浅谈SMD回流焊接温度的控制.pptx

浅谈SMD回流焊接温度的控制 柏惠公司：吴炎标 2003年11月25日回流焊温度控制过程的重要性1、在我们日常生产中，很多同事会遇到这样的问题：为什么胶水贴件的SMD过锡炉之后有脱落的现象？为什么生产线反馈锡浆贴件的SMD有“冷锡”COOL -SOLDER现象？诸如此类的质量问题告诉我们，SMD在回流固化/焊接的过程控制是否恰当将直接影响整个生产过程的质量。2、回流焊接炉温度的各温区温度设置，以及炉温曲线记录是否符合各项指标要求，是回流固化/焊接过程的关键。因此，设置合理的温区温度、炉链条的传动速度尤其重要。回流焊接炉各温区的温度设置及检测方法1、胶水固化A、根据相关胶水的要求设置温度及链条传速。一般来讲，回流焊炉的性能及特征影响了温度设置。例如，回流炉本身具备多少温区，是否有上下温区等等。在通常的情况下，普通炉（一般四至五温区，只有上温区）的第一温区温度设定要求比第二温区高出10度，因为PCB板刚进炉的开始温度较低。链条的传动速度一般设定为0、60、8米/分钟，PCB通过固化炉的整个过程一般需要持续四五分钟。B、胶水的固化是否符合要求需要通过判断固化时间的长短。例如：牌子 型号 温度 固化时间 SOMA IR130 115 大于60SEC SOMA IR100 130 大于90SEC LOCTITE 3609 150 大于90SEC ASAHI SA-33P-2 130 大于60SEC FUJI NE8800K 150 大于60SEC如果所你使用了以上的胶水，而且达到以上的温度要求。那么，胶水的固化可以说达到要求。C、胶水固化的关键环节-实际固化时间及最温度顶点的控制。按照通常的做法，如果固化温度要求150度以上90秒。那么，实际测试结果可以是100秒；120秒；140秒；或者更多。温度的最高点可以是160度；170度；180度；或者更高。对于这种情况，经验告诉我们，在要求的范围内，应该尽可能减少固化的时间，例如，控制在90100秒；尽量减低温度的最高点，控制在最高温度160度。在SMD所能承受推力的条件下，尽可能的接近或略高于所要求的参数。当然，最好不要低于规定的参数。D、各类点胶SMD元件要求所能承受的推力。在一般情况下，SMD所能承受的推力如下：0603：1、0 KGF 0805：2、0 KGFIN4148：1、5 KGF 三极管：2、0KGF0402：暂时未接触过1、锡浆固化焊接A、锡浆的预热要求。在锡浆的焊接过程中，预热的时间控制非常重要。普通的锡浆要求，预热温度为150度开始计算。预热时间需要持续60-120秒，在第一温区，温度上升至150度的过程中，上升速度不能太快，控制在每秒温度上升3度以下。B、锡浆的融化焊接过程。主要在210度开始，时间持续为多于20秒，最高温度一般不要超过235度。如故锡浆融化时间少于20秒，锡浆没有完全融化，可能造成冷锡、假焊、等现象。如果融化时间太长，会造成元件因高温环境而受伤。因此，我建议最好的时间是控制在2040秒。热风回流固化焊接的温度检测1、温度检测的重要性。在设置各温区的温度之后，我们需要检测这些参数是否合理，结果是否符合要求，这些对于产品的过程质量控制十分重要。1、温度测试仪器的使用方法。A、找好PCB板上面的测量点，一般情况下可以选定三个测试点。B、用专用的传感温度线一断连接测试点，（可以用高温胶纸固定），另一端连接记录仪器。C、准备以上工作之后，把PCB放进回流焊接炉的传送链条上，等PCB板出炉之后，把记录仪器取出。D、利用电脑及打印机，把记录仪器上所记录的每时刻温度打印出来，对温度曲线进行分析。E、使用的温度温度曲线测量仪器：WALCOM RC-8Loctite 3609 固化图锡浆炉温示意图