流程及工艺技术能力指导书模板.doc

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版本号
1.2
1．3

发行日期
.04.29
-9-22

修订人
张如惠
童志兵

审核
张庭主
白会斌

相关部门确认
制造部■
蒋云胜
蒋云胜

设备部□

工艺研■
发部
张庭主
白会斌

市场部□

工程部■
杨林
杨林

行政部□

财务部□

品保部■
白会斌
张庭主

批准
邓峻
邓峻

修订申请单编号

文件发放记录
部门/课别
总经理
制造部
品保部
销售部
工程部
行政部
财务部
发放份数
/
1
1
1
1
/
/
部门/课别
设备部
工艺研发部
品检课
物控课
人事课
采购课
压合课
发放份数
1
1
/
/
/
/
1
部门/课别
电镀课
外层图形课
钻孔课
阻焊字符课
终检课
制程控制课
出货控制课
发放份数
1
1
1
1
1
/
/
部门/课别
内层图形课
成形课

发放份数
/
/

修订履历
修订人
版本
修订时间
修订内容
张如慧
1.2
．4．29
1．0; 4.1.1.2.3至5相关内容
童志兵
1．3
．9．22

1.0目的
本文件的目的是总结本公司当前各流程及设备的技术能力, 本着”为制造而设计原则”, 为产前工程部提供一个完整的制作工具和指示的设计标准, 同时也为市场部提供一份公司生产能力的说明书。
2.0范围
本文件适用于我司市场部接单及制造部生产制作时的技术参考; 同时也适用于我司工程部资料制作或品保部工程资料审核时的技术要求依据。
3.0职责与权限
3.1市场部参照本指导书进行接单。
3.2工程部/工程课以本指导书为标准进行生产资料、 工具制作。
3.3品保部以本指导书为标准对生产资料、 工具进行审核稽查。
3.4工艺课根据生产工艺条件、 设备能力等对本指导书进行修正。
4.0作业内容
4.1各工序制作能力
4.1.1工程
4.1.1.1板材
4.1.1.1.1板料种类: FR-4料、 CEM-1料、 CEM-3料
4.1.1.1.2板料厚度: 外层0.4-5.0mm; 内层0.075-3.0mm; (不含铜)
4.1.1.1.3铜箔厚度: H/HOZ-6/6OZ
4.1.1.2拼版
4.1.1.2.1拼板尺寸范围为A: W( 460--550) , L(540--622)。标准尺寸: 460×610mm(18″×24″)。
拼板尺寸范围为B: W( 400--460) , L( 460--580) 。标准尺寸: 430×550mm((17″×22″)。
拼板尺寸范围为C: W( 300--400) , L( 400--540) 。标准尺寸: 380×460mm(15″×18″)。
4.1.1.2.2如完成板厚≥1.2mm, 多层板内层板厚≥0.4mm(含铜)则采用A范围拼板;
如0.6mm＜完成板厚＜1.2mm, 多层板内层板厚＜0.4mm( 含铜) 则采用B范围拼板;
如完成板厚≤0.5mm, 或喷锡板板厚＜0.8mm则采用C范围拼板;
4.1.1.2.3对于层数≥10层的板, 拼板尺寸要避免太大, PNL面积以不大于0.18-0.2m2/PNL为宜; 对于层数≥10层, 且内层芯板厚度≤0.15mm( 不含铜) 的, 拼板按300-350*300-400mm以内制作;
