XXXX-X年中国半导体照明(LED)产业调研及投资前景分.docx

报告目录2009-2013年中国半导体照明（LED）产业调研及投资前景分析报告11第一章 2008-2010年全球LED市场分析13第一节 全球LED市场规模分析13一 iSuppli市场预测13二 PIDA市场预测14三 TRI市场预测15第二节 全球LED上下游市场18一 芯片需求的区域分布状况18二 全球LED封装产值变化趋势19三 全球LED 产业链分布20第三节 各国LED产业模式25一 日本产业发展模式分析25二 美国产业发展模式分析25三 韩国产业发展模式分析27第四节 各国产业发展政策28一 美国相关产业政策概述28二 日本相关产业政策概述30三 韩国相关产业政策概述31第五节 台湾LED产业分析33一 台湾LED产业发展历程34二 台湾LED产业格局35三 2008年台湾LED市场35四 上下游动态竞争力分析37第二章 2008-2009年中国LED市场分析39第一节 2008年市场分析39一 国内MOCVD拥有量40二 我国芯片产值增长率40三 我国LED封装产值40四 我国应用产品产值40五 企业遭到美国“337调查”41六 LED技术研发进展41第二节 LED行业上游制约下游42一 上下游供求失衡43二 上下游不均衡44三 上下游投资策略46四 上游:技术制胜47五 中游:台企领跑48六 下游:传统巨头有优势48第三节 2009年LED产业分析50一 扩大内需，产业受惠50二 政策支持为产业融冰51三 三大类LED应用潜力巨大52四 照明商机发光，国内厂商先行探春52四 LED需求增加 产能利用率回升53第三章 2008年LED应用市场分析53第一节 LED应用市场分析53一 手机背光源53二 商用照明市场54三 汽车光源54四 LED背光源56第二节 超高亮度LED市场57一 汽车信号指示57二 交通信号指示58三 大屏幕显示59四 固体照明灯60第三节 热点-LED车灯市场60一 车用市场的不利因素60二 LED光源的车用优势62第四节 热点-LED路灯市场63一 LED路灯63二 LED路灯应用比例64三 全球LED路灯市场规模66四 国内LED路灯市场规模67第五节 奥运及世博会应用68一 奥运LED应用68二 上海世博会应用69第四章 中国半导体照明基地调研70第一节 2009上半年基地建设动态70一 高邮：打造“中国LED产业基地”70二 河南：首个大型半导体照明产业基地奠基70三 佛山：新光源产业基地建设正式启动70四 江西：欲建中国最大LED产业基地71五 花都：建LED基地71六 郴州：全国最大半导体照明产业基地落户71七 西安：大功率半导体照明产业基地筹建中72八 南京：激光显示产业基地开工分3阶段建设72九 宁夏：平罗LED照明产品基地72十 南海：建最大半导体照明基地72十一 广州：大坦沙岛光电基地72十二 遂宁：投资3亿的LED基地项目开工73第二节 深圳基地调研73一 基地产业规模73二 产业链发展策略74三 基地面临问题74四 基地发展目标74第三节 上海基地调研75一 基地产业规模75二 地研发能力分析75三 基地产业动态79四 产业规划79五 基地发展思路81第四节 厦门基地调研81一 基地产业规模81二 基地产业动态82三 基地工作思路82四 基地产业规划83第五节 大连基地调研83一 基地产业概况83二 基地工作动态84三 基地发展思路84第六节 南昌基地调研84一 基地产业概况84二 基地工作思路85第七节 石家庄基地调研86一 基地概况86二 基地研发及产能86三 基地发展思路88四 基地产业规划88第八节 扬州基地调研89一 基地产业规模89二 产业链情况90三 基地研发分析91四 基地政策分析91五 产业发展战略92第五章 半导体照明产业技术分析93第一节 国外半导体照明技术93一 全球主要国家产业技术路线93二 国外主要厂家及技术优势95第二节 国内技术走势99一 2007年国内技术水平99二 技术最新动态及发展路线100第三节 中国半导体照明技术现状101一 