电子行业检验作业基础指导书插座.doc

中标电子工业有限公司电脑电玩厂
BBK ELECTRONICS CORP., LTD
作 业 指 导 书
文 件 编 号

版 本 号

标 题
插座检查作业指引
生 效 日 期
年 月 日
页 次
第 页 共 页
1 目旳：掌握插座检查原则，使来料质量更好旳符合我公司旳品质规定。
2 合用范畴：电脑电玩厂所使用旳插座。
3 检查仪器和设备：游标卡尺、电烙铁、万用表、绝缘电阻测试仪。
4 检查项目及技术规定
4.1 外观：
4.1.1 包装标记明确、无混料。
4.1.2 塑料部位无披锋、破损、缺胶现象。
4.1.3 金属镀层均匀、光洁，无氧化、脏污现象。
4.1.4 插脚无变形、断裂。
4.2 构造尺寸：构造尺寸应符合原材料技术规格或样品规定。
4.3 装配：配合应良好。
4.4 可焊性：经正常上锡后，上锡面规定≥98%。
4.5 电气性能：插脚无短路、开路。
4.6 绝缘电阻：两脚间绝缘电阻应不小于100MΩ。
5 检查措施
5.1 外观：目测法。
5.2 构造尺寸:用游标卡尺测量。
5.3 装配：
5.3.1 将原则插头插入插座,检查配合应牢固。
5.3.2 插接原则PCB板，并装配相应塑料件。
5.4 可焊性：用电烙铁正常加锡后，检查上锡状况。

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插座检查作业指引
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5.4 电气性能:用万用表测试.
5.5 绝缘阻值:用绝缘电阻测试仪测试(测试电压为100V).

序 号
检查项目
缺 陷 内 容
判 定
1
外观
包装不规范，标记不明确，混料
B
塑胶披锋、缺胶且影响装配
B
塑胶披锋、破损、缺胶但不影响装配
C
镀层严重氧化，插脚变形、断裂，影响装配，
B
镀层不均匀，轻微氧化，插脚变形，但不影响装配
C
2
构造尺寸
规格尺寸超过公差范畴，影响装配
B
规格尺寸超过公差范畴，但不影响装配
C
3
装配
插脚与PCB板孔位不配，装配不以便、卡死
B
配合不良
B
4
可焊性
经可焊性后，上锡面〈80%
B
经可焊性后，上锡面80%~98%
C
5
电气性能
插脚短路、开路
B
6
绝缘电阻
不不小于100MΩ
B

检查项目
抽样方案
检查水平
鉴别水平
AQL
RQL
鉴定数组
5.1，5.5，5.6
GB2828-87正常检查一次抽样
II

B=0.65
C=2.5

5.2，5.3，5.4
GB2829-87一次抽样

II

B=8
n=20，Ac=0，Re=1
C=15
n=20，Ac=1，Re=2

6 缺陷分类

7 抽样方案:

8 解决措施:按《进货检查原则总则》执行。
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