4.1.1.2.4拼板时应避免出现254×622mm或254×520mm等狭长的PNL板, 因此会影响开料利用率, 可优先考虑大的拼版方式。
4.1.1.2.5最大PNL尺寸为550×622mm。
4.1.1.2.6盲埋孔板: 一般拼板可按300-420*300-500mm范围内制作; 对于芯板厚度≤0.15mm的, 拼板按300-350*300-380mm以内、 板边单边宽度按≥18mm制作; 0.15mm＜芯板厚度＜0.4mm的, 拼板按300-350*300-420mm以内制作。
4.1.1.3PNL板加工艺边
4.1.1.3.1双面板加工艺边: ≥10mm, 另一边≥6mm; 一般以加工艺边10-20mm制作, 单面板加工艺边≥6mm。多层板加工艺边: 多层板≥13mm, 一般以加工艺边15-20mm制作, 板边不能满足此要求的, 四层板板边最小≥8mm, 6-8层( 包含假四层结构) 板边允许非熔合边最小≥10mm, 熔合边≥13mm。
≥10层且压合后2mm≤板厚≤3mm,有熔合边的板边按≥18mm制作; ≥10层且压合后板厚＞3mm, 有熔合边的板边按≥25mm制作。
4.1.1.3.2内层底铜≥3/3OZ时, 板边要尽量加大, 一般以加边≥18mm制作; 双面板及外层铜≥3OZ的板因板材利用率等因素影响时, 允许以加边≥10mm制作。
4.1.1.3.3完成铜厚要求≥X/XOZ( X≥3) , 由于客户的要求或最小线宽线隙不能满足生产要求, 要用比成品铜厚少1/1OZ( 即X-1OZ) 的板料电镀生产时, PNL板边要尽量加大。
4.1.1.3.4模冲板时加边不能超过20mm, 防止冲板时被模具导柱挡住而不能冲板。
4.1.1.3.5电镀夹板螺丝直径为6mm, 开料公差±( 0.5-1.0) mm。
4.1.1.3.6所有电镀板的电镀工艺边要≥6mm, 一般预留短边, 在板厚≤0.7mm时、 或板长≥615mm时、 或在预留短边会降低开料利用率时则预留长边。
4.1.2开料
4.1.2.1开料机
4.1.2.1.1开料尺寸:
A．最大开料尺寸: 622×622mmB．最小开料尺寸: 150×150mm
4.1.2.1.2开料公差:
A．同一边公差: ±0.5mmB．对角线偏差: ±2mm
4.1.2.1.3板厚范围: 0.075-5.0mm( 不含铜)
4.1.2.1.4板厚公差超出IPC-4101标准的, 挑选其厚度可在要求公差范围内的板料生产。
4.1.2.2刨边机
4.1.2.2.1板厚范围: 0.4-3.2mm
4.1.2.2.2生产板尺寸:
A、 最大刨边尺寸: 622×622mmB、 最小刨边尺寸: 150×150mm
4.1.2.3倒角机
4.1.2.3.1板厚范围: 0.1-3.2mm
4.1.2.3.2生产板尺寸:
A、 最大板尺寸: 622×622mmB、 最小板尺寸: 150×150mm
4.1.2.3.3每次倒角最大叠板厚度≤80mm
4.1.3钻孔
4.1.3.1销钉机
4.1.3.1.1板厚范围: 0.2-7.0mm
4.1.3.1.2生产板尺寸:
A、 最大板尺寸: 650×535mm B、 最小板尺寸: 150×150mm
4.1.3.2数控钻机
D

