裁板机培训教材.docx

裁 板 員 培 訓 教 材:

一. 作業內容：
1.1 切板機操作：
1.1.1 開機 ：
1.1.1.1檢查總電源開關是否已打開,然后打開電源
1.1.1.2為了將受傷的可能減至最小,當PC板在切割時,應該戴上防護手套,PC板(45)被切割時,
是用手握住PC板事先刻好的V-CUT凹槽,放在下刀上(24),並確定PC板放置的位置
是在設定指示燈的範圍內.
1.1.1.3 大的PC板如果幾乎需要整個下刀的全長時,就滑至上引道板下(33,34).
1.1.1.4當帶有刀片搬運裝置(20)的上刀滑過PC板事先刻畫好的V-CUT凹槽(45)時,
PCB板便被切割了,而搬運裝置是由腳踏開關來啟動.
1.1.1.5當最外端的按鍵不運做以便限制切割長度時,刀片搬運置可以移到最左端或
最右端之後,再以腳踏板操作.
1.2 關機：
1.2.1 關閉電源開關

二.安全須知
2.1此機器只能使用於分割事先刻劃好的PC板,不可用於其它用途
2.2所有沒有載於手冊上的調節整及操作，隻能由被授權的人員操作
2.3出當切割PC板時，請戴上防護手套
2.4 在操作時請確定所有寬鬆的衣物、頭發、珠寶等遠離轉動中的刀片
2.5面在緊急情況下，緊壓緊急停止開關， 緊急開關設置在正面的儀表板上，緊壓此開關
即可將電源中斷
2.3 機器保養：
2.3.1一級保養由受訓合格之SMT操作員依據日常及周保養項目所要求之內容對設備
進行日常及周保養,結果登入『設備日常,點檢記錄』.
2.3.2 二級保養由受訓合格之SMT工程師依據月及季度保養項目對其設備進行月季度保養,
結果登入『設備日常,點檢記錄』.
2.3.3 三級保養由機器設備廠商執行，其他人員不得執行，其內容如機器保養手冊

三、SMT檢驗規范
項目
描述
圖示
判定

表
面
貼
裝
電極位於焊墊(PAD)正中

ACC
1. 橫向偏移而突出焊墊的部分不超過元件寬度的1/2, 即A≦1/2W

ACC
2. A≦1/2W

ACC
3. A≧1/2W

MAJ
4. 縱向偏移電極超過焊盤, 即A≦0

MAJ
5. 縱向偏移元件的電極與焊墊的重疊部分至少為電極寬度的1/5, 即B≦1/5A
A
B

MAJ
6. 三極管三個電極最大偏移量小於或等於三極管電極寬度 (W) 的1/2或0.5mm(此二者以最小為準), 即A≦1/2W
A

ACC
7. 三極管電極突出焊墊, 即D>0
D

MAJ
8. B1, B2, B3≧1/2W或0.5mm

B3
B2
B1

MAJ
9. 三極管傾斜, 但三個電極均未超出焊墊

ACC
10.零件間距離小於0.2mm
即A≦0.2mm

A

A

MAJ
11. 相鄰零件間距離小於0.2mm
即A≦0.2mm

A

MAJ
表面貼裝
12. 圓柱狀零件電極縱向偏移超出焊墊, 即B≧0

MAJ
13. 圓柱狀零件水平偏移超過電極直徑 (D) 的1/4,
即A≧1/4D

MAJ

14. 引腳為”鷗翼”狀的零件橫向偏移超過電極寬度 (W) 的1/2, 即A≧1/2W

MAJ

15. 引腳為”鷗翼”狀的零件縱向偏移超出焊墊, 即B≧0

MAJ

溢膠
1. 溢膠沾染焊盤

MIN
2.
a. 溢膠造成焊接不良
b. 溢膠范圍大于元件電極的1/2W

W

MAJ
3. 膠稍多但未沾染PAD與引腳

ACC

影
響
組
裝
安裝孔上過多的焊錫(不平)影響机械組裝

MAJ
贴
片
焊
錫
工
藝
1. 表面黏裝型焊錫工藝: 上錫高度最少為電極高度的1/4, 最高可超過電極高度, 不能有焊錫浸入電極以外的零件主體部位
H1>1/4H2
H1>1/4H2
ACC
2. 焊錫浸入零件電極以外的主體部位

MAJ
3. 錫尖
a. 向上超過0.6mm(不可使元件引腳長度超過2.5mm)
b. 橫向超過焊盤范圍或使絕緣距離小于0.76mm

MAJ
4. 連錫或短路

MAJ
T/H元件焊接

1. 錫點:
1) 錫與腳位接觸成內弧形
2) 錫點表面光潔, 良好濕潤.
3) 錫點將整個錫位覆蓋

ACC
T/H元件焊接

2. 冷焊
錫點表面摺皺

MAJ
3. 裂錫, 分層, 焊錫切口

MAJ
4.T/H元件空焊
a.引腳未上錫
b.焊接面上錫不足焊點面積的3/4

MAJ
5.錫洞(氣孔):
穿透性針孔或貫穿性錫洞(焊點未正常濕潤)

MAJ
6. 雙面板T/H孔焊錫: 上下層都上錫完整, 錫點程內弧形

ACC
7.雙面板T/H孔上層未焊錫
元件面垂直填充少于50%

MAJ
8. 包焊:
T/H型零件引腳不可見,但從元件面可以確認引腳在孔內.

MIN

贴
片
元
件
傾
斜
1. 貼片型元件焊錫後傾斜角度超過15度

MAJ
2. 貼片型元件焊錫後傾斜角度超過15度

MAJ
插
件
傾
斜

3. T/H型零件在沒有安裝/配合要求的情況下, 最大傾斜角度超過15度

MAJ
4. 元器件本体到焊盤之間的距離(H)小于0.4mm,
大于1.5mm

MIN
元件浮高
1. 無特別要求的貼片型零件最大浮起高度未超過0.25mm或零件高度的1/4

ACC
2. 無特別要求的貼片型零件最大浮起高度超過0.25mm或零件高度的1/4

MAJ

3. 無特別要求的T/H型零件浮起高度超過0.5mm
(臥式電阻浮起高度＞0.8mm)

MIN
4.
a. 傾斜高度超過1.5mm
b. 零件腳未露出

MAJ
元件破損
1.貼片元件裂縫、破損、表面針孔、切割不良、電鍍不良、電極端發黑

MAJ
2.元件表面的絕緣涂層受到損傷,
造成元件內部的金屬材質暴露在外或元 件嚴重形變

MAJ

PCB

PCB線路銅箔缺口寬度大於銅箔寬度的30%,
即W2＞30%W1
W2
W1

MAJ
PCB銅箔出現剝離現象
(翹起超過一個銅箔厚度)

MAJ
PCB不直接相通的導體間連錫
錫

MAJ
板變形
1. PCB變形大于對角線長度0.75%
2. PCBA變形大于對角線長的1%

MAJ

數
碼
管
數碼管之間亮度不一

MAJ

數碼管顯示多筆劃或少筆劃

MAJ

焊
盤
修
復
焊盤點膠范圍﹐超過金道或PAD銅箔寬度的一半

MIN

品質是SMT的關鍵,良好的品質是SMT重要的環節.本章將從SMT的不良外觀、各段制程品質的控制及相關事項來闡明如此把好品質這一關.
SMT不良外觀檢測:控制品質,首先要了解不良品質的現象,然后才會去判定良與不良.
下面我們將詳細分析制程中會出現的一些不良現象以及判定標準.
1) 缺件:應有零件而未有零件者.
2) 多件:不需有零件而有多余之零件者.
3) 錯件:不符合BOM的料號或錯放位置.
4) 极性反:有极性零件與其PCB上之位置极性不相符.
5) 損件:傷及零件本體凹陷2m/m*0.4m/m,焊錫端破損達1/3以上,零件本體已斷裂者.
6) 浮件(傾斜):零件裝著與PCB表面有空隙成橋狀或傾斜狀,浮件空隙>0.3mm拒收(點膠者除外)
7) 墓碑:又稱曼哈坦效應.零件應正面擺放變成側面擺放,就兩端接角變成單邊接觸成立狀.
8) 反件:零件有字一面朝PCB裝著.
9) 錫尖:零件吃錫面形成針尖狀,針尖狀超過錫面>0.5mm不允許.<0.5mm水平狀不允許.垂直狀允許(A、B面各10點)
10) 錫多:又稱燈蕾效應.焊錫超過零件吃錫面部分無法辨識零件與PAD的焊接輪廓(允收錫多A面<0.1mm,B面≦0.3mm.)
11) 錫少:錫墊間焊量之差異不可小於1/4,零件焊接不得有外露氧化或拒焊情形.
12) 錫裂:零件面或焊錫面的零件腳旁裂開(判定標準:a.IC Pin以針挑;b.Chip類以1.5kg推力)
13) 錫珠:錫珠直徑≧0.15mm拒收,錫珠直徑<0.15mm則5pcs/mch2)
14) 錫洞:零件焊錫面成針孔狀凹陷,錫洞面積大於錫面1/4拒收,不可見底材.
15) 空焊:應焊而未焊到者.
16) 冷焊:焊點表面未形成錫帶.
17) 短路:不應導通而導通者,無零件處PAD與PAD、PCB線路、零件腳不應導通而導通者.
18) 斷路:應導通而未導通者.
19) PCB爆板:PCB內部有爆裂痕跡,PCB無線路通過處允許爆板,有線路上板面不得有爆板.
20) 鉭質電容吃錫量:兩端金屬區吃錫高度不及1mm以上拒收.
21) SMD零件腳吃錫標準:引線腳的底邊與PCB焊接墊的焊錫帶至少涵蓋引線腳的75%.
22) 溢膠:紅膠溢於PAD或Solder上不允許.
23) 零件偏移:表現三種現象:
垂直偏移:零件垂直偏移,吃錫面必須有≧1/3吃錫面.
水平偏移:零件水平偏移,不可≧1/3吃錫面.
偏斜:零件偏斜不可大於吃錫面的1/3
24) 金手指沾錫:金手指沾錫面積不可大於一個金手指面積的1/10
25) 翹皮:PAD或線路脫離PCB表面.