口腔培训评分细则.doc

开髓术操作程序及评分标准
姓名： 考试成绩：
（一）评分细化表
考试项目
项目细化
分值
开髓术
（20分）
操作过程
（5分）
器械选择
0.5
操作方式及支点
2
操作动作及程序
2.5
开髓结果
（15分）
开口位置、洞形及牙体组织量
4
髓室顶去净
4
髓腔便宜习形和髓室顶完整
4
定位根管口
3
如有髓室侧壁及髓室底穿通，开髓结果记“0”分

（二）评分细化标准

标准细化说明
分值
1、操作过程

5
（1） 器械选择：高速涡轮机、低速手机、裂钻、球钻、探针、
15°细根管锉等。
0.5
0.5
（2） 握持方式：
左手将离体牙固定握持，操作中牙 面始终朝向上方，不能随意翻转
持笔试

支点：无名指

1

0.5

0.5

2
（3） 操作动作及程序：
①

0.5

2.5

②于牙合面中央窝进入，逐渐扩大、加深开髓窝洞，制成一近髓深洞。
③于髓角处穿髓，揭髓室顶。
④修整髓室侧壁和根管口（如：去除牙本质领）
⑤探查根管。

15分
2、开髓结果

（1） 开口位置、洞形及牙体组织量
下磨牙：牙合面中央偏颊侧的椭圆形或类长方形。
上磨牙：牙合面中央窝圆三角形或斜梯形。

①位置正确，洞形标准，洞缘线圆缓，未额外损伤正常牙体组织（4分）；

②位置正确，洞形欠佳，开髓洞口较大或较小，对正常牙体组织有所损伤（2分）；

③位置不正确，洞形差，对正常牙体组织损伤大剩余牙体组织过少（0分）；

4分
(2)髓室顶去净：

①探针小弯端不能钩住髓室顶边缘（4分）
②探针小弯端可钩住少数部位髓室顶边缘(2分)
③探针小弯端可钩住各个部位髓室顶边缘（0分）

4分
(3)髓腔便宜形和髓室底完整：
① 髓室侧壁直，与根管口和根管冠段直线相连；髓室底完整（4分）。
② 髓室侧壁不直，存有牙本质领或磨除较多；髓室底磨损（2分）。

4分

（4） 定位根管口：

①所有根管口暴露清晰，持根管器械（如：15°根管锉）自开髓口可直线顺畅探入根管（3分）；

②所有根管口暴露尚清楚，但不能自开髓口顺畅探入根管（2分）；
③遗漏根管口，不能直线探入该根管（1分）
④根管口均未暴露（0分）

3分

（5）注意：如有髓室侧壁∕髓室底穿通，开髓结果记“0”分

磨牙复面洞制备操作程序及评分标准
姓名： 考试成绩：
（一）评分细化表
考试项目
项目细化
分值

离体磨牙复面洞制备术
（20分）

操作过程
（6分）
器械选择
0.5
握持方式及支点
2
操作程序
2
操作动作
1.5

备洞结果
（14分）
窝洞设计
3

各壁位置
邻面部分
3
牙合面部分
5

洞缘线、底、壁和点∕线角
3
如有穿髓孔，备洞结果记“0分”

标准细化说明
分值
1、操作过程

6
（1）器械选择：高速涡轮机、低速手机、裂钻、倒锥钻和小号圆钻等。
0.5
0.5
（2） 握持方式：
左手将离体牙固定握持，操作中牙 面始终朝向上方，不能随意翻转。
持笔式
支点：无名指或中指

