电子产品生产工艺与管理参考答案.doc

?电子产品生产工艺及管理?复习题参考答案
填空题
一、电子产品常用元器件
1.电气性能、使用环境、机械构造、焊接性能
2．直标、文字符号、色标、数码表示
3．标称值、允许偏差、额定功率、温度系数
4．表示锗材料，N型普通二极管，产品序号为9。
5．耐压、绝缘电阻
6．开路、断路
7．耦合、滤波、调谐、隔直流
8．分压、限流、热转换
9．能够保证电容器长期工作而不致击穿电容器的最大电压
10．NPN、PNP
11．交流电压、电流、阻抗
12．标称容量及允许偏差、额定电压、绝缘电阻
13．二极管、功率
14．光、电
15．低频、中频、高频
16．贴片
17．电感量、额定电流、品质因素
18．线圈、变压器
19．直流、交流
20．H、D、Z
21．小、高
22．外观质量检验、电气性能检验、焊接性能检验
23．二极管的单向导电性
24．最大整流电流、最高反向工作电压
25．额定功率、额定阻抗、频率特性
26．100MΩ
27．额定电压、额定电流
28．指熔断器的熔丝允许长期通过而不熔断的电流值、30％
29．R×1档、0
30．
二、电子产品常用根本材料
1．导线、印制板、绝缘材料
2．线规
3．平安载流量、最高耐压与绝缘性能、导线颜色
4．裸导线
5．电路、环境
6．电线、电缆，传输电能或电磁信号
7．气体、液体、固体
8．软、硬、软焊料〔锡铅焊料〕、树脂
9．软磁、硬磁
10．导体、绝缘层、屏蔽层、外护套
11．50、75
12．吸湿
13．单面、双面、多层、软性
14．线规、线号、线径、线径、线号
15．抗剥强度、翘曲度、抗弯强度
16．Sn-63％、 37％、183
17．覆铜板的基板、铜箔、粘合剂
18．助焊剂、1～3s、1～2mm
三、电子产品装配准备工艺
1．导线与电缆的加工，元器件引线的成形
2． 手工成形、机械成形
3．破裂、损坏，出现模印、压痕与裂纹。
4．去外护层、拆散屏蔽层、搪锡
5．绝缘导线 屏蔽导线端头
6．剪裁 清洁 浸锡
7．绝缘套管
8．上、外
9．专用模具 手工
10．线端印标记 排线
11．粘合剂结扎 线绳绑扎
12．元器件引脚之间的距离、
13．5~10 mm、3~5mm、2.5 mm
14．两引线及元器件主体中心轴不处在同一平面的程度、1.5 mm
15．引线弯曲处的弧度、1／1 0
四、电子产品基板装配
1．加压焊、熔焊、钎焊
2．外热式 、内热式、恒温
3．烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄。
4．准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁。
5．润湿阶段、扩散阶段、焊点的形成阶段
6．分点拆焊、 集中拆焊、连续加热拆焊
7．被焊金属应具有良好的可焊性、被焊件应保持清洁、要使用适宜的焊料、选择适宜的焊剂、保证适宜的焊接温度
8．电气接触良好、机械强度可靠、外观漂亮
9．目视检查、手触检查、通电检查
10．又称假焊，是指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象
11．应使它尖端的接触面积小于焊接处〔焊盘〕的面积
12．松香水、氧化层
13．自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递。
14．调整与测试
15．指在不加输入信号〔或输入信号为零〕的情况下，进展电路直流工作状态的测量与调整
五、电子产品总装及调试
1．机械、电气
2．工艺设计、总装工具
3．装配工艺
4．部件装配、 整件装配
5．零件、部件与半成品
6．可拆卸、螺钉连接、不可拆卸、粘接
7.先轻后重、先小后大、 先低后高
8．三、 三
9．有限的
10．仪器设备、操作
11．自检、互检、专职检验
12．电气性能、电原理图、接线图
13．指电路的导电局部及整机外壳之间的电阻值、10MΩ、2MΩ
14．电路的导电局部及外壳之间所能承受的外加电压的大小
15．构造调试、开口试听、中频复调
16．焊接故障、装配故障、元器件安装错误、元器件失效
17．信号注入法、电位测量法、测量整机静态总电流法
18．工艺规程
19．调整、测试
六、电子产品检验
1.功能 可靠性 有效度
2．生产厂对外部采购的原材料、元器件、零部件、外购件及外协件等采购物进展检验。
3．对新品投产的第一件〔或第一批〕的检验。
4.质量 全员 顾客
5.GB/T19000-2000族
6.检验 检验
7．性能、可靠性、平安性
8.全数检验 抽样检验
9.不可以
10．功能要求与技术指标
11．直观检验、功能检验与主要性能指标测试
12．外观、包装、附件
13．自检、互检、专职检验
14．气候
