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机房空调上送侧回(下回)方式
上送侧回通常是采用全室空调送回风的方式,适用于中小型机房。上送风可分为机房顶迭或紧靠机房顶下的上部侧送两种形式,后者较为常用。由顶部或侧上方送风的气流首先与室内空气混合,再进入设备或机柜内。机房顶部安装散流器或孔板风口送风,工作的气流小且均匀,人有良好的舒适感。但大多数计算机机柜的冷却的进风口是在下部或前方,排风口在机柜的上部。这样,顶部的送风气流先与机柜处上升的热气流混合,再进入机柜冷却设备,影响了机柜的冷却效果。由于机柜进风温度偏高,机柜内得不到良好的冷却效果,必然造成机柜内温度偏高,导致计算机不能进行工常的工作,如图4-4和图4-5所示。
图4-4 上送侧回气流组织(上部风帽侧送风)
图4-5 上送侧回气流组织(风道顶送)
采用上送侧回的气流组织,对于散热量较大的机房,只有采用较低的送风温度(13~16℃),来维持机房内温湿度以及机柜散热的需要,这样会造成能源的浪费,而且较低的送风温度对工作人员也带来不舒适的感觉。
上送侧回方式通常可在建筑层高较低时,机房面积不大时采用,但要保证送回风气流畅通,不被设备阻挡。空调机组送风出口处宜安装送风管道或送风帽,如采用管道送风,送风口可使用散流器或百叶风口。回风可通过室内直接回风,如有不同空调房间时,也可采用管道回风,但较少采用地板下回风。
弥漫式送风方式送风的气流循环
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