放热焊接操作步骤以及注意事项.doc

1 放热焊接操作步骤：
步骤一.清理模具，将待焊接的导体放入模具，夹紧模具，放入隔离垫片；
（注：首次操作，须烘烤模具，去除模具中的水份。）
步骤二.将焊粉放入模具中，放入引火粉，引火粉应当覆盖在焊粉上，并且在模具口处留少许；
步骤三.使用点火枪引燃引火粉；
步骤四.焊粉在模具中反应（燃烧）。

2 放热焊接操作要点：
2.1 什么原因会影响焊接的质量？
一个良好的放热焊接焊点应当表面丰满光亮，经切开观察，其剖面成一整体无气孔与瑕疵。影响到焊接效果的最主要的因素是湿气或水气，由于模具、焊粉及被焊接物内均可能吸附水分。因此如何防止或去除水气，是焊接时必须采取的最重要步骤。
另一影响焊接效果的因素是模具及被焊接物的清洁程度，如被焊接物表面的尘土、油脂、氧化物（锈）或其它附着物等必须完全清除，使其洁净光亮后才可进行焊接作业，否则焊接后的焊点的导电性能与机械性能将受到影响。如果模具内遗留的残渣不完全清除，将造成焊成表面不平滑、不光亮。
要点：
1)去除水气
2)清洁焊接物
3)清洁模具
调整材料位置 烘烤模具

2.2 焊粉应用时的注意事项
1) 每一袋焊粉对应焊接一个焊点、焊粉牌号需与模具铭牌上注明的焊粉用量一致，使用前需仔细对照确认。
3) 焊粉出厂时对于其防潮已采取多层保护，但建议妥善保存避免受潮。

2.3 操作注意事项
除其他条说明外，还应当注意安全因素，由于焊接过程中产生的温度达2500℃以上，因此施工中应当：
1) 佩戴安全防护手套；
2) 并且注意焊点焊好后，不要立即触碰，避免烫伤；
3) 焊接反应时，模具口不应对准有人或者易燃物方向；
4) 焊点反应好后，不应立即打开模具，或者向焊点喷水，避免焊点迅速冷却，这样很容易使焊点裂开；
5) 焊好后应当尽快清理模具。

3 使用前的准备工作
3.1 模具与模夹的准备和要领 焊点截面
1) 每次开工前用加热工具（如烘干箱或喷灯）烘烤模具，去除水气。久未使用的模具内含有水分，尤其是前次使用完后仍留有残渣的模具，水分更多。
2) 清洁模具，请使用软毛刷或其他软性物品。
3) 检查模具接触面的密合度，防止作业时铜液从缝隙处渗漏出来。
4) 模夹是用于开合模具的，模夹的紧密度对熔接的效果有影响，请在作业开始之前认真检查模夹，并作适当调整。
5) 模具由耐高温材料制成，无法承受抛甩与强力冲击，故不可将超出模具铭牌所示尺寸的导体强行放入模具，或使用金属物质、坚硬的工具等来清除残渣。
6) 如果被熔接物的尺寸小于模具铭牌所示，为避免铜溶液渗漏可用如下方法弥补：
★ 使用适当厚度的铜套管
★ 使用密封剂
★ 使用铜片或铜带
★ 使用高温棉带
7) 模具按上述步骤保养，使用寿命可达50～100次以上。 清洁材料
3.2 电缆线（导线）焊接的准备工作和要领
1) 要得到一个完善的焊点，被焊接电缆线必须保持洁净和干燥。
2) 充油电缆必须清除电缆线上的油脂污物，可使用除油剂清洗。
3) 表面氧化的电缆线可使用钢刷清洁干净。
4) 含水的电缆线应用喷灯干燥后用钢刷去除氧化层，含水含油的电缆线如直接焊接会造成铜液喷出模具，非常危险，需特别注意。
5) 敞开的电缆线头会使模具合不拢，产生较大的缝隙，引起铜液渗漏。所以在切割电缆线时，要注意保证切口平整，可用铜丝或绞布固定切割处后再切割。
6) 焊接具有张力的电缆线时，可使用线缆固定夹紧绷。
3.3 接地棒焊接的准备工作和要领
1) 如果接地棒打入地下过程使末端变形，必须切除或磨平后才可放入模具内，否则会引起模具闭合不紧，导致铜液渗漏。
2) 末端有螺孔或缧纹的接地棒需在焊接前切除末端。
3) 接地棒连接需保持洁净，如铁锈、氧化表皮等必须用钢刷或砂纸清洁干净后方可焊接，否则会出现多孔性焊点。

3.4 铜板、钢板和铸（生）铁表面焊接的准备工作和要领
点

火
1) 在焊接之前清洁连接表面，去除表面的水、油、污渍等。
2) 对有附着物的表面宜使用砂轮、粗目锉刀等工具清洁。
3) 镀锌钢板焊接点表面需去除镀层后再焊接。
4) 对铸铁表面的焊接需使用特殊焊粉。

3.5 线鼻、汇流排（母线）、汇流管（管型母线）焊接的准备工作和要领
1) 清洁连接表面，去除附着水气与油脂。
燃
烧
反
应
2) 汇流管焊接部位的内外表面需清洁后才可焊接。
3) 可使用钢刷、砂纸、粗目锉刀和喷灯进行清洁。

3.6 钢轨焊接的准备工作和要领
1) 钢轨焊接部位的表面锈蚀需彻底清除，可使用专用砂轮磨光。
2) 若钢轨上附有油脂和水分需先清除，再除锈。
3) 若钢轨表面有凸印需进行磨平。

3.7 钢筋焊接的准备工作和要领
1) 清除钢筋表面的锈蚀，打磨光亮。
2) 清除钢筋表面的油脂、水分。
3) 使用钢刷、砂纸、粗目锉刀和喷灯。

4 质量检验（目测）
检验一个放热焊接接点合格与否应该从以下几个方面分析：焊点大小、焊点颜色、焊点表面光滑度、焊点气泡度。
4.1 焊点大小检验
1) 焊接的导体材料没有大块暴露（没有被新生成铜的覆盖）；
2) 焊点应略高于被焊导体连接点；
低于焊材料的顶端的焊点表明：

合格焊点 不合格焊点：1.缺漏 2.气孔
3) 焊点过高表明：
★ 使用了过多的焊粉；
（焊点仍然允许，但过多焊药可能使焊点卡在模具之中无法取出，且会造成成本浪费，因此必须避免此种情况发生）
★ 由于被焊导体或者模具中含有污染物使体积增大，这时很有可能产生气泡。

4.2 焊点颜色检验
焊点表面清洁后，颜色应为金黄色，若未将焊点清理干净,会留有少许黑色残渣，但不会影响焊点质量。

4.3 焊点表面光滑度检验
焊点表面应当比较光滑，不应当有大块的焊渣，如果焊点表面覆盖20％的焊渣，或者焊渣被去除后有任何的被焊导体暴露，那么该焊点必须作废，焊点表面光滑度与模具、焊粉质量和操作方式都有很大的关系，必须避免违规操作。

5.4 焊点气泡度检验
理论上焊点应当没有气孔，过度的气泡一般来说是由于被焊导体/模具含有污染物（水、油、尘土等）的结果。通常一些非常小的气孔可能会出现在冒口的表面，孔的深度一定不要延伸出被焊导体中心之外，可以这样检验：使用一根直径为0.08mm的线（或者其他坚硬线状材料）探孔，如果孔的深度超过被焊材料的（几何）中心，则该焊点作废。

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