4.1.3.2.1钻孔孔径( 钻咀直径) :
最大孔径
最小孔径
最小槽孔宽度
≤6.5mm
≥0.15mm
W
L
≥0.6mm
4.1.3.2.2孔径公差:
A、 圆形孔孔径公差:
孔径
D≤3.175mm
D＞3.175mm
公差
+0/-0.025mm
±0.025mm

B、 槽形钻孔孔径公差: W: +0/-0.05mm; L: ±0.05mm。
本厂所用槽刀一般为0.5～2.0mm; 若宽度＞2.0mm的槽孔, 可用普通钻咀或另行定购
A
4.1.3.2.3孔位公差:
A、 一钻孔孔位公差: A±0.05mm
B、 二钻孔孔位公差: A±0.075mm( 二钻定位孔为NPTH孔)
C、 最小槽孔尺寸: 0.5*0.75mm
4.1.3.2.4生产板最大尺寸:
A、 长边: ≤650mm
B、 宽边: ≤535mm
C、 最佳宽边: 460-520mm( 日立机台宽度530mm, 松林机台宽度520mm)
4.1.3.2.5钻咀排列最大T数: ≤100T
4.1.3.3二钻板:
4.1.3.3.1二次钻孔的范围与条件:
4.1.3.3.1.1干膜无法封孔, 且锣板无法满足公差要求的NPTH孔设置为二次钻孔, 其它NPTH孔尽量一次钻。
4.1.3.3.1.2不允许掏铜或削铜。二钻后余留的铜圈单边要≥0.35mm。
4.1.3.3.1.3NPTH孔距周围线路距离小于干膜封孔最小距离, 且周围线路无法移动则设置二钻。
4.1.3.3.2二钻分为: 蚀刻前二钻和成型前二钻。
4.1.3.3.2.1当NPTH孔落在开窗PAD或开窗铜皮上, 且又不允许掏铜时,若铜厚≤2OZ, 则在电镀后蚀刻前进行二钻, 若铜厚＞2OZ, 则在蚀刻后二钻。
4.1.3.3.2.2当NPTH孔距线路距离不能满足封孔条件时则在成型前二钻, 且能够防止假性露铜。如有V-CUT流程则在V-CUT前二钻。
4.1.3.3.2.3有锡环的电金板二钻时板间需要隔白纸。
4.1.3.3.2.4锡板二钻放在蚀刻之前。
4.1.3.3.2.5沉金板, 沉银板, 为防止金面或银面氧化, 二钻流程需放置在”沉金””沉银”之前。
4.1.3.3.3客户要求二钻孔边不可露基材: 二钻孔为双面铜皮, 二钻时需用铝片作盖板; 板与板之间垫纸;
4.1.3.3.4客户无特殊要求的二钻孔, 所掏铜皮比钻咀单边大0.15mm; 客户有特殊要求的按客户要求制作( 所掏铜皮比钻咀单边小0.1mm)
4.1.3.3.5二钻孔为单面铜皮, 二钻时铜皮向上( 工程作资料时应考虑此问题) 。
4.1.3.3.6干膜二钻板, 应在板四角增加4个3.175mm的孔作为二钻定位孔并将该定位孔制作成干膜封孔
4.1.3.3.8钻孔孔径小于0.5mm的二钻板每叠叠板块数比一钻相应减少1块。
4.1.3.4直径大于6.5mm的金属化孔能够扩孔方式钻出.其孔径公差为±0.075mm;孔位公差为0.125mm。
4.1.3.12mm
管位孔
5连接位之邮票孔最小距离( 孔边与孔边) : 板厚0.4-1.0mm最小距离≥0.3mm,板厚≥1.1mm最小距离≥0.25mm另外, 每组连接位孔间的支撑点以4个或以上为佳, 且每100mm的槽长在中点位加一组连接孔为宜。
(客户没有特别要求的连接位之邮票孔最小距离≥0.3mm)
4.1.3.6钻孔距管位孔边最小距离: ≥12mm
孔边与孔边最小间距: 四层板≥0.18mm; 六层板≥0.20mm;八层板≥0.22mm;
十层板及十层以上板≥0.25mm.
4.1.3.7钻板能力
板厚
叠板数
钻咀
0.4mm
0.5mm
0.6mm
0.8mm
1.0mm
1.2mm
1.6mm
0.15( mm)
2pnl
2pnl
2pnl
1pnl
1pnl
1pnl
1pnl
0.20(mm)
3pnl
3pnl
3pnl
2pnl
1pnl
1pnl
1pnl
0.25-0.35( mm)
6-8pnl
6-7pnl
5-6pnl
3-4pnl
2-3pnl
2-3pnl
1-2pnl
0.4-0.55( mm)
12pnl
10pnl
8pnl
6pnl
5pnl
4pnl
3pnl
0.6mm以上
15pnl
12pnl
10pnl
8pnl
6pnl
5pnl
4pnl

