IC反向设计.doc

设计服务
●设计服务概括：
芯片反向工程的意义：
现代IC产业的市场竞争十分激烈，所有产品都是日新月异，使得各IC设计公司必须不断研发新产品，维持自身企业的竞争力。IC设计公司常常要根据市场需求进入一个全然陌生的应用和技术领域，这是一件高风险的投资行为。并且及时了解同类竞争对手芯片的成本和技术优势成为必然的工作。如果让工程师在最短的时间以最有效率的方式设计电路才是最难解决的问题，逆向工程看来是其中一个解决方案。逆向工程能将整颗IC从封装，制成到线路布局，使用将内部结构，尺寸，材料，制成与步骤一一还原，并能通过电路提取将电路布局还原成电路设计。
芯片反向工程的流程：
检查，验收
芯片拍照数据
样品准备
样品解剖逐层拍照
电路提取
电路整理
Flat Schematic
Hier. Schematic
电路仿真验证
Netlist
版图设计
GDSII
电路后仿真

设计服务交付数据类型
基于Cadence格式的电路图
GDSII的版图文件
芯片分析报告

●拍照能力
公司在战略合作伙伴的支持下，能为客户提供工艺在45nm以上芯片的腐蚀、拍照

●电路提取
电路提取特点
*高准确率的电路网表，所有案件都采用两遍独立提取，并进行SVS验证。
*基于各种EDA软件的交付电路格式，目前可以提供Cadence，Workview和ECS等常用格式数据
电路提取流程
电路提取基本采用的是两遍独立提取，之后进行两遍电路网表的SVS验证，来保证电路提取的准确性，SVS验证后得到平坦化的电路图；
芯片拍照
电路模块划分
电路提取1
电路提取2
电路网表的SVS验证
平坦化电路
电路整理
层次化电路

●电路整理
电路整理概括
经过电路提取得到的电路图是基于门级和管子级的电路，通常叫平坦化的电路图，这种电路图对于电路设计工程师来说是没办法进行电路分析工作的。将平坦化的电路图经过整理后形成层次化的电路图，能够显著提升电路设计的效率。
模拟电路整理
模拟电路的整理以Amp，Regulator，Current mirror 等最基本的单元，电路类型包括LDO，DC/DC，AC/DC，ADC，DAC，PLL，RF等等。

数字电路整理
当前的大规模和超大规模数字电路都是用Verilog或VHDL等硬件描述语言来设计，并通过软件综合产生的电路，因此电路复杂度高并且整理的线索较少；目前数字电路整理的基本原则是先找到计数器，移位寄存器和寄存器组，以便能找到总线结构，然后再针对时钟电路和复位电路以及端口电路的规律来处理复杂的组合逻辑电路；

●版图设计
版图设计概括：
版图设计是指将前端设计产生的电路图通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据的过程。目前安派电子具备CMOS，BIPOLAR，BICMOS和BCD多种类型版图设计经验。
CMOS版图设计实例

BIPOLAR版图设计实例

BCD版图设计实例

依据照片图像还原版图
按照芯片拍照的照片，并选择一套与原芯片非常接近的版图设计规则，能百分百还原原芯片的版图。

全正向版图设计
根据客户提供的电路图，完全正向进行后端设计和验证。

根据客户提供的原代码进行综合后，利用EDA工具进行P&R，生成版图

●FPGA系统验证

用FPGA替代专用电路
针对已经停产的，但是还有市场需求的芯片，我们采取反向设计流程，把芯片电路提取出来，并且做电路分析，然后选取合适的FPGA，对电路进行烧入，完全用FPGA来取代原芯片，这样设计周期短，成本和风险大大降低。该方法比较适合实际用量小并且是全逻辑电路芯片的替代。

用FPGA来验证全定制或者半定制电路
对于全定制或者半定制电路的设计，在投片前利用FPGA来做验证，可以保证逻辑和时序的正确性，大大降低投片的风险，甚至在用量很小的情况下，直接用FPGA直接应用于系统。