无损检测通用工艺守则.doc

无损检测通用工艺手册
1 总则
1．1本守则是根据《锅炉压力容器安全监察规程》、《压力容器安全技术监察规程》、GB150-1998《钢制压力容器》、《承压设备无损检测》等有关标准，结合本厂生产检验的实际情况而制定的，以确保无损检测工作的严格和正确性
2 无损检测人员
2．1无损检测工作应由持有相应“特种设备无损检测人员资格证”的人员承担。
2．2 无损检测各级人员的职责范围
2．2．1 Ⅰ级人员：在Ⅱ级人员指导下进行无损检测操作，记录检测数据，整理检测资料。
2．2．2 Ⅱ级人员：应严格按通用工艺执行，有独立操作和评定探伤结果并签发报告的资格，指导Ⅰ级人员工作，参加对Ⅰ级人员的培训工作，负责对Ⅰ级人员所出的探伤原始记录做出报告并对报告的正确性负责，熟悉安全防护措施。
2．2．3 无证人员只能在持证人员的指导下从事无损检测的辅助工作。
3 无损探伤设备
3．1 探伤设备各参数及应符合国家标准及设备使用说明书、各项指标。
4、无损检测工序循环（见下图）

产品探伤要求

质检科
探伤室
探伤结果通知单

（外部循环图）

复摄
探伤结果
评片
暗室处理
摄片
探伤计划与技术要求

复摄号

4．1产品探伤计划与要求应包括：产品编号、类别、探伤比例、探伤标准及合格级别、探伤部位、焊缝名称、焊接方法、材质、厚度、坡口型式、焊缝长度、焊工代号、焊缝布置图等。
4．2 探伤申请
4．2．1产品探伤前工件和委托单、工艺流转卡必须同时到达。
4．2．2探伤结果通知单
无损探伤结束后及时发出探伤合格单交焊接检验员并签收。
如发现有超标缺陷及时发出返修通知单交焊接检验员，并口头信息反馈给质检科、厂部、生产技术部门，以便讨论返修方案。
4．3内部循环具体要求：
4．3．1无损探伤包括熟悉探险伤工艺及要求，根据产品情况及探伤比例，计算划线编号，贴片记录，打印记。
4．3．2无损检测专用工艺卡由Ⅱ级以上人员编制，应符合JB/T4730-2005的规定。
4．4 检测报告及验收记录
4．4．1报告应至少包括以下内容：
4．4．2被检工件名称、编号、材质厚度；
4．4．3检测装置、型号；
4．4．4探伤方法及探伤范围；
4．4．5探伤部位布置图、探伤比例；
4．4．6检测结果、缺陷等级评定及检测标准、名称；
4．4．7返修情况；
4．4．8检测日期、最终日期；
5、无损检测方法的选择
5．1无损检测方法的选择、检测时机及要求应按《容规》、《GB150-1998》、《JB/T4730-2005》及有关技术文件的要求执行。
5．2凡铁磁性材料制成的压力容器零部件需要进行表面缺陷无损检测时应优先选择磁粉探伤。
5．3有延迟裂纹倾向的材料至少应在焊后24小时进行无损检测。
5．4压力容器壁厚小于等于38mm时，其对接接头无损检测应优先采用射线检测。
5．5压力空器壁厚大于等于38mm时，（厚度在20~38mm且材料抗拉强度规定值大于540Mpa）,在选择射线或超声波检测时，应附加另一项做局部检测，局部检测应包括所有的焊缝交叉部位。
6．无损检测一般要求
6．1无损检测产品必须由焊接检验员发出探伤通知单，委托单必须有焊接检验员签名，并必须确保检测区域焊缝和焊缝两侧范围内没有飞溅、焊渣、毛刺、母材凹坑、焊瘤、表面气孔及不允许存在的咬边。表面不规则状态在底片上的图像应不掩盖焊缝中的缺陷或与之相混淆，表面要求应符合GB150-1998中的第10.8.1及10.3.3条款规定，否则应做适当的修整。
6．2确定因结构形状等原因不能采用原定检测方法的,应经设计部门同意并出具更改单，改用其它检测方法。
6．3局部无损检测的部位应根据实际情况指定，但应对所有焊缝交叉部位以及开孔区和其它元件复盖部位的焊缝进行检测。
6．4检测程序及结果应正确、完整，并有相应资格人员签证认可。检测记录、报告等应至少保存7年。
6．5经无损检测的部位，如发现有不允许的缺陷，应在原缺陷返修后的部位重新采用原检测方法进行检测，直至合格。
6．6进行局部检测的焊接接头等，发现有不允许的缺陷时，应在原缺陷两端进行延伸检测，增加长度为原焊接接头长的10%，且不小于250mm，若仍有不允许的缺陷时，则对原焊接接头进行100%检测。
6．7产品试板射线检测时，按试板检测要求进行，如发现超标缺陷，应及时通知质检部门在做物理试验时避开缺陷。
7、射线检测
7．1射线检测应符合JB/T4730.2-2005各条款的规定。
7．2划线（包括计算）
7．2．1纵缝每张底片有效长度L一般≤320mm，K值1.03;
7．2．2环缝每张底片有效长度的公式（1）（2）计算，K值一般≤1.1外照法：
L=π/180D{Cos-1K-1－Sin-1[D/（D+2L）SinCOS-1K]}
双壁单影法：
L=π/180D{Cos-1K-1＋Sin-1[D/（2F－D）Sin-1K-1]}
（注：D为筒体直径，L为射源到筒体表面距离，K为厚度比，F为射源到胶片的确距离）
7．2．3 100%拍片时，应预先在筒节端头打好内外重叠标记,便于贴片时对准中心保证边界标记符合要求，也便于在原部位再次摄片。
7．2．4局布检测的容器，应按100%探伤均匀划线，其每节筒体（纵缝）拍两侧T型焊缝必拍（环缝）。
7．2．5一次透照长度应符合JB/T4730.2-2005中第4.1.3条款规定；
7．2．5．1环缝的AB级的K值不大于1.1，纵缝的K值不大于1.03，K=T´/T（K—焊缝透照厚度比，T—母材厚度mm，T´—射线束斜向透照最大厚度mm）。
7．3 布片
7．3．1 编号、标记编号规定，按产品焊缝分布简图及工件原有标记，各种标记、编号应齐全，摆放正确，所有标记均应离开焊缝≥15mm，在工件上划出边界和中心十字箭头标记及底片。
（见图）

