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PCB电路板生产表面工艺有哪些
PCB电路板生产表面工艺有哪些呢？做为PCB采购了解这些行业知识是非常必需, 有利于判定现在市场上PCB电路板质量好坏, 为企业选择适宜PCB电路板, 下面笔者为你说明。

1. 热风整平: 热风整平又名热风焊料整平, 它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）工艺, 使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好可焊性涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物, 其厚度大约有1～2mil。PCB进行热风整平时要浸在熔融焊料中, 风刀在焊料凝固之前吹平液态焊料, 并能够将铜面上焊料弯月状小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种, 通常认为水平式很好, 关键是水平式热风整平镀层比较均匀, 可实现自动化生产。其通常步骤为: 微蚀-->预热-->涂覆助焊剂-->喷锡-->清洗。

2. 有机涂覆: OSP不一样于其它表面处理工艺之处为: 它作用是在铜和空气间充当阻隔层; 简单地说, OSP就是在洁净裸铜表面上, 以化学方法长出一层有机皮膜。这层膜含有防氧化, 耐热冲击, 耐湿性, 用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）; 同时又在后续焊接高温中, 能很轻易被助焊剂所快速清除, 方便焊接。

有机涂覆工艺简单, 成本低廉, 使得其在业界被广泛使用。早期有机涂覆分子是起防锈作用咪唑和苯并三唑, 较新分子关键是苯并咪唑。为了确保能够进行数次回流焊, 铜面上只有一层有机涂覆层是不行, 有很多层, 这就是为何化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层以后, 涂覆层吸附铜; 接着第二层有机涂覆分子与铜结合, 直至二十甚至上百次有机涂覆分子集结在铜面。其通常步骤为: 脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗, 过程控制相对其她表明处理工艺较为轻易。

3.化学金: 化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚, 电性能良好镍金合金并能够长久保护PCB。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层, 其能够在PCB长久使用过程中有用并实现良好电性能。另外它也含有其它表面处理工艺所不含有对环境忍耐性。

镀镍原因是因为金和铜之间会相互扩散, 而镍层能够阻止其之间扩散, 假如没有镍层阻隔, 金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金另一个好处是镍强度, 仅仅5um厚度镍就能够控制高温下Z方向膨胀。另外化学镀镍/浸金也能够阻止铜溶解, 这将有益于无铅焊接。其通常步骤为: 脱酸洗清洁-->微蚀-->预浸-->活化-->化学镀镍-->化学浸金; 其过程中有6个化学槽, 包含到近百种化学品, 过程比较复杂。

4.浸银: 浸银工艺介于OSP和化学镀镍/浸金之间, 工艺较简单、 快速。浸银不是给PCB穿上厚厚盔甲, 即使暴露在热、 湿和污染环境中, 仍能提供很好电性能和保持良好可焊性, 但会失去光泽。因为银层下面没有镍, 所以浸银不含有化学镀镍/浸金全部好物理强度。

浸银是置换反应, 它几乎是亚微米级纯银涂覆。有时浸银过程中还包含部分有机物, 关键是预防银腐蚀和消除银迁移问题, 通常极难量测出来这一薄层有机物, 分析表明有机体重量少于1%。

5.浸锡: 因为现在全部焊料是以锡为基础, 所锡层能与任何类型焊料相匹配, 从这一点来看, 浸锡工艺发展前景。但以前PCB经浸锡工艺后易出现锡须, 在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题, 所以限制了浸锡工艺采取。后在浸锡溶液中加入了有机添加剂, 使锡层结构呈颗粒状结构, 克服了之前问题, 而且还含有好热稳定性和可焊性。

浸锡工艺能够形成平坦铜锡金属间化合物, 这个特征使得浸锡含有和热风整平一样好可焊性而没有热风整平令人头疼平坦性问题; 也没有化学镀镍或者浸金金属间扩散问题; 只是浸锡板不能够存放太久。

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