软硬结合板设计制作指引与流程控制要点演示幻灯片.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,软硬结合板设计制作指引与生产控制要点,1,目 录,软硬结合板的常见结构及工艺流程,软硬结合板的设计指引,软硬结合板的生产控制要点,2,常见结构及工艺流程（4L）,1R+2F+1R：单面硬板夹软板结构,L2-L3,Board cutting Mech.drill ShadowButton image-Button Plating I/L D/F I/L exposure DES AOI B.O.Sticking Cover lay Pressing cover lay Measuring expansion Coefficient,PE Punch,-FQC,L1-L4,NF PP Open,Plasma,B.O.Pressing(L1&L4 is Single copper core)Mech.Drill De-burr De-smear PTH+Flash Panel Plating OL D/F OL exposure DES AOI S/M C/M ENIG,Pre-Routing Laser De-cap Laser Routing,Routing ET Pressing stiffener FQC Packing,3,常见结构及工艺流程（6L）,2R+2F+2R：双面硬板夹软板结构,L3-L4,Board cutting I/L D/F I/L exposure DES AOI B.O.Sticking Cover lay Pressing cover lay Measuring expansion Coefficient,PE Punch,-FQC,L12/L56,Board cuttingI/L D/FDES PE PunchAOIB/O,L1-L6,NF PP Open Plasma,B.O.Pressing(L12&L34&L56)Mech.Drill De-burr De-smear PTH+Flash OL D/F OL exposure Pattern plateSES AOI S/M C/M ENIG,Pre-Routing Laser De-cap Laser Routing,Routing ET Pressing stiffener FQC Packing,4,常见结构及工艺流程（1+HDI 6L）,1+1R+2F+1R+1：1+HDI结构的硬板夹软板结构,L3-L4,Board cutting I/L D/F I/L exposure DES-AOI B.O.Sticking Cover lay Pressing cover lay Measuring expansion Coefficient,PE Punch,-FQC,L2/L5,Board cuttingI/L D/FDES（蚀刻单面）PE PunchAOIB/O（Core厚大于0.2mm，需要在B/O前做预激光切割）,L25,NF PP Open Plasma,B.O.Pressing(L2&L34&L5)Mech.Drill De-burr De-smear PTH+Flash Panel PlateIL D/F DES AOI B/O,L16,PressingLaser DrillMech.Drill De-burr De-smear PTH+Flash ODFPattern PlateSESAOIS/M C/M ENIG,Pre-Routing Laser De-cap Laser Routing,Routing ET Pressing stiffener FQC Packing,5,常见结构及工艺流程（2+HDI 6L）,1+1F+2F+1F+1：2+HDI结构,L3-L4,Board cutting Mech.DrillShadow-Button Image Button plate-I/L D/F I/L exposure DES AOI B.O.Sticking Cover lay Pressing cover lay,ENIG,Punch Finger-Measuring expansion Coefficient,PE,Punch-,FQC,L2/L5,Board cutting(Single side FCCL Preparation),L25,NF PP Open Plasma,B.O.Pressing(L2&L34&L5)Laser Drill De-smear