基础研究开发方面101二 国内半导体设备方面101三 外延片和芯片方面102四 封装方面103五 LED封装的配套材料方面104第四节 LED专利竞争及未来趋势104一 国内外专利现状104二 半导体照明专利形势106三 中国利用专利制度方面存在的问题107四 半导体照明专利战略应务实108五 LED专利最新态势及我国应对策略分析109第六章 2008-2009年国内重点LED企业112第一节 联创光电-华联电子112一 企业概况112二 2008-2009年企业经营113三 2008-2009年LED竞争力115第二节 方大集团-方大国科117一 企业概况117二 2008-2009年企业经营118三 2008-2009年LED竞争力122第三节 福日电子-科光电子123一 企业概况123二 2008-2009年企业经营124三 2008-2009年LED竞争力126第四节 士兰微-士兰明芯127一 企业概况127二 2008-2009年企业经营128三 2008-2009年LED竞争力129第五节 同方股份-清芯光电130一 企业概况130二 2008-2009年企业经营131三 2008-2009年LED竞争力133第六节 九洲电器九洲光电科技136一 企业概况136二 2008-2009年LED竞争力136第七节 厦门三安137一 企业概况137二 2008-2009年企业经营138三 2008-2009年LED竞争力140第八节 真明丽控股141一 企业概况141二 2008-2009年企业经营142三 2008-2009年LED竞争力143第七章 2009-2010年LED产业投资144第一节 2008年产业投资动态144一 LED产业成为资金的避风港144二 跨国企业分食中国LED蛋糕145三 危机下不容乐观的LED产业145四 中国LED企业投资机会146五 2009年半导体照明市场预测147第二节 产业投资模式分析149一 自行投资建设149二 合作投资150三 收购模式150四 参股现有企业151第三节 国内主要投资机会151一 新技术发展带来的机遇151二 市场发掘和把握152三 国内产业格局调整153四 台湾产业转移153第四节 产业投资机遇及风险153一 中国产业发展机遇与竞争优势153二 投资风险分析155第五节 台湾企业大陆投资分析156一 中上游企业投资分析156二 下游企业投资分析157第六节 大功率LED照明投资158一 企业投资动态159二 企业投资风险159重要声明160图表目录图表 1 LED的产业链图12图表 2 LED制造工艺流程13图表 3 2009-2013年全球LED市场规模变化趋势图14图表 4 20052008年全球LED市场规模增长趋势变化图 亿美元15图表 5 20052008年不同区域LED市场增长率预测对比图15图表 6 20052010年全球LED产值预估16图表 7 2005年GAN芯片需求的区域分布（按销售额统计）18图表 8 2005年GAN芯片需求的区域分布（按销售数量统计）18图表 9 20032008年全球LED封装产值变化趋势19图表 10 全球LED产业链分布情况一览表20图表 11 五大国际厂商产业化和应用情况一览表20图表 12 全球LED生产企业标志及简介一览表22图表 13 台湾LED制造厂商及目标市场一览表（按拼音首字母排列）38图表 14 LED产业链结构44图表 15 各类GAN衬底的技术对比图45图表 16 LED产业链各环节代表性企业49图表 17 2005-2009年手机LED应用情况54图表 18 汽车LED应用55图表 19 2008年中国LED应用市场规模预测56图表 20 2002-2010年中国高亮度LED市场预测 亿元57图表 21 各种不同光源的发光效率比较图63图表 22 各种不同光源产品平均寿命比较（万小时）64图表 23 各种不同光源在路灯中占的市场份额比例图64图表 24 全球主要国家路灯市场占照明市场份额对比图65图表 25 全球 LED 路灯市场需求增长情况预测66图表 