4.1.3.8.1槽孔宽度小于1.2mm且槽长小于钻咀直径的两倍, 钻孔时叠板厚度应减少一块。
4.1.3.8.2所有槽长小于2倍钻咀直径之槽孔均先用小于1/2槽长的钻咀在槽孔的两端各钻出一个孔, 然后再按正常钻槽程序生产。
4.1.3.8.3底铜≥2OZ( 含内层) 之板, 每叠块数相应减少1块;
4.1.3.8.4板厚为1.8-2.5mm的板2块/叠, 板厚大于2.5mm的板1块/叠, 且钻咀应大于0.4mm。
4.1.3.8.5钻沉孔时垫木板的公差要求为±0.13mm。沉孔的深度公差要求为±0.15mm, 沉孔大口端开口大小公差为±0.15mm, 小口端直径公差为±0.2mm。
4.1.3.8.6生产拼板的产品钻沉孔时, 以板角五个孔作防呆孔, 工程部制作沉孔钻带时需将要钻沉孔的面向调为向上, 生产调用钻带时无需对文件镜相, 保持放板方向与沉孔钻带所钻的板角五个定位孔一致即可。
4.1.4沉铜
4.1.4.1粗磨机
4.1.4.1.1A、 最大生产板尺寸: 宽550mm, 长不限制.
B、 最小生产板尺寸: 110×110mm
4.1.4.1.2板厚范围:0.3-5.0mm
4.1.4.2PTH线
4.1.4.2.1最大生产板尺寸: 610×1100mm
4.1.4.2.2最小生产板尺寸: 110×110mm
4.1.4.2.3板厚范围:0.1-5.0mm
4.1.4.2.4最小孔径: ≥0.15mm
B
A
4.1.4.2.5板厚( A) 与钻孔孔径( B) 的纵横比: ≤10:1;
4.1.4.2.6沉铜孔壁铜厚: 0.3-0.7um
4.1.4.2.7化学沉铜二次:
4.1.4.2.7.1钻孔孔径≤0.25mm或板厚与钻孔孔径的纵横比≥6: 1时应沉铜两次;
4.1.4.2.8双面板除板内有槽孔且底铜≥1/1OZ的喷锡板沉铜时需过除胶渣外, 其它的
不过除胶渣。
4.1.4.2.9除胶渣二次:
4.1.4.2.9.1板材TG≥170℃时应除胶渣两次;
4.1.4.2.9.2特殊板材除胶渣需评审;
4.1.5全板电镀
4.1.5.1全板电铜线
4.1.5.1.1最大生产板尺寸: 610×2500mm
4.1.5.1.2最小生产板尺寸: 180×180mm
4.1.5.1.3板厚范围:0.1-5.0mm( 板厚≤0.5mm板电镀时用薄板架电镀)
4.1.5.1.4均镀能力: 偏差＜15%
4.1.5.1.5深镀能力: ≥75%
4.1.5.1.6最小夹板边: ≥6mm.
4.1.5.1.7电铜厚度: 7-12um, 特殊板控制电铜厚度: 4-6um。
4.1.5.1.8钻孔孔径≤0.2mm或钻孔孔径纵横比大于6:1时; 孔径公差为±0.05mm时, 全板电镀应采用低电流长时间进行电镀。
4.1.5.1.9基铜厚度要求≥1OZ以上的电镀金板不能够做全板电镀加厚。
4.1.5.2幼磨机
4.1.5.2.1A、 最大生产板尺寸: 宽550mm长不限制; B、 最小生产板尺寸: 110×110mm
4.1.5.2.2板厚范围: 0.3-5.0mm
4.1.6线路图形
4.1.6.1内层
4.1.6.1.1化学前处理机
A.最大生产板尺寸: 宽610mm, 长不限; 最小生产板尺寸: 200×200mm;
B.板厚范围: 0.075-3.2mm;
4.1.6.1.2自动涂布
A.最大生产板尺寸: 550×650mm; 最小生产板尺寸: 300×360mm;
B.板厚范围: 0.075-1.6mm; ( 不含铜) 一次涂布湿膜厚度范围: 8-15um;
4.1.6.1.3曝光机
A.板尺寸: 620×900mm, 曝光盘最大有效面积: 680×960mm;
B.范围: 0.075-3.2mm( 不含铜)
4.1.6.1.4DES线
A.生产板尺寸: 宽150-610mm, 长不限;
B.板厚范围: 0.075-3.2mm(不含铜);
C.蚀刻因子: ≥3;
D.蚀刻量
底铜
蚀刻量( 预大值)
预大后最小间隙
备注
最小间隙
一般间隙
0.5OZ
0.02mm
0.09mm
0.1mm
1、 当线宽无空间补偿时应减少补偿量, 可在其80-90%基础上补偿;
2、 独立线在预大值基础上, 需加大补偿, 其中铜厚T≤1oz,加大补偿0.02mm,铜厚1＜T≤2OZ,加大补偿0.03mm,铜厚2＜T≤3OZ,加大补偿0.04mm,依此类推, 铜厚5＜T≤6OZ,则加大补偿0.07mm.
1OZ
0.03mm
0.09mm
0.1mm
2OZ
0.06mm
0.10mm
0.14mm
3OZ
0.1mm
0.12mm
0.16mm
4OZ
0.14mm
0.14mm
0.16mm
5OZ
0.17mm
0.16mm
0.2mm
6OZ
0.20mm
0.16mm
0.2mm
4.1.6.1.5干膜板与湿膜板的界定:
所有外层全部走干膜制程, 所有内层板除盲、 埋孔及板厚＞1.6mm的产品外其它全部走湿膜制程;
4.1.6.1.6内层线路制作能力
4.1.6.1.6.1内层夹具菲林对位公差: ≤0.05mm(同芯板内层错位)
4.1.6.1.6.2内层线宽变化:
负片制作: 从黑菲林→线路显影后线宽增大0.01~0.018mm。
4.1.6.1.6.3隔离环宽: 一般以单边≥0.30mm制作, 特殊情况可参照以下标准:
层数
内层隔离环单边环宽
备注
≤1OZ
2OZ
3OZ
4OZ
5OZ
6OZ
4层
≥0.15
≥0.18
≥0.22
≥0.25
≥0.3
≥0.35