PTH+Flash Panel PlateIL D/F DES,UV Cut PI,-AOI B/O,L16,PressingLaser DrillMech.Drill De-burr De-smear PTH+Flash Panel PlateD/F-DESAOIS/M C/M ENIG,Pre-Routing Laser De-cap Laser Routing,Routing ET Pressing stiffener FQC Packing,6,1+HDI硬板夹软板的层压结构,常见结构及工艺流程（1+HDI 8L）,L4-L5,Board cutting I/L D/F I/L exposure DES AOI B.O.Sticking Cover lay Pressing cover lay Measuring expansion Coefficient,PE Punch,-FQC,L23/L67,Board cutting I/L DF IL exposure DES PE Punch-AOIB.O.,L27,NF PP Open Plasma,B.O.Pressing(L23&L45&L67)Mech.Drill De-smear PTH+Flash Panel PlateIL D/F DES AOI B/O,L16,PressingLaser DrillMech.Drill De-burr De-smear PTH+Flash Panel PlateD/F-DESAOIS/M C/M ENIG,Pre-Routing Laser De-cap Laser Routing,Routing ET Pressing stiffener FQC Packing,两次压合,7,2+HDI 硬板夹软板的结构,常见结构及工艺流程（2+HDI 8L）,L4-L5,Board cutting I/L D/F I/L exposure DES AOI B.O.Sticking Cover lay Pressing cover lay Measuring expansion Coefficient-,PE Punch,FQC,L3/L6,Board cuttingI/L D/FDES（蚀刻单面）PE PunchAOIB/O,L25,NF PP Open Plasma,B.O.Pressing(L2&L34&L5)Mech.Drill De-burr De-smear PTH+Flash Panel PlateIL D/F DES AOI B/O,L27,PressingLaser Drill De-burr De-smear PTH+Flash-Panel Plate IDF-DESAOIB.O,L16,PressingLaser DrillMech.Drill De-burr De-smear PTH+Flash Panel plate-DFDESAOIS/M C/M ENIG-,Pre-Routing Laser De-cap-,Adhere Shielding Film-Press shielding film-,Laser Routing,Routing ET FQC Packing,三次压合+一次屏蔽膜压板,8,超薄4L R-F结构（1+HDI）,板厚很薄，通常在,0.3mm,左右,软板区面积大，超过总面积的,1/3,软板区内有,ENIG,叠层设计无法用硬板夹软板或者使用单面软板夹软板的设计,9,Kapton Tape,对策:,软板区贴,Arisawa,的单面耐高温保护胶带,PAA1025PT,（,50um,厚）或,PAA0515PT,（,27.5um,厚,）,NF PP,开窗设计,:,延,R-F,分界线只留,23mm,开窗区域,让胶带边露出,(,见上图,).,外层完成绿油、,ENIG,及预锣工序后,将胶带连同上面压合的,NF PP,一起撕起，然后切型。,分界线,No flow pp 开窗补偿5mil,保护胶带对位边,No flow pp 开窗对位边,距离第一条2.53mm,超薄4L R-F结构（1+HDI）,L2-L3,Board cutting I/L D/F I/L exposure DES AOI B.O.Sticking Cover lay Pressing cover lay Measuring expansion Coefficient,PE Punch,FQC,Adhere Kapton Tape,L1-L4,NF PP Open,Plasma,B.O.Pressing(L1&L4 is Single copper core)Mech.Drill De-smear PTH+Flash Panel Plating OL D/F OL exposure DES AOI S/M C/M,Pre-Routing Remove Kapton Tape-,ENIG,Laser Routing,Routing ET Pressing stiffener FQC Packing,10,软硬结合板的设计指引,MI,的工艺流程要注明新增工序：,No-Flow PP,开窗，,Plasma,清洗，,Plasma,粗化，预锣，激光揭盖，激光切型，激光切屏蔽膜，贴屏蔽,膜，压屏蔽膜，贴补强，压补强。