26 全球 LED 路灯市场占整个 LED 市场的份额变化趋势情况66图表 27 上海半导体照明产业布局75图表 28 美国半导体照明发展蓝图93图表 29 国内外功率型白光LED技术指标对比（2007年12月）99图表 30 国内GAN基LED芯片主要指标102图表 31 国内己实现销售芯片或具备生产条件的制造公司103图表 32 全球主要国家LED专利情况一览表105图表 33 主要 LED 厂商专利授权及纠纷状况图110图表 34 2006-2009年江西联创光电科技股份有限公司财务运行一览表113图表 35 2009年1-6月江西联创光电科技股份有限公司主营业务一览表114图表 36 2008年江西联创光电科技股份有限公司主营业务一览表114图表 37 江西联创光电科技股份有限公司LED竞争图116图表 38 2006-2009年方大财务运行一览表119图表 39 2009年1-12月方大主营业务运行一览表120图表 40 2008年方大主营业务运行一览表120图表 41 2007年方大主营业务运行一览表121图表 42 2005-2008年福日电子财务运行一览表124图表 43 2008年福日电子主营业务分析一览表125图表 44 2009年1-6月福日电子主营业务分析一览表125图表 45 2006-2009年士兰微财务运行一览表128图表 46 2008年士兰微主营业务分析一览表129图表 47 2009年士兰微主营业务分析一览表129图表 48 2006-2009年同方股份财务运行一览表131图表 49 2008年同方股份主营业务运行一览表132图表 50 2009年1-6月同方股份主营业务运行一览表133图表 51 2006-2009年三安电子财务运行一览表138图表 52 2009年三安电子主营业务盈利能力一览表139图表 53 2008年三安电子主营业务盈利能力一览表140图表 54 2009年1-6月真明丽业务收入一览表 单位：千元港币142图表 55 LED中上游厂商在大陆投资状况156图表 56 LED下游厂商在大陆投资状况157报告正文2009-2013年中国半导体照明（LED）产业调研及投资前景分析报告截至2008年底，我国半导体照明产业的企业总数已突破3000家，年产值近700亿元，我国半导体照明产业正迎来发展的春天。 半导体照明产业由欧美发达国家先行发展，国际上形成了美、日、德为龙头的局面。我国是该产业的后起国家，近年来才开始奋勇直追。虽然目前我国在芯片等核心技术上还无法与发达国家相比，但是经过努力我国现在在半导体照明应用等方面已取得了很大的进步。截至去年底，我国半导体照明应用年产值已达到450亿元，产品种类和规模处于国际前列，同比增长率高达50，在全球金融危机中呈逆势上扬态势。并且，我国已成为目前全球最大的半导体照明全彩显示屏、景观照明等应用产品的最大生产和出口国。我国半导体照明产业的快速发展已引起了国际龙头企业的强烈关注。行业领先者、美国公司中国区总经理唐国庆认为，半导体照明在中国正呈现三大趋势，即在应用方面正从一般工程走向国家重点工程、从景观照明走向道路照明、从特殊照明走向普通照明。伴随着中国市场的快速发展，中国半导体照明产业将进入一个发展的春天。半导体照明产业的上游是衬底晶片及衬底生产，中游为芯片设计及制造生产，下游为封装与测试。由于产业的高科技性，因此产业链中的衬底、外延、芯片、封装、应用需共同发展。目前看来下游是该产业的发展重点，因为高科技只有经过应用于具体产品并推广，才能真正实现产业化。LED 行业具有比较长的产业链（包括上游、中游、下游及应用产品），每一领域的技术特征和资本特征差异很大，从上游到中游再到下游，行业进入门槛逐步降低。上游外延片具有典型的“双高”（高技术、高资本）特点，中游芯片技术含量高、资本相对密集，下游封装在技术含量和资本投入上要低一些，而应用产品的技术含量和资本投入最低。按波长长短分类，短波长的LED 生产难度大，蓝光LED 的技术要求要远高于红光；白光是用蓝光或紫外激发出来的。按亮度分类，高亮的难度大，一般亮度的LED 制作难度小。