触摸屏贴合工艺流程资料.docx

贴合工艺流程
一. 工艺流程：
（一）.OCA贴合流程
sensor玻璃切割
sensor玻璃测试
sensor 玻璃IQC检验
sensor玻璃清洗
sensor玻璃清洁及外观检查
报废
FPC折弯
ACF 贴附
(Sense side)
本压
100% 检查
NG
NG Rework
CCD
NG
OK
OK
预压
FPC IQC检查
点UV胶、光固
OQC
覆成品保护膜
OK
OCA 贴合
NG
玻璃撕保护膜和清洁
OCA IQC
NG返工
CG撕保护膜
脱泡
100% 检查
CG贴合
外观检查
OK
NG
CCD检查尺寸
报废
NG
OK
入库
包装
覆保护膜

Bonding
测试

（二）OCR贴合流程

sensor玻璃清洗
sensor玻璃清洁及外观检查
OQC
覆成品保护膜
入库
包装
sensor玻璃切割
sensor玻璃测试
sensor 玻璃IQC检验
报废
FPC折弯
ACF 贴附
(Sense side)
本压
100% 检查
NG
NG Rework
CCD
NG
OK
OK
预压
FPC IQC检查
点UV胶、光固
Bonding
测试
OK
NG
玻璃撕保护膜和清洁
NG返工
CG撕保护膜
UV本固
100% 检查
OCR贴合
外观检查
OK
NG
CCD检查尺寸
报废
NG
OK
覆保护膜

二. 主要设备及作业方式：
（一）.切割、裂片：

小片 panels
大板 glass

主要工艺过程：
1. 将大块sensor玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：
1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜
清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
3. ACF贴附：

alignment mark
for Bonding
FPC bonding pad

ACF

Panel 拉線出 pin 區

5.FPC压合（bonding）
目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。

FPCa bonding pad

IC
连接系统板
端的金手指

电容

FPCa

註注: FPCa : 加上一个 “a” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a”为 為assembly 的意思.
为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。
UV cure
固化涂布于FPC及Glass edge处的胶處
FPC seal
将UV Resin涂布于FPC周围及Glass edge处，加强FPC强度及防止水汽渗入

UV照射

带状输送机

6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。
OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。

第一步：软贴硬

+

OCA
Panel
Panel

所采用的设备一般为半自动OCA贴附机，人工放置sensor到设备台面上，人工撕除OCA上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。

第二部：硬贴硬
+
Cover lens
TP module

边缘气泡

Panel + OCA

Cover lens : 即为机壳上盖, 材质通常通常是glass 或是亚克力 .

一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor玻璃放到设备相应的台面上，CCD自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。一般是整盘产品放入，压力4～6kg，时间：30min.

OCR贴合：大尺寸（7inch以上）主要用水胶，易返修。

工艺步骤：1）上片（机械手）
2）涂胶，框胶工艺和AB胶工艺

涂胶形状：

图示为OCR涂敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变化，涂敷形状有变化。目的是既要保证胶的延展性，又要尽量减少溢胶。
为防止溢胶，工艺上采用在周边涂粘度大的UV胶做胶框，阻挡溢胶，为保证贴合中气体的排出，框胶涂覆要留有缺口；目前又有厂家开发出AB胶工艺，在周边涂上B胶，OCR（A胶）溢出与B胶接触后迅速固化，防止进一步溢出。
3）贴合
4)UV假固化：分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。假固化后胶粘接强度为30～40%，假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。
5)假固化后的良品进入UV固化炉进行本固化，本固化条件是长时间、高照度。固化炉温度设定为50°C，UV灯管工作2000h需进行更换。

7.外观检测：没有设备，全是目检，主要检查来料或生产过程中有没有损伤，产品贴合、bongding是否OK，有无bonding 贴合不良。有用CCD检测的，是指要用放大镜目检，放大到相应倍数。

8.ITO测试：对sensor来料测试，通过扫描ITO线路的导通性,来测试开路，短路，电容值，避免来料不良而产生的产品良率下降，以确保ITO功能。测试治具按ITO工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视ITO工艺要求而定。 ITO测试需要设备： 电脑硬件 （自备），软件（IC供应商提供），测试治具 （按ITO工艺要求制作）

9.bonding测试一般是测试FPC,来测定bonding的直通率 ，把bonding不良的產产品挑出，不流进贴合工段。需搭配客户选用的IC测试。测试治具按FPC工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视FPC线路工艺要求而定。邦定测试需要设备：电脑硬件 （自备），  软件（IC供应商提供）  测试治具 （按FPC工艺要求制作）         

10.贴保护膜：检查合格后的产品贴保护膜后装入tray盘（成品盒）中。

11.包装入库：将成品盒装入包装箱中，打包，贴合格证入库。

三. 主要材料及特性：
（一）. ACF

ACF：(Anisotropic Conductive Film)各向异性导电胶膜，是一种同时具有粘贴、导电、绝缘三特性的半透明高分子材料，其特性是在膜厚方向具有导电性，但在面方向不具有导电性，因此称各向异性导电胶膜。

（二）.FPC
FPC : Flexible Printed Circuit，又称软性线路板、柔性线路板，简称软板或 FPC, 具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。上面有蚀刻线路 , 可将IC、电容、电阻等焊接在 FPC 上成为驱动元件组,与touch sensor连接后,由接受控制板输入的驱动电压, 通过IC 的动作进行touch sensor 上信号的传送。

（三）. OCA
OCA是PSA（压敏胶）的一种，为高透性光学胶，也是压敏胶，透过率>99%。影响粘贴效果的主要因素有：表面粗糙度，表面污染状况（油脂、清洗剂、水、尘埃、纤维等），贴合时间、压力、温度等。胶体上下两保护膜称为离型层（release liner）,使用时必须先撕下轻离型层后贴上一物体，再撕下重离型层贴另一物体。离型的轻重（或称离型力，release force），为撕除离型层所需力量（单位长度下），OCA两面中，离型力较大者为重离型。
OCA胶膜特性：透光性好（90%以上），耐温性好；耐热性、耐侯性能优良，加工性好。

（四）.OCR
OCR是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
UV胶的固化原理：UV固化材料中的光引发剂（或光敏剂）在紫外线照射下，吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使沾合剂在数秒内由液态转化为固态。
其特点：
1.无VOC挥发物，对环境空气无污染；
2.无溶剂，可燃性低；
3.固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，固化后即可进行检测机搬运；
4.室温固化。
固化分假固化和本固化，假固化条件：短时间低辐射；本固化条件长时间高辐射。
储存及清洁：
1. OCR胶的保存条件：温度25°C，湿度19%。
2.用软布或纸巾蘸丙酮或酒精轻擦。
(五)面保护膜：
PET保护膜：在PET基材上涂有极薄的压敏胶粘合剂层的单面胶带。
特点：1.采用再剥离型丙烯酸粘剂制成；
2.粘度低，贴附后粘着力经时变化小；
3.贴附剥离后无残胶，无污染，无痕迹。