,对于,4L,薄,R-F,板需要贴耐高温保护胶带（,Kapton,Tape,），对于特,殊形状的需要使用激光切割（与,FPC,贴,CVL,一样）胶带，外层绿油或,ENIG,工序后预锣完手工撕胶带。,11,软硬结合板的设计指引,叠层设计：,Copper Foil,No FLow PP,FLEX Core,No Flow PP,Copper Foil,A,B,C,D,根据客户原稿的介厚设计选择合适的叠构，优先顺序为：A-B-C,-,D,对于C、D类设计的板通常板厚较薄，外层走全板电镀+负片蚀刻流程。,A、B类设计的板厚度0.6mm，外层走全板电镀+负片蚀刻，板厚0.6mm,的外层走正片图形电镀+碱性蚀刻流程。,12,软硬结合板的设计指引,No-Flow PP,：,常用有：,Panasonic,：,1551LV,（中,Tg,无卤材料）对应板料为,1566V,（也可用,1566W,）；,TUC,：,TU-84P,（高,Tg,无卤材料）对应板料为,TU-862,；根据客户需求选择材料。常规的,no-flow pp,介厚范围为,40-125um,；常规的硬板芯板为,3mil,或以上厚度；常规的单面软板为,0.5mil,（,12.5um,）,N,o-flow pp,补偿规范,以,0.7mm,溢胶量为临界点，若客户要求的溢胶量,0.7mm,，则沿着客户原稿,de-cap,线向软板区补偿,5mil,设计（即开窗尺寸减小）；若客户要求的溢胶量,0.7mm,，则在,NPI,中提出。,NF-PP,的工具按照同完成软板的涨缩补偿系数制作,分界线,No flow pp 开窗补偿5mil,保护胶带对位边,13,软硬结合板的设计指引,No-Flow PP,工具孔：,No flow-pp,与各,core,的对位是利用,OPE,机冲孔对位,，,OPE,孔在做完芯,core,后由,OPE,机冲出，在,No flow-pp,的相应位置激光钻出对应孔。孔尺寸与位置固定不做涨缩补偿,.,建议同时在板边也会多添加一套如上所述的对位孔备用,在板四角增加一组开窗,PP,与芯板对位检查孔,参见见右图,:,对位接受标准：,4mil,，用十倍镜能看到棕化后的铜环且在孔内不能看到下面的PP，即X/Y面只允许PP与孔相切,板L孔图形,PP防反标记,14,软硬结合板的设计指引,Plasma,清洗与,Plasma,粗化：,ME-P-07B,（软硬结合板制作指引）,7.1.2.1,中以及,ME-P-13C,（软硬结合板生产操作控制指示,7.9,中有规定：,部分区域贴,Coverlay,软板在压合前需增加,Plasma,清洗,：,RF（KW）：,2200,Time（min）：,5,Temperature（,O,F）：,180,CF,4,（cc/min）,600,O,2,（cc/min）,1300,整板贴Coverlay，（即硬板区全部贴覆盖膜），在层压前增加Plasma,粗化,RF（KW）：,2200,Time（min）：,8,Temperature（,O,F）：,180,CF,4,（cc/min）,600,O,2,（cc/min）,1300,15,软硬结合板的设计指引,层压缓冲材料选择：,ME-P-13C,（软硬结合板生产操作控制指示,7.13.1,中指出,:,软硬结合板层压缓冲材料通常使用,PACOTHANEPLUS+PACOPAD,，但有些客户对压合外观要求严格的可以使用,UKIN,等其他缓冲材料,;,16,软硬结合板的设计指引,层压缓冲材料选择：,PACOTHANEPLUS+PACOPAD,UKIN,C.A.PICARD,Pacothane plus+Pacopad,Ukin cushion film,CF200,CA-PICARD,ECO25+SPCP200W+ECO25,复型效果,平整度,减少变形,流胶控制,容易操作,缓冲压力效果,成本,高,中,较低,1.C,D结构的必须选择UKIN或者CA-PICARD的缓冲材料(ECO25+SPCP200W+ECO25),2.A,B结构的Hard Core厚度0.3mm以下的也使用UKIN或者CA-PICARD,厚度超过0.3mm使用PACOTHANEPLUS+PACOPAD叠构.,3.1+,2+HDI结构的R-F板第二次压板也必须缓冲材料压板.