7．3．2标记的的放置应符合JB/T4730.2-2005中第4.8.4条款规定；
7．3．3像质计应符合JB/T7902-1999《线型像质计》规定的要求；
7．3．4像质计的选用应符合JB/T4730.2-2005中的表5、表6、表7的规定，像质计的使用应符合JB/T4730.2-2005中第4.7条款的规定；
7．3．5 射线检测技术等级选择应符合JB/T4730.2-2005中第3.8条款规定；
7．3．6 射线检测采用金属增感屏，增感屏的选用应符合JB/T4730.2-2005表1的规定；
7．3．7工件表面应做出永久性标记，作为对底片质量重新定位、复片、追踪依据，产品不适合打钢印的，应采用透照部位草图或其它有效方法标注；
7．3．8 射线检测具体要求应符合JB/T4730.2-2005中的第4条款规定；
7．3．9贴片：在暗盒背面附一个“B”的铅字标记，以进行背散射线防护检查，贴片位置应正确，暗盒与筒壁紧贴；
7．4对机
7．4．1焦距一般为600-700mm应保证横向裂纹的检出射线束照射角度≤14º，射线束中心垂直切面，两侧就以等腰三角形展开，以保证底片两侧黑度一致；
7．4．2射线源距工件表面距离应符合JB/T4730.2-2005中第4.3条款规定；
7．5 曝光
7．5．1射线能量的选择应符合JB/T4730.2-2005中第4.2条款规定。
7．5．2射线操作曝光参数根据容器多年积累经验，设备参数要求自制的曝光曲线表执行。
7．6打钢印
7．6．1局部拍片每张都打钢印；
7．6．2 100%拍片在起始点，中间点应打上片号及每张中心箭头标记。
7．7暗室
7．7．1暗室工作包括切片、装片、卸片、显影、停影、定影、水洗初步 观光脱水、干燥及药水配制等。
7．7．2必须确保胶片在安全灯照射20分钟后正常冲洗，其底片灰雾度≤0.3。
7．7．3暗室应保持清洁，严禁吸烟，外人不得入内，暗室用具应摆放整齐，室温一般控制在20℃±2℃。
7．7．4严格按照暗室操作程序进行操作；
7．7．4．1切片、装片、卸片做到不能相互磨擦，防止产生静电。
7．7．4．2保持暗室清洁、干燥，定期检查更换增感屏。
7．7．4．3显影、停影、定影
7．7．4．4显定影采用手工冲洗应用槽浸方式。
7．7．4．5根据药水老化程度、显影时间严格控制在4-8分钟，定影在20分钟，药水温度控制在20℃左右，停影药水在1分钟。
7．7．4．6冲洗干燥
a、底片经显影、定影后，在流水中冲洗20-30分钟，防止划伤。
b、将冲洗好的底片放到洗涤剂中（浓度为0.1左右洗涤槽）浸约30秒，取出后让水从底片表面均匀流下，自然干燥或放入烘箱50℃干燥。
c、底片干燥经过整理登记后均应放入“X光底片袋”中。
7．8底片质量：
7．8．1应符合JB/T4730.2-2005中的第4.11条款规定，否则应重新拍片。
7．8．2底片的像质计灵敏度按JB/T4730.2-2005表5、表6、表7执行。
7．8．3黑度控制在2.0~4.0之间。
7．8．4底片上各种识别标记齐全。
7．8．5在底片评定范围内不应存在干扰缺陷影像识别的水迹、划痕、斑纹等缺陷影像。
7．8．6药水配制
a、严格按胶片厂方推荐配方配制。
b、显、定影药水老化应及时更换。
7．9底片观察
7．9．1评片环境：评片应在专用评片室内进行，评片室内的光线应暗淡，但不全暗，室内透明用光不得在底片表面产生反射。
