Protel DXP常用快捷键.doc

Protel DXP PCB绘制常用快捷键
D+R(Design→Rules)PCB设计规则设置
D+O(Design→Beard Options) =O+B=O+G=O+S编辑PCB板选项
D+P(Design→Make PCB Library)生成PCB封装库
D+S+R(Design→Board Shape→Redefine Board Shape)重新定义PCB板型
D+S+D(Design→Board Shape→Define from selected objects )重新定义板型从选择的物体
D+K(Design→Layer Stack Manager)板层堆栈管理
E+A(Edit→Paste Special)特殊粘贴
E+D(Edit→Delete)直接连续点击要删除的对象
E+I(Edit→Holes Size Editor)孔径编辑器，可对PCB上的过孔和焊盘集体修改其孔径
E+N(Edit→Find Similar Objects)=Shif+F查找相似对象
E+O+S(Edit→Origin→Set)设置坐标原点
E+S+N((Edit→Select→Net)选中显示某个网络
F+A(File→Save As)另存为
F+B+G(File→Assembly Outputs→Generates pick and place files)输出坐标文件，单位设为公制
F+S(File→Save )=Ctrl+S保存
G设置捕捉栅格
J+A(Edit→Move→Absolute Origin)=Ctrl+Home跳转到绝对原点
J+C(Edit→Move→Component)跳转到某一元件
J+E(Edit→Move→Error Marker)跳转到错误标志
J+L(Edit→Move→New Location)跳转到新坐标位置
J+N(Edit→Move→Net)跳转到某个网络
J+O(Edit→Move→Current Origin)=Ctrl+End跳转到当前坐标原点
J+S(Edit→Move→String)跳转到某个字符
L板层和颜色设置包括DRC违规颜色显示
L放置元件时顶层和底层的切换
M+C(Edit→Move→Component)查找某一个元件并移动可设置鼠标跳向元件，也可设置元件跳到鼠标上
M+O(设置旋转角度，选中元件为前提)
N+H+A（View→Connections→Hide All）隐藏全部网络
N+S+A（View→Connections→Show All）显示全部网络
O+B=O+G=O+S=D+O 编辑PCB板选项
O+D=Ctrl+D DXP参数设置，设置显示及隐藏
O+P（DXP→Preferences）=T+P DXP参数设置
P+G（Place→Polygon pour）覆铜
P+L（Place→Line）画线（无电气特性）
P+P（Place→Pad）放置焊盘
P+S（Place→String）放置字符
P+T（Place→Line）画线（带有电气特性）
P+V（Place→Via）放置过孔
P+L（Place→Line）
Q （View→Toggle Unite）公制和英制切换
R+B（Reports→Board Information）查看PCB信息
R+I（Reports→Bill of Materials）输出材料清单
R+M（Reports→Measure Distance）=Ctrl+M测量距离
R+O（Reports→Simple BOM）输出BOM文件
Shift+F= E+N 查找相似元件
Shift+S 只显示当前所在层面
T+D(Tools→Design Rule Check)进行DRC规则检查
T+E(Tools→Teardrop)补泪滴
T+P（Tools→Preferences）=O+P DXP参数设置

Protel DXP2004板层介绍
★ 信号层
Protel DXP 2004有32个信号层用于放置与信号有关的电器元素，包括：
Top Layer：顶层覆铜布线层，可以放置元件和布线
Bottom Layer：底层覆铜布线层，可以放置元件和布线
Mid Layer（1-30）：中间信号层，用于布置信号线
★ 内部电源/接地层
Protel DXP 2004有16个内部电源接地层
Internal Panel（1-16）：内部电源接地层
★ 机械层
PCB设计问答
1． 如何导出坐标文件？
执行操作F+B+G （File→Assembly Outputs→Generates pick and place files），正反面各导一次，反面要先镜像，而且在输出文件之前要先设定坐标原点
2． DXP如何打开Gerber 文件？
首先新建一个CAM文档，然后执行命令File →Import→Gerber
3． DXP如何打开Protel 99的ddb格式文件？
执行命令File→Protel 99SE Import Wizard
4． 如何输出Gerber文件？
执行命令File→Fabrication Outputs→Gerber file