15．鉴定试验 质量一致性检验
七、电子产品平安生产
1．生产的产品、仪器设备、人身
2．用电
3．整洁优美 遵守纪律
4．文明生产
5．供电系统、用电设备 人身
6．人身事故、设备事故
7．感应 磨擦
8．异种电荷；电位差；放电电流
9．接地、静电屏蔽、离子中与
选择题
一、电子产品常用元器件
1、C； 2、A； 3、B； 4、C； 5、A； 6、B； 7、A； 8、C； 9、A； 10、B
二、电子产品常用根本材料
1、B； 2、B； 3、A； 4、B； 5、C； 6、A； 7、B； 8、B； 9、C； 10、A
三、电子产品装配准备工艺
1、 D； 2、D； 3、D
四、电子产品基板装配
1．A ； 2．A ；3．A ； 4 .A ； 5．A； 6. A；7．A ； 8．A；9．A．；10．D；
11．A； 12．A；； 14．B； 15．B； 16. A
五、电子产品总装及调试
1---5 C A B B C 6----9 A B C C
六、电子产品检验
1----5 B C A A B 6----10 C B A B C
七、电子产品平安生产
1、A； 2、C； 3、A
是非题
一、电子产品常用元器件
1、× 2、× 3、× 4、√ 5、√ 6、√ 7、× 8、× 9、√ 10、×
11、× 12、√ 13、√ 14、√ 15、√ 16、√ 17、× 18、√ 19、√ 20、√
21、√ 22、√ 22、× 23、√
二、电子产品常用根本材料
1、× 2、√ 3、× 4、√ 5、√ 6、× 7、√ 8、√ 9、× 10、√ 11、√
三、电子产品装配准备工艺
1、√ 2、√ 3、√ 4、√ 5、√ 6、√ 7、√ 8、√ 9、√ 10、× 11、√
四、电子产品基板装配
1.× 2.× 3. √ 4.× 5.× 6. × 7.× 8. √ 9. × 10. √ 11. ×
12. × 13. × 14. × 15．√ 　１６．√
五、电子产品总装及调试
１、√　２、×　３、×　４、√　５、× ６、√　７、×　８、√　９、×　１０、√
六、电子产品检验
１、×２、√３、×４、×５、√ ６、√７、√８、×９、×１０、√
七、电子产品平安生产
1、× 2、× 3、√ 4、× 5、× 6、× 7、√　８、√　９、√　１０、√　
简答题
1、答：用万用表R×1KΩ档，将表笔接触电容器的两个引脚上，接通瞬间，表头指针应向顺时针方向偏转，然后逐渐逆时针回复，如果不能复原，那么稳定后的读数就是电容器的漏电电阻，阻值越大表示电容器的绝缘性能越好。假设在上述检测过程中，表头指针不摆动，说明电容器开路；假设表头指针向右摆动的角度不大且不回复，说明电容器已经击穿或严重漏电；假设表头指针保持在0Ω附近，说明该电容器内部短路。
2、答：用指针式万用表R×100Ω与R×1KΩ档测其正、反向电阻，根据二极管的单向导电性可知，测得阻值小时及黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极。假设二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好。假设二极管正、反向电阻都很大，说明二极管内部开路；假设二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。
3、将模拟万用表置于电阻档，用黑表笔接某一个管脚，并假定此管脚为基极，用红表笔分别接触另两个管脚。假设两次阻值都很小〔约几千欧〕，那么黑表笔所接为基极，假定正确，且说明此管为NPN管；假设两次阻值都很大〔约几百千欧至无穷大〕，再用红表笔接在这个管脚上，黑表笔分别接触另两个管脚，且两个阻值都很小〔约几千欧〕，那么此时红表笔所接为基极，此管为PNP管。假设不符合上述情况，再进展假定，直到出现上述情况为止。否那么说明此三极管已损坏。假设用数字万用表，那么三极管极性判别模拟万用表相反。
4、答：助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。
5、答：装配准备通常包括导线与电缆的加工、元器件引线的成形、线扎的制作及组合件的加工等。
6、答：(1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，外表封装不应损坏，引线弯曲局部不允许出现模印、压痕与裂纹。
(2) 成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出
(3) 线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力。
(4) 凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。