7．9．2观片灯：观片灯最大亮度应不小于100000cd/m2，且观察的温射光高度应可调对不需要观察或透光亮过强的部分应采用适当的遮光板屏强光，经照射后的底片亮度应不小于30cd.m2。
7．10评片
焊缝射线检测质量分级按JB/T4730.2-2005第5条款规定；
7．10．1评片人员必须符合JB/T4730.2-2005中3.1条款规定；
7．10．2评片分初、复评二个环节，严格按评片操作要求进行；
7．10．3钢制压力容器对接焊缝射线检测质量分级按JB/T4730.2-2005中第5.1条款执行；
7．10．4钢管环焊缝射线检测质量分级按JB/T4730.2-2005中6.1条款执行；
7．11存档：
7．11．1拍片结束后应及时清理底片，整理资料，经特种设备检验所鉴检合格后，编号存档放专用底片柜，底片保存期不得少于7年。
7．12防护
7．12．1射线的防护严格按GB16357-1996《工业X射线探伤放射卫生防护标准》和GB18871-2002《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》执行。7.12.2 X射线曝光室应由有关部门定期检测，合格后方能使用。
8、超声波检测
8．1按JB/T4730.3-2005执行。
8．2超声波检测时所选用的仪器应符合JB/T10061-1999《A型脉冲后射式超声波探伤仪通用技术》的各项指标，并符合JB/T4730.3-2005中第3.2条款规定。
8．3仪器和探头的组合灵敏度应符合JB/T4730.3-2005中第3.2.2.3条款规定。
8．4所选用的探头应符合JB/T10062-1999《超声波探伤性能测试方法》选定的指标，并符合JB/T4730.3-2005中第3.2.2.2条款规定
8．5超声波钢板检测和质量分级：
8．5．1按JB/T4730.3-2005中第4.1条款规定。
8．5．2使用A型脉冲反射式探伤仪，探伤频率为0.5-10MHz，探头为单晶直探头或双晶直探头，试块应符合JB/T4730.3-2005中第3.5条款。
8．5．3工件表面影响探伤的氧化皮，锈蚀及油污等应清除。
8．5．4耦合方式为直接接触法或液浸法，耦合剂为水，机油、工业甘油等。
8.5.5检测方法应符合JB/T4730.3-2005中第4.1.5条款规定，检测时探头须垂直钢板压延方向，间距为100mm的平行线进行扫查，当发现缺陷时，则在其周围继续检测，以确定缺陷的范围，对有疑问时，可采用横波检测（按JB/T4730.3-2005附录B条款执行）。
8．5．6缺陷的测定与记录按JB/T4730.3-2005中第4.1.6条款执行。
8．5．7缺陷的评定方法按JB/T4730.3-2005中第4.1.7条款执行。
8．5．8钢板质量分级按JB/T4730.3-2005中第4.1.8条款执行。
8．6锻件超声波检测和质量分级：
8．6．1按JB/T4730.3-2005中第4.2条款执行。
8．6．2使用A型脉冲反射式探伤仪，试块应符合JB/T4730.3-2005中第3.5条款规定。探头采用单晶直探头或双晶直探头。
8．6．3耦合方式为直接接触法，耦合剂为油或化学浆糊。
8．6．4检测面是曲面时，应采用CSⅢ 标准试块来测定由曲率不同引起的声能损失。
8．6．5检测时机应符合JB/T4730.3-2005中第4.2.4条款规定。
8．6．6锻件一般进行纵波检测，对筒形和环形锻件还应增加横波探伤（按JB/T4730.3-2005附录C执行）。
