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lnk364芯片替代料PN8192全兼容不改参数_骊微电子.pdf

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资源描述

1、PN8192C Chipown 高性能低功耗交直流转换芯片高性能低功耗交直流转换芯片概述概述 PN8192C集成PFM控制器以及730V高可靠性MOSFET,用于高性能、外围元器件精简、低功耗的交直流转换电源。 PN8192C内置730V高压启动与自供电模块,实现系统快速启动、超低待机、自供电功能。同时该芯片提供了完整的智能化保护功能,包括过流保护,过载保护,过温保护等。 封装封装/订购信息订购信息 GNDGNDSWVDDDIP7GNDGNDFBSOP7GNDGNDVDDFBSWGNDGND订购代码订购代码 封装封装 PN8192CNS-A1 DIP7 PN8192CSS-A1 SOP7 特性

2、特性 内置730V高可靠性MOSFET内置高压启动和自供电电路适用于反激隔离架构无需环路补偿双绕组结构,无需VDD辅助供电DIP7封闭式稳态输出功率5.5W230VACSOP7封闭式稳态输出功率5W230VAC优异的负载调整率和工作效率全面的保护功能过流保护(OCP)过载保护(OLP)过温保护(OTP)应用领域应用领域 家电LED照明工业控制典型电路典型电路 SnubberAC85265VDC OutputGNDSWVDDFB深圳市骊微电子科技有限公司w w w .s z l w t e ch .co m芯朋微代理商PN8192C Chipown 特性曲线特性曲线 -50-2502550751

3、001256007008009001000BVdss (V)Junction Temperture()-50-25025507510012515001020304050RDS(ON) ()Junction Temperture()(a) BVdss VS Tj(b) RDS(on) VS Tj -50-250255075100125100110120130140150fOSC(kHz)Junction Temperture()-50-250255075100125270280290300310320Ilimit (mA)Junction Temperture()(c) fOSC VS Tj(d

4、) Ilimit VS Tj 深圳市骊微电子科技有限公司w w w .s z l w t e ch .co m芯朋微代理商PN8192C Chipown 典型应用电路典型应用电路 NLPN8192CGNDGNDVDDFBGNDGNDVoutGNDU1SWC1外围参数选择及布局参考外围参数选择及布局参考 为了获得更佳的 PN8192C系统性能,请务必遵守以下规则: 1. VDD 电容 C1应放置在距离 VDD 引脚和 GND引脚最近的地方。深圳市骊微电子科技有限公司w w w .s z l w t e ch .co m芯朋微代理商PN8192C Chipown 封装信息封装信息 封装外形尺寸封装

5、外形尺寸SOP7 尺寸尺寸 符号符号 最小最小 (mm) 正常正常 (mm) 最大最大(mm) 尺寸尺寸 符号符号 最小最小 (mm) 正常正常 (mm) 最大最大 (mm) A 1.75 D 4.80 4.90 5.00 A1 0.10 0.225 E 5.80 6.00 6.20 A2 1.30 1.40 1.50 E1 3.80 3.90 4.00 A3 0.60 0.65 0.70 c 1.27BSC b 0.39 0.47 h 0.25 0.50 b1 0.38 0.41 0.44 L 0.50 0.80 c 0.20 0.24 L1 1.05REF c1 0.19 0.20 0.2

6、1 0 8 表层丝印表层丝印 封装封装 PN PN8192C YWWXXXXX SOP7 备注:Y:年份代码; WW:周代码; XXXXX:内部代码备注: 1. 此制图可以不经通知进行调整;2. 器件本体尺寸不含模具飞边。深圳市骊微电子科技有限公司w w w .s z l w t e ch .co m芯朋微代理商PN8192C Chipown 编带和卷轴信息编带和卷轴信息 SOP7 Package A (mm) T (mm) T1 (mm) H (mm) C (mm) D (mm) d (mm) A0 (mm) B0 (mm) K0 (mm) 330 1.0 3 +1/-012.4 +1/-0

7、100 0.5 12.00 +0.5/-0.217.70 0.40 2.00 +0.5/0.26.60 0.1 5.3 0.1 1.9 0.1 W (mm) F (mm) E1 (mm) P0 (mm) P1 (mm) P2 (mm) D0 (mm) D1 (mm) Pin 1 Quadrant 12.00 0.1 5.50 0.1 1.75 0.10 4.00 0.10 8.0 0.1 2.0 0.1 1.5 +0.1/-01.55 0.05 UL 备注: 1. 此制图可以不经通知进行调整;2. 所有尺寸是毫米公制的标称值;3. 此制图并非按严格比例,且仅供参考。客户可联系芯朋销售代表获得更

8、多细节;4. 此处举例仅供参考。 深圳市骊微电子科技有限公司w w w .s z l w t e ch .co m芯朋微代理商PN8192C Chipown 封装外形尺寸封装外形尺寸DIP7 尺寸尺寸 符号符号 最小最小(mm) 标准标准(mm) 最大最大(mm) 尺寸尺寸 符号符号 最小最小(mm) 标准标准(mm) 最大最大(mm) A 3.60 3.80 4.00 c 1 0.24 0.25 0.26 A1 0.51 D 9.15 9.25 9.35 A2 3.20 3.30 3.40 E1 6.25 6.35 6.45 A3 1.55 1.60 1.65 e 2.54BSC b 0.44 0.52 eA 7.62REF b 1 0.43 0.46 0.49 eB 7.62 9.30 B1 1.52REF eC 0 0.84 c 0.25 0.29 L 3.00 表层丝印表层丝印 封装封装 PN PN8192C YWWXXXXX DIP7 备注:Y:年份代码;WW:周代码;XXXXX:内部代码 备注: 1. 此制图可以不经通知进行调整;2. 器件本体尺寸不含模具飞边。深圳市骊微电子科技有限公司w w w .s z l w t e ch .co m芯朋微代理商

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