(5) 引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应及印制电路板两焊盘孔的距离一样，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。
7、答：焊接的操作要领是：
〔1〕作好焊前的准备工作
①准备工具 ②焊接前清洁被焊件并上锡。
〔2〕助焊剂用量适当。
〔3〕焊接时间与温度要掌握好。
〔4〕焊料的施加方法要对。
〔5〕焊接过程中不能触动元器件引脚。
〔6〕对不合格的焊点要重新焊接。
〔7〕加热时烙铁头与被焊件应同时接触
〔8〕焊后作好清洁工作。
8、答：虚焊就是焊锡简单的依附在被焊件外表而未良好结合形成合金,为防止虚焊应作好被件的清洁工作与上锡,并掌握好焊接温度与时间,选择适宜的助焊剂。
堆焊就是焊料过多的堆在焊接面上，防止方法是：手工焊接应掌握好移开焊锡丝的时间，波峰焊使波峰不能过高。
9、答：锡焊的条件是：
〔1〕被焊件必须具有可焊性。
〔2〕被焊金属外表应保持清洁。
〔3〕使用适宜的助焊剂。
〔4〕具有适当的焊接温度。
〔5〕具有适宜的焊接时间。
10、答:手工焊接的根本方法与步骤是:
〔1〕准备。
〔2〕加热被焊件。
〔3〕熔化焊料。
〔4〕移开焊锡丝。
〔5〕移开烙铁头。
11、答:焊点质量应该满足的根本要求是:
良好的电气性能,一定的机械强度,光泽清洁的外表与光滑的外表。
其具体要求如下:
〔1〕具有良好的导电性能。
〔2〕具有一定的机械强度。
〔3〕焊点上悍料要适当，焊点外表应有良好的光泽且外表光滑，焊点不应有毛刺、空隙、焊点外表要清洁。
12、答: 外表贴装技术(SMT)就是：它无需对印制板钻孔插装,直接将外表安装形式的片式元件贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。它及传统的通孔插装技术相比有如下特点：具有体积小、质量轻、装配密度高、可靠性高、本钱低、自动化程度高等优点。
13、答：总装是产品装配的最后阶段，是指将单元调试、检验合格的产品零部件，按照设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进展电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器。
电子产品总装的根本要求
〔1〕 未经检验合格的装配件〔零、部、整件〕，不得安装。已检验合格的装配件必须保持清洁。
〔2〕要认真阅读安装工艺文件与设计文件，严格遵守工艺规程。总装完成后的整机应符合图纸与工艺文件的要求。
〔3〕严格遵守电子产品总装的根本原那么，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。
〔4〕总装过程中不要损伤元器件与零部件，防止碰伤机壳及元器件与零部件的外表涂覆层，以免损害整机的绝缘性能。
〔5〕应熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检〔自检、互检、专职检验〕制度。
产品总装的根本原那么是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先里后外、先低后高、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原那么。
14、答：总装的一般工艺流程是：各印制电路功能板板调合格品 整机总装 整机调试 合拢总装 整机检验 包装入库或出厂
15、答：经过装配之后的电子产品，虽已把所需的元器件、零件与部件，按照设计图纸的要求连接起来了，但由于每个元器件的参数具有一定的离散性、机械零、部件加工有一定的公差与在装配过程中产生的各种分布参数等的影响，不可能使装配出来的产品立即就能正常工作。必须通过调整、测试才能使产品功能与各项技术指标到达规定的要求。因此，对于电子产品的生产，调试是必不可少的工序。
16、答：调试工作的内容有以下几点：
〔1〕正确合理地选择与使用测试仪器仪表；
〔2〕严格按照调试工艺文件的规定，对单元电路板或整机进展调整与测试。调试完毕，可用封蜡、点漆等方法紧固元器件的调整部位；
〔3〕排除调试中出现的故障,并做好记录；
〔4〕认真对调试数据进展分析及处理，编写调试工作总结，提出改良措施。
17、答：一般调试的程序分为通电前的检查与通电调试两大阶段。
⑴通电前的检查。在印制电路板等部件或整机安装完毕进展调试前，必须在不通电的情况下，进展认真细致的检查，以便发现与纠正安装错误，防止盲目通电可能造成的电路损坏。
⑵通电调试。通电调试包括测试与调整两个方面。较复杂的电路调试通常采用先分块调试，然后进展总调试。通电调试一般包括通电观察、静态调试与动态调试。