8．6．8工件材质衰减系数的测定应符合JB/T4730.3-2005中第4.2.7条款规定。
8．6．9被检缺陷的深度大于或等于探头的3倍近场区时，采用AVG曲线及计算法确定缺陷当量。对于3倍近场区内的缺陷，可采用单直探头或双晶直探头的距离—波幅曲线来确定缺陷当量。也可采用其它等效方法来确定。
8．6．10计算缺陷当量时，当材料衰减系数超过4dB/m,应考虑修正。
8．6．11缺陷记录应符合JB/T4730.3-2005中第4.2.9条款规定。
8．7 压力容器复合钢板超声检测和质量分级应符合JB/T4730.3-2005中第4.4条款规定。
8．8压力容器用钢螺栓坯件的超声检测和质量分级应符合JB/T4730.3-2005中第4.6条款规定。
8．9压力容器奥氏体钢锻件超声检测和质量分级应符合JB/T4730.3-2005中第4.7条款规定。
8．10钢制压力容器焊缝超声检测和质量分级。
8．10．1应符合JB/T4730.3-2005中第5.1条款规定。
8．10．2焊缝超声检测。
8．10．3使用A型脉冲反射式探伤仪，以单斜探头接触法为主进行探伤。
8．10．4本条规定了焊缝缺陷的超声检测方法及检测结果的等级评定，本条适用于母材厚度为8~400mm全熔化焊对接焊接接头的超声检测，本条不适用铸钢对接焊接接、外径小于159mm的钢管环向对接焊接接头、内径小于或等于200mm的管座角焊缝的超声检测，也不适用于外径小于250mm或内外径之比小于80%的纵向对接焊接接头超声检测。
8．10．5试块应采用与被检工件相同或近似声学性能的材料制成，该材料用直探头检测时，不得大于或等于Ø2mm平底孔当量直径的缺陷。
8．10．6采用的标准试块为CSK-IA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA、CSK-ⅣA。其形状和尺寸应符合JB/T4730.3-2005中图14、图15、图16、图17和表17的规定，各种试块的适用范围应符合JB/T4730.3-2005中第5.1.3.3条款规定。
8．10．7 检测面应符合JB/T4730.3-2005中第5.1.4.1条款规定，耦合剂为机油或化学浆糊。采用一次反射法检测时，探头移动动区不应小于1.25P，P=2TK(跨距mm T-母材厚度mm K-探头K值)。当采用直射法检测时，探头移动区应不小于0.75P.
8．10．8斜探头的K值（角度）选用可参照JB/T4730.3-2005中表18的规定，见下图。条件允许时节，应尽量采用较大K值探头。
板厚T（mm）
K值
6~25
3.0~2.0 (72°~60°)
≥25~46
2.5~1.5（68°~56°）
≥46~120
2.0~1.0 (60°~45°)
≥120~400
2.0~1.0 (60°~45°)
8．10．9母材的检测应符合JB/T4730.3-2005中第5.1.4.4条款规定。
8．10．10调节仪器根据板厚不同选择适当扫描比例。
8．10．11制作距离—波幅曲线应按JB/T4730.3-2005中第5.1.5条款规定绘制。一般八月CSK—ⅢA试块，使基准波高度为满幅度的80%测量孔1×6在各点深度不同所测的dB值，填入表2（距离——波幅dB表）
8．10．12应对表面声能损失与材质衰减进行补偿dB填入表2，测定方式可参照JB/T4730.3-2005附录L进行，表面补偿一般为4dB，分别计算评定线，定量线和判废线的灵敏度，并填入表2
距离——波幅dB表