6层
≥0.18
≥0.20
≥0.25
≥0.30
≥0.35
≥0.38

8层
≥0.22
≥0.25
≥0.30
≥0.35
≥0.38
≥0.42

10层
≥0.25
≥0.25
≥0.30
≥0.35
≥0.42
≥0.45

≥12层
≥0.25
≥0.25
≥0.30
≥0.35
≥0.45
≥0.48

4.1.6.1.6.4内层最小焊环( 锡圈) :
层数
内层锡圈单边比钻咀大
备注
≤1OZ
2OZ
3OZ
4OZ
5OZ
6OZ
4层
≥0.15
≥0.18
≥0.24
≥0.30
≥0.35
≥0.4
补偿后最小锡圈不足时, 应将其加成泪滴
6层
≥0.18
≥0.20
≥0.25
≥0.32
≥0.38
≥0.45
8层
≥0.20
≥0.25
≥0.30
≥0.35
≥0.4
≥0.48
10层
≥0.25
≥0.25
≥0.30
≥0.35
≥0.45
≥0.5
12层及以上
≥0.25
≥0.25
≥0.30
≥0.35
≥0.45
≥0.5

短边(Y)
A
孔
锡圈
铜皮
锡圈
隔离环宽

图4.1.6.1.7
长边(X)

4.1.6.1.7层间对准度识别靶
4.1.6.1.7.1所有多层板需在每一层的板四角加层间对准度识别环; 环边加A、 B、 C、 D字符及方向识别箭头, 以便检查时识别。
4.1.6.1.7.2靶标点环宽 0.125mm, 不同的铜厚应做对应的补偿, 相临层间环边缘与环边缘间距0.75mm( 补偿前) , 环的最小内径按0.8mm制作, 且最小的环一般添加在第二层, 其它层依次加与此圆同心的环。外层线路与之对应的靶点位掏铜皮到比最大的环单边大1mm, 无靶点的其它层对应位掏除铜皮。
4.1.6.1.8以下几种产品, 内层板边的阻流Pad设计为铜条状, 且同张芯板两面的铜条断开处需错开, 其它类型板板边的阻流Pad设计为圆形:
内层板芯板厚度≤0.3mm;
内层铜厚≥3OZ且芯板中有残 铜率低于30%的;
所有盲、 埋孔板。
4.1.6.2外层
4.1.6.2.1磨板机
A.最大生产板尺寸: 宽590mm, 长不限制。
B.最小生产板尺寸: 150×150mm
C.板厚范围: 0.4-3.2mm
4.1.6.2.2压膜机
4.1.6.2.2.1封孔能力
流程
最大盖孔能力
最小环宽( 盖孔)
最大槽孔封孔
孖孔封孔
板厚

外层正片
≤3.5mm
≥0.125mm
d≤3.0mm,a≤8.0mm
7.0mm
0.4≤板厚
≤4.0mm
≥0.125mm
d≤3.5mm,a≤8.0mm
7.0mm
0.6＜板厚
≤4.5mm
≥0.125mm
d≤4.0mm,a≤9.0mm
7.0mm
0.6＜板厚
≤6.5mm
≥0.25mm
d≤5.0mm,a≤9.5mm
8.0mm
板 板厚＞1.0-1.2mm

外层负片
5.0mm
见环宽要求
4.0*8.0mm
不允许
板厚﹥1.2
4.0mm
见环宽要求
4.0*8.0mm
不允许
板厚1.0-1.2
3.5mm
见环宽要求
不允许
不充许
1.0≤板厚
注: 1、 槽孔干膜封孔能力( a×d, a代表槽长, d表示槽宽)
2、 孖孔封孔能力干膜封孔菲林一般要比钻孔孔径大单边0.20mm, 最小0.15mm, 当钻孔径>6.0mm时, 干膜封孔菲林比钻孔孔径单边大至少0.2mm。
贴贴膜方向

4.1.6.2.2.2槽孔贴膜时按以下要求生产:
A、 a≥4.0mm且a:b≥2贴膜方向与槽孔长轴( a) 相互垂直;
d
a
B、 a＜4.0mm时不作要求
C、 a≥4.0mm且a:b＜2时不作要求;
D、 若两个方向均有槽孔, 则辘板方向与槽孔数多的长轴方向垂直;
4.1.6.2.2.3厚干膜( 2MIL) 按以下要求使用:
A、 底铜厚度1/3OZ, 完成表铜厚度≥38um。
B、 底铜厚度H/HOZ, 完成表铜厚度≥45um。
C、 底铜厚度1/1OZ, 完成表铜厚度≥66um。
D、 底铜厚度2/2OZ, 完成表铜厚度≥96um。
E、 底铜厚度3/3OZ, 完成表铜厚度≥125um。
F、 底铜厚度4/4OZ, 完成表铜厚度≥155um。
G、 底铜厚度5/5OZ, 完成表铜厚度≥185um。
H、 底铜厚度6/6OZ, 完成表铜厚度≥215um。
4.1.6.2.2.4厚金干膜( GPS-220) 按以下要求使用:
A、 金厚≥0.05um的电金板之一次干膜
B、 金手指无引线板走盖引之二次干膜
4.1.6.3曝光机
4.1.6.3.1手动曝光机台面最大有效曝光尺寸为680×850mm, 板厚范围:0.1-3.2mm
4.1.6.3.2平行曝光机生产板尺寸: 254mm×305mm(min)～535mm×610mm(max), 板厚范围:0.3-2.0mm;
4.1.6.3.3平行曝光机直接以黑片生产(菲林药膜面为反字面), 菲林尺寸: 669×592mm; 外层板菲林拉长系数: 长边拉长1/10000, 短边拉长0.5/10000;
4.1.6.3.4最小线路网格尺寸: 1OZ或1OZ以下铜箔≥0.20×0.20mm, 线路网格小于0.20mm需填实或加大; 2OZ以上铜箔≥0.30×0.30mm, 线路网格小于0.30mm需填实或加大。
0.20mm
0.20mm
0.30mm
0.30mm