为保证铜箔平整度建议使用UKIN或者CA-PICARD的缓冲材料.,4.压屏蔽膜Shielding Film时使用CA-PICRD的缓冲材料,它的复型效果与平整度最好.,17,软硬结合板的设计指引,绿油工艺选择及设计要求：,对于,A,和,B,型结构的软硬结合板，厚度,0.5mm,时可以采用喷涂工艺；,对于,C,和,D,型结构的软硬结合板，通常板的厚度很薄，采用丝印工艺。,软板区域的绿油开窗以软板板中轴线为中心向,硬板区域多开,4-8mil,，对于有揭盖（,De-Cap,）工艺的软硬结合板，揭盖区不需做挡光点和绿油开窗，若无,De-Cap,设计则必须设计丝印挡油点,挡光点开窗同绿油开窗,绿油开窗补偿4-8mil,软硬分界线,软板区绿油开窗,18,软硬结合板的设计指引,预锣设计：,要求：除SET外形以外的硬板区域全部铣出，将硬板上的外形铣出来（不允许在软板外形处下刀），尽量一次铣完，软硬结合处的铣槽尽量避免铣残条,设计要点：软硬结合处铣刀需往软板区域延伸0.15mm(0.15mm是指铣刀的中心到软硬结合处的量)，并离开软板外形0.5mm将硬板上的外形铣出来,19,软硬结合板的设计指引,关于软硬结合处的补强设置规范：,软板层上软硬结合处的连接筋要靠软板，尽量不要设计成硬板的连接，,要在软板的连接筋处铺铜，并且要刮铜离软板外形，不能存在露铜情况，作用是加强软板连接筋的硬度，避免软硬结合部位断开，,Breakway,加铜皮也不需刮流胶槽，离,rout,线的距离,12mil,错误,正确,20,软硬结合板的设计指引,揭盖,(De-Cap),设计规范：,De-Cap,对位标靶设计：统一定为层压后处理钻出的,Conformal Mask,对位孔；,De-Cap,尽量不要选择软板区的标靶，如果设计要求一定用软板标靶定位，该标靶图形直径须,0.4mm,，,L3,层程序用,L3,层的,MARK,点定位，,L4,层程序用,L4,层的,MARK,点定位。,揭盖区设置规范：尽量将相邻的揭盖区连接在一起，整体揭盖，减少员工揭盖的次数，揭盖越多就越容易引起爆板现象；,当,De-Cap,的软硬结合区的高度差较大，,具体指当,A,和,B,的叠层结构中,Hard core,厚度,0.2mm,时，不易直接切割开盖，须采用,层压前预切割方式，预切位置应比实际揭盖,分界线单边向软板区补偿,4mil,，以防止,对位偏差造成揭盖时伤害绿油面；,21,软硬结合板的设计指引,揭盖,(De-Cap),设计规范：,4.为更好地控制后续de-cap精度，建议在叠构规范中A和B叠构的单面或双面硬板的相应层次上加12mil宽的铜线设计（软区硬区各6mil），铜线长度较客户原稿软板外形单边长2mm，如图黑线所示，需问客户ICS。激光刀径必须控制预留的铜线范围内，深度以不击穿铜线为控制标准。,5.C叠构de-cap控制：深度控制以残留介质余厚15um为控制标准（余厚上限视具体叠构而定）。,6.板边及中间废料区设计与单元内结构一致的Coupon做De-Cap的首板能量测试。,22,软硬结合板的设计指引,激光切形设计规范：,激光铣软板对位使用外层图形,Set,上的,F,iducial,Mark,定位。,对于软板外形公差,0.1mm,的板，激光铣软板也可以用,Set,上的,通孔定位,。,对于软板外形公差要求,0.1mm,或者有金手指的板，应在每一,set,内废料区域制作,激光铣软板,mark,点（直径为,0.,4,mm,的铜,pad,），,L3,层激光切型程序用,L3,层的,MARK,点定,位，,L4,层激光切型程序用,L4,层的,MARK,点定位板角四个通孔配合,set,内,mark,点定位以提高精度。,4.de-cap,与激光铣软板可使用同一组定位孔。,5.,制作激光切型程序时，需注意将程序按软板上的材料不同、厚度不同、是否存在补强，屏蔽膜等将其做分刀处理，以方便,UV,激光钻机调整能量,23,软硬结合板的设计指引,补强及屏蔽膜的设计规范：,Stiffer,为加强软板硬度用，以客户原稿设计的区域为实际生产区域。,Shielding Film,是屏蔽膜，硬板搭接处以客户原稿设计，屏蔽膜在软板区可单边,加大至少,1mm,的,设计，便于贴后撕复写薄膜层的操作，并在废料区增加贴膜对位标识线；在贴完后的激光切型工具中按照客户原稿设计切掉多余的部分。