表2
仪器衰减读数dB距离mm

实测1×6

表面补偿后dB数

评定线

定量线

判废线

8．10．13按照表2的数据制作距离——波幅曲线图；
波幅dB

判废线（RL）
定量线（SL）
评定线（EL）

距离—波幅曲线 距离mm
8．10．14探伤时表面应清除探头移动区的飞溅、锈蚀、油漆及其它污物，探头移动区的深坑补焊后打平滑，露出金属光泽。
8．10．15距离—波幅曲线的灵敏度选择应符合JB/T4730.3-2005中第5.1.5.2条款规定。
8．10．16检测方法应符合JB/T4730.3-2005中第5.1.6条款规定。
8．10．17扫描灵敏度不低于最大声程处的评定线灵敏度。
8．10．18对所有反射波幅达到或超过定量线的缺陷，均应确定其它位置，最大反射波幅和缺陷当量。
8．10．19缺陷定量应符合JB/T4730.3-2005中第5.1.7.5条款规定。
8．10．20缺陷评定按JB/T4730.3-2005中第5.1.8条款规定。
8．10．21质量分级应符合JB/T4730.3-2005中第5.1.9条款规定。
8．10．22对于抽查的焊缝，在改发现不允许存在的缺陷时，应在缺陷的延长方向及可疑部位作补充检查，如补充检查仍不合格时，则应对该焊缝做100%的检查。
8．10．23返修：不允许存在的缺陷均应返修，返修的部位及返修时受影响的部位均应复探，复探应重复以上步骤进行，直至合格，一般同一部分返修不超过三次。
8．10．24记录和报告
8．10．25操作者应及时符合做好探伤原始记录，对有缺陷处应作出标记，并画出草图示意。
8．10．26工作完毕，操作者应及时认真填写报告。
8．11不锈钢堆焊层超声检测和质量分级应符合JB/T4730.3-2005中第9.2条款规定。
8．12铝制压力容器焊缝超声检查应符合JB/T4730.3-2005中第5.2条款规定。
8．13压力容器厚度的超声检测应符合JB/T4730.3-2005中第10条款规定。
9 磁粉探伤：
9．1按JB/T4730.4-2005中第1条款规定。
9．2本方法适用于铁磁性材料的机加工工件、焊缝、结构件、板材坡口及无缝钢管的表面的探伤。
9．3磁粉探伤设备必须满足JB/T8290-1998《磁粉探伤机》中的要求。
9．4被检工件表面应清洁、干燥、没有油脂、铁锈、沙、氧化皮棉纤维、涂层、焊剂和焊接飞溅物等，应符合JB/T4730.4-2005中第3.11.1条款规定。
9．6机加工件应在最终热处理后，成品组装前单件进行探伤，容器焊接一般在射线或超声波探伤后进行，禁火场所一般不采用支杆法而采用磁轭法。
9．7磁化规范应符合JB/T4730.4-2005中第3.8条款规定。
9．7．1磁化法选择电流值
注：（1）D表示直径或横断面上最大尺寸
（2）检测表面缺陷时若要用交流电则电流约为上述值的一半。

表3. 轴向通电法和中心导体法。
检测方法
磁化电流计算公式
交流电
直流电、整流电
连续法
I=（8~15）D
I=（12~32）D
剩磁法
I=（25~45）D
I=（25~45）D
注：D为工件横截面上最大尺寸，mm。