图表 1 LED的产业链图在LED产业链接中，上游是LED衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为LED芯片设计及制造生产，下游归LED封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才能成为终端产品，才能投入实际应用，才能为顾客提供服务，使产业链环环相扣，无缝畅通。图表 2 LED制造工艺流程第一章 2008-2010年全球LED市场分析第一节 全球LED市场规模分析一 iSuppli市场预测在过去的5年里，全球LED市场处于快速增长阶段，到2008年底，全球LED市场销售的总规模达到了89.2亿美元，比2007年增长了11.8%。我们认为，尽管受到金融危机影响，2008年全球LED市场增长率较2007年有所下降，但与其他电子器件及集成电路产品市场的个位数甚至负增长相比，仍然保持了两位数以上的快速增长。未来随着高亮度LED在景观照明、汽车车灯、大尺寸LCD背光源、LED路灯等应用领域的驱动下，市场还将加速成长。图表 3 2009-2013年全球LED市场规模变化趋势图二 PIDA市场预测台湾光电科技工业协进会（PIDA）预计，2009年全球光电市场产值将呈现3%的负增长，至2010年产值才有可能回到约2007年的规模。 PIDA表示，目前全球光电市场规模达3300亿美元，以显示器为大宗，每年平均增长10%，但因金融风暴影响仍在，今年增长力道趋缓，台湾光电产业则约维持在2亿元新台币的规模。其中LED芯片、LED封装、TFT LCD材料与零组件、TFT LCD面板、数位相机代工、光盘机、光盘片、光学镜片、结晶硅太阳电池与模组等，台湾市占率仍维持全球前三大。至于整体太阳能电池产业则坐四望三，位居德国、日本、中国大陆之后，全球市场占有率仅9%，未来发展空间仍大。台湾财团法人台湾光电协进会(PIDA)，LED全球市场规模与上年相比2006年将增加10.9%，达74亿6500万美元，2007年达82亿7000万美元，2008年达92亿9200万美元。从不同地区看，到2008年日本和台湾地区依然会维持较高的份额，同时预测：韩国和中国的增长率将非常高。比如，2005年到2008年LED市场的增长率预测方面，相对于日本的1.22倍、台湾的1.31倍，韩国和中国分别为1.67倍、1.87倍。这样，全球LED市场上韩国和中国所占份额将分别从2005年的9.3%和6.3%扩大到2008年的11.2%和8.5%。而日本和台湾地区的份额将分别从2005年的45.8%和17.5%减少到2008年的40.5%和16.5%。图表 4 20052008年全球LED市场规模增长趋势变化图 亿美元数据来源 : 台湾光电协进会(PIDA)2005年到2008年LED市场的增长率预测方面，相对于日本的1.22倍、台湾的1.31倍，韩国和中国分别为1.67倍、1.87倍。这样，全球LED市场上韩国和中国所占份额将分别从2005年的9.3%和6.3%扩大到2008年的11.2%和8.5%。而日本和台湾地区的份额将分别从2005年的45.8%和17.5%减少到2008年的40.5%和16.5%。图表 5 20052008年不同区域LED市场增长率预测对比图数据来源 : 台湾光电协进会(PIDA)三 TRI市场预测根据拓墣产业研究所（TRI）的资料，虽然全球经济景气不佳，但预期2009年全球LED产业仍甚具发展潜力。 TRI预期2009年白光LED产品将因日本大厂Nichia的削价策略影响，加上2008年LED整体市场供过于求，使产品平均价格从2008年的0.16美元下滑至2009年的0.14美元，有助于提升市场需求。另外，在Acer和Dell宣布2009年其NB产品将大幅采用LED背光模块后，TRI表示，配合产品降价及背光技术的提升，预估2009年全球LED NB渗透率将从2008年的10跃升至28，Netbook的LED背光模块渗透率则已达到100。