4.1.6.4线宽补偿: 是指在原稿的基础上进行; 当预大后最小线距小于生产菲林最小线距要求, 则在原稿线宽90-100%的基础上预大; 如还不行则在80%基础上预大, 且注明工艺特别跟进。
4.1.6.5外层菲林制作:
4.1.6.5.1外层线路菲林对位公差:
A、 高精度板±0.075mm;
B、 普通板为±0.1mm;
C、 对于环宽比孔单边大8mil或仅在大铜皮位有孔( 即产品单元内无明显对位参照孔) 的产品, 应在生产拼板的单元间加辅助对位的孔及开窗, 供线路对位时作参照;
注:线路对位公差指孔中心与焊盘锡圈中心;
D、 对位精度≤0.05mm的, 加辅助对位点;
4.1.6.5.2外层线宽变化:
A、 正片制作: 从黑菲林→线路显影后线宽减少0.01~0.015mm
B、 负片制作: 从黑菲林→线路显影后线宽增大0.01~0.015mm
4.1.6.5.3PAD与PAD最小间隙一般以≥0.15mm制作;
4.1.6.5.4PAD与线最小间隙一般以≥0.15mm制作;
4.1.6.5.5外层线路制作能力:
4.1.6.5.5.1外层各底铜厚度所需预大数值等参数如下表:
底铜
蚀刻量
( 预大值) mm
预大后线与线
最小/一般间隙mm
预大后PAD与线
最小/一般间隙mm
预大后最小/一般Ring
mm
备注
1/3OZ
0.03
0.08/0.10
0.08/0.10
0.13/0.18
0.10/0.15
1.补偿后最小Ring不足的, 应将其加成泪滴( 客户指定不允更改的除外) ;
2.所有沉银板加泪滴, 防止沉银返工断线
0.5OZ
0.05
0.08/0.10
0.08/0.10
0.13/0.18
0.10/0.15
1OZ
0.08
0.08/0.10
0.10/0.15
0.13/0.18
0.10/0.15
2OZ
0.16
0.10/0.12
0.13/0.15
0.18/0.25
0.15/0.20
3OZ
0.20
0.15/0.18
0.13/0.15
0.30/0.35
4OZ
0.24
0.15/0.18
0.13/0.15
0.35/0.40
5OZ
0.30
0.18/0.20
0.13/0.15
0.40/0.50
6OZ
0.35
0.18/0.20
0.13/0.15
0.40/0.50
4.1.6.6.5.1.1上述Ring含义: 指PAD边缘到钻孔孔边的距离;
4.1.6.6.5.1.2当预大后的线隙小于最小线隙时, 则在原稿线宽90%-100%的基础上补偿蚀刻量, 如还不行则在80%-90%基础上补偿蚀刻量, 且注明工艺特别跟进;
4.1.6.6.5.1.4电镀镍金板: 基材铜为0.5OZ、 1OZ、 2OZ时线宽预大0.02mm, 预大空间不足时在原稿线宽80%-90%基础上预大, 基材铜﹥2OZ时建议客户更改表面处理; 线路最小线宽/线距能力为0.10mm/0.10mm。
4.1.6.6.5.1.5特殊说明: 外层Ring的制作方法: 当底铜为1/3OZ、 1/2OZ和1OZ时, 外层Ring一般按0.18mm制作(当线宽线隙无法满足Ring0.18mm时, 方可用上表中的最小Ring值制作)。
4.1.6.6.5.1.6在线路补偿的过程中,将部份独立线另外补偿,特对独立线定义如下:
A、 依线条数排列多少定义:单独的1条线或几条线路, 蚀刻后其周围为大铜或大基材。
B、 依线条排列稀稠定义:线与线之间距≥0.5mm。
C、 从一束密集线路中延伸出的一条或几条孤立线路之间距≥0.5mm。
4.1.6.6.5.1.7外层独立线补偿值:
A、 当客户原稿线宽≤0.2mm且底铜为1/3OZ和H/HOZ时, 独立线补偿值=密集线正常补偿值+0.02mm, 且保证补偿后最小间距≥正常补偿值的间距。
B、 当客户原稿线宽≤0.2mm且底铜为1/1OZ时, 独立线补偿值=密集线正常补偿值+0.03mm, 且保证补偿后最小间距≥正常补偿值的间距。
4.1.6.6.5.1.8回行线补偿:
回行线补偿后最小间距应以≥0.12mm为宜, 间距不足且客户对线宽或电阻等无特殊要求的在80%-90%基础上补偿。
4.1.6.6.5.1.9全板电镀加厚0.5OZ之板的线宽补偿量按基材铜+0.5OZ铜进行补偿, 即: HOZ基材铜全板电镀加厚后按1OZ铜厚补偿; 1OZ基材铜全板电镀加厚0.5OZ后按1.5-2OZ铜厚补偿.
4.1.6.6.5.2线宽无负公差时, 且线宽在原稿最小线宽基础上进行补偿, 此类板不能进行全板电镀加厚。
4.1.6.6.5.3 阻抗板或线宽公差为±10%的板或板内有蚀刻正字符且字符不能正常加大之板均不能进行全板电镀加厚, 且不能做整板电镍金之表面处理。
4.1.6.6.5.4对于有阻抗控制的板, 原则上须在4.1.6.5.5.1要求的基础上整体再预大线宽0.01mm.
4.1.6.6.5.5对于阴阳铜厚要求的板, 铜厚较厚的一面预大按上述不变, 铜厚较薄的一面当铜厚为0.5OZ时线宽预大值在上述基础上再加大0.01mm(或按铜厚较厚一面同样预大)当铜厚≥1OZ时, 线宽预大值在上述基础上再加大0.02mm( 或按铜厚较厚一面同样预大)
4.1.6.6.5.6如线宽预大不足时, 可采取以下措施, 以确保达到上述备注中的最小线距要求:
a) 削PAD/移线。
b) 问客减薄底铜, 如用到H0Z以下铜厚设计, 需增加微蚀减铜流程。
c) 不预大( 阻抗线不适用) 须工艺评审, 且在MI和LOT卡的蚀刻栏中注明”工艺跟进字样”
4.1.6.6.5.7局部电金板采用碱性蚀刻的负片蚀刻其线路补偿依据用电镀完成后的实际表面总铜厚值来补偿
4.1.6.6.5.8线路最小线宽/线距为0.10mm/0.10mm或线宽在原稿最小线宽基础上进行补偿, 此类板在钻孔前要减基材铜箔厚度, 但需要工艺评审。
4.1.6.6.5.9凡能够与大铜面相连接的PTH槽孔, 应和大铜面相连接; 不能与大铜面相连接的PTH槽孔应保证槽孔焊盘单边≥0.35mm。
4.1.6.6.5.11电镀镍金板工艺边的封边, 线路工序控制工艺边预留露铜宽度只有一边≥6mm( 一般为短边, 在板厚≤0.7mm时、 或板长≥615mm时则预留长边。) , 其余三边控制在3-5mm。
4.1.6.6.5.12线路镀孔菲林: 当钻孔孔径≥0.45㎜时, 菲林透光点大小设计比孔小单边0.075㎜; 当钻孔孔径<0.45㎜时, 菲林透光点大小设计比孔大单边0.025㎜。
4.1.6.6.6线路蚀刻字体:
4.1.6.6.6.1蚀刻负字( 凹字) : 线宽/线隙≥0.12mm。
4.1.6.6.6.2蚀刻正字( 凸字)