9．7．2触头法磁化电流值（交直流）

T材料厚度（mm）
电流Ⅰ（A/mm）极间距
T＜19
(3.5-4.5)倍 触头间距
T≥19
4-5倍 触头间距

9．8磁轭法
9．8．1采用磁轭法磁化工件时，其磁化电流应根据标准试片实测结果来选择。
9．8．2磁轭的磁极间距应控制在75-200mm之间，检测的有效区域为两极连线两侧各50mm范围内，磁化区域每次应有不少于15mm的重叠。
9．8．3线圈法：应符合JB/T4730.4-2005中第3.8.6条款规定。
9．9磁粉材料一般选用四氧化三铁或三氧化二铁，其称量值应大于7克，粒度应不小于200目，磁粉的颜色视受检工件表面的衬底而定，一般用黑色或红棕色必要时采用磁粉增强剂以增加反差。
9．9磁粉使用方法
9．9．1干法粒度不宜过细，一般为5-160微粒，磁粉要干燥，流动性要强。
9．9．2 湿法配方一般用以下两种：
a、油悬液配方：变压器油和煤油料50%+磁粉（15-30g）升。
b、水悬液配方：磁膏+水（600-80g磁膏+1000g水）
9．9．3 灵敏度试片
应符合JB/T4730.4-2005中第3.5条款规定。
a 灵敏度试片用于对工件磁粉探伤时简单快速选择最佳磁化规范，并可用于检测探伤设备，磁粉和悬液的性能及测定磁粉的灵敏度。
b 灵敏度试片选用国产A1型或C型试片，使用时无人工缺陷的一面朝外，用透明胶将其平整粘在被检表面上，但注意不能使胶带覆盖标准试片上的人工缺陷部位。
9．9．4 A1型和C型灵敏度试片应符合JB/T6065的规定。
9．10 操作方法
9．10．1轴类工件及无缝钢管一般选用连续法的周向纵向磁化，对于淬火回火状态下的中碳及多数合金钢件可选用剩磁法。
9．11焊缝及大型锻件选用局部磁化法。
9．11．1触头法及直流电磁法，要对每个受检区域进行两次检验，磁极先后转换位置，应使两次磁力线方向大体垂直。
9．11．2交流电磁化对焊缝及坡口检验，磁化时磁极采购员焊缝移动的同时作大约30的摆动以便发现不同方向的缺陷。
9．11．3磁化时间：每次通电0.5-1秒，时隔4秒，一般磁化3-4次。
9．12磁粉（液）的喷撒。
9．12．1连续法：边磁化边撒磁粉（液），喷撒结束后再磁化1-2次。
9．12．2剩磁法：先磁化后再喷撒磁粉（液）。
9．13磁痕显示与记录
9．13．1应符合JB/T4730.4-2005中第5条款规定。
9．13．2干法磁粉探伤应边磁化边观察；
9．13．3湿法粉探伤应在磁化后观察；
9．13．4用于非荧光方法检查的白色光强度应保证磁粉探伤时被检工件表面有足够的亮度，符合JB/T4730.4-2005中第5.2.2条款规定。
9．13．5必要时可采用2-10位放大镜查看。
9．13．6复验按JB/T4730.4-2005中第6条款规定执行。
9．14磁粉检测质量分级
9．14．1下列缺陷不允许存在；
a、任何裂纹和白点。
b、紧固件和轴类零件中任何横向缺陷显示。
9．14．2焊接接的磁粉检测质量分级按JB/T4730.4-2005中9.2条款执行。
9．15退磁应按JB/T4730.4-2005中第7条款规定执行。
9．15．1退磁方法：
a、交流退磁法：将需退磁的工件从通电的磁化线圈中缓慢轴出，直至工件离开线圈1m以上时，再切断电流。或将工件放入通电的磁化线圈内，将线圈中的电流逐渐减小至零或将交流电直接通过工件并逐步将电流减到零。
b、直流退磁法：将需退磁的工件放入直流电磁场中，不断改变电流方向，并逐渐减小电流至零。
c、大型工件退磁：大型工件可使用交流电磁轭进行局部退磁或采用缠绕电缆线圈分段退磁。
9．15．4退磁检验一般可用剩磁检查仪器或磁场强度计测定。
9．16 记录和报告
9．16．1应符合JB/T4730.4-2005中第10条款规定。
9，16．2操作者应按磁粉探伤记录详细填写并出缺陷部位示意图，必要时需把磁痕用照相方法复制。
9．16．3探伤报告应根据其内容详细填写由Ⅱ级以上人员复审后方为有效。
10 渗透探伤
10．1按JB/T4730.5-2005中第1条款规定执行。
10．2 本部分适用于非多孔性金属材料或非金属材料制承压设备在制造、安装及使用中产生的表面开口缺陷的检测。
本章包括荧光和着色方法：
10．3基本程序；
10．3渗透检测的基本步骤。
10．3．1预清洗；
10．3．2施加渗透液；
10．3．3去除多余的渗透液；
10．3．4干燥；
10．3．5 施加显象剂；
10．3．6观察及评定；
10．3．7渗透检测剂一般包括渗透剂、乳化剂、清洗剂、显像剂。