此外，2008年北京奥运，加上2010年上海世界博览会、广州亚洲运动会，和2011年深圳世界大学运动会等即将陆续登场的国际运动赛事，所带动的大型LED广告牌、建筑景观照明之应用商机。 TRI预估2009年全球LED产值将大幅成长15.7，达86.77亿美元；而台湾LED产值也可望成长18.24，达23.14亿美元，表现优于全球市场。 拓墣产业研究所分析2009年LED应用趋势，认为跌价加上导光板技术突破，将促使LED背光模块市场渗透率持续升高。例如在Acer和戴尔(Dell)宣布2009年将大幅采用LED背光模块后，预估2009年全球LED NB渗透率将从2008年10%跃升至28%，Netbook的LED背光模块渗透率更已达到100%。而LCD TV使用之LED背光模块最大尺寸虽然已达46寸，但技术上仍有瓶颈，短期内仍难以量产。此外，受到2009年全球手机出货不如预期，且中国山寨手机成长性仍有待观望等因素影响，手机LED背光模块市场产值也可能逐渐下降。台日厂商削价竞争导致白光LED跌价1525%，加上LED背光模块在NB、Netbook产品之渗透率飙升，以及由中国市场带动的大规模LED照明与户外广告广告牌应用，预期将刺激2009年全球LED产值大幅成长15.7%，创下86.77亿美元的新高纪录；台湾LED产值也将达到23.14亿美元，成长率18.24%表现优于全球。面对中国LED产业挑战，集团式经营与策略联盟将成为2009年台湾业者稳固市场地位的关键。图表 6 20052010年全球LED产值预估具有高发光效率与高亮度等优点的白光LED，被视为LED迈入照明领域的重要指标，应用范围也日趋广泛。柏德葳指出，2009年白光LED受到日本大厂Nichia的削价策略影响，再加上2008年LED整体市场供过于求，白光LED产品ASP预估将从2008年0.16美元下滑至2009年的0.14美元。虽然预估白光LED可能跌价15%25%，然而ASP下滑有助提升市场需求，舒缓供过于求的压力。另一方面，由2008年北京奥运所揭开的LED崭新应用持续发展，加上2010年上海世界博览会、广州亚洲运动会，和2011年深圳世界大学运动会即将陆续登场，所带动的大型LED广告牌、建筑景观照明之应用商机，也是2009年LED产业值得关注的焦点。LED道路照明市场部份，除了国际展览赛事的推波助澜外，各国政府大型采购和LED道路照明示范计划的实施，以及LED路灯照明规格相继定案，拓墣预估2009年全球LED路灯市场渗透率将突破1%，开始迈入快速成长期。 至于LED在室内照明之应用，2009年LED灯泡发光效率可望提升至100lm/W，但价格必须再往下降，才可能在室内照明市场快速普及化。而直接以交流电驱动的AC LED技术，和各国陆续制订LED照明法规与标准规格，都有助于LED照明产业发展。受惠于LED NB和Netbook出货量增加，以及上海世博、广州亚运等国际赛事的举办，加上路灯、投影机灯源、手机和数字相框等应用市场的带动，预期2009年台湾LED厂将有大批户外广告牌和照明产品订单涌入。但面对2008年LED供过于求的问题，台湾业界将以减缓产线扩充方式因应，预估台厂LED供给量成长率将从2008年的52%，下降至2009年的28%。然而中国LED行业发展迅速，且台湾厂商常因技术与专利问题导致市场发展受限，台湾行业可透过策略联盟稳固市场，或是像联电(UMC)、鸿海(Foxconn)、光宝(Lite On)等企业由下游至上游完整布局的集团式发展，也有助于生产成本降低。第二节 全球LED上下游市场一 芯片需求的区域分布状况从芯片的需求市场的区域分布来看，目前主要集中在中国台湾地区、日本、中国大陆等蓝光和白光LED封装产业集中的区域。其中，我国台湾地区和大陆所需求的数量最多，而从芯片需求的市场总值来看，日本仍然处于领先地位，原因在于Nichia、Toyoda Gosei等主要高档GaN芯片生产商并不出售芯片，而是在企业内部完成封装工序。 日本仍为全球最大的蓝白光需求市场，并且主要集中在高亮高单价的芯片（由销售额明显高于销售量可判断），而随着台湾地区封装企业的转移至大陆及国内封装企业产量的迅速增加，国内GaN市场需求量已占据全球的34而成为第一大应用市场。 