全自动回流焊波峰焊技术参数.doc

小李介绍回流焊波峰焊技术参数 13794461499
电脑全自动回流焊
1、 ★温区数量：上8/下8；
2、 能完成QFP、CSP、Chip、BGA等器件精密焊接；
3、 ★加热区长度：2900mm以上；
4、 含自动测温仪，提供温度曲线测试与编制软件；
5、 加热方式：独立循环全热风；
6、 冷却区数量：2个；
7、 运输方向：L－R（左－右）， R－L；
8、 ★配有助焊剂回收系统、独立的制氮机、氧气浓度分析仪；
9、 升温时间 ：15min；
10、 ★温度控制范围：室温 -400℃；
11、 温度控制方式：PID+SSR 驱动；
12、 ★温度控制精度：± 1℃；
13、 ★PCB 板温度分布偏差：± 1℃；
14、 PCB板最大宽度：400mm；
15、 传送方式：网传动、导轨式；
★异常警报：温度异常（恒温后超高温）；

全自动波峰焊
1、 包含排烟除尘系统，达到国家相关要求规格与参数；
2、 适焊印制板:工作宽度50～350㎜，长度不限；
3、 输送速度：0～3.0m/min闭环控制（数显、可调）；
4、 预热器：6kw（保温性好），预热段长度：预热区长度:1800mm以上，预热区数量：3；
5、 锡槽容量:300㎏，锡槽加热管功率：16kw(直接加热),锡槽温度:常温16～300℃(数字显示PID调节)；
6、 ★波峰高度:0～14㎜(平波、变频调节),能满足插件与贴片焊接。
7、 ★机器配置有一周内班前提前开机和班后定时关机的预设置功能，同时还配置有班产计数器，便于管理；
8、 免清洗助焊剂有发泡和喷涂供选择，喷雾系统采用自动感应式控制，涂敷薄而均匀，喷雾宽度可根据PCB板的宽度调节，助焊剂与外界隔离，无挥发及污染；
9、 预热系统采用半封闭通道式结构，对好喷涂助焊剂的PCB板，进行充分的预热和干燥，并及时将PCB板送达焊锡工位；
10、 锡槽采用含钛耐高温不锈钢材料制造，为便于维修或更换，锡槽活动结构，可从后面移出；
11、 锡泵调速电机采用优质变频器调速，无级调节锡泵速度，可靠保证波峰调节的准确和波面的平稳；
12、 传输系统采用链条驱动专用的弹性钛链爪，特殊的钛板链爪材料保证永不沾锡，链条传动采用优质变频器调速，行走速度稳定；
13、 导轨倾角可调节焊锡角度；
14、 传输马达：220V/60W液晶数显调速器；
15、 ★生产效率：2000-3000pcs/8hfs；
16、 加热系统采用长寿命电热管加套管嵌入式结构，维护更换简单，采用新隔热保温材料；
17、 运输速度采用液晶数显调速器控制，无级可调，控制方便；
18、 采用非常经济的低压雾化涂敷，全自动检测PCB扫描式喷雾；
19、 由钛金属钛合金制造的钛爪。坚固耐用，不会变形，一致性好，保持PCB平稳地焊接；
20、 ★搅流马达采用起波马达配合品牌变频器实现平稳的无级调速，保证波峰面的平稳；
21、 高效远红外预热器，热效率高；
★喷头、马达、变频器、温控仪、传感器、电磁阀、光电眼、继电器等均为品牌产品。