1

0.5
0.5

2
（3） 操作程序：

①由边缘嵴入钻，先预备邻面洞，向牙颈部加深的同时颊舌向扩展；
②由邻面向牙合面中央扩展，形成鸠尾；
③修整洞底和窝洞各壁，检查点线角和有无漏髓孔；

1

0.5
0.5

2
（4） 操作动作：

①点磨，钻针方向始终与牙长轴平行；
②喷水冷却，直接进入欲达深度；

1
0.5

1.5
2、备洞结果：

14
（1） 窝洞设计

①箱形
②邻面洞略呈梯形（
缘小，龈阶大），颊，舌壁略外敞）；
③ 牙合面扩展成鸠尾形，包括点隙窝沟；
④洞窝大小合适，剩余牙体组织具有足够抗力，无薄壁弱尖。

0.5
1
0.5
1

3

（2） 各壁位置：
①邻面部分：龈阶位于釉牙骨质界上至少1mm。
龈界深：釉牙本质界内0.5—1.0mm。
洞宽：颊舌洞缘位于外展隙轴角内。

1
1
1

3

③ 牙合面部分：
鸠尾： 峡部：位于颊舌尖之间，轴髓线角的内侧，
小于边缘嵴处的洞宽。

膨大部：位于中央窝，
颊舌侧对称膨出
小于边缘嵴处的洞宽
大于峡部宽度，两者比例为3:2或2:1
牙合面洞深：釉牙本质界下1mm。

1
0.5

0.5
1
0.5
1
0.5

5
(3)洞缘线圆缓
底平
壁直
点∕线角清楚
0.5
1
1
0.5

3

3
(4)注意：如有穿髓孔，备洞结果记“0”分

口内缝合术操作程序及评分标准
姓名： 考试成绩：
（一）评分细化表

考试项目

项目细化
分值

口内缝合术

（20分）
体位与准备
1
进针
7
拉线打结
5
追加缝合
5
剪线
2
内容

标准细化说明
分值
备注

1、体位与准备
术者站立位，一手持镊子，另一 手持持针器

1

2、进针
用镊子夹住一侧皮片的中份拉起；

在距离切口处2—3㎜处垂直进针

旋转过针

再行另一侧皮片拉起进针，旋转过针
2

2

2

1

7

不双手操作者扣1分

3、拉线打结
用左手持针，缓慢拉线后，用持阵器打结。

再手握持针器，用左手食指推进结头，控制好缝线的松紧度，再用持针器反向打结。
2.5

2.5

5

4、追加缝合
在切口中央缝合后，两侧各追加缝合，进针、拉线、打结同上；

缝合距离对称，均匀
3

2

5

5、剪线
拉紧缝线并剪除，保留线头5㎜
2
2

合计

20

牙拔除术操作程序及评分标准（含局麻）
姓名： 考试成绩：
（一）评分细化表
考试项目
项目细化
分值

操作过程
（18分）
器械选择
2
体位
1
核对
2
麻醉
5
牙拔除
8
术后医嘱
（2分）

2
如拔错牙位该项考核记“0”分

（二）
评分细化标准
标准细化说明
分值
1、操作过程

（1） 器械选择
① 口腔检查器、口腔黏膜消毒剂、棉签：

② 带有口腔黏膜注射针头的注射器；

③ 局部麻醉药物

④ 牙龈分离器、口腔外科专用刮匙

⑤ 正确的拔牙钳子

⑥ 棉球、棉卷等敷料。

0.2

0.2

0.2

0.2

1

0.2

2

18
（2） 体位

①患者体位：拔除上牙时，上颌咬合平面与地面成45度角，其高度

0.5

1

应在医生的肩关节和肘关节之间。但在行腭前神经传导阻滞时，上颌咬合平面应与地面呈60度角。拔除下牙时，下颌咬合平面与地面平行，其高度应在医生肘关节以下；

②医生体位：医生一般应站在患者的右前方，平稳站立，全身放松。在拔除下颌前牙时，医生可以站在患者的右后方。

0.5

（3） 核对
①
认真检查患者或根据病例核对患牙，判断该牙拔除的必要性或适应证；

②仔细询问患者的全身病史，除外拔牙禁忌证；
③根据询问的情况选择恰当的麻醉药物

1

0.5
2
[/td][td=1,1,12]

（4） 麻醉（此步骤在颅骨模型上操作，考生边操作边口述）
① 根据所拔除牙的不同区段进行麻醉
上颌前牙和前磨牙：选用拔除牙的唇（颊）腭侧局部麻醉；

上颌磨牙：应选择上颌结节和腭大孔传导阻滞；
上颌第一磨牙：还应在该牙颊侧近中根前庭沟处局部浸润，以麻醉上牙槽中神经；
下颌切牙：选用患牙唇舌侧局部浸麻醉；
下颌尖牙、前磨牙和磨牙：使用翼下颌传导阻滞麻醉，或可在拔除磨牙的前庭沟处加局部浸润以充分麻醉颊长神经。

② 麻醉的步骤
a. 左手用口镜或者手指提拉口角，干棉球擦干，消毒注射区黏膜。
b. 注射器按正确的进针点、进针方向和进针深度进行操作，在进针过程中，注射针不能触碰其他组织，如颊、舌、牙。
c. 到达注射位置后，应有明确回吸动作，然后注射正确剂量的麻醉药物。

2

0.5
1

1

5
[/td][td=1,1,12]

d.麻醉药物推注速度应缓慢平稳，退针速度应该快而流畅
0.5

(5)牙拔除
①在拔牙之前将病例与患者牙位仔细核对

②消毒患牙牙龈，清除大块牙石，检查麻醉效果

③分离牙龈：使用牙龈分离器，正确使用分离器的工作面，应该有硬组织支点。
④安置牙钳：放置牙钳时，钳喙长轴应与所拔除牙之长轴平行，钳喙应充分向根方伸展，夹紧牙钳
⑤牙脱位：根据所拔牙的牙根解剖特点，正确选择摇动、扭转和牵引脱位的方向与方式，对术者的要求除体位，操作方式以外，还应注意对邻牙和颌牙的保护
⑥拔牙窝的处理：拔除患牙后应仔细检查牙根的完整性，使用刮匙探查取出拔牙窝内残片，使用棉卷和纱布行牙槽窝的复位，嘱患者咬紧棉卷，压迫止血。

1

0.5

1

2

2.5

1

8
2、术后医嘱

① 压迫止血时间一般为30分钟

②术后24小时不能剧烈漱口，尽量减少对拔牙创的刺激，不要吸允拔牙窝，忌食过热食物
③术后24—48小时唾液中少量血液为正常现象。如果出血不止，咬紧纱布迅速来医院就诊。
④拔除牙后修复的时间或复查的时间
0.5

0.5

0.5

0.5

2

2
3、注意：拔错牙位该项考核为“0”分

上、下颌牙列印模制取操作程序及评分标准
姓名： 考试成绩：
（一）评分细化表
考试项目
项目细化
分值

上、下颌牙列印模制取

(20分)

体位与医嘱
4
托盘选择
5
取印模
5
印模取出
1
爱伤意识
1
印模质量
4

（二）
评分细化标准
内容
标准细化说明
分值

1、体位与医嘱

20

体位
调整椅位，头托支持、固定患者的头部；
取上（下）颌牙印模时，使上（下）颌牙弓 平面与地平面平行

1.5

取上颌印模时，患者的上颌与医师肘部相平或稍高，医师在后位；
取下颌印模时，医师上臂中份与患者下颌大致相平，医师在前位。

1.5

医嘱
嘱患者放松配合
0.5

取上颌时嘱深呼吸，防止恶心；取下颌时嘱配合抬舌
0.5

2、托盘选择

5
[

口内比试
选择成品托盘放入患者口内，检查大小是否与患者的牙弓长、宽适合，如不适合可进行适当修改

2

大小选择
托盘与牙弓内外侧应有3—4㎜的间隙。
翼缘不妨碍唇、颊、舌活动
托盘适合牙弓弧度
1
1
1

3、取印模

5

托盘就位
牵开一侧口角
1

将盛有印模的托盘旋转放入患者口内就位
1

功能整塑
托盘就位后，在印模材硬固前，进行适当的唇、颊、舌功能调整。

2

稳定
保持托盘稳定至印模材完全硬固。
1

4、印模取出
取出手法正确而，不使用暴力。
1
1
5、爱伤意识
操作过程中动作轻柔，避免患者不适。
1

1

6、印模质量

4

牙列印模完整
系带切迹清楚到位，边缘伸展适度。
印模清晰，无气泡。
无脱模
1
1
1
1

下颌第一磨牙铸造全冠的牙体预备操作程序及评分标准
姓名： 考试成绩：
（一）评分细化表

考试项目
项目细化
分值

下颌第一磨牙铸造全冠的牙体预备

(20分)

操作过程

(10分)
体位
1
握持方式及支点
0.5
器械选择
2
操作程序
6.5

预备结果
（10分）
整体
1
牙合面
2.5
轴面
2.5
边缘
2
邻牙
2
未按he面形态预备而预备成平面者，预备结果为“0”分
He面预备量超过2㎜者，预备结果为“0”分
聚合度超过30度或成明显锥形者，预备结果为“0”分
任一邻牙面被损伤超过1mm者，预备结果为“0”分

标准细化说明
分值
1、操作过程

10
(1)体位：仿头模下颌牙列水平，稍高于术者肘部，术者位于仿头模右前方7、8点钟位置；或仿头模下颌牙列呈45度角，术者位于仿头模右后方11、12点钟位置

1

1
（3） 握持方式：握笔式

支点：无名指或中指
0.2

0.3

0.5
（4） 器械选择：牙合面、颊舌面指示沟（导沟）用1号针（TR13）

牙合面预备用1号或2号车针（TF22）
牙合面、颊舌面预备用1号车针
邻面打开接触区用3号车针（TR11/TF11）
邻面预备用1号车针
精修完成用1号车针
0.3
0.3
0.3
0.5
0.3
0.3

2
（4）操作程序：

①操作动作：喷水冷却，间断磨除
0.5

6.5

②预备程序： 牙合面、颊面或舌面、邻面、精修完成
1
③he面预备：a、按 牙合面形态预备1mm深导沟

b、按导沟深度磨除沟间牙体组织
0.5
0.5
④颊面预备：
a、 制备颊侧轴面近中、中央和远中3个导沟。导购的颈缘位于龈上0.5mm，形成5-6度的内聚角，末端深度为0.5mm。
b、 磨除沟间牙体组织，同时形成龈上0.5mm的凹形肩台。

0.5

0.5

⑤舌面预备：

a．制备舌侧轴面近中、中央和远中3个导沟。
导沟的颈缘位于龈上0.5mm，形成5—6度的内聚角，末端深度为0.5mm。

0.5

（二）评分细化标准

b．磨除沟间牙体组织，同时形成龈上0.5mm、宽0.5mm的凹形肩台。
0.5

⑥邻面预备：
a. 在保护邻牙的前提下打开接触区。
b. 再形成与颊舌侧边缘连续的边缘（龈上0.5mm，宽0.5mm的浅凹形）和5—6度的内聚角。
0.5
0.5
⑦
a. 形态修整。
b. 咬合检查。
0.5
0.5

2、预备结果

(1)整体：各线角光滑、圆钝。
1
1
10

（2）牙合面
①牙合面均匀磨除1mm。
②保持牙合面形态。
③形成功能尖斜面。
1
1
0.5
2.5
(3)轴面：

①各轴面无倒凹。

②聚合度合适（5—6度的内聚角）

超过一个轴面有倒凹者，轴面结果为“0”分
1.5
1
2.5
(4)边缘：
颈部边缘光滑连续。
位于龈缘上0.5mm，为0.5mm宽的浅凹形边缘。

1
1
2

（5）邻牙
近中邻牙无损伤。
远中邻牙无损伤。

1
1
2
（6）
未按牙合面形态预备而预备成平面者，预备结果为“0”分
He面预备量超过2㎜者，预备结果为“0”分
聚合度超过30度或成明显锥形者，预备结果为“0”分
任一邻牙面被损伤超过1mm者，预备结果为“0”分

龈上洁治术操作程序及评分标准
姓名： 考试成绩：
（一）评分细化表
考试项目
项目细化
分值

龈上洁治术
（10分）
医患体位
1
器械选择、握持方式及支点
3
操作方式
3.5
洁治后的检查和处理
1
洁治效果
1.5

（二）
评分细化标准
内容
标准细化说明
分值
1、医患体位

1

10

体位
患者体位：洁治上颌牙时患者的上颌牙弓牙合平面与地平面呈45度，洁治下颌牙弓牙合平面与地平面平行。
0.5
医师体位：根据洁治的牙位不同，医生可以在患者的7点至2点位。医师的肘部高度与患者的头部水平一致。
0.5
器械选择、握持方式及支点

3
器械选择
前牙：直角形洁治器或大镰刀形洁治器。

后牙：1对牛角形洁治器（或称：弯镰刀形洁治器），颊、舌侧选择正确。
1
握持方式
改良握笔法
1
支点
中指或中指与无名指紧

...