图表 7 2005年GaN芯片需求的区域分布（按销售额统计）图表 8 2005年GaN芯片需求的区域分布（按销售数量统计） 二 全球LED封装产值变化趋势从整个封装行业市值来看，2005年全球LED封装总产值达6,235百万美元，预计2006年增长至6,903百万美元，未来几年受中大尺寸LCD背光源、汽车照明及白光照明等新兴领域的拉动，预计2006-2008三年内的封装总产值年均复合增长率（CAGR）为11%，至2008年全球LED封装市场总产值达8,543百万美元。 图表 9 20032008年全球LED封装产值变化趋势数据来源：台湾PIDA三 全球LED 产业链分布日本Nichia、Toyoda Gosei ，美国Cree、Lumileds、GelCore 等国际著名半导体照明厂商代表了当今 LED 的最高水平，对产业的发展具有重大的影响。五大企业在产品与市场方面各具特色，日亚化学和丰田合成在 LED发展中占有重要地位，都形成了 LED 完整的产业链，其中日亚化学 1994 年第一个生产出蓝光芯片，并在专利技术方面具有垄断优势；Cree、GelCore 等都有自己成熟的技术体系，但其在产业链上只集中在外延和芯片的制备上；Lumileds 则关注于大功率 LED 的研发，在白光照明领域实力雄厚。图表 10 全球LED产业链分布情况一览表图表 11 五大国际厂商产业化和应用情况一览表图表 12 全球LED生产企业标志及简介一览表图标简介日亚化学，著名LED芯片制造商，日本公司，成立于1956年，开发出世界第一颗蓝色LED(1993年) ,世界第一颗纯绿LED(1995年),在世界各地建有子公司。著名LED芯片制造商，美国公司，产品以碳化硅(SiC),氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)晶圆片OSRAM 是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总部位于德国，研发和制造基地在马来西亚，约有3400名员工，2004年销售额为45.9亿欧元。OSRAM最出名的产品是LED，长度仅几个毫米，有多种颜色，低功耗，寿命长Toyoda Gosei 丰田合成，总部位于日本爱知，生产汽车部件和LED，LED约占收入10%,丰田合成与东芝所共同开发的白光LED，是采用紫外光LED与萤光体组合的方式，与一般蓝光LED与萤光体组合的方式不同。作为世界领先的LED供应商，其产品为汽车、电子信息板及交通讯号灯、工业设备、蜂窝电话及消费产品等为数众多的产品提供高效、可靠的光源。这些组件的高可靠性通常可保证在设备使用寿命期间不用再更换光源。安捷伦低成本的点阵LED显示器、品种繁多的七段码显示器及安捷伦LED光条系列产品都有多种封装及颜色供选择东芝半导体是汽车用的主要供货商，特别是仪表盘背光，车子电台，导航系统，气候控制等单元。使用的技术是InGaAlP，波长从560nm（pure green）到630nm（red）。近期，东芝开发了新技术 UV+phosphor（紫外+荧光），芯片可发出紫外线，激发荧光粉后组合发出各种光，如白光，粉红，青绿等光。巴可公司Barco是一家总部位于比利时的国际性公司，为专业市场提供视频和显示解决方案，致力于大屏幕显示、应用于生命医学领域的显示解决方案及可视化监测系统的设计和开发。Barco活跃于全球，在欧洲、北美和亚太地区都拥有自己的市场销售，客户服务机构和生产研发基地。Barco在欧洲证券交易市场(Euronext)的布鲁塞尔证券交易所上市，居BEL20和Next150公司之列。Barco中国区总部位于上海，目前在全国设有11个办事机构。Lumileds Lighting是全球大功率LED和固体照明的领导厂商，其产品广泛用于照明，电视，交通信号和通用照明，Luxeon Power Light Sources是其专利产品，结合了传统灯具和LED的小尺寸，长寿命的特点。还提供各种LED芯片和LED封装，有红，绿，蓝，琥珀，白等LED.Lumileds Lighting总部在美国，工厂位于荷兰，日本，马来西亚，由安捷伦和飞利浦合资组建于年，年飞利浦完全收购了该公司。国联光电于1993年9月成立于新竹科学工业园区，率先在台湾成功的以有机金属气相磊晶成长技术，开发出高亮度磷化铝镓铟红、橙、黄发光二极管，带动了台湾整个光电及通讯产业的蓬勃发展。公司现有员工人数约850人，在新竹科学工业园区拥有2处厂房，合计面积约6,500坪，公司于1999年3月在台南科学工业园区兴建南科三厂，初期使用面积约15,000坪，另于2000年5月购并原台湾光宝电子光电组件事业部成立台北分公司，并于江苏无锡成立100%投资之联欣达光电有限公司Bivar是电子PCB组装及硬件行业的翘楚，能为与组装及制造流程相关的问题提供低成本解决方案, 总部在美国加州。Bivar光电部建于1997年，目前能提供全球最多的LED安装及组装选择方案以及新式LED器件，在东莞设立新制造与客户服务中心。 该公司发展化合物半导体已有30年以上的经验，产品涵括GaAs、InP、InGaAs、GaN之基板。制作方式为控制气体的浓度及反应炉的温度，并利用单结晶材料混合成复晶的独特方式生产，但仍面临着结晶不完美及难以制造的两大困扰。为InP及GaP基板生产之翘楚。其中InP之磊晶(Epiwafer)采用MOCVD一贯生产方式，并为世界之最，目前广泛应用于光通讯领域。第三节 各国LED产业模式一 日本产业发展模式分析日本 LED产业的发展与美国非常类似，主要是采取技术领先的产业发展策略，通过专利权等方式设立壁垒；同时，通过技术垄断的优势获得超额利润。日本模式的具体特点包括如下几点： （1）在完善的技术研发体系下实行技术领先战略 和美国一样，日本在 LED产业发展上也是实施技术领先型发展战略，而且也是以基础技术研发为重点。这与日本以前的通常做法有所区别，在历史上，日本的国家技术研发体系一般以应用性开发为主，而美国则更加侧重于基础技术研发；但在LED产业发展上，两个国家都选择了以基础技术研发为基础的技术领先型发展战略。（2）产业链完整 日本 LED产业结构与美国相似，市场集中度非常高，都是由几家大型公司领导产业发展。例如，在产业链上游，主要以Nichia及Toyoda Gosei为龙头，近年又有Nitride、星和电机崛起；而在封装及下游应用领域，则由大型专业LED照明厂开发照明市场，如Citizen电子、Stanley电气、鹿儿岛松下电子、Sharp、东芝。目前，日本LED产业已经形成了从上游到下游应用的完整产业链。 （3）强大的政府支撑体系 日本政府一向以使用灵活有力的产业政策干预经济发展着称于世，在 LED产业方面也不例外。日本政府使用大量特定的技术创新政策鼓励、刺激产业技术的发展，其中主要是经济资助政策和组织协调政策。日本的经济资助政策包括财政补贴、税收优惠和贷款优惠三大政策。二 美国产业发展模式分析美国 LED产业的发展主要是依靠其较成熟的市场体制、完善的技术创新体系以及强大的经济基础，通过掌握LED产业核心信息技术来控制全球LED产业链的利润流向，占据技术领先者地位。该模式的主要特点如下： （1）选择科技创新作为产业突破口，成为产业技术领先者 自从二战以后，美国政府的战略思想一直定位在 “保持技术领域的领先地位，以应付全球竞争的挑战”。在具体操作模式上，美国的研发体系基本上是以基础研究为核心的，即主要通过大量的基础研究从而创造或发现新知识，然后再将这些新知识应用到开发新的产品和制造方法上，产生技术创新。这种产业发展模式是建立在其完善的技术研发体系和支撑体系等前提条件下的；同时，这种产业发展的战略定位反过来也推动了美国政府在资金上对高科技产业研发支撑体系给予更大的支持，从而使这种发展模式和国家研发创新体系之间形成良性循环。 美国发展 LED产业的核心路线是“通过科技突破带动市场、加速市场渗透速度”。事实上，美国LED产业是典型的技术领先者发展模式，其产业技术研发主要集中在LED产业链上游，大多属于产业核心技术。作为技术领先者，美国可以通过所控制的核心技术，周期性提升芯片的性能，从而能够基本上控制全球LED产业的发展进程，同时也控制了整个市场的利润流向。因为拥有技术和产品标准的公司，可以利用垄断的优势不断推出新产品；同时，通过合同生产网络，越来越多的公司将生产以及和生产相关程序委托给企业外部的合作方去生产和管理，公司集中力量进行技术开发和市场营销，可以获得产业链中80的利润。 （2）垂直整合度高，产业链完整 美国 LED企业在发展初期，基本都是从LED产业中一个特定环节开始的，但很快就进入了垂直整合阶段，而且整合程度较高。在LED企业个体进行垂直整合的过程中，美国很多企业形成了包括“衬底外延芯片封装应用产品”的完整LED产业链。以GELCORE为例，GE作为其股东之一，它是世界主要照明应用产品提供商；EMCORE，作为其另一股东，它是世界重要的MOCVD设备提供商。在产业组织上，GELCORE主要用EMCORE公司的MOCVD设备生产GaN-LED外延片，再提供给GE公司进行照明应用产品生产，三家关联公司的生产活动涵盖了LED整个产业链，这不仅大幅度降低了成本，提供高品质和可靠性高的LED最终应用产品，为R&D活动提供了便利，更将产业发展关键的两环节核心技术和营销网络牢牢控制在手中，具有极大的竞争优势。 （3）在市场调节方面，自由竞争和垄断相结合 美国是一个以市场经济为主的国家，通常大都鼓励竞争，通过优胜劣汰的市场竞争使美国产业保持旺盛的生命力。以美国电子信息产业为例， IBM在1965年的竞争对手只有2500个，但是到了1992年，其竞争对手增加到50000个，该行业的竞争变得异常激烈。而正是这种激烈的市场竞争使美国电子信息产业一直保持创新能力并稳定发展。然而，在LED产业上，美国的市场集中度非常高。产业链上的每一个环节都由一家主要厂商把握着，从而领导着美国LED产业的整体发展趋势。在国际市场上，美国LED公司利用技术上的领先优势，在国际竞争中占有垄断性的地位，例如，CREE公司掌握着LED衬底两大主流技术之一 SiC衬底，在全球LED产业中占有4的市场份额。 （4）发达的资本市场 一个国家产业的发展和其资本市场的发达程度密切相关。除了政府的投入，资本市场也是企业发展资金的重要来源，这对高科技产业尤其重要。美国发达的资本市场为 LED产业注入了发展资金。以CREE公司为例，该公司由两个名不见经传的年轻人在1987年成立，到1993年就上市，产值从1994年的5000万美元增长为2003年的3亿美元。 （5）政府的支持是产业发展重要助推力 由于“固态照明市场的演变需要政府主动的赞助”（摘自 LEDs for General Illumination Update 2002-Full Edition），为此美国政府从宏观规划、技术研发、政府采购、协会支持等四方面对LED产业给予了强有利的支持。三 韩国产业发展模式分析韩国是一个资源贫国，其所需能源约 97依赖进口，能源短缺和油价上涨制约着韩国经济和社会的发展。节能已经成为韩国最重要的国家战略之一。韩国电能大部分由原油转换，节电是韩国国民最为重要的节能行动。因而，具有重大节能和环保意义的LED产业倍受韩国政府的重视。 在高科技产业发展上，韩国模式的特点是注重发挥比较优势，善于抓住产业转移机遇，在引进和吸收的过程中，通过实施大公司战略，保护本国市场，推进国产化。同时，政府成立专职机构进行管理、规划和指导产业发展，制定相关的产业和技术发展战略，并在政府协调下高效率进行。就 LED产业而言，产业发展模式可以归纳为以下几点： （1）政府主导下的大企业扩张 韩国政府一直在政府主导下推行大企业战略，通过政府与银行联手为企业提供资金培育大的企业集团。最终大企业集团不仅成为生产经营的主体，对外贸易的中坚，而且是技术开发、引进外资、信息情报收集的核心力量，并且垄断着韩国的各种产业部门，控制韩国的经济命脉。由于 LED产业属于技术和资金密集产业，前期研发投入巨大，投资风险高，一般小企业难以满足该产业上中游的资金需求，这种大企业战略对韩国LED产业的发展自然会起到积极的推进作用，例如，韩国目前上中游的技术大多都是由三星公司研发成功的。