基铜厚度
≤HOZ
1OZ
1OZ+15um
2OZ
字体线宽
≥0.12mm
≥0.12mm
≥0.15mm
≥0.18mm
字体内径
≥0.15mm
≥0.15mm
≥0.2mm
≥0.2mm
字体高度
≥0.70mm
≥0.7mm
≥0.85mm
≥1.0mm

4.1.6.6.6.3基铜＞2OZ以上之板, 建议线路不设计蚀刻正字, 可设计为负字或网印字符;
4.1.6.6.7在成型线上有保留的PAD, 且有部分PAD被锣掉时, 应使二PAD间距≥0.3mm, 保证保留的PAD与成型线相切, 将被锣掉PAD尽可能做成抢电PAD, 以降低电镀层厚度。
4.1.6.7显影机
4.1.6.7.1生产板尺寸:
A．最大生产板尺寸: 宽610mm, 长不限制; B．最小生产板尺寸:150mm×150mm
4.1.6.7.2板厚范围:0.3-5.0mm
4.1.7图形电镀
4.1.7.1自动镀铜锡线:
4.1.7.1.1A、 最大生产板尺寸: 620×4500mm; B、 最小生产板尺寸: 180×180mm
4.1.7.1.2板厚范围:0.5-3.2mm( 板厚小于0.8mm的板应在飞巴的中间和两端分别夹上板厚≥1.2mm的假镀板, 防止生产中板弯曲, 且夹板优先考虑夹长边; 板厚≤0.5mm的板生产时应知会工艺、 品保跟进)
4.1.7.1.3最小孔内铜厚: 18um
4.1.7.1.4最小板面铜厚: 25um
4.1.7.1.5最小生产板孔径: 0.15mm
4.1.7.1.6纵横比: ≤10:1
4.1.7.1.7最小夹板边: ≥6mm
4.1.7.1.8均镀能力: 偏差＜10%
4.1.7.1.9深镀能力: ≥80%(Φ0.4mm)
4.1.7.1.10镀锡厚度要求:

基材铜厚度
≤HOZ
1OZ
2OZ
大于2OZ
电镀锡厚度
≥4um
≥5um
≥6um
≥7um

4.1.7.2电镍金线
4.1.7.2.1最大生产尺寸: 610mm×1700mm
4.1.7.2.2板厚范围:0.4-5.0mm
4.1.7.2.3最小生产板孔径: 0.20mm
4.1.7.2.4纵横比: ≤8:1
4.1.7.2.5最小夹板边: ＞6mm
4.1.7.2.6均镀能力: 偏差＜20%
4.1.7.2.7深镀能力: ≥75%(Φ0.4mm)
4.1.7.2.8孔铜厚度: ≥12um
4.1.7.2.9表面镍厚:

基材铜厚度
≤HOZ
1OZ
2OZ
备注
电镀镍厚度
≥3.5um
≥7um
≥10um

4.1.7.2.10镀金厚度: 金厚能力为: 0.025-0.06um。一般按最小0.025um制作。当客户要求最小金厚为0.05um时,用厚金干膜制作。
4.1.7.2.11LCD邦定电镀镍金板在图形电镀时不必镀二次铜, 可是LCD邦定金板沉铜板电加厚时孔内铜厚应≥7um。
a
h

b
4.1.8碱性蚀刻机
蚀刻因子:
H (b-a)/2

4.1.8.1最大生产尺寸: 宽600mm长不限;
4.1.8.2最小生产尺寸: 150×150mm
4.1.8.3板厚范围:0.1-5.0mm( 板厚≤0.4mm的板蚀刻时牵引板)
4.1.8.4蚀刻因子: 锡板＞1.8; 金板＞1.3
注: 蚀刻因子: 锡板以1OZ铜厚为基准进行测量;
金板以HOZ铜厚为基准进行测量。
4.1.8.5蚀刻线宽变化( 蚀刻量) :

基铜厚
1/3 OZ
HOZ
1OZ
2OZ
3OZ
4OZ
5OZ
6OZ
电镀铜锡板
20um
50um
80um
155um
230um
280um
305um
350um
内层板
/
40um
50um
100um
130um
190um
/
/
电镀镍金板
/
/
/
/
/
/
/
/

4.1.9AOI机
4.1.9.1当阻焊油为黑色或白色, 或白色字符大部分盖住线路, 使成品板无法看清线路时, 要在阻焊工序前增加AOI流程, 以预防在测试后难以修理。
4.1.9.2外层线宽/线隙≤0.125mm或有环行线、 阻抗线时蚀刻后要过AOI检测,内层板全部需过AOI。
4.1.9.3客户不接受补线或修理线路的板需过AOI检测。
4.1.10阻焊
4.1.10.1磨板机
4.1.10.1.1生产板尺寸
A、 最大生产板尺寸: 宽610mm, 长不限制; B、 最小生产板尺寸: 150×150mm
4.1.10.1.2生产板厚度范围: 0.4-3.2mm
4.1.10.2丝印机
4.1.10.2.1生产板尺寸:
A、 最大生产板尺寸: 机印550×650mm; 手印460×550mm;
B、 最小生产板尺寸: 150×150mm
4.1.10.2.2生产板厚度范围: 0.2-5.0mm。
4.1.10.2.3机印网最大尺寸: