IC常见封装大全-全彩图PPT课件.ppt

庄苏超 2016 2016年9 9月一、封装作用、ICIC封装分类、ICIC封装的发展历程二、ICIC封装种类汇总、2121种贴装类封装汇总三、TOTO封装；四、SOTSOT封装；五、SOPSOP、SOJSOJ封装；六、SIPSIP封装；七、DIPDIP封装；八、PLCCPLCC、CLCCCLCC封装；九、QFPQFP、QFNQFN封装；十、PGAPGA、BGABGA封装；十一、CSPCSP封装；十二、MSMMSM芯片模块系统一（1 1）、封装作用 封装的作用封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、环境保护；传输信号和分配电源、散热等作用。按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，通孔插装式安装器件PTHPTH（PIN-THROUGH-HOLEPIN-THROUGH-HOLE）、表面贴装器件SMTSMT（SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板型（DCA）。按封装形式分：TOTO、SOTSOT、SIPSIP、DIPDIP（SDIPSDIP）、SOPSOP（SSOP/TSSOP/HSOPSSOP/TSSOP/HSOP）、QFPQFP（LQFPLQFP）、QFNQFN、PGAPGA、BGABGA、CSPCSP、FLIP CHIPFLIP CHIP等。按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两种。一（2 2）、ICIC封装分类 一（3 3）、ICIC封装的发展历程 20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段第一阶段为80 年代之前的通孔安装（PTH）时代。通孔安装时代以TO 型 封装和双列直插封装（DIP）为代表。第二阶段是80 年代的表面贴装器件时代，表面贴装器件时代的代表是小外 形封装（SOP）和扁平封装（QFP），它们改变了传统的PTH 插装形式，大大提高了管脚数和组装密度，是封装技术的一次革命。第三个阶段是90 年代的焊球阵列封装（BGA）/芯片尺寸封装（CSP）再到MCM时代。一（4 4）、ICIC封装的发展历程（图）60年代DIP70年代LCC80年代QFP、-SMT90年代BGP、CSP、MCM一（5 5）、ICIC封装发展历程 特点：技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。二（1 1）、ICIC封装种类汇总 二（2 2）、2121种贴装类封装汇总 二（2 2）、2121种贴装类封装汇总 在SMDSMD中，由于外形尺寸较大，SFSF、SXSX、SPLSPL、SRNSRN、STCSTC、QFPQFP、SFLTSFLT七种类型的封装命名中涉及尺寸 的特征参数采用了公制 单位（mmmm），其余类型采用英制（milmil）。三（1 1）、TOTO封装的含义及种类 1、TO：TO封装种类。一类是：圆形金属外壳封装无表面贴装部件类；一类是：晶体管封装类，旨在使引线能够被表面贴装。2、TO3、TO18、TO92、TO263：后面的数字只代表顺序号无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对应不同的具体封装形式。三（2 2）、TOTO封装说明 三（3 3）、TOTO封装示例图（1 1）三（3 3）、TOTO封装示例图（2 2）三（3 3）、TOTO封装示例图（贴装类）（3 3）贴装类的TOTO封装与DPAKDPAK有什么区别？实际上没有什么区别，只是厂家不同，标注方法不同而已。DPAKDPAK=TO-252 D2PAKTO-252 D2PAK=TO-263 D3PAKTO-263 D3PAK=TO-268 TO-268 四（1 1）、SOTSOT封装含义及与TOTO封装区别 SOTSOT封装与贴装类TOTO封装区别1 1、都是晶体管封装类型，有时封装形式类似、区分不是很严格；2 2、TOTO封装一般只有一端有引脚，另一端为散热端子，引脚数一般22个；3 3、SOTSOT封装，一般两侧都是引脚。且引脚数一般33个（7 7以下，3 3、4 4、5 5个脚居多）。但两者的区别不是很严格，根据公司等不同而不同。四（2 2）、SOTSOT封装说明 SOTSOT封装型号说明SOT23、SOT89、SOT143、SOT223：后面的数字只代表顺序号无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对应不同的具体封装形式。四（3 3）、SOTSOT封装示例图 五（1 1）、SOPSOP封装含义及分类 五（2 2）、SOPSOP封装说明 五（3 3）、SOPSOP封装尺寸图 五（4 4）、SOPSOP封装尺寸图 五（5 5）、SOTSOT与SOPSOP封装的区别 SOTSOT封装与SOPSOP封装的区别。1 1、一般引脚都是L L型贴装方式引脚。2 2、SOTSOT一般只用于晶体管的封装。SOTSOT引脚较少，一般3-73-7个引脚,以（3 3、4 4、5 5引脚较多）,且一般两边不对等3 3、SOPSOP用于小型ICIC封装，引脚较多，一般8-328-32个引脚；一般都是两边均匀分布。五（6 6）、SOPSOP、SSOPSSOP、HSOPHSOP的区别 SOP与SSOP的区别：1、从外形上看，若管脚数相同，2、SSOP类的封装形式的电路体积小，管脚间距小，厚度薄。3、SOP类的管脚间距一般为1.27mm，而SSOP类的管脚间距一般为0.65mmSOP与HSOP的区别：1、HSOP类的电路是中间带散热片的，2、管脚间距0.8mm，介于SSOP和SOP间。例SA5810电路。五（7 7）、SOPSOP封装的示例图（1 1）五（7 7）、SOJSOJ、SOICSOIC、HSOPHSOP封装示例图（2 2）六（1 1）、SIPSIP封装含义及分类 SIP类（单列直插式）：只有一列pin脚插针。分不带散热片的SIP和带散热片的SIP两种。封装厚度、尺寸大小、pin脚长度、pin较间距各不相同。六（2 2）、SIPSIP封装说明 SIP-10 SIP-10：1010代表有1010个pinpin引脚。六（3 3）、SIPSIP封装示例图 七（1 1）、DIPDIP封装含义 DIP类（双列直插式封装）：是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔插装型封装。即两侧都有插针。绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。在70年代非常流行。这种封装形式的引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。虽然DIP封装已经有些过时，但是现在很多主板的BIOS芯片还采取的这种封装形式。七（2 2）、DIPDIP封装分类 DIP14：代表有14个pin引脚，两侧各7个引脚。（1）DIP-22-400-2.54：DIP（封装）-22（引脚）-400（跨度mil）-2.54（引脚间距2.54mm）；（2）SDIP-22-300-2.54：SDIP封装七（3 3）、DIPDIP封装说明 DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。七（4 4）、DIPDIP封装与SIPSIP封装区别 外形尺寸比较（注：Mil（千分之一英寸）（25.410-3）mm如何区分DIP与SDIP？先看引脚数、再看跨度、最后看引脚间距。（1）22个管脚：若跨度为400mil,则用DIP表示，例：DIP-22-400-2.54；若跨度为300mil则用SDIP表示，例：SDIP22-300-2.54。（2）24个管脚以上：若跨度为600mil，则用DIP表示，例DIP-24-600-2.54；若跨度小于600mil,则用SDIP表示，例SDIP-24-300-2.54。七（5 5）、DIPDIP封装尺寸图 七（6 6）、DIPDIP封装示例图 八（1 1）、PLCCPLCC封装含义及分类 PLCC:1PLCC:1、呈正方形；2 2、四周都有J J型引脚或都有焊端（非引线）-LCC-LCC；八（2 2）、PLCCPLCC与CLCCCLCC说明与区别 1 1、PLCCPLCC与CLCCCLCC两者的区别:以前仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J J 形引脚封装。已无法严格区分。有的也称QFJQFJ2 2、LCCLCC是指无引脚封装。有的也称QFNQFN。3 3、J J形引线具有一定的弹性，可缓解安装和焊接的应力，防止焊点断裂。八（3 3）、PLCCPLCC、CLCCCLCC、LCCLCC封装示例图 有些场合将PLCCPLCC统称为带引脚的LCCLCC封装，把CLCCCLCC统称为不带引脚的封装。九（1 1）、QFPQFP、QFNQFN封装含义及分类 QFP:QFP:四周都有引脚，呈方形，引脚为L L型引脚。引脚数一般在100100个以上九（2 2）、QFPQFP封装说明 QFPQFP与LQFPLQFP区别 九（3 3）、QFNQFN封装尺寸图 九（4 4）、QFNQFN封装剖面图 QFN封装剖面图只有两侧有焊端九（5 5）、QFQ/QFNQFQ/QFN封装示例图 九（6 6）、PLCCPLCC与QFP,QFP,LCCLCC与QFNQFN封装的区别 1 1、PLCCPLCC与QFPQFP封装区别（1 1）都是四面有引脚的方形封装；（2 2）PLCCPLCC是J J型引脚，QFPQFP是L L型引脚；（3 3）PLCCPLCC引脚一般在18-8418-84个针脚，QFPQFP的引脚数较多，一般在100100以上。2 2、LCCLCC与QFNQFN封装区别都是没有引脚只有焊端的封装，QFNQFN的焊端比LCCLCC的焊端要多，一般区分不是很严格。十（1 1）、PGAPGA封装、BGABGA封装的含义与分类 十（2 2）、PGAPGA封装与BGABGA封装的区别 1 1、PGAPGA封装：是指外形呈方形，底部为插针的栅格阵列封装结构；插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，一般可以围成2 25 5圈。PGAPGA封装一定要结合专门的PGAPGA插座才能使用，如ZIF CPUZIF CPU插座等。2 2、BGABGA封装：是指外形呈方形，底部为焊球的栅格阵列封装结构；十（3 3）、PGAPGA封装与BGABGA封装的相关说明 十（4 4）、PGAPGA封装示例图 十（5 5）、BGABGA封装示例图 十一（1 1）、CSPCSP封装含义及与BGABGA封装的区别 1 1、CSPCSP封装的含义 CSP(Chip Scale Package)CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。CSPCSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSPCSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.141:1.14，已经相当接近1:11:1的理想情况，绝对尺寸也仅有3232平方毫米，约为普通的BGABGA的1/31/3，仅仅相当于TSOPTSOP内存芯片面积的1/61/6。与BGABGA封装相比，同等空间下CSPCSP封装可以将存储容量提高三倍。2 2、CSPCSP封装与BGABGA封装的区别 CSPCSP封装与BGABGA封装除尺寸大小外，外形上没有明显差异。十一（2 2）、CSPCSP封装示例图 十二（1 1）、MCMMCM封装含义及分类 2 2、根据IPASIPAS的定义，MCMMCM技术是将多个LSI/VLSI/ASICLSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。3 3、根据所用多层布线基板的类型不同，MCMMCM可分为叠层多芯片组件（MCM-LMCM-L）、陶瓷多芯片组件（MCM-CMCM-C）、淀积多芯片组件（MCM-DMCM-D）以及混合多芯片组件（MCM C/DMCM C/D）等。1 1、MCMMCM：即将多块裸芯片联通在一块基板上。十二（2 2）、MCMMCM设计目的及优、缺点 1 1、MCMMCM设计目的 为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMDSMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。2 2、MCMMCM优点 （1 1）封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。（2 2）缩小整机/模块的封装尺寸和重量。（3 3）系统可靠性大大提高。3 3、MCMMCM缺点 （1 1）没有标准的设计规范和工艺；（2 2）成本昂贵；（3 3）一块芯片损坏，整个MCMMCM模块损坏；（4 4）CSPCSP芯片级封装、FCPFCP少量芯片封装、MCPMCP多芯片封装等新技术、高性 价比，对MCMMCM产生很大的冲击冲击。十二（3 3）、MCMMCM封装示例图 二二一六年九月一六年九月 完