18、答：电子产品质量主要由功能、可靠性与有效度三个方面来表达。(1) 电子产品的功能是指产品的技术指标，它包括性能指标、操作功能、构造功能、外观性能、经济特性等内容。(2) 电子产品的可靠性是对电子系统、整机与元器件长期可靠、有效地工作的能力的综合评价，是及时间有关的技术指标。可靠性包含固有可靠性、使用可靠性与环境适应性等根本内容。(3)有效度表示电子产品实际工作时间及产品使用寿命〔工作与不工作的时间之与〕的比值，反映了电子产品有效的工作效率。
19、答： 常用的两种检验方法是全数检验与抽样检验两种。
①全数检验。全数检验是对产品进展百分之百的检验。全数检验后的产品可靠性很高，但要消耗大量的人力物力，造成生产本钱的增加。因此，一般只对可靠性要求特别高的产品〔如军工、航天产品等〕、试制品及在生产条件、生产工艺改变后生产的局部产品进展全数检验。
②抽样检验。在电子产品的批量生产过程中，不可能也没有必要对生产出的零部件、半成品、成品都采用全数检验方法。而一般采用从待检产品中抽取假设干件样品进展检验，来推断总体质量的一种检验方式，即抽样检验〔简称抽检〕。抽样检验是目前生产中广泛应用的一种检验方法。
20、答：整机检验主要包括直观检验、功能检验与主要性能指标测试等内容。
〔1〕直观检验。直观检验的工程有：整机产品板面、机壳外表的涂敷层及装饰件、标志、铭牌等是否整洁、齐全，有无损伤；产品的各种连接装置是否完好；各金属件有无锈斑；构造件有无变形、断裂；外表丝印、字迹是否完整清晰；量程覆盖是否符合要求；转动机构是否灵活、控制开关是否到位等。
〔2〕功能检验。功能检验就是对产品设计所要求的各项功能进展检查。不同的产品有不同的检验内容与要求。例如对电视机应检查节目选择、图像质量、亮度、颜色、伴音等功能。
〔3〕主要性能指标的测试。测试产品的性能指标，是整机检验的主要内容之一。通过使用规定精度的仪器、设备检验查看产品的技术指标，判断是否到达了国家或行业的标准。现行国家标准规定了各种电子产品的根本参数及测量方法，检验中一般只对其主要性能指标进展测试。
21、答：包装是保证产品在运输、存储与装卸等流通过程中防止机械物理损伤，确保其质量而采取的必要措施，一方面起保护物品的作用，另一方面起介绍产品、宣传企业的作用
现代企业都非常重视产品的包装，一些著名企业的产品包装都有自己的特色，包装已反映出企业的形象与市场形象。在流通领域中，包装是实现商品交换价值与使用价值的重要手段。商品的包装，还有美化商品、吸引顾客、促进销售的重要功能。包装已同商品质量、商品价格一起，成为商品竞争的三个主要因素。
22、答：文明生产就是创造一个布局合理、整洁优美的生产与工作环境，人人养成遵守纪律与严格执行工艺操作规程的习惯。
文明生产的内容包括以下几个方面：
〔1〕厂区内各车间布局合理，有利于生产安排，且环境整洁优美。
〔2〕车间工艺布置合理，光线充足，通风排气良好，温度适宜。
〔3〕严格执行各项规章制度，认真贯彻工艺操作规程。
〔4〕工作场地与工作台面应保持整洁，使用的工具材料应各放其位，仪器仪表与平安用具，要保管有方。
〔5〕进入车间应按规定穿戴工作服、鞋、帽。必要时应戴手套〔如焊接镀银件〕。
〔6〕讲究个人卫生，不得在车间内吸烟。
〔7〕生产用的工具及各种准备件应堆放整齐，方便操作。
〔8〕做到操作标准化、标准化。
〔9〕厂内传递工件时应有专用的传递箱。对机箱外壳、面板装饰件、刻度盘等易划伤的工件应有适当的防护措施
〔10〕树立把方便让给别人、困难留给自己的精神，为下一班、下一工序服好务。
23、答：静电的危害通常表现为：
〔1〕元器件吸附灰尘，改变线路间的电阻，影响元器件的功率与寿命；
〔2〕可能因破坏元件的绝缘性或导电性而使元件不能工作〔全部破坏〕；
〔3〕减少元器件的使用寿命或因元器件暂时性的正常工作〔实际已受静电危害〕而埋下平安隐患。
〔4〕由于静电放电所造成的器件残次，将使修理或更换的费用成百倍增加。
24、答：静电危害半导体的途径通常有三种：
〔1〕人体带电使半导体损坏。
〔2〕电磁感应使器件损坏。
〔3〕器件本身带电使器件损坏。
25、答：〔1〕预防人体带电对敏感元器件的影响：对实际操作人员必须进展上岗前防静电知识培训；在厂房入口处安装金属门帘与离子风机等；入厂人员要穿防静电工作服与防静电鞋；要佩戴防静电手环或防静电手套；工作台面上应铺有防静电台垫并可靠接地；生产厂房、实验室应布有符合标准的接地系统。
〔2〕预防电磁感应的影响：将元器件或其组件放置到远离电场的地方。
〔3〕预防器件本身带电的影响：各工序的IC器件应使用专门的静电屏蔽容器。
〔4〕有效控制工作环境的湿度。
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