新产品研发技术验证机设计管理规范.doc

品研发技术验证机设计管理规范

1 目的
为进行产品的机械，电子 ，光学，软件方面的总体和细节设计，特制定本规范。

2 合用范围
合用于对扫描仪事业部产品设计阶段全过程的控制，涉及机械，电子，光学，软件等方面的细节设计过程的控制。

3 职责划分
3.1项目组各子项目负责人负责组织光学、机械、电子、软件等各子系统的设计工作。
3.2各子项目负责人负责对子系统设计的检查。
3.3项目负责人、项目主持人、产品经理，负责产品设计与产品规格的比较分析。
3.4项目组及友光采购部负责技术验证机样机的制作准备。
3.5项目组负责专利申请准备。
3.6项目负责人、项目主持人、产品经理负责对技术验证机的设计进行评审。

4 作业流程
4.1设计方案拟定控制流程

开 始

项目组讨论拟定总体方案

机械子系统设计

光学子系统设计

电子子系统设计

软件子系统设计

机械子设计的审查

光学设计的审查

电子设计的审查

软件设计的审查

汇总整合

评审OK？

N

机械设计报告

光学设计报告

新产品设计报告

电子设计报告
Y

软件设计报告

人机接口设计报告

长周期元器件采购准备

《技术设计报告》的评审/审核

4.1.1机械子系统设计流程
机械部分技术需求分析

是否沿用已有系统

Y

N
根据关键问题拟定机械系统设计初选方案

机械各部分与电子光学等部分进行整合

进行结构修改
OK?
N

Y
3D 结构图

结构工艺性分析

OK?
N

Y
2D 工程图

结构工艺性分析

OK?

N

机械结构设计报告

4.1.2电路设计控制流程
电路需求分析

是否沿用已有电路系统？

Y

根据问题拟定电路总体方案
N

选择关键元器件

电路原理图

电路原理图的检查

OK?

Y
与机械光学等部分的整合

OK？
N

Y
PCB设计

PCB设计检查

OK？

N

Y
电路设计报告

4.1.3光学系统设计控制流程

提出光学性能和功能规定

是否沿用已有光学系统?

Y

N
光学实现可行性评估

光学部分整体原理设计

光学部分设计检查

OK?