,制作,UV,切或者冲切,Shielding Film,膜的切割工具资料，注意,平面切割尺寸计算时必须将软硬区厚度差及软板区单边的补偿,考虑在内。,24,软硬结合板的生产控制要点,软板来料检查项目,按找MI要求检查软板完成的各项内容：,线宽,/,线距，孔,/,表面铜厚，,Ni-Au,厚，,AOI,检查报告，线路,100,使用,AOI,检查,，,软板不补线和修理,，报废单元用手术刀片将该单元的线路正跟挑断，并使用深色的油笔在连接位和锣槽位打“,X”,标识。如果,panel,的报废率超过,50,（以,set,计算），则整板报废,确认单废数量,是否符合合约要求,检查覆盖膜及其他线路的表观是否符合,GME,的接受标准,检查尺寸：外型尺寸，有金手指设计时检查尺寸是否符合,MI,设计要求，测量板的涨缩：需要测量测数标靶的距离（,4,条边）和对角线的距离，其中四边距离的接受标准为预补尝后的距离,3mil,，对角线的接受标准为两条对角线距离差,4mil,。测量的数据需要记录并提供给,ME-TCFA,组。,软板区铜面需要与硬板一起做,ENIG,工序时，来料中必须对,铜面质量,严格检查。,25,软硬结合板的生产控制要点,棕化层压工序,时间控制：,Plasma,工艺的有效时间为,8,小时,（做,Plasma,前必须保证所有软硬结合板的其他层硬板及是否预揭盖，及,NF-PP,开窗都准备好。）超过时效必须返工，只允许返工,Plasma,一次。,Plasma,条件有两种，注意区分。,棕化铜厚控制：因软板已做过一次棕化，而在软硬板压板前需重新做棕化，因此软板铜厚必须控制在,MI,要求范围内，杜绝因超时造成的棕化返工。,26,软硬结合板的生产控制要点,层压工序,PP,开窗要点：,PP,开窗可以在,CO2,激光钻机上操作，也可以在锣房的,ESI,激光钻机上操作，根据生产任务自主选择。,no-flow PP,从,PP,开料房,-,镭射钻房,-,压板房，在这个过程中，要求：操作人员必须配戴手套，双手持,PP,，须将,no-flow PP,放置在,PP,框内运输，不允许弯曲折叠,PP,。,PP,开窗时，在机器上使用,纸垫板或者无铜基材做垫板,，禁止使用铜板或者其他金属垫板。,PP,开窗一次只允许,1,张，,SOP:ME-P-13C,中有,CO2,和,ESI,两种激光钻机的开窗条件，如果为了提高效率需要一次多开,2-3,张，需要,ME,做首板确认参数后方可生产。,27,检验项目,检验方法,检验标准,检验频率,不良处理,1,图形发黑,目视,无图形发黑,首检,全检,根据SOP调整参数，若调整参数后仍无法改善，通知ME/QE处理；另外，明显发黑的no-flow PP需做报废处理,2,no-flow PP残屑残留,目视,无残屑残留,首检,全检,若残屑较难掉下，需根据SOP调节参数及检查吸气时否正常（no-flow PP吸平在台面上，无翘起），若调整参数及检查吸气后仍无法改善，通知ME/QE处理；有残屑残留的no-flow PP，若人工修理不好，需做报废处理。,3,no-flow PP外形损坏,目视,无损坏,首检,全检,检查no-flow PP的外形是否损坏。如有则需报废,软硬结合板的生产控制要点,层压工序,5.PP开窗检查项目:,28,软硬结合板的生产控制要点,层压工序,6.预叠热熔检查注意事项:,PP定位检查图形,定位孔,4mil,PP开窗,标准检测孔,软板与NF-PP热熔前要注意预叠时防止PP粉掉到软板区的覆盖膜或者铜面,金面上,导致成品板软板区的缺陷,热熔前要用10倍目镜，检查板四角边4个标准检测孔（靠近板内层），用于检查内层芯板和PP对准度，接受标准：4mil，十倍镜下能看到棕化后的铜环且在孔内不能看到下面的PP，即X/Y面只允许PP与孔相切，每块板都必须检查。,29,软硬结合板的生产控制要点,层压工序,7.对于A或者B类叠板结构：硬板+软板+硬板叠构设计的软硬结合板，硬板厚度,大于0.2mm，或者NF PP为2Ply 1080或者1ply 3313或者2116时必须热熔完再,加鸡眼钉，防止层压滑移。对于C或者D类结构，因板厚比较薄，可以不加钉。,8.层压后板面胶迹残留问题（热熔后必须用静电粘尘辘清洁板面，以及隔板用的,泡沫棉。,9.UKIN四合一缓冲材料放置方向见下图：,Cushion film,Release film,Release film 1+1,Release film 1+1,Release film,Cushion film,钢板,钢板,软硬结合板,Cushion film,Release film,Release film 1+1,Release film 1+1,Release film,Cushion film,钢板,钢板,软硬结合板,Release film 1+1,Release film,Cushion film,钢板,钢板,软硬结合板,30,软硬结合板的生产控制要点,层压工序,10.