*0.05mm.
V

7
脫落
用3M No.610膠帶試驗不得有脫落.
V

8
氧化
不允許.
V

板
面
部
份
1

板面
髒污

包括指印、 油脂、 松香、 膠渣和藥水等殘留物,不影響PCB各种電性,必須為非腐蝕性、 非導電物,不能沾在PAD、 測試點、 測試孔上,其它區域則要求最大直徑不能超出1mm.

V
2
板面
異物
a. 指非板屑之顆粒狀物體,包括橡皮膠擦拭所留下之殘膠等.
b. 必須為非自由移動,非導體,且不能沾在PAD、 測試點和測試孔上,直徑不能超出32mil.

V

檢驗項目
序號
缺點名稱
判定基準
等級
MA
MI

板

面

部

份
3
板屑
a. 30公分45度視角60W日光燈下肉眼不能看到板面有板屑.
b. PAD和測試點、 孔內用10X放大鏡不能看到板屑.
V

4
大銅面露銅、
沾錫或銅渣
a.大銅面露銅或沾錫或銅渣每點長度不能超過
32mil.
b.每面允許3點,每點間距50mm以上.

V
5
大銅面缺 口、 針孔
a. 缺口、 針孔任意方向長度不超過1mm.
b. 每面不超過4點.

V
6
板面
刮傷
a.刮傷露銅按本頁第4點要求.
b.未露銅不可超過10mm,且每面不可超過3點.
基材表面刮傷不露底材長度<15mm ,每面最多3條.

V
7
錫面
a. 孔內、 板面噴錫不允許氧化.
b. 霧狀需不影響焊錫性,錫面粗糙不平不得有顆粒狀、 毛尖狀出現.
c. 拒錫不允許,縮錫面積不可超過焊錫連接區應沾錫面積的5%. S面錫發白不允許.
V

8
織紋顯露、 白點
a.兩線,兩鍍通孔間不允許
b.基材上必須離線路或孔10mil以上.且面積最大
一能超出該處空間的30%,每面不超出2處,總面
積不超過板面的2%.
V

9
板邊毛頭
、 板損
a. 因板損而造成的滲入或邊緣分層或缺口距與其最近導體距離小于原有間距的50%或小于2.5mm (取決於較小者).
b. 所形成的板邊仍在外形公差之內.
V

10
凹點、
微坑
a. 每點直徑≦3mil.
b. 每面不超過3點.
c. 總面積不超過板面積1% .

V

檢驗項目
序號
缺點名稱
判定基準
等級
MA
MI

板

面

部

分
11
分層、 氣泡
a. 兩線兩孔間出現則不可超出原間距25%.
b. 出現區至板邊距離不小于2.5mm,距線路或孔不小于8mil ,總面積不可超出板面總面積1%.
c. 經熱應力漂錫試驗不可有擴張現象.
V

12
基材內異物
a. 距線或孔最少5mil距離.
b. 出現在兩線或孔間不超出原有間距的50%,大小不超出32mil.
c. 不影響電氣性能.
V

13
防焊起泡
、 浮點、
起皺、
波紋

a. 起泡、 浮點出現在兩導體間未搭橋且對電性間距縮減不超過25%,每點不超過10mil,每面不超過2點.
b. 板邊成形時所造成之防焊浮起不可向板內深入50mil或板邊空間的50% .

V

14
局部破片
、 剝落
、 吸管
式浮空
a.局部破片剝落出現區不得在兩導體間,且符合
3M膠帶做附著力測試要求.
b.吸管式浮空出現在線路邊緣時不可超過原間距
20%,且內無肋焊劑之類酸劑.
V

15
防焊顏色
L/Q 防焊兩面顏色須一致.
V

16
防焊白化
a. 線路上不允許
b. PAD邊緣不超過10mil.
V

17
粉紅圈
a. 外緣與鄰近線路間距必須大於4mil.
b. 墊與圈之間大於10mil.
V

其

她
1
周期不良
未按先進先出法出貨或超出保證期.

V
2
光學點
a. 光字點霧狀、 發白、 氧化、 沾髒污異物、 反光性能差不允許.
b. 光字點外形不規則不允許.
c. 掉光字點不允許
V

檢驗項目
序號
缺點名稱
判定基準
等級
MA
MI
其

她
3
補線
線路Open/缺口補線不允許
V

4
補防焊
a. 補防焊條狀不可大於10*2mm2,點狀不可大於5*5mm2
b. 補防焊後必須能清楚看到所補防焊下的板面或線路
c. 補防焊不可蓋住文字導致文字不可辯識.
每單片不超過5點,S面不可超過2點.

V
5
修錫
a.修錫后不可有錫面發黑,不可沾肋焊劑.
b.目視情況下,須平整.厚度不可超出原規格要求.
c.用3M膠帶做附著力測試,焊盤不可脫落.
V