10．4渗透剂的质量要求应符合JB/T4730.5-2005中第3.2.1条款规定。
10．5对比试块的要求应符合JB/T4730.5-2005中第3.3.6条款规定
10．6表面准备；
10．6．1应符合JB/T4730.5-2005中第5.1条款规定。
10．6．2工件表面不得有铁锈、氧化皮、铁屑、毛刺以及各种防护层。
10．6．3被检工件机加工表面粗糙度Ra值为6.3mm，被检工件非机加工表面的粗糙度Ra值为12.5mm，但对不能打磨的工件可适当放宽。
10．6．4局部检测时，准备工作范围从检测部位四周向外扩展25mm。
10．7渗透检测方法的选用应符合JB/T4730.5-2005中第3.4.3条款规定。
10．7．1渗透检测的选用可根据被检工件表面粗糙度，检测灵敏度，检测批量大小和检测现场的水源、电源等条件来决定。
10．7．2对于表面光洁且检测灵敏度要求高的工件宜采用后乳化型着色法或后乳化型荧光法，也可采用溶剂去除型荧光法。
10．7．3对于表面粗糙且灵敏度低的工件宜采用水洗型着色法或水洗型荧光法。
10．7．4对于现场无水源、电流的检测宜采用溶剂去除型着色法。
10．7．5对于批量大的工件检测，宜采用水洗型着或水洗型荧光法。
10．7．6对于大工件的局部检测，宜采用溶剂去除型着色法或溶剂去除型荧光法。
10．7．7荧光法比着色法有较高的检测灵敏度。
10．8操作应符合JB/T4730.5-2005中第5条款规定。
10．8．1预清洗应符合JB/T4730.5-2005中第5.2条款规定。
10．8．2施加渗透剂
a、 喷涂：可用静电喷涂装置，喷罐及低压泵等进行适用于大件的局部或全部检测。
b、 刷涂：采用刷子、棉纱、布等进行，适用于大工件的局部检测、焊缝检测。
c、 浇涂：将渗透剂直接在工件被检面上，适用于大工件的局部检测。
d、 浸涂：在15-50℃温度条件下，渗透剂时间一般不得少于10分钟，当温度条件不能满足上述条件时，应按JB/T4730.5-2005附录B（补充件）对操作方法进行修正。
10．8．3乳化处理应符合JB/T4730.5-2005中第5.4条款规定。
10．8．4去除多余的渗透剂应符合JB/T4730.5-2005中第5.5条款规定。
10．8．5干燥处理
10．8．5．1施加快干式显像剂之前或施加湿式像剂之后，检测面须经干燥处理，一般可用热风进行干燥或自然干燥，干燥时，被检面的温度不得大于50℃
10．8．5．2当采用清洗剂时，应自然干燥，不得加热干燥。
10．8．5．3干燥时间通常为5-10分钟。
10．8．6施加显像剂应符合JB/T4730.5-2005中第5.7条款规定。
10．8．7观察
10．8．7．1观察显示痕迹在显像剂施加后7-60分钟内进行，如显示痕迹的大小不发生变化，也可超过上述时间。
10．8．7．2着色渗透检测时，观察应在实检表面可见光照度大于或等于1000LX条件下进行。
10．8．7．3荧光渗透检测时，所用紫外灯在工件表面的紫外线强度应不低于1000uw/cm,紫外线源长应在0.32-0.40mm范围内。观察前要有5分钟以上时间使眼睛适应暗室内可见照度不大于20LX。
10．8．7．4当出现显示痕迹时，必须确定真伪缺陷，必要时应5-10倍放大镜进行观察或进行复验。
10．8．8复验应符合JB/T4730.5-2005中第5.9条款规定。
10．8．9后清洗
验收结果后，为防止残留的显像剂腐蚀被检工件表面或影响其使用，应消除残余显像剂，清除方法可用刷洗、水洗、布或擦除方法。
10．9缺陷显示痕迹分类和记录，应符合JB/T4730.5-2005中第6条款规定。
10．9．1缺陷显示质量分级，应符合JB/T4730.5-2005中第7条款规定。
10．10记录和报告符合JB/T4730.5-2005中第9条款规定。
10．10．1操作者应及时做好记录，发现超标缺陷及时通知车间，并画出缺陷部位示意图，按GB150-1998中第十章规定处理。
10．10．2产品完毕由Ⅱ级以上人员签字，及时发出报告。
附件：根据我厂多年X拍片的经验暂定
X拍片爆光曲线表
（表1：TX2505）
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说明：1、爆光时间为3分、电流为（2505、5mA、2515，10mA）2、选用天津Ⅲ型胶片：天津Ⅲ型胶片显定影配方。
3、显影时间4~8分、定影时间15~20分、水选时间（活动水）5~10分
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