排板时热熔好的R-F板与缓冲材料分开放置，因UKIN等缓冲材料静电作用容易,吸附粉尘，因此必须隔离存放，防止PP粉掉到缓冲材料上导致板面胶迹。,11.排板时必须保证每炉板的每个BOOK中的每片板放板方向一致，且用光标对位，,保证对位准确。,12.层压后板的涨缩控制按照+/-3mil分板。,31,软硬结合板的生产控制要点,电镀工序,板厚0.3mm的板或无PI做保护的板，一定要使用薄板清洗线洗板；,板厚0.3mm且设计有覆盖膜做保护的板可用去披锋线磨披锋；,D类结构的R-F板经过完水平线后必须检查是否有破铜，如有破，使用刀片将已经破损的铜皮刮掉，防止电镀线生产藏药水,ODF,工序,因R-F板软硬结合处有高度差，因此贴膜压辘使用专用压辘,同时增加后压段。,SM,工序,板厚0.5mm制板，需在内层图形做微蚀前处理；板厚0.5mm制板，正常在绿油前处理磨板；,D类叠构的软硬结合板的软板覆盖膜不耐强碱，因此洗油时会现软板覆盖膜变色的问题，因此不允许后烤的板返工，必须,曝光前,需100%检查板面外观品质，不合格制板直接过显影线冲洗绿油。,32,软硬结合板的生产控制要点,外型加工工序,Rigid-Flex,板成型流程如下：预锣,Laser,decap,揭盖激光切型二锣,UV,激光生产流程：工序来板参数设计、程序调用首件检查批量生产自检监控,IPQC,抽检（,ESI,参数设置详见,SOP,：,ME-P-13C 7.25.2,）,揭盖参数确认必须做首板切片检查：,切割深度须距离,Coverlay,层,15m,，余厚上限视具体结构，确保在揭盖后的外观符合外形品质控制要求；软硬结合区域残留须,0.5mm,33,软硬结合板的生产控制要点,外型加工工序,4.揭盖参数除了切片确认深度外，还已操作员的揭盖操作容易程度确定。揭盖后R-F交界处的残留必须用小刀片修理整齐。,揭盖爆边,揭盖不净,揭盖伤软板,揭盖一定要做首板切片确认激光参数,保证人工揭盖容易操作,.,人工揭盖时必须延切割线轻轻撕起,不容易揭时不可使用蛮力,要确定是,否需要重新调整激光切割参数,.,34,软硬结合板的生产控制要点,外型加工工序,检验项目,检验方法,检验标准,检验频率,不良品处理,揭盖,目视，十倍镜,无割偏，Cover lay处无麻点及黑线,全检,1）报废；,2）由QE决定是否UAI,软硬结合处毛刺及未铣透,目视，十倍镜,无毛刺,首板及后续1/10pnls,1）修理或者报废；,2）由QE决定是否UAI,软板区域及加强区域,目视，十倍镜,不允严重炭化发黑,首板及后续1/10pnls,1）用酒精棉擦洗发黑处,2）报废,3）由QE决定是否UAI,铣偏,目视，十倍镜,不允许,首板及后续1/10pnls,报废,漏铣,目视,不允许,首板及后续1/10pnls,可返工,5.揭盖及软板外形品质控制检查,35,外型加工工序,软硬结合板的生产控制要点,单面软板,1.为保证L16层揭盖操作容易，因叠层中有PP和PI两种材料，因此在L2/5层图形蚀刻后，预先用ESI做切割。,2.要求首板确认PI-CUT深度，以PI-CUI位置无PI残留及剩余NO-FLOW PP厚度25um，不允许切到L34覆盖膜上的PI。,36,软硬结合板的生产控制要点,贴压,Shielding Film,屏蔽膜结构:,复写薄膜,绝缘层,异方导电胶层,保护膜,UV,切割屏蔽膜的放置方向,贴压屏蔽膜的方向,37,软硬结合板的生产控制要点,贴压,Shielding Film,该材料的存储条件:5(2-10),使用前带外包装放置到室温(23+/-3)7小时才可使用.,38,电烙铁,点焊,预固定温度,点焊头形状，方便操作,温度,点焊接触时间：,软硬结合板的生产控制要点,贴压,Shielding Film,制作方法:,39,软硬结合板的生产控制要点,贴压,Shielding Film,制作方法:,RF,CF,RF,170+/-10,2-4MPa,15min,固化后,150,1Hr,压屏蔽膜使用的缓冲材料一定要保证屏蔽膜贴合的平整且紧密,.,因此必须使用,C.A.PICARD,的,ECO25+SPCP200W+ECO25,组合,压后,揭掉复写薄膜层.方法见右图:,40,软硬结合板的生产控制要点,贴压,Shielding Film,测试Shielding Film的结合力的方法:,41,END,Thanks!,42,