与电路、机械等部分等的整合

OK？
N

Y
光学原理性设计实验准备

光学部分设计报告

4.1.4软件系统设计控制程序
软件需求分析

是否沿用已有软件系统？

Y

拟定重要问题解决方案
N

修改方案

对可行性方案进行评估

通过？
N

Y
进行软件设计

对设计结果进行评审

修改软件设计

OK?
N

Y

软件设计报告

4.2《技术设计报告》的评审/审核控制流程
总经理室组织对《新产品研发技术设计》的评审

评审通过？
Y

N
条件通过？

N

限期提出解决方案并记录
Y

参与评审人在研发部《评审/审批表》上会签

总经理在评审意见上签字确认

所有相关资料交研发部资料员存档

执行《新产品技术验证机设计管理规范》

5 工作内容：
5.1 拟定总体方案：由项目负责人组织项目组所有成员对新产品的总体设计方案进行讨论，特别是对各子系统之间的接口进行具体的讨论，最终拟定出总体方案。
5.2 各子系统的设计：
5.2.2机械子系统的设计：
5.2.2.1根据整体方案，进行机械系统的需求分析。
5.2.2.2拟定是沿用原有机械系统，还是进行新的机械系统的设计，或是对原有机械系统进行修改。
5.2.2.3若不是沿用原有机械系统，则根据需求提出初选方案，并对初选方案进行比较、评估、筛选、优化，选择出最优的可行性方案。
5.2.2.机械子项目负责人组织机械子项目、电路子项目、光学子项目等相关人员对机械的总体方案进行评估，以验证其是否达成电路及光学实现的规定，若未达成规定，则要对机械部分的设计进行修改，直至达成规定为止。
5.2.2.4根据机械及结构的布局方案进行细节设计。
5.2.2.5进行3D建模。
5.2.2.6机械子项目负责人组织相关人员对3D图进行结构工艺性分析，若通过，则进行2D转换，若结构工艺性达不到规定则对3D结构进行修改.
5.2.2.7将3D结构图转化为2D工程图，以进一步明确零件的材料，尺寸公差，及相关的技术规定等。
5.2.2.8机械子项目负责人组织相关人员进一步对2D工程图进行结构和工艺性分析，使其可以完全符合产品化的规定，若达成规定，则输出技术文献；若未达成产品化规定，则要对3D图和2D图同时进行修改，使其完全达成产品化规定。
5.2.2.9 机械子项目编写《DVT机械系统设计》涉及：
1零件明细表；
2相关器件的设计说明；
3整个机械布局机械结构。
5.2.3电路子系统的设计：
5.2.3.1在拟定总体方案的基础上，进行电路的需求分析。
5.2.3.2项目组拟定是沿用原有电路系统，还是进行新的电路系统的设计，或是对原有电路系统进行修改。
5.2.3.3若不采用原有电路系统则电路子项目根据需求提出电路系统设计的初选方案。项目组给相关人员对初选方案进行比较、评估、筛选、优化，选择出最优的可行性方案。
5.2.3.4电路子项目进行电路原理图的设计，设计中要考虑电路功能的实现，及产品性能的实现。电路子项目成员对电路原理图进行讨论、修改、和优化。
5.2.3.5电路子项目负责人组织相关人员对电路原理图的设计进行审查和评估，检查其是否达成硬件所需的功能，若未达成，则对原理图进行修改，直至达成规定为止。
5.2.3.6 根据电路原理图选择关键元器件，使其能达成电路所需的功能规定。
5.2.3.7电路设计与机械，光学等部分等进行整合，由电路子项目，光学子项目，机械子项目等的相关人员对电路子项目的设计进行评估，验证电路设计是否符合机械和光学等整体布局的规定，若符合规定则进行下一步――PCB设计，若不符合总体布局的规定则对其原理图进行修改，直至其达成规定为止。
5.2.3.8电路子项目进行PCB设计，对电路原理图进行细化设计。
5.2.3.9电路子项目负责人组织相关人员对PCB设计进行检查，验证其设计是否达成硬件所需功能，若未达成，则对设计进行修改，直至其达成规定为止。
5.2.3.10电路子项目编写出《 DVT电路设计报告》其中涉及：
1电路原理图及其说明；
2 PCB 设计和其相关的说明；
3所选择的关键元器件及其规格和性能的说明。
5.2.4光学系统的设计
5.2.4.1项目组在总体方案的基础上，进行光学系统的需求分析。
5.2.4.2项目组拟定光学系统是沿用已有系统，还是进行新的设计，或是对原有对的光路进行修改。
5.2.4.3若不是采用已有的光学系统，则根据需求由光学子项目提出光学系统设计的初选方案，并对初选方案进行比较、评估、筛选、优化，选择出最优的可行性方案。
5.2.4.4光学子项目选择关键的光学元器件，如CCD CIS 镜头，冷阴极管等。
5.2.4.5进行光学部分的整体原理设计，涉及光路原理图，所选择的关键光学元器件，及光学性能实现途径。
5.2.4.6光学子项目负责人组织相关人员对光学原理性设计进行检查，若其未能达成关学性能规定，则要在对总体方案没有影响的条件下对光学部分的设计进行修改，直至其达成规定为止。
5.2.4.7光学子项目负责人组织光学子项目成员，电路子项目成员，机械子项目成员对光学子项目的设计进行评审，以验证其设计是否符合电路及机械等系统的规定，若不符合规定则要对设计进行修改，直至达成规定为止。
5.2.4.7光学原理实验性准备：涉及光学实验规划书，光学实验装置图纸，光学实验装置。
申请关键的光学元器件样品等。
5.2.4.8光学子项目编写《DVT光学部分的设计报告》涉及：
1光学实现原理图；
2光学实验装置图纸；
3光学元器件说明等.
5.2.5 软件系统的设计：
5.2.5.1项目组根据产品经理提出的产品规格的规定，提出软件部分所需实现的功能。
5.2.5.2对软件的需求进行分析和分解，就其重要技术问题提出解决的可选方案。
5.2.5.3软件子项目所有成员对可选方案进行评估，初步估计其方案是否能达成所需功能规定，若评估认为方案已达所需功能规定，就所拟定的方案对软件进行设计。若评估认为可选方案未达成所需功能规定，则对方案进行修改，直至其能达成规定为止。
5.2.5.4软件子项目就已拟定的方案进行软件设计。
5.2.5.5软件子项目负责人组织相关人员对软件设计进行评审，若通过，则出软件设计报告，若不通过，则对软件设计设计进行修改，直至评审通过。
5.2.5.6软件子项目编写《DVT软件设计报告》其内容涉及：
1软件需求分析；
2方案的选择；
3软件功能实现的途径等。
5.3项目组对各部分的设计进行整合，各部分在实现功能和性能的基础上进行总体布局的优化。项目组在进行各部分设计的过程中，要随时进行沟通，特别是个部分接口要密切配合，保证总体方案的实现。
5.4《DVT设计报告》的评审
5.4.1由研发部组织项目组及研发部相关人员对各子系统的设计进行审查，以检查其设计的合理性。
5.4.2由项目负责人组织项目主持人、产品部相关负责人、产品经理、采购部相关负责人及项目组所有成员对《DVT设计报告》进行审核，以验证其是否达成相关规定。
5.4.3各部分的评审若通过，则进入下一步——技术验证机开发；若条件通过，则在评审/审批表中说明对设计内容有疑问的补充说明，并规定设计人员对此疑问作出解释或修改。若不通过，则修改设计方案，重新审查。无论评审结果如何，都要认真做好会议记录，评审人员签字，交研发部资料员存档。
5.5长周期元器件采购准备：涉及制定长周期元器件明细表、规定的功能、采购的周期等。

6 相关文献
6.1《SMY-SYF-YF-01 新产品研发控制程序》
6.2《SMY-SYF-GF-02新产品研发项目计划制定管理规范》
6.3《SMY-SYF-GF-04技术验证机制作及测试准备管理规范》
7.质量记录
7.1《SMY-SYF-GF-03-01 技术验证机设计报告 封面》
7.2《SMY-SYF-GF-02-02技术验证机设计评审/审批表》