PCB设计规定
MARK点直径1mm，定位孔直径3mm，工艺边宽8mm，MARK点周围4mm内不涂阻焊剂
PCB设计注意事项
1. 走线和孔边缘距外形线一般应大于1mail为好;在空间允许的情况下，内层线路和铜箔距外形线应≥20mil，外层线路和铜箔距外形线应≥15mil,最小线径为6mail;最小线间距为6mail,特殊板子可做到5mail 一般2-4层板线径和线间距要求在10mail以上
2. 布局和走线时应注意定位孔（螺丝固定方式）周围留出足够大的空隙，空隙直径大于要用的螺丝帽直径，且在覆铜的时候此空隙范围内不覆铜
3. 布局和走线首先应该考虑PCB的电气特性，其次再考虑其布局和走线的美观
4. 布线时如果发现某个IC无接电或接地脚，要及时与电路设计人员沟通，是否原理图有误
5. 孔径分类越少越好，孔径宜大不宜小，公差要求也是宜大不宜小；过孔最小内径为8-12mail,最小外径为16-20mail.直插件焊盘内外径公差大于24mail为好
6. 字符线宽一般大于5mail；一般字符高度大于25mail，字符的尺寸能大则大，以保证字体清晰；字符与喷锡、镀金或镀铜的表面最小距离为≥0.15mm，以保证字符不上其表面；任何字符不允许覆盖焊盘
7. 单元尺寸太小电路板外协制作必须拼板，一般板与板之间距离为10mail，异形板需要加筋或者邮票孔距离要大于2mm
8. 放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动
9. 印制线路板的走线： 印制导线的布设应尽可能的短，在高频回路中更应如此；印制导线的拐弯应成圆角或45度角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能；当两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。
10. 印制导线的屏蔽与接地：地线尽可能加粗,一般采取多点接地，印制导线的公共地线，应尽量布置在印制线路板的边缘部分。在印制线路板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果，比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用将得到改善，另外起到了减小分布电容的作用。印制导线的公共地线最好形成环路或网状，这是因为当在同一块板上有许多集成电路，特别是有耗电多的元件时，由于图形上的限制产生了接地电位差，从而引起噪声容限的降低，当做成回路时，接地电位差减小。另外，接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行，这是抑制噪声能力增强的秘诀；多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层，电源层、地线层均可视为屏蔽层，一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层，信号线设计在内层和外层。
11. 多层板分层顺序1.TOP Layer层为主信号层;2.地层;3.电源层;4.BOTTOM Laye次信号层或者1.TOP Larer层次信号层;2.电源层;3.地层;4.BOTTOM Laye主信号层为好

走线的方向控制：即相邻层的走线方向成正交
结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向
，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制
（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信
号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，
用地信号线隔离各信号线。
12. 走线的开环检查：一般不允许出现一端浮空的布线
（Dangling Line), 主要是为了避免产生"天线效应"
，减少不必要的干扰辐射和接受，否则可能带来

不可预知的结果。

13. 覆铜前要求把线安全间距调整至15mil再覆铜，
以保证铜皮与焊盘，过孔的安全间距足够大
14. 带有内层分割的电路板，注意地或者电源网络过孔
尽量不要打在分割线上和其边缘，否则容易造成断路；
如果空间不允许，那也要在其它层用线将其引到附近
相同网络
12．器件去藕规则：
A. 在印制版上增加必要的去藕电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定。 在多层板中，对去藕电容的位置一般要求不太高，但对双层板，去藕电容的布局及 电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性，有时甚至关系到设计的成败。
B. 在双层板设计中，一般应该使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用，同时还 要充分考虑到由于器件产生的电源噪声对下游的器件的影响，一般来说，采用总线 结构设计比较好，在设计时，还要考虑到由于传输距离过长而带来的电压跌落给器 件造成的影响，必要时增加一些电源滤波环路，避免产生电位差。
C. 在高速电路设计中，能否正确地使用去藕电容，关系到整个板的稳定性。
13．孤立铜区控制规则：
孤立铜区的出现，将带来一些不可预知的问题，因此将孤立铜区与别的信号相接，有助于改善信号质量，

通常是将孤立铜区接地或删除。在实际的制作中，我们大多采用去除死铜的方式，或者在大面积空旷处用过孔将顶层和底层连接接地以增大覆铜面积，提高抗干扰能力，同时对防止印制板翘曲也有一定的作用。

14．重叠电源与地线层规则：

不同电源层在空间上要避免重叠。主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电
压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间 隔地层。